一种通断装置及电子设备的制作方法

本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种通断装置及电子设备。

背景技术：

在现有技术中，智能卡等电子设备的线圈与芯片直接相连，将智能卡放置在射频场中，智能卡的芯片电路消耗场能量与读卡器(POS机、NFC手机等)进行通信。在实际应用中，为了节约智能卡的体积，一般不会在在智能卡中设置电池，因此，现有智能卡除了芯片电路一般不会设置耗电元器件。

随着智能卡的发展，在相关技术中，出现需要在智能卡中设置除芯片电路以外的其它耗电元器件，例如，在智能卡上设置显示屏，可以显示交易过程中的信息等，在这种情况下，需要给智能卡提供电能，在这种情况下可能需要在智能卡中设置取电电路，该取电电路从线圈获取电能。在这种情况下，如果芯片电路与取电电路共用线圈则可能无法取得最佳取电效率，而增加一个取电线圈则增大电路难度和成本，同时还会影响智能卡与设备通讯。因此，通信线圈与取电线圈共用必须有效将线圈和芯片之间的射频载波断开。如何将线圈和芯片之间的射频载波断开是相关技术中需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明旨在解决相关技术中的上述技术问题。

本发明的主要目的在于提供一种通断装置。

本发明的另一目的在于提供一种电子设备。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明一方面提供了一种通断装置，包括：交流输入端、交流输出端、通断模块、第一隔直组件、以及第二隔直组件；其中，通断模块包括：第一端口、第二端口、第三端口、第四端口以及控制端，其中，第三端口与直流电源电连接，第四端口与地端连接，控制端用于接收控制信号；通断模块用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口和第四端口之间的通路，其中，在第三端口和第四端口之间的通路导通的情况下，第一端口与第二端口之间的通路导通，在第三端口和第四端口之间的通路断开的情况下，第一端口与第二端口之间的通路断开；第一隔直组件连接在交流输入端与第一端口之间，其中，第一隔直组件用于隔断第一端口与交流输入端之间的直流信号，传输第一端口与交流输入端之间的交流信号；第二隔直组件连接在交流输出端与第二端口之间，其中，第二隔直组件用于隔断第二端口与交流输出端之间的直流信号，传输第二端口与交流输出端之间的交流信号。

可选地，通断模块包括：第一负载、第二负载、控制模块以及第一单向导通模块，其中，控制模块与控制端连接，且控制模块连接在第三端口与第一负载之间，或者控制模块连接在第四端口与第二负载之间，用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口和第四端口之间的通路；第一单向导通模块连接在第一负载与第二负载之间，以及第一端口与第二端口之间，用于在第三端口和第四端口之间的通路的导通的情况下，导通第一端口与第二端口之间的通路，在第三端口和第四端口之间的通路的断开的情况下，断开第一端口与第二端口之间的通路。

本发明另一方面提供另一种通断装置，包括：交流输入端、交流输出端、通断模块、第一隔直组件、第二隔直组件、第三隔直组件、以及第四隔直组件；其中，交流输入端包括：第一端和第二端；交流输出端包括：第一端和第二端；通断模块包括：第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口以及控制端；第三端口与直流电源电连接；第四端口与地端连接；第一隔直组件连接在交流输入端的第一端与第一端口之间，第一隔直组件用于隔断第一端口与交流输入端的第一端之间的直流信号，传输第一端口与交流输入端的第一端之间的交流信号；第二隔直组件连接在交流输出端的第一端与第二端口之间，第二隔直组件用于隔断第二端口与交流输出端的第一端之间的直流信号，传输第二端口与交流输出端的第一端之间的交流信号；第三隔直组件连接在交流输入端的第二端与第五端口之间，第三隔直组件用于隔断第五端口与交流输入端的第二端之间的直流信号，传输第五端口与交流输入端的第二端之间的交流信号；第四隔直组件连接在交流输出端的第二端与第六端口之间，第四隔直组件用于隔断第六端口与交流输出端的第二端之间的直流信号，传输第六端口与交流输出端的第二端之间的交流信号；控制端用于接收控制信号；通断模块用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口和第四端口之间的通路，其中，在第三端口和第四端口之间的通路的导通的情况下，第一端口与第二端口之间的通路导通，且第五端口与第六端口之间的通路导通；在第三端口和第四端口之间的通路的断开的情况下，第一端口与第二端口之间的通路断开，且第五端口与第六端口之间的通路断开。

可选地，通断模块包括：第一负载、第二负载、第二单向导通模块、第三负载、第三单向导通模块和控制模块；其中，控制模块与控制端连接，且控制模块连接在第三端口与第一负载之间，或者控制模块连接在第四端口与第二负载之间，用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口和第四端口之间的通路；第二单向导通模块连接在第一负载和第三负载之间，第三单向导通模块连接在第三负载和第二负载之间；第一端口设置在第二单向导通模块与第三负载的连接点上，与第一隔直组件连接；第二端口设置在第一负载与第二单向导通模块的连接点上，与第二隔直组件连接；第五端口设置在第二负载与第三单向导通模块连接点上，与第三隔直组件连接；第六端口设置在第三负载与第三单向导通模块的连接点上，与第四隔直组件连接；第二单向导通模块用于在第三端口和第四端口之间的通路的导通的情况下，导通第一端口与第二端口之间的通路，在第三端口和第四端口之间的通路的断开的情况下，断开第一端口与第二端口之间的通路；第三单向导通模块用于在第三端口和第四端口之间的通路的导通的情况下，导通第五端口与第六端口之间的通路，在第三端口和第四端口之间的通路的断开的情况下，断开第五端口与第六端口之间的通路。

