本实用新型涉及移动电源领域，具体为一种功能型充电宝。
背景技术：
随着社会城市化、科技化、人性化的发展，数码产品得到了蓬勃的发展，越来越多的电子产品流向市场，随之而来的是随身电源使用量的增加和电源易摔坏和携带不方便问题的彰显。满足给数码产品应急充电的功能，市面上出现了各种类型的充电宝，虽然这些充电宝结构各异，但都仅仅是作为一个储电单元来使用，尺寸较大，外形多为塑壳，功能也比较简单，无法满足消费者的现有前卫的消费观念。
基于上述原因，市面上也有一些金属材质的超薄型充电宝，这种充电板外观紧凑，手感柔和，但容量通常较小，且这一类充电宝在充、放电过程中，会产生大量热量导致充电宝本身发烫，而且热量累积比塑壳的大尺寸充电宝更快，连续使用过程中，充电宝热量会逐渐累积，导致烫伤或者使充电宝发生损坏或者发生爆炸事故，具有一定的安全隐患，也减少了充电宝可以对手机输送的电量。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种功能型充电宝，以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种功能型充电宝，包括外壳和成型在外壳内的内置电源，所述外壳由铝塑材料一次成型制成，包括上壳体以及下壳体，其上壳体的表面开通槽，此通槽位置通过一整块高透强化玻璃进行表面封闭，而在高透强化玻璃下表面则依次成型有一层石墨烯层和一层带反光材料表层的铝箔，且在石墨烯层和铝箔之间成型有一层导热面朝外的单向导热材料板。
在本实用新型中，所述铝箔层的厚度为0.5～1mm，而所述石墨烯层的为单原子或双原子石墨烯层。
在本实用新型中，所述上壳体和下壳体之间除封装有内置电源外还安装有与内置电源连接的PCB板，所述PCB板上连接有外开在下壳体侧边上的电源按键、充放电接口和LED灯珠。
在本实用新型中，所述下壳体与内置电源之间设有间隙，此间隙宽度为0.8～1.5mm，且在其中填充有散热硅脂。
在本实用新型中，为保证散热质量，所述铝箔上开有点阵孔，点阵孔孔径0.8～1mm，孔间距为5～8mm。
在本实用新型中，所述下壳体的背面设置有一个内凹槽，且在此内凹槽内通过铰链固定有一个固定支架。
在本实用新型中，所述上壳体和下壳体之间通过内置扣接件连接，并在各边角位置光滑圆弧过度。
有益效果：本实用新型结构简单，设计新颖合理，携带方便，解决给手机、MP4、GPS等数码产品充电的同时还具有照明和化妆镜功能，实用性强，另外，其内部结构能够有效帮助充电宝散热，使得充电宝能做得更薄，也更美观。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的示意图。
其中：1、上壳体；2、限位框体；3、高透强化玻璃；4、石墨烯层；5、单向导热材料板；6、铝箔；7、电源按键；8、显示控制框；9、电量显示灯；10、LED灯珠；11、内置扣接件；12、PCB板；13、内置电源；14、散热硅脂；15、下壳体、16、固定支架。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种功能型充电宝的较佳实施例，在本实施例中，充电宝外 壳包括上壳体1以及下壳体15，上壳体1与下壳体15均为铝塑材料一次成型制成，并在各边角位置光滑圆弧过度，上壳体1和下壳体15之间通过内置扣接件11扣合固定为一体，其内成型有内置电源13以及配套的PCB板12，PCB板12设置有充放电接口、电源按键7、LED灯珠10以及电量显示灯9，其中，充放电接口以及LED灯珠10成型在下壳体15的长侧边上，而电源按键7以及电量显示灯9成型在下壳体15的短侧边的显示控制框8内。
在本实施例中，上壳体1的表面开通槽，此通槽位置内侧四周设置有限位框体2，而在限位框体2中通过复合材料层对通槽进行封闭，此复合材料层自上而下依次为一整块高透强化玻璃3、一层单原子的石墨烯层4、一层导热面朝外的单向导热材料板5以及一层带反光材料表层的铝箔6，其中，铝箔6厚度为1mm，其上开有点阵孔，点阵孔孔径1mm，孔间距为5mm。铝箔6为热的良导体，可有效吸收内置电源13工作时产生的热量，并通过单向导热材料板5和石墨烯层4进行导热均热，减少内置电源13温度的同时，可以在高透强化玻璃3面上形成一个温度面，可在充电的时候进行暖手同时还能高透强化玻璃3还能作为化妆镜使用。
而在内置电源13与下壳体15之间还设有宽度为1.5mm的间隙，其中填充有散热硅脂14，内置电源13在下壳体15面上还能通过铝塑壳体以及散热硅脂14进行散热。另外，在下壳体15的背部一侧设置有一个内凹槽，此内凹槽内通过铰链固定有一个固定支架16，通过支起固定支架16可实现对下壳体15的立放。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。