专利名称：压电振荡器和制造压电振荡器的方法,以及具有压电振荡器的振荡器、电子设备和无线电 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压电振荡器和制造压电振荡器的方法，以及具有压 电振荡器的振荡器、电子设备和无线电波时钟。
技术背景近年来，利用石英等的压电振荡器被应用于移动电话或便携式信息 终端作为时间源或控制信号的时序源、参考信号源等。尽管提供了这种 类型的不同压电振荡器，但作为其中之一的基本以圆柱形形成的圆柱封 装型压电振荡器是公知的。根据圆柱封装型压电振荡器，在压电振动块的两个面上分别提供激 励电极，使得能够通过从壳体的开口部分的一侧突出的两块导块与外部 连接，以气密方式密封压电振动块。在通过树脂铸模后，压电振荡器的横截面在该压电振荡器一侧大约为1.2 mm到3.0 mm，近年来已经要求小 尺寸的结构。这里，为了获得小尺寸结构，需要在树脂铸模内部减小壳 体的外直径，因而减小从开口部分插入壳体内部的两块导块之间的间隔， 由此，问题在于，导块和环之间的间隔不能通过填充件牢靠地被绝缘， 或造成导块短路。因此，提出一种压电振荡器，其中压电振动块的一个 激励电极被制成能够通过从壳体的开口部分突出两块导块中的一个导块 而与外部连接，按压装配到壳体开口部分的环和壳体由导电件组成，并 且另一个激励电极被制成能够通过代替导块的壳体而与外部连接(例如， 参考专利文献1)。进一步详细地说，在壳体内部，以突向内侧的突出块 形成环的端部，并且其前端部分在导块延伸的方向延伸。此外，激励电 极分别被制成能够以导块和环通过导电粘接剂将对应的激励电极分别粘 接到导块和环的突出块的方式与外部连接，由此，可以通过防止短路获 得进一步的小尺寸结构。专利文献l: JP-A-2002-43886' 然而，根据专利文献1的压电振荡器，需要形成具有突向内侧的复 杂形状并且在环的端部以导块延伸方向延伸的突出块，以粘接到导电粘 接剂。因此，通过按压装配难于沿环的外部形状形成突出块，最终不能 获得小尺寸结构。 发明内容基于上述情形提出本发明，目的在于提供一种能获得小尺寸结构的 压电振荡器及其制造方法，以及一种振荡器、 一种电子设备和具有压电 振荡器的无线电波时钟，这种压电振荡器能防止在压电振动块的两个面 上提供的激励电极彼此短路并能够易于制造。为了解决上述问题，本发明提出下述手段。本发明的压电振荡器包括由具有开口部分并具有导电性的底部圆柱 形组成的壳体；基本上通过将圆柱形按压装配到壳体的开口部分组成并 具有导电性的环；插入到所述环并具有突向壳体内侧的内导块部分和突 向壳体外侧的外导块部分的一个导块；具有绝缘性质的用来以气密方式 密封所述导块和所述环之间间隔的填充件；和压电振动块，基本上由放 置在壳体内的盘形组成并包括分别位于该压电振动块的两个面上的激励 电极，其中一个激励电极通过凸起连接到导块的内导块部分而被内导块 部分支撑，位于与该一个激励电极相对侧上的另一个激励电极与所述环 进行引线接合。此外，本发明是一种制造压电振荡器的方法，在该制造压电振荡器 的方法中，压电振动块基本上由盘形组成，并且包括分别位于壳体内部 的压电振动块两个面上的激励电极，该壳体由底部圆柱形组成，该壳体 的开口部分以气密方式密封，该方法包括填充件传递步骤，将形成有 通孔并具有绝缘性质的填充件插入基本上由具有导电性的圆柱形组成的 环内部；导块传递步骤，将一个导块插入填充件的通孔以从两侧突出， 所述填充件插入到环内部；填充件烧结步骤，将沿环的填充件和导块以 气密方式烧结成一体；第一安装步骤，将压电振动块的一个激励电极凸 起(bump)连接到从环突出的导块的内导块部分；第二安装步骤，将位 于与连接到内导块部分的压电振动块的一个激励电极相对侧上的另一个 激励电极引线接合到环；以及按压装配步骤，将环按压装配到具有导电性的壳体的开口部分，并以气密方式密封连接到壳体内部的内导块部分 的压电振动块。