可选地，第一单向导通模块包括：第一PIN二极管；第二单向导通模块包括：第二PIN二极管；第三单向导通模块包括：第三PIN二极管。

可选地，第一负载、第二负载与第三负载的阻值相同，且，第一负载、第二负载和第三负载的阻值大于预定值。

可选地，第一负载与第二负载的阻值相同，且，第一负载和第二负载的阻值大于预定值。

可选地，还包括：滤波组件，其中，滤波组件的一端电连接在直流电源与第三端口的连接点，另一端接地。

本发明又一方面提供了一种电子设备，包括：线圈、具有非接触功能的芯片、以及上述的通断装置，其中，线圈与通断装置的交流输入端连接，具有非接触功能的芯片与通断装置的交流输出端连接。

可选地，还包括：整流装置；其中，整流装置与线圈电连接，包括输入端和输出端，其中，整流装置的输入端与线圈电连接，用于接收线圈输出的交流信号；整流装置的输出端用于输出电能。

可选地，整流装置的输出端与通断装置电连接，用于为通断模块提供直流电源。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明提供了一种通断装置，该通断装置设置在智能卡线圈与芯片之间，通过通断模块导通或断开直流电源与地之间的通路，从而使智能卡线圈与芯片导通或断开，实现了线圈和芯片之间的射频载波的通断。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明实施例1提供的通断装置的结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的一种可选通断装置的结构示意图；

图3为本发明实施例1提供的一种可选通断装置的电路原理示意图；

图4为本发明实施例2提供的通断装置的结构示意图；

图5为本发明实施例2提供的一种可选通断装置的结构示意图；

图6为本发明实施例2提供的一种可选的通断装置的电路原理示意图；

图7为本发明实施例3提供的一种电子设备的结构示意图；

图8为本发明实施例4提供的一种电子设备的结构示意图；

图9为本发明实施例4提供的一种电子设备的电路原理示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合附图对本发明实施例作进一步地详细描述。

实施例1

本实施例提供了一种通断装置，该通断装置可以应用在具有线圈的电子设备上，用于连通或断开线圈与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片)的连接。

图1为本实施例提供的通断装置的结构示意图，如图1所示，该通断装置主要包括：交流输入端100、交流输出端110、通断模块120、第一隔直组件130、以及第二隔直组件140。其中，线圈的一端与交流输入端100连接，而线圈的另一端可以接地，交流输出端110可以与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片)连接，电子设备的该功能模块与线圈共地，该功能模块的具体结构本申请并不作限定。

其中，如图1所示，通断模块120可以包括：第一端口121、第二端口122、第三端口123、第四端口124以及控制端125，其中，第三端口123与直流电源(VCC)电连接，第四端口124与地端连接，控制端125用于接收控制信号；通断模块120用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口123和第四端口124之间的通路，其中，在第三端口123和第四端口134之间的通路导通的情况下，第一端口121与第二端口122之间的通路导通，从而使得从交流输入端100到交流输出端110的通路导通，在第三端口123和第四端口124之间的通路断开的情况下，第一端口121与第二端口122之间的通路断开，从而使得从交流输入端100到交流输出端110的通路断开。在本实施例中，通断模块120可以包括一个导通模块，第三端口123和第四端口124之间的通路与第一端口121与第二端口122之间的通路可以共用该导通模块，该导通模块可以在通断模块120导通第三端口123和第四端口124之间的通路时导通，在通断模块120断开第三端口123和第四端口124之间的通路时断开，从而可以通过控制第三端口123和第四端口124之间的通路的通断控制导通模块的通断，通过该导通模块的通断达到控制第一端口121与第二端口122之间的通路的通断的目的。

第一隔直组件130连接在交流输入端100与第一端口121之间，其中，第一隔直组件130用于隔断第一端口121与交流输入端100之间的直流信号，传输第一端口121与交流输入端100之间的交流信号。通过第一隔直组件130，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第一隔直组件130传输到交流输入端100，从而不会影响线圈的功能。

第二隔直组件140连接在交流输出端110与第二端口122之间，其中，第二隔直组件140用于隔断第二端口122与交流输出端110之间的直流信号，传输第二端口122与交流输出端110之间的交流信号。通过第二隔直组件140，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第二隔直组件140传输到交流输出端110，从而不会影响线圈与交流输出端110之后的模块的通讯。

通过本实施例提供的上述通断装置，可以设置在电子设备的线圈与某个功能模块之间，连通或断开线圈与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片)的连接，从而使得该功能模块可以与其它功能模块(例如，取电电路)共用同一个线圈，节约成本。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，如图2所示，通断模块120还可以包括：第一负载126、第二负载127、控制模块128以及第一单向导通模块129。

