吹风烘热智能控制模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种吹风烘热控制模块，尤其是效率比高，耗能小，噪音低的吹风烘热控制模块。
技术背景
[0002]目前市场上应用于空气加热、吸尘的家用电器大都用交流电机驱动，这样的优势在于技术成熟，产品供应链成熟，加工成本小，但缺点是效率比差，耗能高，噪音大，立项一个项目开发用直流电机来驱动上述家用电器可以提升85%效率。
[0003]永磁无刷直流电动机是随着半导体电子技术发展而出现的新型机电一体化产品，是现代电子技术(包括电力电子、微电子技术)、控制理论和电机技术相结合的产物。永磁无刷直流电动机具有结构简单、可靠性高、维护方便、运行效率高和调速性能好等优点，随着微处理器技术、电力电子技术、控制理论以及低成本、高磁能积永磁材料的发展，得到越来越广泛的应用。带位置传感器的永磁无刷直流电动机虽然为转子位置提供了最直接有效的检测方法，但却增加了电动机的体积和结构复杂性，也提高了电机的成本。更主要的是直流电机驱动存在着一系列应用及保护电路可靠性的问题。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对直流电机驱动的一系列应用及保护电路可靠性的问题，提供一种效率比高，耗能小，噪音低的吹风烘热智能控制模块。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种吹风烘热智能控制模块，由电源供电，包括三相无霍尔直流电机、电机驱动模块、供电模块、CPU控制驱动模块、保护模块和调制模块，所述供电模块的输入端与电源连接，所述供电模块的输出端分别与电机驱动模块的输入端以及CPU控制驱动模块电连接，所述供电模块的输出端还通过保护模块分别与CPU控制驱动模块以及三相无霍尔直流电机电连接，所述电机驱动模块的驱动端和反馈端均与CPU控制驱动模块电连接，电机驱动模块的输出单与所述三相无霍尔直流电机的输入端电连接，所述CPU控制驱动模块还与所述的调制模块电连接。本发明采用无位置传感器控制，则可以有效解决这些不足，同时提高系统工作的可靠性。目前，无位置传感技术已经在永磁无刷直流电动机上得到了较为广泛的应用，特别是在家用电器领域非常普及，如:变频空调、变频冰箱以及无刷直流贯流风机等电机的控制等。产品主要运用于大型吹风机，风干机，热风机等电动机控制中，产品是使用于三相无霍尔直流电机，可以PWM高频调制来控制电机的转速。本发明中具有I)三相全波无位置驱动；2)通过外接电位器等模拟信号可以方便的调节PWM的占空比；3)过流保护功能；4)正/反转控制功能；5)超前角(7.5/15)可选的优点，可以用于交流电压(80V-250V)直流电压(120V-360V)电压中。电机转速可以在500转-4000转可以任意调速。高频驱动同比工频驱动效率高出88%以上。PWM驱动有很好的EMC抗干扰屏蔽性能。具有缓启动功能，避免电流过冲，有效保护电机。
[0006]作为优选，所述电机驱动模块包括芯片U2、电容C12、电容C14、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容E3、电容E4、电容E5、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R37、电阻R38、电阻R39、电阻R40、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D9，所述芯片U2为FNB40560芯片，所述芯片U2的VTH端接供电模块，所述芯片U2的RTH端依次通过电阻R14和电阻R15接地，芯片U2的P端接供电模块，所述芯片U2的U端通过电阻R37与保护模块电连接，所述芯片U2的U端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的V端通过电阻R38与保护模块电连接，所述芯片U2的V端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的W端通过电阻R39与保护模块电连接，所述芯片U2的W端还与三相无霍尔直流电机连接，所述芯片U2的Nu端、Nv端和Nw端与CPU控制驱动模块电连接，所述芯片U2的Nu端、Nv端和Nw还均通过并联的电阻R12和电阻R13接地，芯片U2的Vb (u)端与二极管D2的阴极连接，二极管D2的阳极与所述芯片U2的V是(U)端连接，二极管D2的阴极与二极管D2的阳极之间连接有电容C5，电容E3的正极与二极管D2的阴极连接，电容E3的负极与二极管D2的阳极连接，芯片U2的Vb (V)端与二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与所述芯片U2的V是(V)端连接，二极管D3的阴极与二极管D3的阳极之间连接有电容C4，电容E4的正极与二极管D3的阴极连接，电容E4的负极与二极管D3的阳极连接，芯片U2的Vb (w)端与二极管D4的阴极连接，二极管D4的阳极与所述芯片U2的V是(w)端连接，二极管D4的阴极与二极管D4的阳极之间连接有电容C6，电容E5的正极与二极管D4的阴极连接，电容E5的负极与二极管D4的阳极连接，所述芯片U2的IN(uh)端、IN(vh)端、IN(wh)端、IN(ul)端、IN(vl)端和IN(wl)端均与所述CPU控制驱动模块电连接，所述芯片U2的VCC(I)端与电源连接，所述芯片U2的VCC(I)端通过电容C7与芯片U2的COM端连接，芯片U2的COM端接地，芯片U2的Ssc端通过电容C12接地，芯片U2的Vfo端通过电阻R40接地，芯片U2的Vfo端通过电容C14接地，芯片U2的Vfo端还与二极管D9的阳极连接，二极管D9的阴极与CPU控制驱动模块连接。
