专利名称：用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示(LCD)设备的背光单元，且尤其涉及一种用于发光二极管(LED)背光单元的柔性印刷电路板(PCB)及其制造方法。
背景技术：
随着社会真正进入信息时代，出现了具有外形薄、重量轻和功耗低等出色性能的平板显示设备。例如，平板显示设备包括LCD设备、等离子体显示面板(PDP)设备、电致发光显示(EL)设备和场致发射显示(FED)设备。 在这些设备中，由于LCD设备具有高对比度和适于显示运动图像的特性，因此LCD设备取代阴极射线管(CRT)而广泛用于笔记本型计算机、显示器、电视等。LCD设备不是自发光型的。因此，LCD设备需要附加的光源。包括光源的背光单元，例如包括LED的背光单元，设置在LCD设备的液晶面板下面，从而从背光单元发出的光提供到液晶面板上以显示图像。 —般来说，LCD设备包括液晶面板、背光单元、主框架、底框架和顶框架。液晶面板是显示图像的主要元件。液晶面板包括阵列基板、滤色器基板和在其间的液晶层。PCB设置在阵列基板的边缘上。该PCB通过柔性印刷电路(FPC)或覆晶薄膜(COF)与阵列基板上的栅焊盘和数据焊盘连接。 当LED用作背光单元的光源时，需要设置有LED的刚性PCB和用于将LED连接到驱动电路板的柔性PCB。包括作为光源的LED的背光单元称作LED背光单元。不具有柔性PCB的集成电路板可用于LCD背光单元。然而，考虑到生产成本，因此使用彼此连接的两个PCB，如刚性PCB和柔性PCB。 第一和第二偏振板分别形成在液晶面板的外侧上。背光单元设置在液晶面板下面，使得第一和第二偏振板中的一个位于液晶面板与背光单元之间。背光单元包括沿着主框架的至少一侧的光源、在底框架上的反射片、在反射片上的导光板、和在导光板之上的多个光学片。进一步地可包括光源导向元件，以引导光源。 使用能防止液晶面板和背光单元移动的主框架来结合液晶面板和背光单元。主框架具有面板导向件，液晶面板的四个角位于面板导向件上，从而防止液晶面板的移动。顶框架覆盖液晶面板的边缘和主框架的侧面，从而顶框架能支撑并保护液晶面板的边缘和主框架的侧面。底框架覆盖主框架的后边缘，从而底框架与主框架和顶框架结合以形成模块。
从背光单元的光源发出的光通过导光板和光学片处理而具有均匀的亮度并被提供到液晶面板上。 图1是图解根据现有技术的LED背光单元的视图。在图1中，背光单元包括多个LED 15、导光板5、反射片(没有示出)和光学片(没有示出)。LED 15位于导光板5的一
4侧。LED 15附着在刚性PCB 10上。柔性PCB 20附着到刚性PCB 10。就是说，柔性PCB的一端结合到刚性PCB IO的一侧。 参照图2，柔性PCB 20至少弯曲一次并位于背光单元(没有示出)下面。柔性PCB20的一端连接到刚性PCB 10 (图1中的)，且柔性PCB 20的另一端连接到用于驱动LED15(图1中的)的外部驱动电路。 图3是根据现有技术的柔性PCB的横截面图，图4是根据现有技术的用于柔性PCB的未加工的柔性板的横截面图。 参照图3，柔性PCB 20包括柔性基膜25、多条铜线28、第一镀金图案32、第一覆层35、铜图案38、第二镀金图案40、第二覆层45和K即ton胶带50。 K即ton胶带50可称作聚酰亚胺胶带。如上所述，柔性PCB 20的一端与设置有LED的刚性PCB连接，柔性PCB 20的另一端与外部驱动电路连接。多条铜线28形成在柔性基膜25的第一表面上，且第一镀金图案32形成在铜线28上。第一镀金图案32位于铜线28的两端处。由于第一镀金图案32，因此电阻减小。此外，由于第一镀金图案32，因此防止了铜线28的腐蚀问题。用于保护铜线28的、由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成的第一覆层35形成在铜线28上。第一覆层35位于铜线28的中部，从而第一镀金图案32没有被第一覆层35覆盖。
铜图案38形成在柔性基膜25的与柔性基膜25的第一表面相对的第二表面上。铜图案38位于基膜25的一端处。第二镀金图案40形成在铜图案38上。第二镀金图案40覆盖铜图案38，以防止铜图案38的腐蚀问题。包括多个沟槽"hm"的第二覆层45形成在柔性基膜25的第二表面上。第二覆层45覆盖除了形成有第二镀金图案40的区域之外的第二表面的整个区域。由于沟槽"hm"，因此柔性PCB 20容易弯曲。 参照图4，未加工的柔性板21包括柔性基膜25以及在柔性基膜25的第一和第二表面上的第一和第二铜层27和37。当未加工的柔性板21经过处理以获得柔性PCB 20 (图3中的)时，柔性基膜25的第二表面上的第二铜层37被移除，从而在第二表面的一端处形成铜图案并暴露第二表面的其他区域。然后，在第二表面的所述其他区域上形成第二覆层45(图3中的)并将第二覆层45构图以形成沟槽"hm"。 在上述未加工的柔性板21和柔性PCB 20中，未加工的柔性板21的第二铜层37的大部分用于柔性PCB 20。此外，需要第二覆层45以获得沟槽45。因此，增加了柔性PCB20的生产成本。