其中，控制模块128与控制端125连接，且控制模块128连接在第三端口121与第一负载126之间，或者控制模块128连接在第四端口124与第二负载127之间，用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口123和第四端口134之间的通路；即在本实施例中，控制模块128可以连接在第三端口123与第一负载126之间，通断直流电源与第一负载126之间的电连接(如图2所示)，也可以连接在第四端口124与第二负载127之间，通断第二负载127与地之间的电连接。具体本实施例不作限定。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，控制模块128可以包括：第一连接端、第二连接端和控制端。其中，第一连接端与第三端口121电连接，第二连接端与第一负载126电连接；或者，第一连接端与第二负载127电连接，第二连接端与地电连接。控制端用于接收控制信号，并配置成根据控制信号控制第一连接端和第二连接端断开或导通。采用该可选实施方案提供的方式，使得控制模块128即可以通过现有的器件实现，也可以通过集成芯片实现，扩展了控制模块128的实现方式。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，控制模块128可以为NMOS管，其漏极(D)作为控制模块128的第一连接端，其源极(S)作为通断模块的第二连接端，其栅极(G)作为通断模块的控制端。在栅极(G)输入的控制信号的情况下，通断源极(S)与漏极(D)之间的电连接。当然，该通道模块128也可以为PMOS管，其各端连接参照PMOS管的导通条件来设定，这里不做限制。采用MOS管实现控制模块128，可以简化电路实现方式，节约成本。

第一单向导通模块129连接在第一负载126与第二负载127之间，以及第一端口121与第二端口122之间，用于在第三端口123和第四端口124之间的通路的导通的情况下，导通第一端口121与第二端口122之间的通路，在第三端口123和第四端口124之间的通路的断开的情况下，断开第一端口121与第二端口122之间的通路。即在本实施例中，第一单向导通模块129具有这样的功能：在第三端口123与第四端口124的通路导通的情况下，第一单向导通模块129相当于一个具有很小阻值的电阻，交流输入端100输入的交流信号可以通过第一隔直组件130、第一单向导通模块129和第二隔直组件140传输到交流输出端110；而当在第三端口123与第四端口124的通路断开的情况下，第一单向导通模块129相当于一个具有很大阻值的电阻，等效于断开，交流输入端100输入的交流信号不能通过第一单向导通模块129传输到交流输出端110，即交流输入端100到交流输出端110的通路断开。

在本实施例的一个可选实施方式中，第一单向导通模块129可以包括：第一PIN二极管。即第一单向导通模块129可以采用PIN二极管实现。PIN二极管在关断时，具有良好的关断特性，在断开时，等效为一个0.2pF电容，可以阻断交流输入端100与交流输出端110之间的交流信号，即阻断从交流输入端100到交流输出端110的载波信号。PIN二极管在控制导通时，等效为一个电阻，电阻值与导通电流成反比，导通电流越大，电阻越小，交流信号可以从交流输入端100传输到交流输出端110。在该可选实施方式中，第一单向导通模块129采用PIN二极管实现，电路结构简单，并且，成本也比较低廉。当然，并不限于，第一单向导通模块129除了可以采用PIN二极管以外，还可以采用其它方式实现，例如，采用集成芯片实现，具体本实施例不作限定。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，为了保证交流输入端100连接的线圈的谐振Q值，第一负载126与第二负载127的阻值相同，且，第一负载126和第二负载的阻值大于预定值。在具体应用中，第一负载126和第二负载127可以为电阻，例如，第一负载126和第二负载127可以为阻值为1.6K欧的电阻。当然，并不限于此，在实际应用中，第一负载126和第二负载127还可以为其它具有一定阻值的元器件或组件，具体本实施例不作限定。

其中，第一负载126和第二负载127的阻值可以根据第一单向导通模块129采用的PIN二极管的导通条件确定，即第一负载126和第二负载127的阻值满足以下条件：在第三端口123和第四端口124之间的通路导通的情况下，在满足第三端口123和第四端口124之间的通路的电流不小于第一单向导通模块129采用的PIN二极管的导通电流的条件下，其阻值最大。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，该装置还可以包括：滤波组件，其中，滤波组件的一端电连接在直流电源与第三端口123的连接点，另一端接地。作为一种可选方式，滤波组件可以为电容或其他可以滤波的组件，本实施例不做限制。通过该滤波组件对直流电源提供的电能进行储能，可以有效去掉从第三端口123接入的直流电源的高电平信号中的毛刺，使高电平信号平滑。

在具体应用中，上述第一隔直组件130和第二隔直组件140可以采用容量大于预定值(即，该预定值使得该电容可以达到隔直的作用，且能导通加载到两端的连接，例如，0.2pF)的电容来实现，当然，并不限于此，在具体应用中，也可以其他可以隔离直流的组件实现，具体本实施例不作限定。

