用于高温半导体加工中夹持的静电卡盘及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen‑Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen‑Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。

技术研发人员：B·D·A·埃利奥特;F·巴拉玛;M·帕克;J·斯蒂芬斯;G·胡森
受保护的技术使用者：部件再设计股份有限公司
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2018.08.31