发明内容
因此，本发明涉及基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的用于LED背光单元的柔性PCB及其制造方法。 本发明的一个目的是提供一种能防止电短路问题的用于LED背光单元的柔性PCB。 本发明的一个目的是提供一种以较低生产成本制造的用于LED背光单元的柔性PCB。 在下面的描述中将列出本发明另外的特征和优点，且一部分特征和优点将从描述中显而易见，或者可从本发明的实施中被领会到。通过书面说明书、及其权利要求书以及附图中特别指出的结构可实现和获得本发明的这些目的其他优点。
为了获得这些和其它的优点并根据本发明的目的，如这里具体表示和广义描述
的，用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板(PCB)包括柔性基膜；在所述柔性基膜
的第一表面上的多条金属线；在所述金属线上并覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部的覆
层；在所述柔性基膜的第一表面的两端处且在所述金属线上的第一镀金图案；在所述柔性
基膜的第二表面上的金属图案，其包括在所述第二表面的一端处的第一子图案、在所述第
二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图案之间的多个
第三子图案；和在所述金属图案上的第二镀金图案，其包括在所述第一子图案上的第四子
图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在第三子图案上的多个第六子图案，其
中在所述第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和第六子图案
形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和第五子图案形成的第三双层图
案与所述第三子图案和所述第六子图案的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第
二双层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。 在另一个方面中，用于发光二极管背光单元的柔性PCB的制造方法包括蚀刻在
柔性基膜的第一表面上的第一金属层以形成多条金属线，并蚀刻所述柔性基膜的第二表面
上的第二金属层以形成金属图案，该金属图案包括在所述第二表面的一端处的第一子图
案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图
案之间的多个第三子图案；通过在所述金属线上形成并构图覆盖材料层而形成覆层，所述
覆层覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部；在所述柔性基膜的第一表面的两端处且在所述
金属线上形成第一镀金图案；和形成第二镀金图案，第二镀金图案包括在所述第一子图案
上的第四子图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在第三子图案上的多个第
六子图案，其中在所述第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和
第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和第五子图案形成的
第三双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、
以及在相邻的第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
在另一个方面中，用于液晶显示模块的背光单元包括反射片；在所述反射片上
的导光板；在所述导光板的一侧并在印刷电路板上的至少一个发光二极管；柔性印刷电路
板，其包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多条金属线；在所述金属线上并覆
盖所述柔性基膜的第一表面的中部的覆层；在所述柔性基膜的第一表面的两端处且在所述
金属线上的第一镀金图案；在所述柔性基膜的第二表面上的金属图案，其包括在所述第二
表面的一端处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图
案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；和在所述金属图案上的第二镀金图
案，其包括在所述第一子图案上的第四子图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个
都在第三子图案上的多个第六子图案；以及在所述导光板之上的多个光学片，其中在所述
