插接式微机综合控制器主板的制作方法

专利名称:插接式微机综合控制器主板的制作方法
【专利摘要】一种插接式微机综合控制器主板，包括一主板本体，及用于连接主板本体的连接盖，在所述连接盖中间部位设有一方形卡口，所述主板本体上的引脚部位卡接在所述卡口中，实现主板本体与连接盖的插接式连接，所述主板本体的上下边缘部位设有卡边，所述连接盖底部中间部位设有一开口，在所述开口内连接有一T形挡块，所述T形挡块通过螺钉连接在连接盖上，所述T形挡块上连接有一卡块，所述卡块中间设有槽口，所述T形挡块位于槽口内，所述槽口内侧壁通过销轴连接在T形挡块上，所述卡块前端设有按压部，后端设有连接控制器壳体的抵接部，从而将连接盖连接在控制器壳体上。
【专利说明】插接式微机综合控制器主板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气【技术领域】，具体涉及一种插接式微机综合控制器主板。

【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的不断发展，电力应用领域自动化程度也越来越高，应用范围越来越广，对于成本的要求也越来越高。现有的微机综合保护装置，包括DSP核心处理器模块、通讯接口模块、存储模块、时钟模块、模拟量采集模块、开入模块和开出模块等。所以模块均安装在一壳体内，若有一个模块顺坏，则需要将整个控制器拆开才能完成模块的更换。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种简单实用，维护方便的插接式微机综合控制器主板。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]一种插接式微机综合控制器主板，包括一主板本体，及用于连接主板本体的连接盖，在所述连接盖中间部位设有一方形卡口，所述主板本体上的引脚部位卡接在所述卡口中，实现主板本体与连接盖的插接式连接，所述主板本体的上下边缘部位设有卡边，所述连接盖底部中间部位设有一开口，在所述开口内连接有一 T形挡块，所述T形挡块通过螺钉连接在连接盖上，所述T形挡块上连接有一卡块，所述卡块中间设有槽口，所述T形挡块位于槽口内，所述槽口内侧壁通过销轴连接在T形挡块上，所述卡块前端设有按压部，后端设有连接控制器壳体的抵接部，从而将连接盖连接在控制器壳体上。
[0006]所述按压部位于连接盖外侧，所述抵接部位于连接盖内侧。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，改变传统电路控制板安装结构，采用组装式，方便对各功能控制板进行更换和维护，降低使用成本。

【附图说明】

[0008]图1为本实用新型安装结构图；
[0009]图2为本实用新型卡块在按压状态下示意图。

【具体实施方式】
[0010]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0011]如图1、图2所示，一种插接式微机综合控制器主板，包括一主板本体1，及用于连接主板本体I的连接盖2，在所述连接盖2中间部位设有一方形卡口 3，所述主板本体I上的引脚部位4卡接在所述卡口 3中，实现主板本体I与连接盖2的插接式连接，所述主板本体I的上下边缘部位设有卡边，所述连接盖2底部中间部位设有一开口，在所述开口内连接有一 T形挡块5，所述T形挡块5通过螺钉连接在连接盖2上，所述T形挡块5上连接有一卡块6，所述卡块6中间设有槽口，所述T形挡块5位于槽口内，所述槽口内侧壁通过销轴连接在T形挡块5上，所述卡块6前端设有按压部7，后端设有连接控制器壳体的抵接部8，从而将连接盖2连接在控制器壳体上。所述按压部7位于连接盖外侧，所述抵接部8位于连接盖2内侧。
[0012] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种插接式微机综合控制器主板，其特征在于:包括一主板本体，及用于连接主板本体的连接盖，在所述连接盖中间部位设有一方形卡口，所述主板本体上的引脚部位卡接在所述卡口中，实现主板本体与连接盖的插接式连接，所述主板本体的上下边缘部位设有卡边，所述连接盖底部中间部位设有一开口，在所述开口内连接有一 T形挡块，所述T形挡块通过螺钉连接在连接盖上，所述T形挡块上连接有一卡块，所述卡块中间设有槽口，所述T形挡块位于槽口内，所述槽口内侧壁通过销轴连接在T形挡块上，所述卡块前端设有按压部。2.根据权利要求1所述的插接式微机综合控制器主板，其特征在于:所述按压部位于连接盖外侧。
【文档编号】H05K7-14GK204272557SQ201420673805
【发明者】杨子焘 [申请人]杨子焘