多芯片、电池保护装置及电池组的制作方法

本发明涉及多芯片、电池保护装置及电池组。

背景技术：

目前，已知具备进行禁止二次电池的充电或放电的保护动作的保护IC、监视所述二次电池的电池状态的监视IC的保护监视电路(例如，参照专利文献1)。

在一个封装内封装了保护IC和监视IC的多芯片中，需要设置用于连接封装外部和封装内部的外部连接端子。例如，保护IC经由作为外部连接端子而设置的检测端子，能够检测封装外部的状态(例如，二次电池中流动的电流)。另外，通过设置用于连接监视IC的内部节点和封装外部的外部连接端子，能够为了检查等从封装外部访问该内部节点。

然而，在设置用于从封装外部访问监视IC的内部节点的专用外部连接端子时，外部连接端子的总数会增加。

专利文献1：日本特许2011-172458号公报

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供一种即使设置从封装外部可访问监视IC的内部节点的外部连接端子，也能够抑制外部连接端子的总数的多芯片、电池保护装置以及电池组。

在一个方案中提供了一种多芯片，其在一个封装内具备检测二次电池的过充电、过放电或过电流并进行保护动作的保护IC、监视所述二次电池的电池状态的监视IC，其中，

在所述多芯片中，在平面视图中不重叠地配置所述保护IC和所述监视IC，

所述封装具有第一侧缘、与所述第一侧缘相对的第二侧缘，

在所述第一侧缘侧配置所述监视IC用的调节器输出端子、所述保护IC和所述监视IC通用的接地端子、所述保护IC和所述监视IC通用的电源端子以及所述保护IC用的电流检测端子作为外部连接端子，

在所述第二侧缘侧配置所述监视IC用的通信端子、所述保护IC用的放电控制端子、所述保护IC用的充电控制端子以及所述保护IC用的过电流检测端子作为外部连接端子，

所述保护IC具有：

充电控制电路，其基于所述电源端子与所述接地端子之间的电压、或所述电流检测端子与所述接地端子之间的电压，从所述充电控制端子输出禁止所述二次电池的充电的充电控制信号；

放电控制电路，其基于所述电源端子与所述接地端子之间的电压、所述电流检测端子与所述接地端子之间的电压、或所述过电流检测端子与所述接地端子之间的电压，从所述放电控制端子输出禁止所述二次电池的放电的放电控制信号，

所述监视IC具有：

测定电路，其测定所述二次电池的电压或所述监视IC的温度；

通信电路，其经由所述通信端子向外部发送由所述测定电路测定到的结果；

调节器，其向所述调节器输出端子输出电压，

所述多芯片具备将所述监视IC的内部电路的多个节点的连接目的地选择性地切换为所述电流检测端子的选择电路。

在另一个方案中提供了一种多芯片，其在一个封装内具备检测二次电池的过充电、过放电或过电流并进行保护动作的保护IC、监视所述二次电池的电池状态的监视IC，其中，

在所述多芯片中，在平面视图中不重叠地配置所述保护IC和所述监视IC，

所述封装具有第一侧缘、与所述第一侧缘相对的第二侧缘，

在所述第一侧缘侧配置所述监视IC用的调节器输出端子、所述保护IC和所述监视IC通用的接地端子、所述保护IC和所述监视IC通用的电源端子和所述保护IC用的电流检测端子作为外部连接端子，

在所述第二侧缘侧配置所述监视IC用的通信端子、所述保护IC用的放电控制端子、所述保护IC用的充电控制端子和所述保护IC用的过电流检测端子作为外部连接端子，

所述保护IC具有：

充电控制电路，其基于所述电源端子与所述接地端子之间的电压、或所述电流检测端子与所述接地端子之间的电压，从所述充电控制端子输出禁止所述二次电池的充电的充电控制信号；以及

放电控制电路，其基于所述电源端子与所述接地端子之间的电压、所述电流检测端子与所述接地端子之间的电压、或所述过电流检测端子与所述接地端子之间的电压，从所述放电控制端子输出禁止所述二次电池的放电的放电控制信号，

