Vcm马达使用的fpc线圈的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种马达的线圈，尤其涉及一种VCM马达使用的FPC线圈。
【背景技术】
[0002]VCM(Voice Coil Motor)，电子学里面的音圈电机，是马达的一种，因为原理和扬声器类似，所以叫做音圈电机，具有高频响、高精度的特点。其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变马达内线圈的直流电流的大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。
[0003]不同厂商的VCM结构略有差异，大致分几大部件如下:
[0004]Shield Case:外壳
[0005]Frame:支架
[0006]F.Spacer:前垫片，用于绝缘
[0007]F.Spring:前簧片，用于承载载体，平衡力矩
[0008]Yoke:用于固定其他组件，导磁
[0009]Magnet:磁石，产生永久磁场
[0010]Coil:线圈，通电产生驱动力矩
[0011]Carrier:载体，用于承载镜头
[0012]B.Spacer:后垫片，用于绝缘
[0013]B.Spring:后弹簧，用于承载载体，平衡力矩
[0014]Base:底座，用于固定部件。
[0015]VCM马达行业经过02，03两年的低调开发之后，在05年随着SHARP，SONY，三星的高调介入而进入实质性的发展阶段。
[0016]然而现有的VCM马达的线圈，使用铜线圈，厚度在2mm以上，纤薄化程度低；同时，布线较为复杂、不够精密；通过电流不够稳定，可控程度低。
【发明内容】
[0017]本发明提供了一种VCM马达使用的FPC线圈，以解决现有技术中VCM马达的线圈纤薄化程度低，布线较为复杂、不够精密，通过电流不够稳定、可控程度低的技术问题。
[0018]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种VCM马达使用的FPC线圈，包括至少两层FPC平面层，FPC导通层置于相邻两层的FPC平面层之间，FPC导通层将FPC平面层串联导通。
[0019]进一步的，所述FPC平面层主要由FPC绕线圈组成，该绕线圈的两个端点部具有导通孔，所述FPC导通层主要由FPC直线段组成，该FPC直线段的两个端点部也具有导通孔，所述FPC直线段的一个导通孔与一 FPC平面层的导通孔连接，且该FPC直线段的另一个导通孔与另一 FPC平面层的导通孔连接，将此两层FPC平面层串联导通。
[0020]更进一步的，各层FPC平面层通过钻孔和沉镀铜的方式进行导通。
[0021]更进一步的，各FPC平面层与FPC导通层压合在一起以形成FPC线圈。
[0022]更进一步的，各FPC平面层和各FPC导通层都安装在承载板上。
[0023]进一步的，绕线电磁力与FPC平面层的层数之间存在如下函数关系:
[0024]F = NBiL
[0025]其中:
[0026]F——绕线电磁力
[0027]N——FPC平面层的层数
[0028]B——气隙磁密
[0029]i——线圈通过电流
[0030]L——每层FPC平面层的布线长度。
[0031]有益效果:本发明使用串联导通的FPC平面层压合成FPC线圈以替代传统的铜线圈，使得该FPC线圈的厚度远远低于铜线圈，提升了产品的纤薄化程度；压合FPC平面层形成FPC线圈，使得布线更加工整、精密，线路位置与线宽线距公差可达到±0.01mm，而使用FPC线圈，使得通过的电流更加稳定，易控；FPC线圈线路有PI承载使其与载体组装更加容易O
【附图说明】
[0032]图1为实施例1中的第一 FPC平面层；
[0033]图2为实施例1中的第一 FPC导通层；
[0034]图3为实施例1中的第二 FPC平面层；
[0035]图4为实施例1中的第二 FPC导通层；
[0036]图5为实施例1中的第三FPC平面层；
[0037]图6为实施例1中的VCM马达使用的FPC线圈的组装示意图。
[0038]其中:1.FPC平面层，11.FPC绕线圈，2.FPC导通层，21.FPC直线段，3.承载板，Pl_l.导通孔，P1_2.导通孔，Cl_l.导通孔，Cl_2.导通孔，P2_l.导通孔，P2_2.导通孔，C2_l.导通孔，C2_2.导通孔，P3_l.导通孔，P3_2.导通孔。
【具体实施方式】
[0039]为了进一步阐述本发明创造，下面结合附图及具体实施例对本发明进一步说明。
[0040]实施例一:
[0041]如图1-6所示，一种VCM马达使用的FPC线圈，包括至少两层FPC平面层I，FPC导通层2置于相邻两层的FPC平面层I之间，FPC导通层2将FPC平面层I串联导通，各导通孔是通过钻孔和沉镀铜的方式设置的，使得各层FPC平面层I可以通过钻孔和沉镀铜的方式进行导通，从而各FPC平面层I与FPC导通层2压合在一起以形成FPC线圈，该压合使用热压方式。