图3为本实施例提供的通断装置的一种可选地通断装置的电路原理示意图，如图3所示，本实施例中，交流输入端TA与电容C39、PIN二极管D29、电容C40以及交流输出端LA依次串联，其中，PIN二极管D29的负极与电容C39连接，正极与电容C40连接。电阻R12一端连接在D29与C40的连接点上，另一端与直流电源连接，电阻R13一端连接在C39与D29的连接点上，另一端与NMOS管Q8(可以采用FDV301型号的NMOS管)的D极连接，NMOS管Q8的S极接地，NMOS管Q8的G极与控制端连接，用于接收控制信号(CTRL)，NMOS管Q8在控制信号的控制下导通或断开，从而使从直流电源到地的通路导通或断开。电容C36一端连接在直流电源与电阻R12的连接点上，另一端与地连接。在从直流电源到地的通路导通的情况下，由于PIN二极管的特性，在控制导通时，等效为一个电阻，因此，从交流输入端TA输入的交流信号可以通过D29传输到交流输出端LA，而且，由于电容具有隔直通交的功能，因此，从直流电源出来的直流信号不会通过电容C39和C40流到交流输入端TA和交流输出端LA，从而不会影响交流信号的传输。在从直流电源到地的通路断开的情况下，由于PIN二极管的特性，在断开时，等效为一个0.2pF电容，可以阻断交流输入端TA与交流输出端TB之间的交流信号，即阻断从交流输入端TA到交流输出端TB的载波信号。

在上述实施例中，电容C36、C39和C40可以采用10nF的电容。电阻R12和R13可以采用阻值为1.6K欧的电阻，当然，并不限于此，在实际应用中，也可以采用其它类似的器件。

实施例2

本实施例提供了一种通断装置，该通断装置可以应用在具有线圈的电子设备上，用于连通或断开线圈与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片)的连接。

本实施例提供的通断装置与实施例1提供的通断装置的区别在于，在本实施例中，天线(线圈)与上述功能模块之间通过两线进行通讯，而实施例1中两者通过单线进行通信。

图4为本实施例提供的通断装置的结构示意图，如图4所示，该通断装置主要包括：交流输入端400、交流输出端410、通断模块420、第一隔直组件430、第二隔直组件440、第三隔直组件450、以及第四隔直组件460。

其中，如图4所示，交流输入端包括400：第一端401和第二端402。交流输出端410包括：第一端411和第二端412。在本实施例中，交流输入端400的第一端401可以与线圈的一端连接，而交流输出端400的第二端可以与线圈的另一端可连接，交流输出端410的第一端411和第二端412分别与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片，图中未示出)的输入端和输出端连接。

如图4所示，通断模块420可以包括：第一端口421、第二端口422、第三端口423、第四端口424、第五端口425、第六端口426以及控制端427。其中，第三端口423与直流电源电连接，第四端口424与地端连接。

第一隔直组件430连接在交流输入端400的第一端401与第一端口421之间，第一隔直组件430用于隔断第一端口421与交流输入端400的第一端401之间的直流信号，传输第一端口421与交流输入端400的第一端401之间的交流信号。通过第一隔直组件430，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第一隔直组件430传输到交流输入端400的第一端401，从而不会影响线圈的功能。

第二隔直组件440连接在交流输出端410的第一端411与第二端口422之间，第二隔直组件440用于隔断第二端口422与交流输出端410的第一端411之间的直流信号，传输第二端口422与交流输出端410的第一端411之间的交流信号。通过第二隔直组件440，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第二隔直组件440传输到交流输出端410的第一端411，从而不会影响线圈与交流输出端410之后的模块的通讯。

第三隔直组件450连接在交流输入端400的第二端402与第五端口425之间，第三隔直组件450用于隔断第五端口425与交流输入端400的第二端402之间的直流信号，传输第五端口425与交流输入端400的第二端402之间的交流信号。通过第三隔直组件450，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第三隔直组件450传输到交流输入端400的第二端402，从而不会影响线圈的功能。

第四隔直组件460连接在交流输出端410的第二端412与第六端口426之间，第四隔直组件460用于隔断第六端口426与交流输出端410的第二端412之间的直流信号，传输第六端口426与交流输出端410的第二端412之间的交流信号。通过第四隔直组件460，在直流电源到地之间的通路连通时，直流信号不会通过第四隔直组件460传输到交流输出端410的第二端412，从而不会影响线圈与交流输出端410之后的模块的通讯。

控制端427用于接收控制信号。通断模块420用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口423和第四端口424之间的通路，其中，在第三端口423和第四端口424之间的通路的导通的情况下，第一端口421与第二端口422之间的通路导通，且第五端口425与第六端口426之间的通路导通；在第三端口423和第四端口424之间的通路的断开的情况下，第一端口421与第二端口422之间的通路断开，且第五端口425与第六端口426之间的通路断开。

在本实施例中，通断模块420可以包括一个导通模块，第三端口423和第四端口424之间的通路与第一端口421与第二端口422之间的通路以及第五端口425与第六端口426之间的通路可以共用该导通模块，该导通模块可以在通断模块420导通第三端口423和第四端口424之间的通路时导通，在通断模块420断开第三端口423和第四端口424之间的通路时断开，从而可以通过控制第三端口423和第四端口424之间的通路的通断控制导通模块的通断，通过该导通模块的通断达到控制第一端口421与第二端口422之间的通路以及第五端口425与第六端口426之间的通路的通断的目的。