所述监视IC具有：

测定电路，其测定所述二次电池的电压或所述监视IC的温度；

通信电路，其经由所述通信端子向外部发送由所述测定电路测定到的结果；以及

调节器，其向所述调节器输出端子输出电压，

所述多芯片具备将所述监视IC的内部电路的多个节点的连接目的地选择性地切换为所述过电流检测端子的选择电路。

在另一方案中提供了一种电池保护装置，其具备所述多芯片和开关电路，

所述开关电路具有：

充电控制晶体管，其根据所述充电控制信号禁止所述二次电池的充电；

放电控制晶体管，其根据所述放电控制信号禁止所述二次电池的放电。

在另一方案中提供了一种电池组，其具备所述电池保护装置和所述二次电池。

根据以上方式，即使设置可从封装外部访问监视IC的内部节点的外部连接端子，也能够抑制外部连接端子的总数。

附图说明

图1表示具备多芯片的电池组的结构的一个例子。

图2表示多芯片的结构的一个例子。

图3表示定序器的动作的一个例子的流程图。

图4在平面视图中表示多芯片的端子配置的一个例子。

图5表示多芯片的结构的一个例子。

图6是用于说明监视IC内的模拟电路的微调动作的一个例子。

图7表示多芯片的引线键合结构的一个例子。

图8表示多芯片的结构的一个例子。

图9表示多芯片的引线键合结构的一个例子。

图10表示多芯片的结构的一个例子。

图11表示多芯片的引线键合结构的一个例子。

符号说明15：通信端子；91：调节器输出端子；98：通信端子；100：电池组；110：电池保护装置；130：电子设备；140：多芯片；145：封装；167：测定电路180：充电器；200：二次电池。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

图1是表示具备多芯片140的电池组100的结构的一个例子。电池组100内置具备能够向与正极端子5与负极端子6连接的电子设备130供给电力的二次电池200、保护二次电池200的电池保护装置110。电池组100可以内置在电子设备130中，也可以外接。

电子设备130是将电池组100的二次电池200作为电源的负载的一个例子。作为电子设备130的具体例子，列举了可移动的便携终端装置等。作为便携终端装置的具体例子，列举了便携电话、智能手机、平板型计算机、游戏机、电视机、音乐或视频的播放器、照相机等电子设备。

作为二次电池200的具体例子，列举了锂离子电池或锂聚合物电池等。

电池保护装置110是将二次电池200作为电源而工作，并通过控制二次电池200的充放电来保护二次电池200免于过电流等的电池用装置的一个例子。电池保护装置110具备正极连接端子3、负极连接端子4、正极端子5、负极端子6、通信端子15、电阻1、电容器2、电容器14、电阻9、感应电阻10、开关电路13和多芯片140。

正极连接端子3是与二次电池200的正极201相连接的端子，负极连接端子4是与二次电池200的负极202相连接的端子。正极端子5是与电子设备130的设备正极端子131相连接的端子的一个例子，经由设备正极端子131与电子设备130的设备电源路径137相连接。负极端子6是与电子设备130的设备负极端子133相连接的端子的一个例子，经由设备负极端子133与电子设备130的设备接地138相连接。通信端子15是与电子设备130的设备通信端子132相连接的端子的一个例子，经由设备通信端子132与电子设备130的控制部134相连接。

电子设备130具有与设备电源路径137相连接的充电正极端子135、与设备接地138相连接的充电负极端子136。可对二次电池200进行充电的充电器180与充电正极端子135和充电负极端子136相连接。

正极连接端子3和正极端子5通过正极侧电源路径8相连接，负极连接端子4和负极端子6通过负极侧电源路径7相连接。正极侧电源路径8是正极连接端子3与正极端子5之间的充放电路径的一个例子，负极侧电源路径7是负极连接端子4与负极端子6之间的充放电路径的一个例子。

开关电路13串联插入到第一负极侧连接点7a与第二负极侧连接点7b之间的负极侧电源路径7中。开关电路13例如是串联连接充电控制晶体管11和放电控制晶体管12而得的串联电路。通过充电控制晶体管11的断开，切断二次电池200的充电电流流过的负极侧电源路径7，禁止二次电池200的充电电流的流动。通过放电控制晶体管12的断开，切断二次电池200的放电电流流过的负极侧电源路径7，禁止二次电池200的放电电流的流动。

充电控制晶体管11和放电控制晶体管12分别例如是MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor金属氧化物半导体场效应晶体管)。使充电控制晶体管11的寄生二极管11a的正方向与二次电池200的放电方向相一致地，将充电控制晶体管11插入到负极侧电源路径7中。使放电控制晶体管12的寄生二极管12a的正方向与二次电池200的充电方向相一致地，将放电控制晶体管12插入到负极侧电源路径7中。