[0042]具体的，VCM马达使用的FPC线圈其实现串联导通结构为，所述FPC平面层I主要由FPC绕线圈11组成，该绕线圈的两个端点部具有导通孔，所述FPC导通层2主要由FPC直线段组成，该FPC直线段的两个端点部也具有导通孔，由于FPC导通层2置于两个FPC平面层I之间，将FPC直线段的一个导通孔与一 FPC平面层I的导通孔连接，该FPC直线段的另一个导通孔与另一 FPC平面层I的导通孔连接，将此位于该FPC导通层2两侧的FPC平面层I串联导通。
[0043]本实施例中，设定FPC平面层为3层，分别为第一 FPC平面层、第二 FPC平面层和第三FPC平面层，其中第一 FPC平面层的导通孔分别为导通孔Pl_l和导通孔Pl_2，第二 FPC平面层的导通孔分别为导通孔P2_l和导通孔P2_2，第三FPC平面层的导通孔分别为导通孔P3_l和导通孔P3_2。
[0044]设定FPC导通层为两层，分别为第一 FPC导通层，第二 FPC导通层，其中，第一 FPC导通层的导通孔分别为导通孔Cl_l和导通孔Cl_2，第二 FPC导通层的导通孔分别为导通孔C2_l和导通孔C2_2。
[0045]其中，导通孔Pl_2与导通孔Cl_2导通，导通孔Cl_l与导通孔P2_l导通；导通孔P2_2与导通孔C2_2导通，导通孔C2_l与导通孔P3_l导通。
[0046]音圈马达主要应用于光学镜头，根据镜头不同尺寸决定了 FPC的尺寸，FPC每条线路的线宽、线距多0.03mm，FPC尺寸固定的情况下可以根据线宽、线距计算出FPC绕线圈数，例如:FPC尺寸为10mm*10mm，中间预留直径d = 5mm圆位置，贝丨」布线宽度即为5mm，布线线宽线距为0.03mm，则线圈数=5/0.03/2 = 83圈。
[0047]本实施例的VCM马达使用的FPC线圈，各FPC平面层和各FPC导通层都安装在承载板上，且绕线电磁力与FPC平面层的层数之间存在如下函数关系:
[0048]F = NBiL
[0049]其中:
[0050]F——绕线电磁力
[0051]N——FPC平面层的层数
[0052]B一一气隙磁密
[0053]i——线圈通过电流
[0054]L——每层FPC平面层的布线长度。
[0055]实施例二:
[0056]其与实施例1的技术方案相同，区别在于:本实施例中，设定FPC平面层为2层，为第一 FPC平面层，设定FPC导通层为一层，为第一 FPC导通层(未图示)。
[0057]实施例三:
[0058]其与实施例1的技术方案相同，区别在于:本实施例中，设定FPC平面层为10层，设定FPC导通层为9层(未图示)。
[0059]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，包括至少两层FPC平面层，FPC导通层置于相邻两层的FPC平面层之间，FPC导通层将FPC平面层串联导通。
2.如权利要求1所述的VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，所述FPC平面层主要由FPC绕线圈组成，该绕线圈的两个端点部具有导通孔，所述FPC导通层主要由FPC直线段组成，该FPC直线段的两个端点部也具有导通孔，所述FPC直线段的一个导通孔与一 FPC平面层的导通孔连接，且该FPC直线段的另一个导通孔与另一 FPC平面层的导通孔连接，将此两层FPC平面层串联导通。
3.如权利要求1或2所述的VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，各层FPC平面层通过钻孔和沉镀铜的方式进行导通。
4.如权利要求3所述的VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，各FPC平面层与FPC导通层压合在一起以形成FPC线圈。
5.如权利要求4所述的VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，各FPC平面层和各FPC导通层都安装在承载板上。
6.如权利要求1或2所述的VCM马达使用的FPC线圈，其特征在于，绕线电磁力与FPC平面层的层数之间存在如下函数关系:F = NBiL 其中: F--绕线电磁力 N——FPC平面层的层数 B一一气隙磁密 i——线圈通过电流 L一一每层FPC平面层的布线长度。
【专利摘要】一种VCM马达使用的FPC线圈，属于电磁领域，为了解决现有技术中VCM马达的线圈纤薄化程度低，布线较为复杂、不够精密，通过电流不够稳定、可控程度低的技术问题，技术要点是包括至少两层FPC平面层，FPC导通层置于相邻两层的FPC平面层之间，FPC导通层将FPC平面层串联导通，该发明使得该FPC线圈的厚度远远低于铜线圈，提升了产品的纤薄化程度。
【IPC分类】H02K3-26, H02K3-28
【公开号】CN104868629
【申请号】CN201510312246
【发明人】孙士卫, 黄庆林, 吕文涛, 秦培松
【申请人】大连吉星电子有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年6月8日