智能单元盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种智能化变电站的设备，尤其涉及一种智能单元盒。
【背景技术】
[0002]智能化变电站是数字化变电站的升级和发展，在数字化变电站的基础上，结合智能电网的需求，对变电站自动化技术进行充实以实现智能化功能。但这种智能化变电站中所采用的设备均是分离元件，不方便用户进行设备的安装。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的是一种智能单元盒，其将各分离元件进行了集成，方便了用户的使用。
[0004]本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:一种智能单元盒，包括壳体、背板、A/D采样插件和CPU插件；
[0005]所述背板设置于所述壳体内，且所述背板上包括多个相互信号连接的LDVS接口，所述A/D采样插件和CPU插件均插在所述背板的LVDS接口内；且所述A/D采样插件与所述CPU插件通过所述背板的LVDS接口实现信号连接。
[0006]可选的，所述A/D采样插件包括处理器和与所述处理器信号连接的A/D转换器、JTAG接口、存储器、光纤接口和第一 LVDS接口 ；且所述A/D转换器的第一 LVDS接口与所述背板的LVDS接口能实现信号的连接。
[0007]可选的，所述CPU插件包括DSP、ARM、FPGA和第二 LVDS接口 ；
[0008]所述FPGA分别信号连接于所述DSP和ARM ；
[0009]所述CPU插件的第二 LVDS接口与所述背板的LVDS接口能实现信号的连接。
[0010]可选的，所述CPU插件还包括与所述ARM信号连接的RJ45接口。
[0011]本实用新型具有如下有益效果:本实用新型通过在所述壳体内设置背板，且所述背板上包括多个互相信号连接的LVDS接口，从而形成LVDS总线，此时可以将具有各种功能的插件，例如A/D采样插件和CPU插件插设于所述背板的LVDS接口上，从而实现多个插件之间的互连，可见本实用新型的智能单元盒可以将多个具有分离功能的元件(板卡)集成于一个产品之内，方便了用户的使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的智能单元盒的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的A/D采集插件的电路结构示意图；
[0014]图3为本实用新型的CPU插件的电路结构示意图；
[0015]图中标记不意为:1-壳体；2-背板；3_A/D米样插件；31_处理器；32_A/D转换器；33-JTAG接口 ；34_存储器；35_光纤接口 ；36_第一LVDS接口 ；4_CPU插件；41_DSP ；42-ARM ；43-FPGA ；44-RJ45 接口；45-第二 LVDS 接口； 5-通讯接 P。
【具体实施方式】
[0016]下面结合实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步阐述。
[0017]实施例1
[0018]本实施例提供了一种智能单元盒，包括壳体1、背板2、A/D采样插件3和CPU插件4。
[0019]所述壳体I为4U标准工控机箱，所述背板2固定于与所述壳体I内，且所述背板2为电路板，其上设置有电源接口和多个互联的通讯接口 5，所述通讯接口 5包括PCI接口、LDVS接口和PC1-104接口等，其它板卡可以通过所述通讯接口 5实现互连；优选地，当所述背板2采用LVDS接口时，形成LVDS总线；
[0020]所述A/D采样插件3包括处理器31和与所述处理器31信号连接的A/D转换器
32、JTAG接口 33、存储器34、光纤接口 35和第一 LVDS接口 36 ;
[0021]所述处理器31为FPGA，以通过所述FPGA对所述A/D转换器32进行控制，并通过所述A/D采样器32采集从外部输入的12路模拟量；所述A/D转换器32为8通道16位A/D转换器，例如型号为ADC-AD7606的A/D转换器，所述8通道16位A/D转换器可以为多个，本实施例中，所述A/D转换器32的数量优选为3个；