与开关电路13串联插入到正极侧电源路径8中的方式相比，通过将开关电路13串联插入到负极侧电源路径7中，能够将开关电路13的放电控制晶体管12以及充电控制晶体管11小型化。

多芯片140是通过控制二次电池200的充放电来保护二次电池200免于过电流等的电池用电路的一个例子。多芯片140具备电源端子93、接地端子92、调节器输出端子91、电流检测端子94、放电控制输出端子97、充电控制输出端子96、过电流检测端子95和通信端子98。

电源端子93是保护IC120和监视IC150通用的电源端子的一个例子，是保护IC120和监视IC150通用的电源电位部。电源端子93是经由正极侧连接点8a以及正极连接端子3与二次电池200的正极201相连接的正极侧电源端子，有时被称为VDD端子。电源端子93例如连接到将一端连接到正极侧电源路径8的电阻1的另一端与将一端连接到负极侧电源路径7的电容器2的另一端之间的连接点上。电容器2的一端通过第一负极侧连接点7a连接到负极连接端子4和感应电阻10之间的负极侧电源路径7。

接地端子92是保护IC120和监视IC150通用的接地端子的一个例子，是保护IC120和监视IC150通用的接地电位部。接地端子92是经由第一负极侧连接点7a以及负极连接端子4与二次电池200的负极202相连接的负极侧电源端子，有时被称为VSS端子。接地端子92通过第一负极侧连接点7a连接到负极侧电源路径7，并经由感应电阻10与放电控制晶体管12的源极相连接。

调节器输出端子91是监视IC150使用的调节器输出端子的一个例子。调节器输出端子91是搭载在监视IC150上的调节器158(参照图2)的输出电压被输出的端子，有时被称为VREG端子。调节器输出端子91连接电容器14的一端，电容器14的另一端与接地端子92相连接。电容器14是用于稳定调节器158的输出电压的元件。

放电控制输出端子97是保护IC120使用的放电控制输出端子的一个例子。放电控制输出端子97是输出控制是否允许二次电池200的放电的放电控制信号的端子，有时被称为DOUT端子。放电控制输出端子97与放电控制晶体管12的控制电极(例如在MOSFET时为栅极)相连接。

充电控制输出端子96是保护IC120使用的充电控制输出端子的一个例子。充电控制输出端子96是输出控制是否允许二次电池200的充电的充电控制信号的端子，有时被称为COUT端子。充电控制输出端子96与充电控制晶体管11的控制电极(例如在MOSFET时为栅极)相连接。

过电流检测端子95是保护IC120使用的过电流检测端子的一个例子。过电流检测端子95是与连接到电子设备130的设备接地138的负极端子6相连接的端子，有时被称为V-端子。过电流检测端子95经由电阻9在第二负极侧连接点7b连接到负极端子6与充电控制晶体管11之间的负极侧电源路径7。过电流检测端子95经由电阻9与充电控制晶体管11的源极相连接。

电流检测端子94是保护IC120使用的电流检测端子的一个例子。电流检测端子94是相对于感应电阻10通过第一负极侧连接点7a相反侧的第三负极侧连接点7c与负极侧电源路径7相连接的端子，有时被称为CS端子。感应电阻10是串联插入到负极侧电源路径7中的电流检测电阻。感应电阻10的一端经由第一负极侧连接点7a与二次电池200的负极202以及接地端子92相连接，感应电阻10的另一端经由第三负极侧连接点7c与晶体管12的源极以及电流检测端子94相连接。

通信端子98是监视IC150使用的通信端子的一个例子。通信端子98是与搭载在监视IC150上的通信电路162(参照图2)相连接的端子，有时被称为IF端子。通信端子98与通信端子15相连接。

多芯片140具备保护IC120、监视IC150和存储器IC170。

保护IC120是将二次电池200作为电源来工作，并通过断开串联插入到与二次电池200的负极202相连接的负极侧电源路径7中的开关电路13来保护二次电池200免于过电流等的保护IC的一个例子。保护IC120是通过开关电路13控制二次电池200的充放电，由此保护二次电池200免于过电流等的IC芯片。保护IC120从二次电池200进行供电来保护二次电池200。保护IC120通过断开开关电路13来进行禁止二次电池200的充电或放电的保护动作。