第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和第六子图案形成的第
二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与所述
第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双
层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分，且其中所述柔性印刷
电路板的一端与所述印刷电路板连接。 应当理解，本发明前面的一般性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性
6的，意在对要求保护的发明提供进一步的解释。
所包括的附图给本发明提供进一步理解并合并到说明书中且组成说明书一部分。
附解了本发明的实施方式并与说明书一起用于解释本发明的原理。 图1是图解根据现有技术的LED背光单元的视图； 图2是图解在弯曲状态中的柔性PCB的视图； 图3是根据现有技术的柔性PCB的横截面图； 图4是根据现有技术的、用于柔性PCB的、未加工的柔性板的横截面 图5是根据本发明的用于LED背光单元的柔性PCB的平面 图6是沿图5的线VI-VI的横截面 图7是沿图5的线VII-VII的横截面图； 图8A到8F是图解沿图5的线VI_VI的部分的制造工序的横截面图； 图9是图解根据本发明在用于LED背光单元的柔性PCB的基膜上制造多条金属线
的工序的横截面图。
具体实施例方式
现在详细描述优选的实施方式，附图中图解了这些实施方式的例子。 图5是根据本发明的、用于LED背光单元的柔性PCB的平面图，图6是沿图5的线
VI-VI的横截面图，图7是沿图5的线VII-VII的横截面图。 在图5到7中，用于LED背光单元的柔性PCB 120包括柔性基膜125、包括多条金属线128a的金属线层128、第一镀金图案132、覆层135、金属图案139、第二镀金图案141和K即ton胶带150。 K即ton胶带150可称作聚酰亚胺胶带。柔性PCB 120的一端与设置有LED的刚性PCB(没有示出)连接，柔性PCB 120的另一端与用于施加信号以控制LED的开/关状态的外部驱动电路(没有示出)连接。金属线128形成在柔性基膜125的第一表面上，并且第一镀金图案132形成在金属线128上。第一镀金图案132位于金属线128的两端处并与金属线层128接触。由于第一镀金图案132，因此电阻减小。此外，由于第一镀金图案132，因此防止了金属线层128的腐蚀问题。用于保护金属线128的、由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成的覆层135形成在金属线128上。覆层135位于柔性基膜125的第一表面的中部，从而第一镀金图案132没有被覆层135覆盖。 金属图案139设置在柔性基膜125的与柔性基膜125的第一表面相对的第二表面上。金属图案139包括在柔性基膜125的第二表面的一端处的第一子图案139a、在柔性基膜125的第二表面的另一端处的第二子图案139b、以及在第一和第二子图案139a和139b之间的多个第三子图案139c。第二镀金图案141形成在金属图案139上。第二镀金图案141包括在柔性基膜125的第二表面的一端处的第一子图案141a、在柔性基膜125的第二表面的另一端处的第二子图案141b、以及在镀金图案141的第一和第二子图案141a和141b之间的多个第三子图案141c。镀金图案141的第一到第三子图案141a到141c分别对应于金属图案139的第一到第三子图案139a到139c。此外，镀金图案141的第一到第三子图案141a到141c分别具有与金属图案139的第一到第三子图案139a到139c相同的形状。
在金属图案139的第一子图案139a和镀金图案141的第一子图案141a形成的第一双层图案与金属图案139的一个第三子图案139c和镀金图案141的一个第三子图案141c形成的第二双层图案之间形成有暴露一部分柔性基膜125的第一沟槽"hml"。第二双层图案靠近第一双层图案。在金属图案139的第二子图案139b和镀金图案141的第二子图案141b形成的第三双层图案与金属图案139的另一个第三子图案139c和镀金图案141的另一个第三子图案141c形成的第四双层图案之间形成有暴露一部分柔性基膜125的第二沟槽"hm2"。第四双层图案靠近第三双层图案。此外，在金属图案139的一个第三子图案139c和镀金图案141的一个第三子图案141c形成的相邻双层图案之间形成有第三沟槽"hm3"，该第三沟槽"hm3"也暴露一部分柔性基膜125。由于第一到第三沟槽"hml"到"hm3"，因此柔性PCB 120容易弯曲。金属图案139和第二镀金图案141具有相同的岛形。每个沟槽"hml"到"hm3"都位于柔性PCB 120将会弯曲的部分处。