具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子的制作方法

文档序号:7400902阅读:827来源:国知局
具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电机【技术领域】,特别是一种具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子,包括转子冲片叠层的转子铁芯、转轴、磁钢,转子铁芯套在转轴上,磁钢贴附在转子铁芯表面,在磁钢的外表面缠绕3~5层PCB玻璃纤维电子薄布,PCB玻璃纤维电子薄布的厚度为0.06~0.1mm,在PCB玻璃纤维电子薄布的层与层之间通过环氧树脂浸渗粘结,PCB玻璃纤维电子薄布的缠绕方向与转轴垂直。本实用新型的有益效果是:PCB玻璃纤维电子薄布的层与层之间依靠环氧树脂的粘结达到不可剥离的效果,包裹在磁钢的表面后形成表面光洁、无拼接接口的一体化玻璃纤维包裹层,包覆强度非常高,转子磁钢无脱落风险。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电机【技术领域】,特别是一种具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的 转子。 具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子

【背景技术】
[0002] 现有的表贴式磁钢的防脱落结构一般采用玻璃纤维织带或不锈钢套的形式对转 子的外圆进行固定。
[0003] 采用的玻璃纤维织带的宽度较小,一般为50MM以内,且厚度一般为0. 15以上,而 电机的定子和转子间的间隙较小,所以采用玻璃纤维织带时均采用螺旋式包覆的形式,包 覆的层数一般为一层(如多层包覆,厚度太厚且螺旋的交错为更厚),实际仅仅是依靠磁钢 与表面玻璃纤维带的粘结力来的起保护作用,防护效果较差,且由于采用了螺旋形的粘结 结构,会形成开放型的收尾,可能存在产品成型后玻纤带翘曲或粘结不牢的情况,导致玻纤 带脱落。
[0004] 采用不锈钢套对转子的外圆进行固定时,由于不锈钢套为环形的结构,在电机运 行时,不锈钢套内会形成环流,导致磁屏蔽,导致电机性能有部分的降低,电机运行效率下 降。而且不锈钢套为塑性材料的薄壁结构,即有可延展性,在磁钢粘结不牢等极端情况下, 电机的运行会会使磁钢在径向对不锈钢套反复作用,导致不锈钢套塑性变形,进而导致转 子和定子相擦,直至电机发生故障。
[0005] P C B玻璃纤维电子薄布是生产PCB(印刷电路板)的重要材料,具有厚度薄,结构 强度高的优点。 实用新型内容
[0006] 本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢 的转子,解决磁钢的脱落问题,简化传统粘结工序。
[0007] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有防脱结构的伺服电机 表贴磁钢的转子,包括转子冲片叠层的转子铁芯、转轴、磁钢,转子铁芯套在转轴上,磁钢贴 附在转子铁芯表面,在磁钢的外表面缠绕3?5层PCB玻璃纤维电子薄布,PCB玻璃纤维电 子薄布的厚度为〇. 06?0. 1_,在PCB玻璃纤维电子薄布的层与层之间通过环氧树脂浸渗 粘结,PCB玻璃纤维电子薄布的缠绕方向与转轴垂直。
[0008] 优选,PCB玻璃纤维电子薄布为无碱无蜡PCB玻璃纤维电子薄布。
[0009] 本实用新型的有益效果是:PCB玻璃纤维电子薄布的层与层之间依靠环氧树脂的 粘结达到不可剥离的效果,包裹在磁钢的表面后形成表面光洁、无拼接接口的一体化玻璃 纤维包裹层,包覆强度非常高,转子磁钢无脱落风险。

【专利附图】

【附图说明】
[0010] 下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。 toon] 图1是本实用新型的纵向剖面结构示意图;
[0012] 图2是本实用新型的PCB玻璃纤维电子薄布的包裹过程示意图;
[0013] 图中:1.转子铁芯,2.转轴,3.磁钢,4. PCB玻璃纤维电子薄布。

【具体实施方式】
[0014] 如图1和2所示,一种具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子,包括转子冲片叠 层的转子铁芯1、转轴2、磁钢3,转子铁芯1套在转轴2上,磁钢3贴附在转子铁芯1表面, 在磁钢3的外表面缠绕3?5层PCB玻璃纤维电子薄布4, PCB玻璃纤维电子薄布4的厚度 为0. 06?0. 1mm,在PCB玻璃纤维电子薄布4的层与层之间通过环氧树脂浸渗粘结,PCB玻 璃纤维电子薄布4的缠绕方向与转轴2垂直。
[0015] PCB玻璃纤维电子薄布4优选无碱无蜡PCB玻璃纤维电子薄布。
【权利要求】
1. 一种具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子,包括转子冲片叠层的转子铁芯 (1)、转轴(2)、磁钢(3),转子铁芯⑴套在转轴⑵上,磁钢(3)贴附在转子铁芯⑴表面, 其特征是:在所述的磁钢(3)的外表面缠绕3?5层PCB玻璃纤维电子薄布(4),PCB玻璃 纤维电子薄布(4)的厚度为0. 06?0. 1mm,在PCB玻璃纤维电子薄布(4)的层与层之间通 过环氧树脂浸渗粘结,PCB玻璃纤维电子薄布(4)的缠绕方向与转轴(2)垂直。
2. 根据权利要求1所述的具有防脱结构的伺服电机表贴磁钢的转子,其特征是:所述 的PCB玻璃纤维电子薄布(4)为无碱无蜡PCB玻璃纤维电子薄布。
【文档编号】H02K1/22GK203883569SQ201420201966
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】叶国定 申请人:常州市武进金宝电机有限公司
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