图2表示多芯片140的结构的一个例子。保护IC120具备异常检测电路21和保护控制电路22。异常检测电路21是检测二次电池200的电流或电压的异常的单元的一个例子。保护控制电路22基于异常检测电路21的异常检测结果，输出控制开关电路13的开关动作的控制信号，由此控制晶体管11、12的接通以及断开。

保护控制电路22例如具有通过控制晶体管11来进行保护二次电池200免于过充电的动作(过充电保护动作)的充电控制电路23。例如，异常检测电路21通过检测电源端子93与接地端子92之间的电压来监视二次电池200的电池电压(单元(Cell)电压)。异常检测电路21通过检测到预定的过充电检测电压Vdet1以上的单元电压，输出表示检测出二次电池200过充电的过充电检测信号。

检测到过充电检测信号的保护控制电路22的充电控制电路23等待预定的过充电检测延迟时间tVdet1的经过，然后执行从充电控制输出端子96输出断开晶体管11的低电平的充电控制信号COUT的过充电保护动作。通过断开晶体管11，无论在晶体管12的接通状态以及断开状态，都禁止二次电池200的充电，能够防止二次电池200被过充电。

保护控制电路22例如具有通过控制晶体管12来进行保护二次电池200免于过放电的动作(过放电保护动作)的放电控制电路24。例如，异常检测电路21通过检测电源端子93与接地端子92之间的电压来监视二次电池200的电池电压(单元电压)。异常检测电路21通过检测到预定的过放电检测电压Vdet2以上的单元电压，输出表示检测出二次电池200过放电的过放电检测信号。

检测到过放电检测信号的保护控制电路22的放电控制电路24等待预定的过放电检测延迟时间tVdet2的经过，然后执行从放电控制输出端子97输出断开晶体管12的低电平的放电控制信号DOUT的过放电保护动作。通过断开晶体管12，无论在晶体管11的接通状态以及断开状态，都禁止二次电池200的放电，能够防止二次电池200被过放电。

保护控制电路22例如具有通过控制晶体管12来进行保护二次电池200免于放电过电流的动作(放电过电流保护动作)的放电控制电路24。例如，异常检测电路21根据在感应电阻10中流动的电流来检测电流检测端子96与接地端子92之间产生的感应电压。异常检测电路21通过检测到预定的放电过电流检测电压Vdet3以上的感应电压，输出表示检测出在负极侧电源路径7中在二次电池200的放电方向上流动的异常电流即放电过电流的放电过电流检测信号。

检测到放电过电流检测信号的保护控制电路22的放电控制电路24等待预定的放电过电流检测延迟时间tVdet3的经过，然后执行从放电控制输出端子97输出断开晶体管12的低电平的放电控制信号DOUT的放电过电流保护动作。通过断开晶体管12，无论在晶体管11的接通状态以及断开状态，都禁止二次电池200的放电，能够防止在对二次电池200进行放电的方向上流过过电流。

保护控制电路22例如具有通过控制晶体管11来进行保护二次电池200免于充电过电流的动作(充电过电流保护动作)的充电控制电路23。例如，异常检测电路21根据在感应电阻10中流动的电流来检测电流检测端子96与接地端子92之间产生的感应电压。异常检测电路21通过检测到预定的充电过电流检测电压Vdet4以上的感应电压，输出表示检测出在负极侧电源路径7中在二次电池200的充电方向上流动的异常电流即充电过电流的充电过电流检测信号。

检测到充电过电流检测信号的保护控制电路22的充电控制电路23等待预定的充电过电流检测延迟时间tVdet4的经过，然后执行从充电控制输出端子96输出断开晶体管11的低电平的充电控制信号COUT的充电过电流保护动作。通过断开晶体管11，无论在晶体管12的接通状态以及断开状态，都禁止二次电池200的充电，能够防止在对二次电池200进行充电的方向上流过过电流。

保护控制电路22例如具有通过控制晶体管12来进行保护二次电池200免于短路电流的动作(短路保护动作)的放电控制电路24。例如，异常检测电路21通过检测过电流检测端子95与接地端子92之间的电压，监视负极端子6和负极连接端子4之间的电压P-。异常检测电路21通过检测到预定的短路检测电压Vshort以上的电压P-，输出表示检测出正极端子5与负极端子6之间的短路异常(短路过电流)的短路检测信号。

