一种用于母线槽的双金属导体的制作方法

本实用新型涉及一种用于母线槽的双金属导体。

背景技术：

传统母线槽产品一般为密集型或空气型结构，密集型母线槽产品的插口部位需以一字排开的方式分布设置各相相线导体的插接桩头，插口部位长度较长，占用空间大，原材料消耗多，生产安装效率低；空气型母线槽产品插口部位中间两相导体插接配合后没有散热空间，散热效果不好，温升较高，影响母线槽产品使用寿命；母线槽的各相相线导体需在插口部位通过焊接或铆接连接插接桩头，需破坏相线导体整体结构，降低了相线导体导电效率；而通过铣削去除相线导体部位材料，再在铣削平面上增双加金属材料构成插接配合层，双面铣削耗费时间长，加工精度不高，一致性不好。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够节省加工时间，提高加工精度的用于母线槽的双金属导体。

本实用新型的用于母线槽的双金属导体，包括壳体，壳体内部安置有四相相线导体，其特征在于：壳体分为分别具有导体安置腔的左侧部分和右侧部分两部分，四相相线导体分为两个导体组分别设置于左侧部分、右侧部分的导体安置腔内，每组导体组的两相相线导体互相贴合；每相相线导体位于插接口位置内侧的贴合面上段设置有通过铣削去除部分材料构成的限位槽；每相相线导体位于插接口位置设置有与插接口相线导体截面形状相适应的U形金属增强层，U形金属增强层内表面与相线导体外表面通过电阻焊固定焊接连接；

所述两个导体组沿母线槽纵向中心线互相对称；

所述限位槽深度与U形金属增强层厚度一致；

所述限位槽深度为相线导体厚度的1/10～1/4；

所述限位槽深度为相线导体厚度的1/5；

所述相线导体材料为铝，U形金属增强层为具有内金属层、外金属层的双金属材料，内金属层材料为铝，外金属层为铜。

本实用新型的用于母线槽的双金属导体，四相相线导体两两贴合后分为两个导体组分别安置壳体内部的左侧部分、右侧部分导体安置腔内，散热空间大，散热效果好，温升低；插接口部位长度小，原材料消耗少；每相相线导体在插插口位置的贴合面上段通过铣削去除单面部分材料构成限位槽，通过限位槽限位卡装U形金属增强层，以提高插接配合强度，单面铣削加工时间短，延长了使用寿命，加工精度高，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例用于母线槽的双金属导体平面结构示意图；

图2是本实用新型实施例用于母线槽的双金属导体每组相线导体单面铣削平面结构示意图；

图3是本实用新型实施例用于母线槽的双金属导体安装于壳体内的平面结构示意图；

图4是本实用新型实施例用于母线槽的双金属导体的U形金属增强层平面结构放大示意图。

具体实施方式

如图所示，一种用于母线槽的双金属导体，包括壳体1，壳体1内部安置有四相相线导体2，壳体1分为分别具有导体安置腔的左侧部分和右侧部分两部分，四相相线导体2分为两个导体组分别设置于左侧部分、右侧部分的导体安置腔内，每组导体组的两相相线导体2互相贴合；每相相线导体2位于插接口位置内侧的贴合面上段设置有通过铣削去除部分材料构成的限位槽4；每相相线导体2位于插接口位置设置有与插接口相线导体截面形状相适应的U形金属增强层3，U形金属增强层3通过两条侧边分别卡装于相线导体内侧限位槽4内和外侧面上，每相相线导体只需单面铣削其中一个侧面即可卡装U形金属增强层，加工时间短，生产效率高，通过U形金属增强层提高插接配合强度，延长使用寿命。

两个导体组沿母线槽纵向中心线互相对称，组装操作方便。

限位槽4深度与U形金属增强层3厚度一致，每组导体组的两相相线导体完整贴合无缝隙，精度高。

限位槽4深度可以为相线导体2厚度的1/10～1/4，本例选择限位槽4深度为相线导体2厚度的1/5，即相线导体厚度为5mm，限位槽深度为1mm。

相线导体2材料为铝U形金属增强层3为具有内金属层5、外金属层6的双金属材料，内金属层5材料为铝，外金属层6为铜，铝材料的内金属层5与铝材料的相线导体2接触，铜材料的外金属层6与插接单元的铜材料插脚插接接触，避免了铜插脚与铝相线导体接触的铜铝搭架氧化问题，导电效率高，插接配合强度可靠。

本实用新型的用于母线槽的双金属导体，四相相线导体两两贴合后分为两个导体组分别安置壳体内部的左侧部分、右侧部分导体安置腔内，散热空间大，散热效果好，温升低；插接口部位长度小，原材料消耗少；每相相线导体在插插口位置的贴合面上段通过铣削去除单面部分材料构成限位槽，通过限位槽限位卡装U形金属增强层，以提高插接配合强度，单面铣削加工时间短，延长了使用寿命，加工精度高，生产效率高。