一种驱动器的制作方法

本实用新型涉及一种电能控制装置，具体涉及一种驱动器。

背景技术：

驱动器，主要包含市面上常规称为变频器、伺服驱动器、逆变器、电机调速器等采用电力电子技术的电气装置，通常此类产品因需要对电能进行交直流变换而损耗发热，约占整机额定功率的2-5％；同时还存在主功率变换器件损耗发热及相关控制回路器件损耗发热，约占整机额定功率的0.5-1％，因此需要有散热应对措施，考虑到成本与可靠性，低压类产品通常采用风冷方式。而风冷方式所带来的灰尘积聚对控制回路PCBA及其上所焊接的功率器件带来的腐蚀、耐压降低、凝露、击穿打火现象时有发生，甚至可能最终致使整机失效。这一问题一直存在，产品的可靠性保证大大降低，尤其在环境相对恶裂的应用中，诸如钢铁、化工、金属加工等。

现有技术中，在驱动器中通常设计散热风道对上述散热器进行冷却，而主功率变换器件损耗发热及相关控制回路器件损耗发热通常采用自然冷却或者强制风冷，采用自然冷却时控制回路温度相对较高，严重影响电子元器件的可靠性与寿命，采用强制风冷时，又难以应对灰尘杂物被风带入后对影响及凝露积水加重的负面次生影响，因此需要提供一种具有良好可靠性保证和优秀散热效果的驱动器。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的主要目的是解决现有驱动器中散热可靠性差以及被冷却风带入的灰尘杂物会对控制回路PCBA及其上所焊接的功率器件产生负面影响的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种驱动器，包括机架壳体，所述机架壳体内安装有控制电路板、电源系统、散热风道、主功率变换器件及主功率印制电路板，所述机架壳体一端安装有散热风机，所述电源系统及所述控制电路板安装于所述机架壳体内上部区域，所述主功率变换器件及所述主功率印制电路板安装于所述机架壳体内右下侧区域，所述散热风道安装于所述机架壳体内左下侧区域。

可选的，所述机架壳体内设置有倒L型隔离壁，以用于将所述上部区域、右下侧区域与左下侧区域隔离开，形成上安装室、右下安装室及左下安装室。

可选的，所述隔离壁由塑料壳体或者金属壳体。

可选的，所述隔离壁为实心板。

可选的，所述隔离壁设置有若干散热孔，所述散热孔总面积小于所述隔离壁总面积的50％。

可选的，所述散热风道为重复排列堆叠的L型结构。

采用了本实用新型提供的驱动器后，由于电源系统及控制电路板安装于机架壳体内上部区域，主功率变换器件及主功率印制电路板安装于机架壳体内右下侧区域，散热风道安装于机架壳体内左下侧区域，在结构上将驱动器整体分成三个部分，即上部区域、右下侧区域和左下侧区域，由于位于左下侧区域的散热风道和会产生热量的上部区域和右下侧区域分别相邻，因而只需一个散热风机，即可实现该驱动器整体的有效冷却，同时有效地把风中的污染物和控制回路和相关功率器件实现了隔离；进一步的，在机架壳体内设置有倒L型隔离壁以用于将上部区域、右下侧区域与左下侧区域隔离开，形成上安装室、右下安装室及左下安装室，该倒L型隔离壁可以作为驱动器主骨架用于支撑和装配各组成部件，同时可用于隔离散热风道中的冷却风与控制电路板及主功率印制电路板直接接触，此L隔离壁还能起到传热的作用。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型实施例驱动器的外部结构示意图；

图2为本实用新型实施例驱动器的结构剖面图；

图3为本实用新型实施例驱动器的整体结构爆炸示意图；

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不是用于限制本实用新型。

如图1、图2及图3所示，为本实用新型提供的一种驱动器100，包括机架壳体110，机架壳体内安装有控制电路板120、电源系统130、散热风道140、主功率变换器件150及主功率印制电路板160，机架壳体110一端安装有散热风机170，其中该散热风道140为重复排列堆叠的L型结构，电源系统130及控制电路板120安装于机架壳体110内上部区域，主功率变换器件150及主功率印制电路板160安装于机架壳体110内右下侧区域，散热风道140安装于机架壳体110内左下侧区域，机架壳体110内设置有倒L型隔离壁111，将上部区域、右下侧区域与左下侧区域隔离开，形成上安装室112、右下安装室113及左下安装室114。

另外，对于本领域技术人员而言，本实施例中的该倒L型隔离壁111为塑料壳体或者金属壳体，同样的，该倒L型隔离壁111可采用实心板结构，亦可采用带有若干散热孔的板状结构，为保证隔离效果，散热孔总面积小于该倒L型隔离壁总面积的50％。

采用了本实用新型提供的驱动器100后，由于电源系统130及控制电路板120安装于机架壳体110内上部区域，主主功率变换器件150及主功率印制电路板160安装于机架壳体110内右下侧区域，散热风道140安装于机架壳体110内左下侧区域，在结构上将驱动器100整体分成三个部分，即上部区域、右下侧区域和左下侧区域，由于位于左下侧区域的散热风道140和会产生热量的上部区域和右下侧区域分别相邻，因而只需一个散热风机170，即可实现该驱动器100整体的有效冷却，同时有效地把风中的污染物和控制回路和相关功率器件实现了隔离；进一步的，在机架壳体110内设置有倒L型隔离壁111以用于将上部区域、右下侧区域与左下侧区域隔离开，形成上安装室112、右下安装室113及左下安装室114，该倒L型隔离壁111可以作为驱动器主骨架用于支撑和装配各组成部件，同时可用于隔离散热风道140中的冷却风与控制电路板120及主功率印制电路板160直接接触，此倒L隔离壁111还能起到传热的作用，具体地，上安装室112、右下安装室113中的电路板及其上所焊电子器件工作时所产生的较大的持续的热量会烤热上、右室中的空气，此部分空气烤热倒L形隔离壁111，此倒L形隔离壁111另一侧为散热风道140的侧壁，冷却风会持续的吹经此散热风道140侧壁从而带走热量，继而起冷却上安装室112、右安装室113的作用。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。