一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备的制作方法

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一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子产品的生产,具体涉及一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。



背景技术:

转子组件由合油轴承、振子和硬PCB板组件组成,通过胶黏剂将三者组合在一起,但是由于转子组件体积小,人工操作,费事费力,且易损坏组件。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于份服现有技术的缺陷,提供一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,其特征在于:包括底座,底座上设有支架,支架上套有套管,套管上设有横杆,横杆一端连接下压模块,横杆另一端连接设在底座上的液压缸上,底座上设有金属块,金属块上设有半圆槽,所述的下压模块上设有孔,孔为上下的通孔,孔与半圆槽错位,孔内放置有硬板,所述的下压模块下表面设有错位板,错位板上设有硬板孔,硬板孔与下压模块上的孔对应,移动错位板,错位板上的硬板孔内落有一个硬板,移动后,错位板上的硬板孔与半圆槽相对应,所述的错位板下表面设有槽,槽通向硬板孔,待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时,朝槽内挤压胶黏剂,胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间,进行粘合。

所述的金属块为圆柱,圆柱中心插有轴连接在底座上,半圆槽设在圆柱的上表面,且绕上表面圆心设有若干个。

所述的下压模块下表面设有滑槽,错位板上设有凸棱,凸棱卡在滑槽内。

所述的滑槽内设有两个定位孔,凸棱上设有一个凸点,凸点卡在其中一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与下压模块上的孔相对,卡在另一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与半圆槽相对。

支架外壁设有若干道竖向滑槽,套管内壁设有若干道凸棱和滚珠与竖向滑槽配合,凸棱和滚珠两者交替布局。

所述的底座为上表面为坡面。

错位板一端延伸出下压模块下表面,延伸段的上表面设有拉动把手。

本实用新型的优点在于:结构简单,设计合理,将硬板堆叠在下压模块的孔内,通过错位板,将一块硬板移动至半圆槽上方,在通过胶粘合,可实现半自动粘合,无需人工粘合,效率好,省时省力。

附图说明:

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型结构的错位板和下压模块连接示意图。

具体实施方式:

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

如图1和图2所示的一种手机转子组件中硬板与半圆的粘合设备,包括底座1,底座上设有支架2,支架上套有套管3,套管上设有横杆4,横杆一端连接下压模块5,横杆另一端连接设在底座上的液压缸6上,底座上设有金属块7,金属块上设有半圆槽8,其中下压模块上设有孔9,孔为上下的通孔,孔与半圆槽错位,孔内放置有硬板,其中下压模块下表面设有错位板10,错位板上设有硬板孔11,硬板孔与下压模块上的孔对应,移动错位板,错位板上的硬板孔内落有一个硬板,移动后,错位板上的硬板孔与半圆槽相对应,其中错位板下表面设有槽12,槽通向硬板孔,待错位板的硬板孔与半圆槽相对应时,朝槽内挤压胶黏剂,胶黏剂流入硬板孔与半圆槽之间,进行粘合。

其中金属块为圆柱,圆柱中心插有轴连接在底座上,半圆槽设在圆柱的上表面,且绕上表面圆心设有若干个。

其中下压模块下表面设有滑槽13,错位板上设有凸棱14,凸棱卡在滑槽内。

其中滑槽内设有两个定位孔15,凸棱上设有一个凸点16,凸点卡在其中一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与下压模块上的孔相对,卡在另一个定位孔内时,错位板上的硬板孔与半圆槽相对。

支架外壁设有若干道竖向滑槽17,套管内壁设有若干道凸棱和滚珠与竖向滑槽配合,凸棱和滚珠两者交替布局。

其中底座为上表面为坡面。

错位板一端延伸出下压模块下表面,延伸段的上表面设有拉动把手18。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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