[0007]作为优选，所述保护模块包括芯片U3、电阻RY1、电阻R23、电阻R26、电阻R27、电阻R32、电阻R33、电阻R35、电阻R36、电容C8、电容C9和电容C13，所述芯片U3为LM393芯片，所述芯片U3的OUTA端通过电阻R27与供电模块连接，所述芯片U3的OUTA端通过电阻R26与芯片U2的Ssc端连接，芯片U3的INA-端通过电阻RYl接供电模块，芯片U3通过电阻R23接地，芯片U3还通过电容C8接地，芯片U3的INA+端通过电容C9与芯片U3的GND端连接，芯片U3的INA+端通过电阻R15与芯片U2的RTH端连接，芯片U3的GND端接地，芯片U3的VCC端接供电模块，芯片U3的OUTB端通过电阻R32接供电模块，所述芯片U3的INB-端通过电阻R36接供电模块，所述芯片U3的INB-端通过电阻R35与CPU控制驱动模块电连接，芯片U3的INB+端与电阻R33的第一端连接，电阻R33的第二端分别通过电阻R37、电阻R38和电阻R39与芯片U2连接，芯片U3的INB+端还通过电容C13接地。
[0008]作为优选，所述CPU控制驱动模块包括芯片U5、电阻RY2、电阻RY3、电阻RY5、电阻RY6、电阻RY7、电阻R21、电阻R22、电阻R24、电阻R25、电阻R34、电阻R41、电阻R42、电阻R43、电阻R44、电阻R45、电阻R46、电阻R47、电阻R48、电阻R49、晶振Y1、电容E8、电容C20、电容C21、电容C22、电容C23、电容C24、电容C25、电容C26、电容C27、电容C28、电容C29、电容C30和电容C31，所述芯片U5为TB6575芯片，芯片U5的GND端接地，芯片U5的SC端通过电容C23接地，芯片U5的OS端通过电阻R42接地，芯片U5的FMAX端通过电阻RY3接供电模块，芯片U5的FMAX端通过电阻R41接地，芯片U5的VSP端与调制模块电连接，芯片U5的CW_CCW端通过电阻R24接供电模块，芯片U5的CW_CCW端通过电阻R22接地，芯片U5的START端依次通过电阻R43和电容C22接地，芯片U5的IP端通过电容C22接地，芯片U5的XTout端与晶振Yl的第一端连接，芯片U5的XTin端与晶振Yl的第二端连接，晶振Yl的第一端通过电容C20接地，晶振Yl的第二端通过电容C21接地，芯片U5的LA端通过电阻R21接供电模块，芯片U5的LA端通过电阻RY2接地，芯片U5的FST端通过电阻RY5接供电模块，芯片U5的FST端通过电阻R25接地，芯片U5的WAVE端与芯片U3的OUTB端连接，芯片U5的WAVE端通过电容C24接地，芯片U5的OC端通过电阻R34与芯片U2的Nu端连接，芯片U5的OC端还依次通过电阻R34和电阻R35与所述芯片U3的INB-端连接，芯片U5的OC端通过电容C25接地，所述芯片U5的VDD端与供电模块连接，芯片U5的VDD端依次通过电阻RY6和电阻RY7与芯片U5的SEL_LAP端连接，芯片U5的VDD端依次通过电容Cll与芯片U5的SEL_LAP端连接，芯片U5的VDD端依次通过电容E8与芯片U5的SEL_LAP端连接，芯片U5的0UT_WN端通过电阻R44与芯片U2的IN(wl)端连接，芯片U5的0UT_WN端还依次通过电阻R44和电容C26接地，芯片U5的0UT_WP端通过电阻R45与芯片U2的IN(wh)端连接，芯片U5的0UT_WP端还依次通过电阻R45和电容C27接地，芯片U5的0UT_VN端通过电阻R46与芯片U2的IN(vl)端连接，芯片U5的0UT_VN端还依次通过电阻R46和电容C28接地，芯片U5的0UT_VP端通过电阻R47与芯片U2的IN(vh)端连接，芯片U5的0UT_VP端还依次通过电阻R47和电容C29接地，芯片U5的0UT_UN端通过电阻R48与芯片U2的IN(ul)端连接，芯片U5的0UT_UN端还依次通过电阻R48和电容C30接地，芯片U5的0UT_UP端通过电阻R49与芯片U2的IN(uh)端连接，芯片U5的0UT_UP端还依次通过电阻R49和电容C31接地。
[0009]作为优选，所述调制模块包括电阻RlOl、电阻R102、滑变电阻R103、滑变电阻R104、电阻R105、滑变电阻R106和电容ClOl，所述电阻RlOl的第一端与芯片U5的VSP端连接，所述电阻RlOl的第二端通过电阻R102接地，所述电阻RlOl