检测到短路检测信号的保护控制电路22的放电控制电路24执行从放电控制输出端子97输出断开晶体管12的低电平的充电控制信号DOUT的短路保护动作。通过断开晶体管12，无论在晶体管11的接通状态以及断开状态，都禁止二次电池200的放电，能够防止在对二次电池200进行放电的方向上流过短路电流。

监视IC150是将二次电池200作为电源而工作，监视二次电池200的电池状态的监视IC的一个例子。监视IC150例如是检测二次电池200的电压、电流、温度、残余容量中的至少一个电池状态的IC芯片。

监视IC150具有测定电路167、通信电路162。测定电路167具有多路复用器152、AD转换器(ADC：Analog to Digital Converter模数转换器)153、数字滤波器154。测定电路167也可以具有温度传感器151。温度传感器151测定监视IC150的内部温度。

测定电路167是测定二次电池200的电池电压(单元电压)的电路的一个例子。测定电路167例如通过检测电源端子93与接地端子92之间的电源电压来测定二次电池200的电池电压。将接地端子92在负极202和开关电路13之间与负极侧电源路径7相连接，由此能够在测定电路167测定的电池电压中不包含开关电路13的寄生电阻值引起的电压下降量。特别是通过将接地端子92在负极202和感应电阻10之间与负极侧电源路径7相连接，还能够在测定电路167测定的电池电压中不包含感应电阻10的电阻值引起的电压下降量。

通信电路162是经由通信端子98向多芯片140的外部发送测定电路167测定的结果的通信电路的一个例子。通信端子98与外部通信端子15相连接，外部通信端子15与电子设备130相连接。因此，通信电路162能够向电子设备130发送测定电路167测定的结果。通信电路162也可以经由保护IC120发送到电子设备130。

监视IC150具有温度传感器151、多路复用器152、AD转换器(ADC：Analog to Digital Converter模数转换器)153、数字滤波器154、定序器155、通电复位电路156、振荡器157、调节器158、OTP(One Time Programmable一次可编程存储器)159、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory电可擦可编程只读存储器)160、寄存器161、通信电路162。

多路复用器152是通过定序器155选择性的切换来自温度传感器151的传感器电压和来自电源端子93的电源电压并输出到AD转换器153的选择电路。温度传感器151测定监视IC150的内部温度，并输出与内部温度的测定值相对应的传感器电压。定序器155不需要外部设备的指示，通过AD转换器153定期的重复执行来自电源端子93的电源电压的AD转换和来自温度传感器151的传感器电压的AD转换。通过AD转换器153测定的电源电压以及传感器电压，被实施数字滤波器154的滤波处理，然后输入到定序器155。

定序器155根据AD转换器153测定的电源电压(数字滤波器154的滤波处理后的电源电压)运算二次电池200的电池电压，并将该电池电压的运算值存储在寄存器161中。另外，定序器155根据AD转换器153测定的传感器电压(数字滤波器154的滤波处理后的传感器电压)运算监视IC150的内部温度，并将该内部温度的运算值存储在寄存器161中。

定序器155也可以根据监视IC150的内部温度的运算值来修正二次电池200的电池电压的运算值，并将该修正后的电池电压的运算值存储在寄存器161中。通信电路162是在该修正后的电池电压的运算值表示了预定的异常值时，经由通信端子98向作为主机设备的电子设备130的控制部134通知异常的接口。

图3是表示定序器155的动作的一个例子的流程图。定序器155通过通电复位电路156的复位解除来开始动作。定序器155将AD转换器153的输入从电压输入切换为温度输入(步骤S10)。AD转换器153测定与监视IC150的温度值对应的传感器电压(步骤S20)，定序器155根据传感器电压的测定值运算监视IC150的温度值(步骤S30)。然后，定序器155将AD转换器153的输入从温度输入切换为电压输入(步骤S40)。AD转换器153测定电源电压(步骤S50)，定序器155根据电源电压的测定值运算二次电池200的电池电压(单元电压)(步骤S60)。

图4在平面视图中示出多芯片140的端子配置的一个例子。多芯片140具备在平面视图中为矩形的封装145、多个外部连接端子91～98。封装145是覆盖保护IC120、监视IC150以及存储器IC170的覆盖部件的一个例子。多个外部连接端子91～98露出端子配置面146而进行配置。