通过本实施例提供的上述通断装置，可以设置在电子设备的线圈与某个功能模块之间，连通或断开线圈与电子设备的某个功能模块(例如，具有非接触功能的芯片)的连接，从而使得该功能模块可以与其它功能模块(例如，取电电路)共用同一个线圈。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，如图5所示，通断模块420还可以包括：第一负载4201、第二负载4202、第二单向导通模块4203、第三负载4204、第三单向导通模块4205和控制模块4206；其中，控制模块4206与控制端427连接，且控制模块4206连接在第三端口423与第一负载4201之间，或者控制模块4206连接在第四端口424与第二负载4202之间，用于在控制信号的控制下导通或断开第三端口423和第四端口424之间的通路；即在本实施例中，控制模块4206可以连接在第三端口423与第一负载4201之间，通断直流电源与第一负载4201之间的电连接，也可以连接在第四端口424与第二负载4202之间，通断第二负载4202与地之间的电连接。图5中示出的是控制模块4206连接在第四端口424与第二负载4202之间，通断第二负载4202与地之间的电连接。

第二单向导通模块4203连接在第一负载4201和第三负载4204之间，第三单向导通模块4205连接在第三负载4204和第二负载4202之间；第一端口421设置在第二单向导通模块4203与第三负载4204的连接点上，与第一隔直组件430连接；第二端口422设置在第一负载4201与第二单向导通模块4203的连接点上，与第二隔直组件440连接；第五端口425设置在第二负载4202与第三单向导通模块4205连接点上，与第三隔直组件450连接；第六端口426设置在第三负载4204与第三单向导通模块4205的连接点上，与第四隔直组件460连接；第二单向导通模块4203用于在第三端口423和第四端口424之间的通路的导通的情况下，导通第一端口421与第二端口422之间的通路，在第三端口423和第四端口424之间的通路的断开的情况下，断开第一端口421与第二端口422之间的通路；第三单向导通模块4205用于在第三端口423和第四端口424之间的通路的导通的情况下，导通第五端口425与第六端口426之间的通路，在第三端口423和第四端口424之间的通路的断开的情况下，断开第五端口425与第六端口426之间的通路。

即在本实施例中，第二单向导通模块4202具有这样的功能：在第三端口423与第四端口424的通路导通的情况下，第二单向导通模块4202相当于一个具有很小阻值的电阻，交流输入端400的第一端401输入的交流信号可以通过第一隔直组件430、第二单向导通模块4202和第二隔直组件440传输到交流输出端410的第一端411；而当在第三端口423与第四端口424的通路断开的情况下，第二单向导通模块4202相当于一个具有很大阻值的电阻，等效于断开，交流输入端400的第一端401输入的交流信号不能通过第二单向导通模块4203传输到交流输出端410的第一端411，即交流输入端400的第一端401到交流输出端410的第一端411的通路断开。相似的，第三单向导通模块4205具有这样的功能：在第三端口423与第四端口424的通路导通的情况下，第三单向导通模块4205相当于一个具有很小阻值的电阻，交流输入端400的第二端402输入的交流信号可以通过第三隔直组件450、第三单向导通模块4205和第四隔直组件460传输到交流输出端410的第二端412；而当在第三端口423与第四端口424的通路断开的情况下，第三单向导通模块4205相当于一个具有很大阻值的电阻，等效于断开，交流输入端400的第二端402输入的交流信号不能通过第三单向导通模块4205传输到交流输出端410的第二端411，即交流输入端400的第二端402到交流输出端410的第一端412的通路断开。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，第二单向导通模块4203可以包括：第二PIN二极管；第三单向导通模块4205可以包括：第三PIN二极管。即第二单向导通模块4203和第三单向导通模块4205可以采用PIN二极管实现。PIN二极管在关断时，具有良好的关断特性，在断开时，等效为一个0.2pF电容，可以阻断交流输入端400与交流输出端410之间的交流信号，即阻断从交流输入端400到交流输出端410的载波信号。PIN二极管在控制导通时，等效为一个电阻，电阻值与导通电流成反比，导通电流越大，电阻越小，交流信号可以从交流输入端400传输到交流输出端410。在该可选实施方式中，第二单向导通模块4203和第三单向导通模块4205采用PIN二极管实现，电路结构简单，并且，成本也比较低廉。当然，并不限于，第二单向导通模块4203和第三单向导通模块4205除了可以采用PIN二极管以外，还可以采用其它方式实现，例如，采用集成芯片实现，具体本实施例不作限定。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，为了保证交流输入端400连接的线圈的谐振Q值，第一负载4201、第二负载4202与第三负载4205的阻值相同，且，第一负载4201、第二负载4202和第三负载4205的阻值大于预定值。在具体应用中，第一负载4201、第二负载4202和第三负载4205可以为电阻，例如，第一负载4201、第二负载4202和第三负载4205可以为阻值为1.6K欧的电阻。当然，并不限于此，在实际应用中，第二负载4201、第二负载4202和第三负载4205还可以为其它具有一定阻值的元器件或组件，具体本实施例不作限定。

