变频器上的线路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于变频器技术领域，尤其是涉及一种变频器上的线路板结构。
【背景技术】
[0002]目前，变频器上的线路板大多为单一板块结构，即许多电气元件均集成或通过金属针脚焊接在一块线路板上，这种结构设置使得线路板的布局面积较大，相应的与其配合的壳体的面积也较大，这使得生产成本得到增加，不利于市场竞争；因此有必要予以改进。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的不足，提供一种变频器上的线路板结构，它具有体积小、空间利用率高且能有效节约生产成本的特点。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种变频器上的线路板结构，包括壳体、IGBT单管及陶瓷片，所述壳体上分别设置有散热风扇及散热片；所述陶瓷片的一面抵接在壳体上，另一端与IGBT单管抵接；其还包括上线路板及下线路板，所述下线路板与IGBT单管固定连接，且IGBT单管上的插脚与下线路板电连接；所述上线路板固定设置在壳体的支柱上，且其与下线路板通过通电装置电连接。
[0005]所述上线路板与下线路板上下平行设置。
[0006]所述上线路板的面积大于下线路板的面积。
[0007]采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型的结构简单，在使用中让电气元件各自对应设置在上线路板或下线路板上，这样能有效节省空间，并相应的缩小壳体的体积，让生产成本得到降低，提高产品竞争力。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]实施例，见图1所示:一种变频器上的线路板结构，包括壳体10、IGBT单管20、陶瓷片30、上线路板40及下线路板50 ;壳体10上分别设置有散热风扇11及散热片，散热风扇11与散热片对应设置，以起到较好的散热效果。陶瓷片30的一面抵接在壳体10上，另一端与IGBT单管20抵接，陶瓷片30能起到较好的绝缘效果，提高使用的安全性。上线路板40与下线路板50上下平行设置，且上线路板40的面积大于下线路板50的面积，这种结构设置较为紧凑，提高安全的便捷性；上述的下线路板50与IGBT单管20固定连接，且IGBT单管20上的插脚21与下线路板50电连接，而上线路板40固定设置在壳体10的支柱12上，且其与下线路板50通过通电装置60电连接。在使用中各种电气元件能够对应的安置在上线路板40或下线路板50上，相比现有的单一线路板结构，其空间体积更小，生产成本较低，市场竞争力更强。
【主权项】
1.一种变频器上的线路板结构，包括壳体(10)、IGBT单管(20)及陶瓷片(30)，所述壳体(10)上分别设置有散热风扇(11)及散热片；所述陶瓷片(30)的一面抵接在壳体(10)上，另一端与IGBT单管(20)抵接；其特征在于:还包括上线路板(40)及下线路板(50)，所述下线路板(50)与IGBT单管(20)固定连接，且IGBT单管(20)上的插脚(21)与下线路板(50)电连接；所述上线路板(40)固定设置在壳体(10)的支柱(12)上，且其与下线路板(50)通过通电装置￠0)电连接。2.根据权利要求1所述的变频器上的线路板结构，其特征在于:所述上线路板(40)与下线路板(50)上下平行设置。3.根据权利要求2所述的变频器上的线路板结构，其特征在于:所述上线路板(40)的面积大于下线路板(50)的面积。
【专利摘要】本实用新型公开了一种变频器上的线路板结构，包括壳体、IGBT单管及陶瓷片，所述壳体上分别设置有散热风扇及散热片；所述陶瓷片的一面抵接在壳体上，另一端与IGBT单管抵接；其还包括上线路板及下线路板，所述下线路板与IGBT单管固定连接，且IGBT单管上的插脚与下线路板电连接；所述上线路板固定设置在壳体的支柱上，且其与下线路板通过通电装置电连接。优点是：本实用新型的结构简单，相比现有的结构其空间体积更小、生产成本更低。
【IPC分类】H02M1/00
【公开号】CN204681237
【申请号】CN201520350679
【发明人】彭华斌
【申请人】浙江德弗电气技术有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月26日