Led单元及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED单元及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，在车辆用灯具中也采用LED，推进光源的小型化。因此，还存在使例如尾灯和制动灯接近而作为一个光源单元，设为向共用的内透镜聚光等而提高装饰性的车辆用灯具。在制造这种LED单元的情况下，进行下述作业，即，将LED及其控制部件搭载到由金属板构成的引线框架上，将该引线框架组装至壳体(例如，参照专利文献I)。
[0003]在专利文献I所记载的LED单元中，LED搭载于引线框架的一个侧面上，将该引线框架的端缘部朝向LED的相反侧弯折并组装至壳体。由此，能够稳定地保持LED，并且能够使弯折的部分作为散热器起作用。
[0004]专利文献1:日本特开2013 — 200973号公报
[0005]但是，在上述LED单元的制造中，考虑工序情况而在搭载LED之后进行引线框架的弯折，因此在该弯折工序中引线框架的挠曲对LED搭载部产生局部性的负载。因此，LED的搭载部有可能产生断裂或剥离。
【发明内容】
[0006]本发明就是鉴于上述状况而提出的，其目的在于，提供一种能够有效地防止在引线框架的弯折工序中LED的搭载部产生破裂等的方法。
[0007]本发明的一种方式是LED单元的制造方法，该LED单元是将LED和用于对该LED的点灯进行控制的控制部件一体地组装至树脂制的壳体而构成的。该制造方法具有:引线框架形成工序，在该工序中，通过对金属板实施加工，从而对端子形成区域、LED搭载区域和控制部件搭载区域相连接的引线框架进行成型，其中，该端子形成区域用于形成与外部端子连接的端子部，该LED搭载区域用于搭载LED，该控制部件搭载区域用于搭载控制部件；支承树脂配设工序，在该工序中，将作为树脂材料的支承树脂配设于引线框架，该支承树脂用于将LED搭载区域以包围的方式保持；LED搭载工序，在该工序中，将LED搭载于LED搭载区域；控制部件搭载工序，在该工序中，将控制部件搭载于控制部件搭载区域；弯折工序，在该工序中，在支承树脂的外侧区域将引线框架向LED的背面侧弯折；以及组装工序，在该工序中，将弯折的引线框架组装至壳体。
[0008]根据该方式，在引线框架的弯折之前，以包围LED搭载区域的方式配设支承树脂。并且，该引线框架的弯折在支承树脂的外侧区域进行。即，由于引线框架中的LED搭载区域在支承树脂的内侧被刚性支撑，另一方面，弯折部位位于支承树脂的外侧，因此在弯折工序中施加于引线框架的负载不易传递至LED的搭载部。因此，能够有效地防止在该弯折工序中LED的搭载部产生破裂等。
[0009]具体来说，也可以在支承树脂配设工序之后执行LED搭载工序。优选在该LED搭载工序之后执行LED封装工序，在该LED封装工序中以包覆LED的方式向支承树脂的内侧填充封装树脂。
[0010]根据该方式，由于在利用支承树脂支撑LED搭载区域的状态下进行LED的搭载，因此能够稳定地进行该LED的搭载。另外，由于在LED搭载工序之前进行支承树脂配设工序，因此在配设支承树脂时不会对LED施加负载。而且，由于支承树脂能够作为封装树脂的托体起作用，因此还具有在构造上没有多余部分的优点。
[0011]控制部件搭载工序也可以具有:焊膏安装工序，在该工序中，将金属焊膏安装至控制部件搭载区域；部件安装工序，在该工序中，将控制部件安装至金属焊膏上；以及回流工序，在该工序中，将使金属焊膏熔融，通过回流使控制部件与控制部件搭载区域接合。
[0012]根据该方式，通过在引线框架的弯折之前的展开状态下搭载控制部件，从而能够按照生产线高效地推进工序。此外，作为金属焊膏能够采用钎焊膏或其他钎料焊膏。通过该回流进行的控制部件的接合优选在LED搭载工序之前进行。由此，能够保护对热比较敏感的LED。
[0013]在组装工序中，也可以通过成为壳体的原材料的树脂材料的嵌入成型，使弯折的引线框架和壳体一体地形成。根据该方式，引线框架与壳体密接，因此在LED或控制部件产生的热容易经由引线框架传递至壳体。因此，得到较高的散热效果。
[0014]在支承树脂配设工序中，也可以通过成为支承树脂的原材料的树脂材料的嵌入成型，使引线框架和支承树脂一体地形成。根据该方式，通过在引线框架的弯折之前的展开状态下实施的局部的嵌入成型，能够高效地配设支承树脂。或者，也可以将独立于引线框架而制作的支承树脂组装到引线框架上。但是，鉴于生产效率或操作性的方面，优选采用嵌入成型。