端子配置面146面向安装多芯片140的配线基板的安装面。另外，封装145具有第一侧缘141、与第一侧缘141相对的第二侧缘142、第三侧缘143、与第三侧缘143相对的第四侧缘144。

多芯片140具有在端子配置面146的第一侧缘141侧按照端子91～94的顺序对其排列来进行配置，在端子配置面146的第二侧缘142侧按照端子95～98的顺序对其排列来进行配置的结构。

端子91～94可以是从封装145的第一侧缘141侧的侧面或底面延伸出的引线，端子95～98可以是从封装145的第二侧缘142侧的侧面或底面延伸出的引线。

图5表示多芯片140A的结构的一个例子。多芯片140A是上述多芯片140的一个例子。监视IC150具有多个模拟电路1～n、选择电路163。作为模拟电路1～n的具体例子，列举了振荡器157、温度传感器151、AD转换器153等。

选择电路163是按照定序器155的指令将模拟电路1～n的多个节点的连接目的地选择性地切换为电流检测端子94的选择电路的一个例子。模拟电路1～n是监视IC150的内部电路的例子。作为各模拟电路1～n的节点的具体例子，列举了输出振荡器157的振荡信号的振荡输出节点、输出温度传感器151的传感器电压信号的传感器输出节点、输出AD转换器153的数字输出信号的输出节点等。

通过设置选择电路163，在测试模式时，能够从电流检测端子94输出来自任意模拟电路的信号。另一方面，在通常模式时，保护IC120能够经由电流检测端子94检测过电流。因此，即使设置可从封装外部访问监视IC150的内部节点的外部连接端子(此时为电流检测端子94)，也能够抑制外部连接端子的总数。

监视IC150具有经由第一焊线404连接到电流检测端子94的第一焊盘304，保护IC120具有经由第二焊线405连接到电流检测端子94的第二焊盘124，选择电路163将模拟电路1～n的多个节点的连接目的地选择性地切换为第一焊盘304。

监视IC150具有将从保护IC120输入到监视IC150的放电控制信号DOUT无效化的屏蔽电路164。保护IC120有可能在测试模式时误检测从监视IC150的模拟电路输出到电流检测端子94的信号，并输出低电平的放电控制信号DOUT。屏蔽电路164防止监视IC150的定序器155根据从保护IC120输入到监视IC150的低电平的放电控制信号DOUT而产生误动作。

图6是用于说明监视IC150内的模拟电路的微调动作的一个例子的图。

(1)外部检查装置190从命令端子191发送命令，设定寄存器161，以便从电流检测端子94输出修正对象模拟电路的输出信号。定序器155根据寄存器161的设定值来控制选择电路163的选择动作，并从电流检测端子94输出修正对象模拟电路的输出信号。

(2)外部检查装置190从监视器端子192取得从电流检测端子94输出的修正对象模拟电路的输出信号，并计算用于实施修正对象模拟电路的输出信号的调整的修正值。

(3)外部检查装置190在用于调节修正对象模拟电路的输出信号的寄存器161内的存储元件中写入通过(2)计算出的修正值，并实施修正对象模拟电路的输出信号的调整。

(4)外部检查装置190从监视器端子192取得从电流检测端子94输出的修正对象模拟电路的输出信号，并确认修正对象模拟电路的输出信号的调整结果。

图7在去除封装145的状态下在平面视图中示出多芯片140A的引线键合结构的一个例子。在多芯片140A的平面视图中不重叠地配置保护IC120和监视IC150。多芯片140A也可以在监视IC150的上方具备存储器IC170。

保护IC120具有六个焊盘122～127，监视IC150具有十二个焊盘301～312，存储器IC170具有五个焊盘171～175。各焊盘如图所示，通过焊线401～415进行连接。

存储器IC170的焊盘173和监视IC150的焊盘307用串行时钟SCL通过的焊线409进行连接，存储器IC170的焊盘175和监视IC150的焊盘310用串行数据SDA通过的焊线410进行连接。存储器IC170具有写保护(WP)用的焊盘172、电源VCC用的焊盘171、接地VSS用的焊盘174。

监视IC150具有经由焊线404连接到电流检测端子94的焊盘304，焊盘304是用于外部检查装置190经由电流检测端子94对监视IC150的内部电路进行监视的监视焊盘MON。监视IC150也可以具有用于设定监视IC150的动作模式的模式设定焊盘MODE1、MODE2。

