发光单元的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，特别地，涉及一种发光单元的制造方法。
【背景技术】
[0002]在半导体照明技术中，发光二极管(Light Emitting D1de, LED)作为发光单元，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。把LED发光元件组装在电路板或印刷电路板硬板上，从而形成一种发光单元。
[0003]采用LED制造的发光单元的制造成本较低，安装自由度高，但是发光单元的质量稳定性较差，容易出现质量问题。现有技术的一种解决方法是使用透明的软性材料来包裹由电路板和LED发光元件制备而成的发光单元，但是采用这种方法来提高LED发光元件制备而成的发光单元的稳定性的效果并不明显，同时这种方法还很大程度上增加了生产成本。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种质量稳定、成本较低的发光单元的制造方法。
【发明内容】
[0005]针对现有的发光单元质量不够稳定、成本较高的技术问题，本发明提供一种发光单元的制造方法。
[0006]本发明提供的发光单元的制造方法，包括如下步骤:印制电路，将电路板基板划分为多个电路板基板，并在每个所述电路板基板表面分别印制电路；设置LED芯片贴附区，在每个所述电路板基板表面设置多个用于贴附LED芯片的LED芯片贴附区；印刷锡膏，将锡膏印刷于所述LED芯片贴附区，保证所述LED芯片贴附区的锡膏均匀饱满；贴片，对在步骤三中得到的经过印刷锡膏的电路板基板表面进行贴片，即将所述LED芯片贴附于印刷锡膏的LED芯片贴附区；回流焊接，对在步骤四中得到的LED芯片贴附于所述电路板基板进行回流焊接，使所述LED芯片边缘的锡膏熔化后与所述电路板基板粘接；打孔，将每个所述电路板基板沿其长度方向的两侧分别进行打孔；热塑压合，将透明膜贴附于所述电路板基板贴附有多个所述LED芯片的表面，将固定带设于所述电路板基板贴附有透明膜的相对表面，其中固定带设有凸起，将所述固定带的凸起嵌设于所述电路板基板的孔内，将所述电路板基板的一侧孔内均对应设置有固定带，通过热塑压合使得所述透明膜与所述固定带的凸起粘结固定，同时所述透明膜紧贴所述LED芯片及所述电路板基板；分割并检测，将经过上述步骤的电路板基板分割为多个所述发光单元，同时对每个所述发光单元进行检测。
[0007]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，在步骤一中，所述电路板基板为柔性电路板。
[0008]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，所述电路板基板两侧的多个孔均呈直线排布，且相邻孔之间的间距相同。
[0009]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，所述孔的截面形状为圆形或方形，所述凸起的形状为与所述孔形状相匹配的圆柱或长方体。
[0010]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，在步骤七中，所述固定带的凸起的高度不小于所述孔的深度。
[0011]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，所述电路板基板的宽度介于20-25毫米之间。
[0012]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，在步骤七中，所述热塑压合采用的温度介于150_180°C之间。
[0013]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，在步骤七中，所述透明膜材料为PVC塑料。
[0014]在本发明提供的发光单元的制造方法的一较佳实施例中，在步骤七中，所述固定带的材料为PVC塑料。
[0015]相较于现有技术，采用本发明提供的制造的发光单元的生产方法可以极大地提高生产效率，而且所述发光单元的生产方法还有利于实现全自动生产。采用本发明提供的方法制造的发光单元的电路板基板背面的裸露部分可以增大所述发光单元的散热面积，使所述电路板基板能更快的把热量散发到空气中，所述发光单元获得更好的散热效果；而且便于进行批量生产，提高了产品可连续生产的长度，采用透明膜和固定带的组合封装结构可以在保证产品质量的同时节约成本。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0017]图1是采用本发明提供的发光单元的制造方法制造的发光单元的立体分解示意图；
[0018]图2是图1所示的发光单元的剖视图；
[0019]图3是本发明提供的发光单元的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]请参阅图1，是采用本发明提供的发光单元的制造方法制造的发光单元的立体分解示意图。所述LED 100包括电路板基板1、LED芯片2、透明膜3和固定带4。其中所述LED芯片2贴附于所述电路板基板1表面，所述透明膜3贴附于所述电路板基板1贴附有所述LED芯片2侧的表面，所述固定带4设于所述电路板基板1贴附有所述透明3的相对表面。经过热塑压合工艺将所述透明膜3和所述固定带4固定在一起。
[0022]在本实施例中，所述电路板基板1为方形结构，本实施例中，所述电路板基板1为柔性电路板。且所述电路板基板1的方形结构的两相对端均设有孔11。优选地，所述孔11可以为圆形孔或方形孔，所述电路板基板1的方形结构的两相对端的孔11的形状相同，即两相对端的所述孔11的形状同时为圆形孔或方形孔。同时，所述电路板基板1的表面设有LED芯片贴附区12，所述LED芯片贴附区12用于贴附所述LED芯片2。在本实施例中，所述电路板基板11设有孔的两相对端的宽度为20-25毫米。
[0023]所述LED芯片2贴附于所述电路板基板1的LED芯片贴附区12。所述LED芯片2是所述发光单元100的发光元件，其包括半导体晶片和将所述半导体晶片封装起来的封装结构。所述半导体晶片包括正极和负极，所述半导体晶片的正极和负极分别与电源的正极和负极电连接，所述封装结构用于将所述半导体晶片封装起来，所述封装结构使用的材料为环氧树脂。所述LED芯片2用于将电能转化为光能。
[0024]所述透明膜3贴附于所述电路板基板1贴附有所述LED芯片2侧的表面，同时覆盖所述LED芯片2及所述电路板基板1的表面。优选地，所述透明膜3为PVC(Polyvinylchloride,聚氯乙烯)膜。所述透明膜3用于保护所述电路板基板1和所述LED芯片2，同时所述透明膜3具有透光性能，保障所述发光单元100的光线穿过所述透明膜3。
[0025]所述固定带4为一种设有凸起41的带状结构，其设于所述电路板基板1贴附有所述透明膜3的相对表面，即与所述透明膜3分设于所述电路板基板1的二相对侧。所述固定带4为塑料材质，优选地，所述固定带4为PVC材料，即所述固定带4的构成材料与所述透明膜3的构成材料相同。所述固定带4的凸起41的形状与所述电路板基板1相对两侧的孔形状配合设置。所述固定带4上的凸起41插入所述电路板基板1的孔内，优选地，所述凸起41与所述孔11的深度相同或略大于所述孔11的深度。
[0026]请同时参阅图