其中，第一负载4201、第二负载4202与第三负载4205的阻值可以根据第二单向导通模块4203和第三单向导通模块4205采用的PIN二极管的导通条件确定，即第一负载4201、第二负载4202与第三负载4205的阻值满足以下条件：在第三端口423和第四端口424之间的通路导通的情况下，在满足第三端口423和第四端口424之间的通路的电流不小于第二单向导通模块4203和第三单向导通模块4205采用的PIN二极管的导通电流的条件下，其阻值最大。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，该装置还可以包括：滤波组件，其中，滤波组件的一端电连接在直流电源与第三端口423的连接点，另一端接地。作为一种可选方式，滤波组件可以为电容或其他可以滤波的组件，本实施例不做限制。通过该滤波组件可以有效去掉从第三端口423接入的直流电源的高电平信号中的毛刺，使高电平信号平滑。

在具体应用中，上述第一隔直组件430、第二隔直组件440、第三隔直组件450和第四隔直组件460可以采用容量大于预定值(即，该预定值使得该电容可以达到隔直的作用，且能导通加载到两端的连接，例如，0.2pF)的电容来实现，当然，并不限于此，在具体应用中，也可以其他可以隔离直流的组件实现，具体本实施例不作限定。

图6为本实施例提供的通断装置的一种可选地通断装置的电路原理示意图，如图6所示，本实施例中，交流输入端的第一端TA与电容C39、PIN二极管D29、电容C40以及交流输出端的第一端LA依次串联，电阻R12一端连接在D29与C40的连接点上，另一端与直流电源连接，电阻R13一端连接在C39与D29的连接点上，另一端与PIN二极管D30与电容C43的连接点连接，其中，PIN二极管D29的负极与电容C40连接，正极与电容C39连接。交流输入端的第二端TB与电容C41、PIN二极管D30、电容C43以及交流输出端的第二端LB依次串联，其中，PIN二极管D30的负极与电容C41连接，正极与电容C43连接。电阻R16的一端与电容C41与PIN二极管D30的连接点连接，另一端与NMOS管Q8的D极连接，NMOS管Q8的S极接地，NMOS管Q8的G极与控制端连接，用于接收控制信号(ANNT_CTRL)，NMOS管Q8在控制信号的控制下导通或断开，从而使从直流电源到地的通路导通或断开。在从直流电源到地的通路导通的情况下，由于PIN二极管的特性，在控制导通时，等效为一个电阻，因此，假设当前交流输入端的第一端TA的交流信号为正半周，则从交流输入端的第一端TA输入的交流信号可以通过D29传输到交流输出端的第一端LA，而从交流输出端的第二端LB回流的交流信号可以通过D30回流到交流输入端的第二端TB，从而使得从交流输入端到交流输出端的整个回路通，实现交流信号的传输。而且，由于电容具有隔直通交的功能，因此，从直流电源出来的直流信号不会通过电容C39和C40流到交流输入端的第一端TA和交流输出端的第一端LA，也不会通过电容C41和C43流到交流输入端的第二端TB和交流输出端的第二端LB，从而不会影响交流信号的传输。在从直流电源到地的通路断开的情况下，由于PIN二极管的特性，在断开时，D29和D30分别等效为一个0.2pF电容，可以阻断交流输入端TA与交流输出端TB之间的交流信号，即阻断从交流输入端TA到交流输出端LB的载波信号。

实施例3

本实施例提供的一种电子设备。

本实施例提供的电子设备可以包括实施例1所描述的任一可实施的通断装置。

图7为本实施例提供的电子设备的结构示意图，如图7所示，本实施例提供的电子设备包括：线圈70、具有非接触功能的芯片72和连接在线圈70和芯片72之间的通断装置74。其中，线圈70与通断装置74的交流输入端连接，具有非接触功能的芯片72与通断装置74的交流输出端连接。