图8表示多芯片140B的结构的一个例子。多芯片140B是上述的多芯片140的一个例子。对于在多芯片140B的结构内与多芯片140A相同的结构，引用针对多芯片140A的上述说明。

通过设置选择电路163，在测试模式时，能够从电流检测端子94输出来自任意模拟电路的信号。另一方面，在通常模式时，保护IC120基于经由电流检测端子94以及屏蔽电路165输入的感应电压，能够检测过电流。因此，即使设置可从封装外部访问监视IC150的内部节点的外部连接端子(此时为电流检测端子94)，也能够抑制外部连接端子的总数。

监视IC150具有经由第一焊线404连接到电流检测端子94的第一焊盘304、经由第二焊线417连接到电流检测端子94的第二焊盘313、经由预定的电路连接到第二焊盘313的第三焊盘314。在图8的情况下，预定的电路是屏蔽电路165。保护IC120具有经由第三焊线418连接到第三焊盘314的第四焊盘124。选择电路163将模拟电路1～n的多个节点的连接目的地选择性地切换为第一焊盘304。

监视IC150具有将从电流检测端子94输入到保护IC120中的信号无效化的屏蔽电路165。保护IC120有可能在测试模式时误检测从监视IC150的模拟电路输出到电流检测端子94的信号，并输出低电平的放电控制信号DOUT。屏蔽电路165通过将从电流检测端子94输入到保护IC120的信号无效化，防止监视IC150的定序器155根据从保护IC120输入到监视IC150的低电平的放电控制信号DOUT而误动作。

这样一来，屏蔽电路165在测试模式时能够防止保护IC120将从监视IC150的模拟电路输出到电流检测端子94的信号错误地检测为感应电压。另一方面，在通常模式时，保护IC120能够基于输入到电流检测端子94的感应电压来检测过电流。

图9在平面视图中在去除封装145的状态下示出多芯片140B的引线键合结构的一个例子。保护IC120具有六个焊盘122～127，监视IC150具有十三个焊盘301～313，存储器IC170具有五个焊盘171～175。各焊盘如图所示，通过焊线401～418进行连接。

监视IC150的测试监视焊盘304和电流检测焊盘313与电流检测端子94相连接。另外，监视IC150的焊盘314和保护IC120的焊盘124相连接。焊盘314是对保护IC120的电流检测焊盘124输出从电流检测端子94输入到电流检测焊盘313的信号的焊盘CS_OUT。

图10表示多芯片140C的结构的一个例子。多芯片140C是上述的多芯片140的一个例子。对于在多芯片140C的结构内与多芯片140A、140B相同的结构，引用针对多芯片140A、140B的上述说明。

监视IC150具有经由第一焊线404连接到电流检测端子94的第一焊盘304。选择电路163是按照定序器155的指令将模拟电路1～n的多个节点的连接目的地选择性地切换为选择电路166的第一切换部的一个例子。选择电路166是按照定序器155的指令将选择电路163的连接目的地和保护IC120的焊盘124的连接目的地选择性地切换为第一焊盘304的第二切换部的一个例子。

通过设置选择电路163、166，在测试模式时，能够从电流检测端子94输出来自任意模拟电路的信号。另一方面，在通常模式时，保护IC120基于经由电流检测端子94以及选择电路166输入的感应电压，能够检测过电流。因此，即使设置可从封装外部访问监视IC150的内部节点的外部连接端子(此时为电流检测端子94)，也能够抑制外部连接端子的总数。

图11在平面视图中在去除封装145的状态下示出多芯片140C的引线键合结构的一个例子。保护IC120具有六个焊盘122～127，监视IC150具有十二个焊盘301～312，存储器IC170具有五个焊盘171～175。各焊盘如图所示，通过焊线401～418进行连接。

电流检测端子94与监视IC150的测试监视焊盘304相连接。监视输出焊盘314与保护IC120的电流检测焊盘124相连接。

以上，通过实施方式说明了多芯片、电池保护装置以及电池组，但是本发明并不限定于上述的实施方式。在本发明的范围内能够与其他实施方式的一部分或全部进行组合或置换等的各种变形以及改良。

例如，可从封装外部访问监视IC150的内部节点的外部连接端子并不像上述实施方式那样限定于电流检测端子94，也可以是过电流检测端子95。例如在图5中，选择电路163也可以按照定序器155的指令将模拟电路1～n的多个节点的连接目的地选择性地切换为过电流检测端子95。