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，环、填充件和 导块可以通过填充件传递步骤、导块传递步骤和填充件烧结步骤集成。 此外，在第一安装步骤中，通过将压电振动块的一个激励电极凸起连接 到导块的内导块部分，使一个激励电极和导块进入导电状态并使压电振 动块进入由导块的内导块部分支撑的状态。在该状态下，在第二安装步 骤中，将另一个激励电极和环进行引线接合，使另一个激励电极进入导 电到环的状态，导块和一个激励电极可以通过填充件进入绝缘状态。此外，当在按压装配步骤中将环按压装配到具导电性的壳体的开口 部分时，将压电振动块以气密方式密封到壳体内部，使一个激励电极进 入电连接导块的状态，并使另一个激励电极进入通过环而电连接壳体的 状态。这里，在通过引线接合连接另一个激励电极和环时，只在另一个 激励电极和环之间放置接合引线，因此不需要扩大壳体和环的外直径。 此外，接合引线的一端只接合到环，因此，环不需要由复杂形状组成并 能易于通过按压形成，即使是在外直径减小的情况下也是如此。此外，在上述压电振荡器中，优选地，导块的内导块部分的一部分 提供有基本由平面形成、并与压电振动块的一个振动电极连接的凸起连 接部分。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地该方法还包括凸起连接 部分形成步骤，通过按压以挤压导块的内导块部分的一部分从而形成基 本上由平面组成的凸起连接部分，其中在第一安装步骤中，使压电振动 块的一个激励电极凸起连接到凸起连接部分。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，通过使一个激 励电极凸起连接到通过凸起连接部分形成步骤和第一安装步骤基本上由 平面形成的凸起连接部分， 一个激励电极和导块可以被导电并且可以使 压电振动块进入由导块更牢靠地支撑的状态。此外，通过按压以挤压内 导块部分的一部分，由平面基本上形成凸起连接部分，可以将导块和压 电振动块放置在距离壳体和环的中心轴基本上相等的位置，并且还可以 进一步减小壳体和环的尺寸。此外，根据制造压电振荡器的方法，优选地在填充件烧结步骤之后 执行凸起连接部分形成步骤。根据本发明的制造压电振荡器的方法，通过在填充件烧结步骤之后 执行凸起连接部分形成步骤，在导块传递步骤和填充件烧结步骤中不需 要校正环和导块的凸起连接部分彼此相对的方向。此外，当在凸起连接 部分形成步骤中形成凸起连接部分时，由于导块与环集成，可以通过容 易并精确地调整环和凸起连接部分彼此相对的方向而在导块处形成凸起 连接部分。此外，在上述压电振荡器中，优选地在引线连接部分和导块之间提 供缝隙和突向接合到另一个激励电极的引线，以通过突向内围侧的引线 连接部分形成放置在壳体内部侧的环的端部。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地该方法还包括环形成步 骤，基本上通过圆柱形形成环并通过按压具有导电性的盘状件形成突向 位于环的端部的内围侧的引线连接部分；其中在第二安装步骤中，对环 的引线连接部分执行引线接合。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，在第二安装步 骤中，通过将另一个激励电极与引线连接部分进行引线接合，压电振动 块的另一个激励电极被电连接到环。这里，提供引线连接部分以突向基 本上呈圆柱形的环的内围侧，因此，可以使布置接合到另一个激励电极 的接合引线和引线连接部分的范围比环的外直径更小，并且进一步获得 小尺寸结构。此外，在上述压电振荡器中，优先地，环的引线连接部分是跨过整 个外围突向内围侧的内凸缘。