本实施例提供的电子设备，通过输入控制信号可以控制通断装置74中的通断模块的通断，从而使得具有非接触功能的芯片72与线圈70的通断。

在本实施例提供电子设备可以包括但不限于智能卡或其他具有NFC功能的电子设备。可以带有显示、按键输入等功能，同时，该智能卡中还可以包括安全芯片，安全芯片可以用于完成电子签名、签名验证、动态密码生成和验证等功能；该电子设备可以通过无线方式(射频、NFC等)与其他设备(如读卡器、POS机、NFC手机等)进行通信；具有非接触功能的芯片可以包括但不限于智能卡芯片，或者是具有非接触功能的接口芯片，该接口芯片可以与CPU连接，即，只要具有非接触功能的芯片，均可以运用到本实施例中。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，线圈70可以是射频线圈或NFC线圈等，该线圈可以工作在13.56M；线圈70接收到的信号包括但不限于NFC信号、射频信号等非接触信号，而非接的方式即指非接触方式，无需通过电连接就可以进行通信。电子设备进场时，(即，进入其他设备(如读卡器、手机)的射频场中)时，具有非接触功能的芯片72可以通过线圈70以非接的方式与其他设备进场NFC通讯。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，具有非接触功能的芯片72可以是集成有MCU的智能卡芯片，直接向通断装置74发送控制信号；或者，具有非接触功能的芯片72也可以是具有非接触功能的接口芯片，该接口芯片可以连接一个CPU，由该CPU通过接口芯片向通断装置74发送控制信号。由此，可以通过具有非接触功能的芯片72实现对通断装置74的通断的控制。当然，并不限于此，在实际应用中，也可以通过电子设备的输入装置，例如，按键等，向通断装置74输入控制信号，具体本实施例不作限定。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，如图7所示，电子设备还可以包括：整流装置76；其中，整流装置76与线圈70电连接，包括输入端和输出端，其中，整流装置76的输入端与线圈70电连接，用于接收线圈70输出的交流信号；整流装置76的输出端用于输出电能。通过该可选实施方式，整流装置76可以与具有非接触功能的芯片72共用一个线圈，通过控制通断装置74的通断可以断开或导通线圈70与具有非接触功能的芯片72之间的连接，从而使得线圈70可以更加有效的为整流装置76提供能量。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，线圈70可以具有两个输出端，其中，第一输出端与整流装置76的第一输入端连接，第二输出端与整流装置76的第二输入端连接；其中，线圈76的第一输出端和第二输出端输出相位相反的交流信号。当将该电子设备置于其他设备的射频场中进行非接触近场通讯时，电子设备的线圈70分别与具有非接触功能的芯片72和整流装置76连接，利用该线圈70取电向整流装置76(即取电电路)供电，并与具有非接触功能的芯片72完成通信，整流装置76对交流电进行整流后输出可以供电子设备工作的电源。由此，本实施例中的电子设备在与其他设备进行近场通讯的同时，还可以从电子设备的线圈中取电，可以供电子设备工作，或对电子设备内置的电源进行充电，从而提高电子设备的利用率。在该可选实施方案中，通断装置74连接在线圈70和具有非接触功能的芯片72之间，通断装置74通过接收的控制信号来控制线圈70与具有非接触功能的芯片72的通断，当接收到表示切断线圈70和具有非接触功能的芯片72之间的通路的控制信号时，通断装置74断开线圈70和具有非接触功能的芯片72之间的通路，由此，具有非接触功能的芯片72与线圈70的射频载波被断开，在没有具有非接触功能的芯片72的影响下，线圈70的电流则全部流入整流装置76，从而使得整流装置76能够最大效率的获取电量。

在本实施例中，整流装置76可以包括二极管等单向导通器件，具体可以是由4个二极管搭接的桥电路，用于对线圈输出的电能进行整流，以输出电能。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，整流装置76的输出端连接到该电子设备70的其他需要供电的装置，如显示屏、按键、安全芯片等，以维持电子设备其他需供电装置的正常工作，而无需为其他需供电装置再配备电能，节省了能量。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，整流装置76的输出端可以与通断装置74电连接，用于为通断装置74的通断模块提供直流电源。即可以将整流装置76的输出端作为实施例1中所述的直流电源。采用该可选实施方案，可以充分利用线圈70提供的电能，而无需另外为通断装置74配置直流电源，节约了电子设备的体积及制造成本。

本实施例中的通断装置74可以采用实施例1中所描述的任意一可选实施方案，具体参见实施例1的描述，本实施例中不再赘述。

实施例4

本实施例提供的电子设备可以包括实施例2所描述的任一可实施的通断装置。

图8为本实施例提供的电子设备的结构示意图，如图8所示，本实施例提供的电子设备包括：线圈80、具有非接触功能的芯片82和连接在线圈80和具有非接触功能的芯片82之间的通断装置84。其中，线圈80与通断装置84的交流输入端连接，具有非接触功能的芯片82与通断装置84的交流输出端连接。

