1.一种用于在电流补偿电路(111，211，221，231，301)处散热的方法，其中具有该电流补偿电路(111，211，221，231，301)的充电装置(100)对高电压电池(130)实施充电，其中该充电装置(100)在其输入侧(101，102，103)由充电线缆供应交流电，并且其中通过该充电装置在其输出侧(108，109)提供用于给该高电压电池(130)充电的直流电，其中该充电装置(100)不具有电流分离，并且在该输入侧(101，102，103)处安装在该充电装置(100)中的至少一个电容器中由于该交流电造成相应的泄露电流，该电容器与保护导体(105)连接，其中该相应的泄露电流通过该电流补偿电路(111，211，221，231，301)来补偿，其中该电流补偿电路(111，211，221，231，301)通过功率半导体电子器件(111，211，221，231，301)实现，并且其中在此在该功率半导体电子器件(111，211，221，231，301)中产生的热量通过该功率半导体电子器件(111，211，221，231，301)到该充电装置(100)的壳体内的承载板(212，222，232，302)的连接排出。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该连接通过在该功率半导体电子器件(111，211，221，231)与该承载板(212，222，232)之间的间隙填充物或间隙垫(213，223，233)实现。
3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中该连接通过压在该功率半导体电子器件(221)上的夹子(224)实现，该夹子固定在该承载板(222)处。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中该连接通过固定在该功率半导体电子器件(231)处的粘接鳍片(234)实现，这些粘接鳍片与该承载板(233)粘接。
5.根据权利要求1所述的方法，其中该电流补偿电路(111)的布局(301)直接布置在承载板(302)上，并且该承载板(302)借助于水冷装置(310)冷却。
6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中选择ims电路板或dbc电路板作为承载板(212，222，232，302)。
7.根据前述权利要求之一所述的方法，其中通过该承载板(212，222，232，302)形成该充电装置(100)的壳体壁。
8.一种用于在电流补偿电路(111，211，221，231，301)处散热的系统，该系统包括具有该电流补偿电路(111，211，221，231，301)的电流不分离的充电装置(100)，在该充电装置的输入侧(101，102，103)由充电线缆施加交流电并且在其输出侧(108，109)提供用于给高电压电池(130)充电的直流电，其中该充电装置(100)在其输入侧上具有与保护导体(105)连接的至少一个电容器，其中该电流补偿电路(111，211，221，231，301)被配置为，对通过该交流电在该至少一个电容器中产生的相应的泄露电流进行补偿并且其中该电流补偿电路(111，211，221，231，301)包括功率半导体电子器件(111，211，221，231，301)，在该功率半导体电子器件中由于对该相应的泄露电流的补偿导致发热，并且其中该系统最后具有承载板(212，222，232，302)，该功率半导体电子器件(111，211，221，231，301)连接到该承载板处，并且该承载板被设计成吸收热量。
9.根据权利要求8所述的系统，该系统在功率半导体电子器件(111，211，221，231)与承载板(212，222，232)之间具有间隙填充物或间隙垫(213，223，233)。
10.根据权利要求8所述的系统，该系统具有该电流补偿电路(111)的直接布置在承载板(302)上的布局(301)，并且该系统包括与该承载板(302)连接的水冷装置(310)，该水冷装置被设计为，将从该电流补偿电路(111)传递到该承载板(302)上的热量排出。