K即ton胶带150设置在镀金图案141的第二子图案141b的一个端部表面上。K即ton胶带150位于插入到外部驱动电路的连接器中的一端处。由于K即ton胶带150，因此柔性PCB 120容易插入到外部驱动电路的连接器中。为了使外部驱动电路的连接器和镀金图案141的第二子图案141b有效接触，K即ton胶带150可暴露镀金图案141的第二子图案141b的端部侧面。K即ton胶带150在一个表面的一部分上具有粘合特性。 第一和第二镀金图案132和141分别位于柔性基膜125的第一和第二表面上。第一和第二镀金图案132和141位于柔性基膜125的两端处。为了将柔性PCB电连接到刚性PCB，柔性PCB 120的一端与设置有LED的刚性PCB粘接，并且为了将柔性PCB电连接到外部驱动电路，柔性PCB 120的另一端插入到外部驱动电路的连接器中。就是说，在柔性基膜125两端处的第一和第二镀金图案132和141与金属线128a和金属图案139 —起用于将柔性PCB电连接到刚性PCB并将柔性PCB电连接到外部驱动电路。金属线128a和金属图案139可由便宜的且电阻相对低的铜形成。其他低电阻材料，例如铝或银，也可用于金属线128a和金属图案139。 第一沟槽"hml"的第一宽度"dl"大于第二沟槽"hm2"的第二宽度"d2"和第三沟槽"hm3"的第三宽度"d3"。第二沟槽"hm2"的第二宽度"d2"和第三沟槽"hm3"的第三宽度"d3"可以相等。图6中显示，在第一到第三宽度"dl"到"d3"之中具有最大的第一宽度"dl"的第一沟槽"hml"位于柔性基膜125的一端处。可选择地，第一沟槽"hml"可位于柔性基膜125的中部或柔性基膜125的另一端处。第一距离"dl"可在大约1厘米到大约3厘米的范围内，且第二距离"d2"可在大约0.5毫米到大约2毫米的范围内。当柔性PCB 120弯曲时，在镀金图案141的第一子图案与相邻的镀金图案141的第三子图案141c之间可能会出现接触问题。第一沟槽"hml"大于其他沟槽"hm2"和"hm3"，以防止接触问题。因此，当柔性PCB 120弯曲地设置在背光单元的后表面上时，不会出现电路问题。
在本发明中，沟槽形成在柔性基膜之上，而不具有额外的覆层，从而可减小生产成本。此外，在柔性基膜两个表面上的大部分金属层都用于金属线和金属图案，从而还可减小电阻。 图8A到8F是图解沿图5的线VI-VI的部分的制造工序的横截面图，图9是图解根据本发明在用于LED背光单元的柔性PCB的基膜上制造多条金属线的工序的横截面图。
参照图8A，在未加工的柔性板121的第一表面上形成第一光致抗蚀剂(PR)层(没有示出)。在两个表面上分别形成第一和第二金属层127和137，第一PR层位于第一金属层127上。顺序地对第一 PR层进行曝光工序和用于移除一部分第一 PR层的显影工序，以形成第一PR图案191，该曝光工序使用具有透射部分和阻挡部分的掩膜。第一PR图案191位于将要形成金属线128a的区域中，而其他区域中的第一PR层被移除，从而暴露出第一金属层127。 此外，在第二金属层137上形成第二PR层(没有示出)。顺序地对第二PR层进行曝光工序和用于移除一部分第二 PR层的显影工序，以形成第二 PR图案192，该曝光工序使用具有透射部分和阻挡部分的掩膜。第二PR图案192位于将要形成金属图案139的区域中，而在要形成第一到第三沟槽"hml"到"hm3"的其他区域中的第二PR层被移除，从而暴露出第二金属层137。 参照图8B和9，蚀刻通过第一 PR图案191暴露的第一金属层127 (图8A)和通过第二 PR图案192暴露的第二金属层137 (图8A)以在柔性基膜125的第一表面上形成包括多条金属线128a的金属线层128和在柔性基膜125的第二表面上形成金属图案139。每条金属线128a的长度与柔性基膜125相同。金属图案139包括在柔性基膜125的第二表面的一端处的第一子图案139a、在柔性基膜125的第二表面的另一端处的第二子图案139b、和在第一和第二子图案139a和139b之间的多个第三子图案139c。金属图案139的第一到第三子图案139a到139c彼此隔开。金属图案139的第一子图案139a和第三子图案139c之间的间隔定义为第一沟槽"hml"，且金属图案139的第三子图案139c和第二子图案139b之间的间隔定义为第二沟槽"hm2"。金属图案139的第三子图案139c之间的间隔定义为第三沟槽"hm3"。如上所述，第一沟槽"hml"的第一宽度"dl"大于第二沟槽"hm2"的第二宽度"d2"和第三沟槽"bm3"的第三宽度"d3"。第一距离"dl"可在大约1厘米到大约3厘米的范围内，且第二距离"d2"可在大约0.5毫米到大约2毫米的范围内。当柔性PCB 120弯曲时，在镀金图案141的第一子图案与相邻的镀金图案141的第三子图案141c之间可能会出现接触问题。第一沟槽"hml"大于其他沟槽"hm2"和"hm3"，以防止接触问题。