本实施例提供的电子设备，通过输入控制信号可以控制通断装置84中的通断模块的通断，从而使得具有非接触功能的芯片82与线圈80的通断。

如图8所示，本实施例提供的电子设备与实施例3提供的电子设备的区别在于，本实施例的电子设备采用实施例2所描述的通断装置，即本实施例中，线圈与具有非接触功能的芯片之间通过两线连接，通过两线形成回路。而实施例3中线圈与具有非接触功能的芯片之间通过单线进行连接，线圈与具有非接触功能的芯片通过共地形成回路。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，如图8所示，电子设备还可以包括：整流装置86；其中，整流装置86与线圈80电连接，包括输入端和输出端，其中，整流装置86的输入端与线圈80电连接，用于接收线圈80输出的交流信号；整流装置86的输出端用于输出电能。通过该可选实施方式，整流装置86可以与具有非接触功能的芯片82共用一个线圈，通过控制通断装置84的通断可以断开或导通线圈80与具有非接触功能的芯片82之间的连接，从而使得线圈80可以更加有效的为整流装置86提供能量。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，线圈80可以具有两个输出端，其中，第一输出端分别与整流装置86的第一输入端以及通断装置84的交流输入端的第一端连接，第二输出端分别与整流装置86的第二输入端以及通断装置84的交流输入端的第二端连接；其中，线圈86的第一输出端和第二输出端输出相位相反的交流信号。而通断装置84的交流输出端的第一端与具有非接触功能的芯片82的第一端连接，交流输出端的第二端与具有非接触功能的芯片82的第二端连接。当将该电子设备置于其他设备的射频场中进行非接触近场通讯时，电子设备的线圈80通过通断模块84与具有非接触功能的芯片82连接，同时，电子设备的线圈80还与整流装置86连接，利用该线圈80取电向整流装置86(即取电电路)供电，并与具有非接触功能的芯片82完成通信，整流装置78对交流电进行整流后输出可以供电子设备工作的电源。由此，本实施例中的电子设备在与其他设备进行近场通讯的同时，还可以从电子设备的线圈中取电，可以供电子设备工作，或对电子设备内置的电源进行充电，从而提高电子设备的利用率。在该可选实施方案中，通断装置84连接在线圈80和具有非接触功能的芯片82之间，通断装置84通过接收的控制信号来控制线圈80与具有非接触功能的芯片82的通断，当接收到表示切断线圈80和具有非接触功能的芯片82之间的通路的控制信号时，通断装置84断开线圈80和具有非接触功能的芯片82之间的通路，由此，具有非接触功能的芯片82与线圈80的射频载波被断开，在没有具有非接触功能的芯片82的影响下，线圈80的电流则全部流入整流装置86，从而使得整流装置86能够最大效率的获取电量。

在本实施例中，整流装置86可以包括二极管等单向导通器件，具体可以是由4个二极管搭接的桥电路，用于对线圈输出的电能进行整流，以输出电能。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，整流装置86的输出端连接到该电子设备80的其他需要供电的装置，如显示屏、按键、安全芯片等，以维持电子设备其他需供电装置的正常工作，而无需为其他需供电装置再配备电能，节省了能量。

在本发明实施例的一个可选实施方案中，整流装置86的输出端可以与通断装置84电连接，用于为通断装置84的通断模块提供直流电源。即可以将整流装置86的输出端作为实施例2中所述的直流电源。采用该可选实施方案，可以充分利用线圈80提供的电能，而无需另外为通断装置84配置直流电源，节约了电子设备的体积及制造成本。

本实施例中的通断装置84可以采用实施例2中所描述的任意一可选实施方案，具体参见实施例2的描述，本实施例中不再赘述。、

图9为本实施例提供的可选电子设备的电路原理图，如图9所示，本实施例中，整流装置86可以采用四只二极管口连接成的"桥"式结构，便具有全波整流电路，该二级管整流桥的一端IB与线圈的第一输入端连接，该二级管整流桥的另一端IA与线圈的第二输入端连接。具有非接触功能的芯片82内部也可以采用整流电路，该整流电路采用与整流装置86类似的二级管整流桥，该二级管整流桥的IA端与通断装置84的交流输出端的第一端LA连接，该二级管整流桥的IB端与通断装置84的交流输出端的第二端LB连接。

如图9所示，线圈L8(即为电子设备的天线)的第一输出端B与通断装置84的交流输入端的第一端TB端连接，线圈L8的第二输出端A与通断装置84的交流输入端的第二端TA端连接，通断装置84的交流输出端的第一端LB端与具有非接触功能的芯片82的输入端LB1端连接，通断装置84的交流输出端的第二端LA端与具有非接触功能的芯片82的输入端LA1连接，通断装置84的控制端接收控制信号ANNT_CTRL。如图9所示，通断装置84采用如实施例2中所描述的电路结构，通断装置的元器件具体连接以及电路原理可以参见实施例2中对图6的描述。

以下，以线圈的第一输出端B为高电平，线圈的第二输出端A为低电平，对本发明提供的电子设备的工作原理进行简单说明：当外部控制端输出的控制信号ANNT_CTRL为高电平时，N沟道MOS管Q8处于导通状态，此时，从直流通路，即直流电源V_PWR……>R12……>D29……>R13……>D30……>R16……>Q8……>GND通路导通，D29和D30相当于两个小电阻，由于通断装置84的交流输入端的第一端TB端为高电平，通断装置84的交流输入端的第二端TA端为低电平，因此，此时交流信号的流向为：线圈L8的B……>TB……>电容C41……>PIN二极管D30……>电容C43……>LB……>芯片82的输入端LB1……>(芯片内部)……>芯片82的输入端LA1……>LA……>电容C40……>PIN二极管D29……>电容C39……>TA……>线圈L8的A。当外部控制端输出的控制信号ANNT_CTRL为低电平时，N沟道MOS管Q8处于断开状态，此时，从直流断开，即直流电源V_PWR……>R12……>D29……>R13……>D30……>R16……>Q8……>GND通路断开，D29和D30等效于0.2pF电容，对交流信号具有阻断作用，交流信号无法从TB传输到LB，从而断开线圈与具有非接触功能的芯片之间的载波信号。

当然，如果线圈的第一输出端B为低电平，线圈的第二输出端A为高电平，原理与上述原理相同，在此不再赘述。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。