[0022]所述JTAG接口 33用于对所述处理器31 (FPGA)内的程序进行下载和调试，且所述JTAG接口 33在下载模式进行测试时可以采用EPCS4主动串行模式；
[0023]所述存储器34的型号为24LC08，其包括8Kbit的存储空间，以供所述FPGA存储程序和数据；
[0024]所述光纤接口 35包括与所述FPGA信号连接的OPF1412光纤发射接收模块，所述FPGA通过所述OPF1412光纤发射接收模块向外发送数据或者接收数据；
[0025]所述第一 LVDS接口 36与所述处理器31 (FPGA)信号连接，用于将所述FPGA所形成的FT3格式的数据包发送至所述CPU插件4 ;
[0026]所述CPU 插件 4 包括 DSP41、ARM42、FPGA43 和第二 LVDS 接口 45，所述 DSP41 可以是型号为TMS320C6467的控制器，所述ARM42为ARM9TDMI核心，所述ARM9上运行Linux系统，所述DSP41核心作为备用；所述ARM42核心可以对所述智能单元盒进行参数配置，并具有GOOSE通讯、日志记录和对时等功能；
[0027]所述CPU插件4的FPGA43与所述DSP41和ARM42信号连接，用于接收所述DSP41所产生的GOOSE组帧，并通过与所述CPU插件4的FPAG43信号连接的光纤接口向外发送，所述CPU插件的FPGA43还接收所述ARM42所生成的对时修正指令和配置下发指令，并向外输出；
[0028]所述ARM42还信号连接至RJ45接口 44，以通过所述RJ45接口 44实现对所述ARM核心的调试。
[0029]所述CPU插件的第二 LVDS接口 45与所述背板的LVDS接口能实现信号的连接，并使得所述CPU插件的。
[0030]本实施例中，优选地，所述A/D采样插件DC-DC变换模块，其能将通过所述背板的电源接口所传递的5V直流电变换为1.2V、2.5V和3V的直流电，以将所述1.2V、2.5V、3V和5V的直流电供至所述A/D采样插件上的不同的元器件。
[0031]以上实施例的先后顺序仅为便于描述，不代表实施例的优劣。
[0032]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种智能单元盒，其特征在于，包括壳体、背板、A/D采样插件和CPU插件； 所述背板设置于所述壳体内，且所述背板上包括多个相互信号连接的LDVS接口，所述A/D采样插件和CPU插件均插在所述背板的LVDS接口内；且所述A/D采样插件与所述CPU插件通过所述背板的LVDS接口实现信号连接。
2.根据权利要求1所述的智能单元盒，其特征在于，所述A/D采样插件包括处理器和与所述处理器信号连接的A/D转换器、JTAG接口、存储器、光纤接口和第一 LVDS接口 ；且所述A/D转换器的第一 LVDS接口与所述背板的LVDS接口能实现信号的连接。
3.根据权利要求2所述的智能单元盒，其特征在于，所述CPU插件包括DSP、ARM、FPGA和第二 LVDS接口 ； 所述FPGA分别信号连接于所述DSP和ARM ； 所述CPU插件的第二 LVDS接口与所述背板的LVDS接口能实现信号的连接。
4.根据权利要求3所述的智能单元盒，其特征在于，所述CPU插件还包括与所述ARM信号连接的RJ45接口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能单元盒，包括壳体、背板、A/D采样插件和CPU插件。本实用新型通过在所述壳体内设置背板，且所述背板上包括多个互相信号连接的LVDS接口，从而形成LVDS总线，此时可以将具有各种功能的插件，例如A/D采样插件和CPU插件插设于所述背板的LVDS接口上，从而实现多个插件之间的互连，可见本实用新型的智能单元盒可以将多个具有分离功能的元件(板卡)集成于一个产品之内，方便了用户的使用。
【IPC分类】H05K7-14, H02J13-00
【公开号】CN204578214
【申请号】CN201520269949
【发明人】刘永猛, 杨春丽, 刘琳, 韩媛媛, 李建房, 魏冬, 张福彬, 续广辉
【申请人】河北北恒电气科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月29日