接着，参照图8C，通过剥离工序移除第一PR图案191 (图8B)和第二PR图案192 (图8B)。 接着，参照图8D，通过沉积无机绝缘材料或涂敷有机绝缘材料在柔性基膜125的第一表面之上形成覆盖材料层(没有示出)。将覆盖材料层构图(patterned)以形成覆盖金属线层128的除金属线层128两端之外的整个表面的覆层135。 接着，参照图8E，将形成有覆层135、金属线层128和金属图案139的柔性基膜125浸到电解液中，该电解液是包括金_钾氰化物的水溶液，并给该水溶液施加预定电流以在金属线层128上形成第一镀金图案132和在金属图案139上形成第二镀金图案141 。在上面的镀金方法中，将金镀在除柔性基膜125和覆层135之外的金属材料层上，如金属线层128和金属图案139上。如上所述，第二镀金图案141包括在金属图案139的第一子图案139a上的第一子图案141a、在金属图案139的第二子图案139b上的第二子图案141b、和在金属图案139的第三子图案139c上的第三子图案141c。因此，第一到第三沟槽"hml"到"hm3"仍暴露部分柔性基膜125。 接着，参照图8F，在第二镀金图案141的第二子图案141b上粘附K即ton胶带150，从而获得了根据本发明的柔性PCB 120。由于K即ton胶带150，因此柔性PCB 120容易插
9入到外部驱动电路的连接器中。 在本发明中，不需要对形成沟槽的第二覆层45进行构图工序，从而简化了制造工序。此外，柔性基膜两个表面上的大部分金属层用于金属线和金属图案，从而还减小了电阻。 尽管没有示出，但柔性PCB 120的一端与设置有至少一个LED的刚性PCB连接，且柔性PCB 120的另一端与外部驱动电路连接。背光单元包括柔性PCB120、设置在刚性PCB上的LED、导光板和光学片。在导光板下面可设置反射片。导光板设置在反射片上，且设置有LED的刚性印刷电路板位于导光板的一侧。就是说，LED位于导光板的所述一侧处。在导光板之上设置光学片。在背光单元之上设置液晶面板，且将主框架、底框架和顶框架与液晶面板和背光单元形成模块以获得LCD模块。更详细地说，使用能防止液晶面板和背光单元的移动的主框架来结合液晶显示面板和背光单元。顶框架覆盖液晶面板的边缘和主框架的侧面，从而顶框架支撑并保护液晶面板的边缘和主框架的侧面。底框架覆盖主框架的后边缘，从而底框架与主框架和顶框架结合以形成模块。柔性PCB 120在沟槽"hml"和"hm2"处弯曲并设置在背光单元下面，从而获得紧凑的LCD模块。 在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中可进行各种修改和变化，这对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。因而，如果这些修改和变化落入所附权利要求书及其等价物范围内，则本发明意在覆盖本发明的修改和变化。
权利要求
一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板(PCB)，包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多条金属线；在所述金属线上并覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部的覆层；在所述金属线上并在所述柔性基膜的第一表面的两端的第一镀金图案；在所述柔性基膜的第二表面上的金属图案，其包括在所述第二表面的一端处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；和在所述金属图案上的第二镀金图案，其包括在所述第一子图案上的第四子图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在所述第三子图案上的多个第六子图案，其中在所述第一子图案和所述第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和所述第五子图案形成的第三双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
2. 根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述金属线和所述金属图案每个都由铜形成。
3. 根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述柔性PCB在每个沟槽处弯曲。
4. 根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一沟槽大于每个所述第二和第三沟槽。
5. 根据权利要求4所述的柔性PCB，其中所述第一距离在大约1厘米到大约3厘米的范围内，且所述第二距离在大约0. 5毫米到大约2毫米的范围内。
6. 根据权利要求1所述的柔性PCB，其中所述第一、第二和第三子图案分别具有与所述第四、第五和第六子图案相同的形状。
