器件集成于所述电路板； 所述两个引脚集成于所述基板，所述两个引脚连接所述电容与集成的所述开关器件和 所述至少一个开关芯片； 所述至少其中之一个所述第一充电回路元件在所述基板上的投影，位于所述至少一个 第一圆的至少其中之一内包括：所述两个引脚在所述基板上的位置，分别位于所述至少一 个第一圆的至少其中之一内； 所述至少其中之一个所述第一充电回路元件在所述基板上的投影，位于所述第二圆内 包括：所述两个引脚在所述基板上的位置，分别位于所述第二圆内； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述开关器件的中心点在所述基板上的投影，位 于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。11. 根据权利要求10所述的功率模块，其中，所述第一系数大于所述第二系数。12. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板； 其中， 所述第一充电回路元件包括：两个引脚和一第三充电回路元件； 所述第二充电回路元件集成于所述电路板； 所述两个引脚集成于所述基板，所述两个引脚连接所述第三充电回路元件与集成的所 述第二充电回路元件和所述至少一个开关芯片； 所述至少其中之一个所述第一充电回路元件在所述基板上的投影，位于所述至少一个 第一圆的至少其中之一内包括：所述两个引脚在所述基板上的位置，分别位于所述至少一 个第一圆的至少其中之一内； 所述至少其中之一个所述第一充电回路元件在所述基板上的投影，位于所述第二圆内 包括：所述两个引脚在所述基板上的位置，分别位于所述第二圆内； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与所述 第一系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基 板上的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。13. 根据权利要求12所述的功率模块，其中， 所述第三充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电容和一电阻；或者， 所述第三充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电阻和一电容；或者， 所述第三充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一开关器件和一电容。14. 根据权利要求5所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件均集成于所述基板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上 的位置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。15. 根据权利要求14所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二充电 回路元件分别为一电容和一开关器件。16. 根据权利要求14所述的功率模块，其中，所述第一系数大于所述第二系数。17. 根据权利要求5所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件均集成于所述基板； 所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的位置，位于所述至少一个第一圆的至 少其中之一内； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第一充电回路元件的中心点在所述基板上 的位置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内，其中所述第二系数小于或等于所述 第一系数；或者， 以所述第二充电回路元件的中心点为圆心，并以其长和宽的最大值与所述第一系数的 乘积为半径，构成一第二圆，至少其中之一个所述第一充电回路元件在所述基板上的位置， 位于所述第二圆内。18. 根据权利要求17所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二充电 回路元件分别为一开关器件和一电容。19. 根据权利要求5所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件均集成于所述基板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与所述 第一系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基 板上的位置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。20. 根据权利要求19所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电容和一电阻；或者， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电阻和一电容。21. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件集成于所述基板；所述第二充电回路元件集成于所述电路板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二系数 的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的投 影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内；或者， 所述第一充电回路元件集成于所述电路板；所述第二充电回路元件集成于所述基板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二系数 的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的位 置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。22. 根据权利要求21所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二充电 回路元件分别为一电容和一开关器件。23. 根据权利要求21所述的功率模块，其中，所述第一系数大于所述第二系数。24. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件集成于所述基板；所述第二充电回路元件集成于所述电路板； 所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的投影，位于所述至少一个第一圆的至 少其中之一内；以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最 大值与第二系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第一充电回路元件的中心点在 所述基板上的位置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内，其中所述第二系数小于 或等于所述第一系数；或者，以所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的投影为圆 心，并以其长和宽的最大值与所述第一系数的乘积为半径，构成一第二圆，至少其中之一个 所述第一充电回路元件在所述基板上的位置，位于所述第二圆内。25. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件集成于所述电路板；所述第二充电回路元件集成于所述基板； 所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的位置，位于所述至少一个第一圆的至 少其中之一内；以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最 大值与第二系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第一充电回路元件的中心点在 所述基板上的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内，其中所述第二系数小于 或等于所述第一系数；或者，以所述第二充电回路元件的中心点为圆心，并以其长和宽的最 大值与所述第一系数的乘积为半径，构成一第二圆，至少其中之一个所述第一充电回路元 件在所述基板上的投影，位于所述第二圆内。26. 根据权利要求24或25所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二 充电回路兀件分别为一开关器件和一电容。27. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件集成于所述基板；所述第二充电回路元件集成于所述电路板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与所述第一 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上 的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内；或者， 所述第一充电回路元件集成于所述电路板；所述第二充电回路元件集成于所述基板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与所述第一 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上 的位置，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。28. 根据权利要求27所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电容和一电阻；或者， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电阻和一电容。29. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件均集成于所述电路板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上 的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。30. 根据权利要求29所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二充电 回路元件分别为一电容和一开关器件。31. 根据权利要求29所述的功率模块，其中，所述第一系数大于所述第二系数。32. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件均集成于所述电路板； 所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的投影，位于所述至少一个第一圆的至 少其中之一内； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第二 系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第一充电回路元件的中心点在所述基板上 的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内，其中所述第二系数小于或等于所述 第一系数；或者， 以所述第二充电回路元件的中心点在所述基板上的投影为圆心，并以其长和宽的最大 值与所述第一系数的乘积为半径，构成一第二圆，所述第一充电回路元件在所述基板上的 投影，位于所述第二圆内。33. 根据权利要求32所述的功率模块，其中，所述第一充电回路元件与所述第二充电 回路元件分别为一开关器件和一电容。34. 根据权利要求5所述的功率模块，其还包括与所述基板平行设置且连接的电路板， 其中， 所述第一充电回路元件与所述第二充电回路元件集成于所述电路板； 以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与所述 第一系数的乘积为半径，构成至少一个第三圆，所述第二充电回路元件的中心点在所述基 板上的投影，位于所述至少一个第三圆的至少其中之一内。35. 根据权利要求34所述的功率模块，其中， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电容和一电阻；或者， 所述第一充电回路元件和所述第二充电回路元件分别为一电阻和一电容。36. 根据权利要求1-35任一项所述的功率模块，其中所述电压钳位电路的数量为一个 或多个；当所述电压钳位电路的数量为多个时，所述至少一个开关芯片为多个，所述电压钳 位电路分别钳制不同的一个或多个所述开关芯片。
【专利摘要】一种功率模块，包括：基板；至少一个开关芯片，所述至少一个开关芯片集成于所述基板；以及，电压钳位电路，所述电压钳位电路用于钳制所述至少一个开关芯片的电压，所述电压钳位电路包括：充电回路元件；其中，以所述至少一个开关芯片各自的中心点为圆心，并以其各自的长和宽的最大值与第一系数的乘积为半径，构成至少一个第一圆，至少其中之一个所述充电回路元件在所述基板上的投影，位于所述至少一个第一圆的至少其中之一内。
【IPC分类】H02M7/00
【公开号】CN105226960
【申请号】CN201410231336
【发明人】冯维一, 徐立智, 张伟强, 吴洪洋
【申请人】台达电子企业管理（上海）有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月28日
【公告号】EP3026802A1, US20150349761