[0015]本发明的其他方式是作为车辆用灯具的光源起作用的LED单元。该LED单元具有:树脂制的壳体，其可装卸地组装至车辆用灯具；引线框架，其具有与外部端子连接的端子部、LED搭载部和控制部件搭载部，与壳体一体地设置；LED，其搭载于LED搭载部；以及控制部件，其搭载于控制部件搭载部，用于对LED的点灯进行控制。引线框架具有作为树脂材料的支承树脂，该支承树脂将LED搭载部以包围的方式保持。所述引线框架在支承树脂的外侧区域，向LED的背面侧弯折，利用弯折的部分，分别形成控制部件搭载部及端子部。
[0016]根据该方式，由于在引线框架中以包围LED搭载区域的方式配设支承树脂，因此在LED单元的制造工序中在弯折引线框架时，负载不易施加至LED的搭载部。因此，能够有效地防止LED的搭载部的破裂等。
[0017]此外，以上结构要素的任意组合、将本发明的表现在方法、装置、系统等之间进行变换而得到的方案，作为本发明的方式也是有效的。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明，能够有效地防止在引线框架的弯折工序中LED的搭载部产生破裂等。
【附图说明】
[0020]图1是表示实施方式所涉及的车辆用灯具的概略结构的纵剖面图。
[0021]图2是表示LED单元的外观的图。
[0022]图3是LED单元的剖面图。
[0023]图4是表示LED单元的制造工序的图。
[0024]图5是表示LED单元的制造工序的图。
[0025]图6是表示LED单元的制造工序的图。
[0026]图7是表示LED单元的制造工序的图。
[0027]图8是表示LED单元的制造工序的图。
[0028]图9是表不LED单兀的制造工序的图。
[0029]图10是表示LED单元的制造工序的图。
[0030]图11是表示LED单元的制造工序的图。
[0031]图12是表示LED单元的制造工序的图。
[0032]图13是变形例所涉及的LED单元的剖面图。
[0033]图14是表示其他变形例所涉及的LED单元的LED周边的配置结构的放大图。
[0034]图15是表示其他变形例所涉及的LED单元的结构的图。
[0035]图16是表示其他变形例所涉及的LED单元的结构的图。
[0036]图17是表示其他变形例所涉及的LED单元的结构的图。
[0037]标号的说明
[0038]10车辆用灯具，12灯体，14LED单元，16内透镜，18外透镜，20灯室，24LED，30壳体，38肋部，40连接器，41光源搭载部，42端子，42a GND端子，42b、42c供电端子，44支承部件，46LED搭载部，48支承树脂，50封装树脂，52引线框架，54控制部件，56端子部，58第I控制部件搭载部，60LED搭载部，62第2控制部件搭载部，64、66支承树脂，68引线框架，73框架支撑体，74端子形成区域，76第I控制部件搭载区域，78LED搭载区域，79母线，80第2控制部件搭载区域，92光源电路单元，210,212槽，214LED单元，230壳体，242a GND端子，242b、242c供电端子，242d GND端子，256、258端子部，279母线，292光源电路单元，314LED单元，330壳体，338肋部，392光源电路单元，L1、L2、L3、L4、L5引线。
【具体实施方式】
[0039]下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。在各图中，对于相同或等同的结构要素标注相同的标号，适当省略说明。此外，在下面为了便于说明，有时以车辆用灯具搭载在车辆上的状态为基准而表示上下及前后的位置关系。
[0040]图1是表示实施方式所涉及的车辆用灯具的概略结构的纵剖面图。车辆用灯具10构成尾灯?制动灯，通过在灯体12上组装LED单元14、内透镜16、外透镜18而构成。在灯体12和外透镜18之间划分出灯室20。LED单元14经由形成于灯体12中央的嵌合孔22而安装。在LED单元14的前表面搭载有作为光源的多个LED 24，该多个LED 24向灯室20内露出。内透镜16以从灯室20侧覆盖该多个LED 24的方式安装于灯体12。内透镜16使从多个LED