7. 根据权利要求1所述的柔性PCB，进一步包括在所述第五子图案上的k即ton胶带，且在一部分所述k即ton胶带上具有粘合层。
8. —种用于发光二极管背光单元的柔性PCB的制造方法，包括蚀刻在柔性基膜的第一表面上的第一金属层，以形成多条金属线，并蚀刻所述柔性基膜的第二表面上的第二金属层，以形成金属图案，该金属图案包括在所述第二表面的一端处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；通过在所述金属线上形成并构图覆盖材料层而形成覆层，所述覆层覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部；在所述柔性基膜的第一表面的两端处且在所述金属线上形成第一镀金图案；禾口形成第二镀金图案，该第二镀金图案包括在所述第一子图案上的第四子图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在第三子图案上的多个第六子图案，其中在所述第一子图案和所述第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和所述第五子图案形成的第三双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中蚀刻所述第一金属层和第二金属层的步骤包括在所述第一金属层上对应于所述金属线形成第一光致抗蚀剂图案；使用所述第一光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述第一金属层；在所述第二金属层上对应于所述金属图案形成第二光致抗蚀剂图案；使用所述第二光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩膜来蚀刻所述第二金属层；以及剥离所述第一和第二光致抗蚀剂图案。
10. 根据权利要求8所述的方法，进一步包括在所述第五子图案上形成k即ton胶带，且在一部分所述k即ton胶带上具有粘合层。
11. 根据权利要求8所述的方法，其中形成所述第一镀金图案的步骤和形成所述第二镀金图案的步骤包括将所述基膜浸到包括金_钾氰化物的水溶液中。
12. 根据权利要求8所述的方法，其中所述金属线和所述金属图案每个都由铜形成。
13. 根据权利要求8所述的方法，其中所述第一沟槽大于每个所述第二和第三沟槽。
14. 根据权利要求13所述的方法，其中所述第一距离在大约1厘米到大约3厘米的范围内，所述第二距离在大约0. 5毫米到大约2毫米的范围内。
15. —种用于液晶显示模块的背光单元，包括反射片；在所述反射片上的导光板；在所述导光板的一侧并在印刷电路板上的至少一个发光二极管；柔性印刷电路板，其包括柔性基膜；在所述柔性基膜的第一表面上的多条金属线；在所述金属线上并覆盖所述柔性基膜的第一表面的中部的覆层；在所述金属线上并在所述柔性基膜的第一表面的两端处的第一镀金图案；在所述柔性基膜的第二表面上的金属图案，其包括在所述第二表面的一端处的第一子图案、在所述第二表面的另一端处的第二子图案、和在所述金属图案的所述第一和第二子图案之间的多个第三子图案；禾口在所述金属图案上的第二镀金图案，其包括在所述第一子图案上的第四子图案、在所述第二子图案上的第五子图案、和每个都在第三子图案上的多个第六子图案；以及在所述导光板之上的多个光学片，其中在所述第一子图案和所述第四子图案形成的第一双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、在所述第二子图案和所述第五子图案形成的第三双层图案与所述第三子图案和所述第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、以及在相邻的第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露所述柔性基膜的第二表面的一部分，且其中所述柔性印刷电路板的一端与所述印刷电路板连接。
全文摘要
一种用于发光二极管背光单元的柔性印刷电路板包括具有第一和二面的柔性基膜；第一面上的金属线；在金属线上并覆盖第一面中部的覆层；在金属线上并在第一面两端处的第一镀金图案；金属图案，其包括分别在第二面两端的第一和二子图案，第一和二子图案之间的多个第三子图案；包括第一子图案上的第四子图案、第二子图案上的第五子图案、第三子图案上的第六子图案的第二镀金图案，第一子图案和第四子图案形成的第一双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第一沟槽、第二子图案和第五子图案形成的第三双层图案与第三子图案和第六子图案形成的第二双层图案之间的第二沟槽、相邻第二双层图案之间的第三沟槽分别暴露第二面的一部分。
文档编号H05K1/00GK101772255SQ200910165428
公开日2010年7月7日 申请日期2009年8月3日 优先权日2008年12月29日
发明者李久和, 李根雨, 李禄熙 申请人:乐金显示有限公司