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地在环形成步骤中，作为 引线连接部分，通过按压将环的端部跨过整个外围突向内围侧形成内凸 缘。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，在环形成步骤 中，通过内凸缘将引线连接部分跨过整个外围组成环的内围侧，可以通 过按压容易地形成内凸缘。此外，在压电振荡器中，优先地通过多个引线对压电振动块的另一个激励电极和环进行引线接合。此外，在制造压电振荡器的方法中，优先地在第二安装步骤中，通 过多个引线对压电振动块的另 一个激励电极和环进行引线接合。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，通过执行第二 安装步骤的多个引线的引线接合，可以进一步保证在压电振动块的另一 个激励电极和环之间的电连接。本发明的压电振荡器包括由具有开口部分并具有导电性的底部圆柱形组成的壳体；环，基本上由圆柱形和直径縮短部分构成，所述圆柱形 具有按压装配到壳体的开口部分的按压装配部分，所述直径縮短部分是 通过在壳体的内围面和环之间提供缝隙来从按压装配部分延伸的，并且 所述环具有导电性；插入到环并具有突向壳体内侧的内导块部分和突向 壳体外侧的外导块部分的一个导块；具有绝缘性质的用来以气密方式密 封导块和环之间间隔的填充件；和压电振动块，基本上由放置在壳体内 部的盘形组成并包括分别位于该压电振动块两个面上的激励电极，其中 一个激励电极通过凸起连接到导块的内导块部分而被内导块部分支撑， 位于与该一个激励电极相对侧上的另一个激励电极与所述直径縮短部分 的外围进行引线接合。此外，本发明是制造压电振荡器的方法，其中压电振动块基本上由 盘形组成，并具有分别位于壳体内部的压电振动块两个面上的激励电极， 该壳体由底部圆柱形组成，通过将填充有填充件的环按压装配在壳体的 开口部分内部，该壳体的幵口部分以气密方式密封，该方法包括环形 成步骤，通过按压具有导电性的盘状件，由包括按压装配到壳体的按压 装配部分和从按压装配部分縮短与延伸的直径缩短部分形成所述环；填 充件传递步骤，将形成有通孔并具有绝缘性质的填充件插入由直径缩短 部分形成的所述环的内部；导块传递步骤，将一个导块插入填充件的通 孔，所述填充件插入到环内部以从两侧突出；填充件烧结步骤，将沿环 的填充件和导块以气密方式烧结成一体；第一安装步骤，将压电振动块 的一个激励电极凸起连接到从环的直径縮短部分侧突出的导块的内导块 部分；第二安装步骤，将位于与连接到内导块部分的压电振动块的一个 激励电极相对侧上的另一个激励电极通过引线接合到环的直径缩短部分的外围面；以及按压装配步骤，将环按压装配到壳体的开口部分并以气 密方式密封连接到壳体内部的内导块部分的压电振动块。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，可以通过环形 成步骤形成具有直径縮短部分的环，并且可以通过填充件传递步骤、导 块传递步骤和填充件烧结步骤集成环、填充件和导块。此外，在该状态 下，通过在第一安装步骤中将压电振动块的一个激励电极凸起连接到导 块的内导块部分，使该一个激励电极和导块迸入导电状态并使压电振动 块进入由导块的内导块部分支撑的状态。通过第二安装步骤将另一个激 励电极和环的缩短部分的外围面进行引线接合，而使该另一个激励电极 与环进入导电状态，通过填充件使导块和该一个激励电极进入绝缘状态。此外，当在按压装配步骤中环的按压装配部分被按压装配到具有导 电性的壳体的开口部分时，将压电振动块气密地密封在壳体内部，使一 个激励电极进入与导块连接的状态，并使另一个激励电极进入通过环与 壳体连接的状态。这里，可以通过利用形成在壳体的内侧面和环的直径 缩短部分之间的缝隙，布置接合引线，使另一个激励电极和环的直径縮 短部分连接，并且壳体和环的外直径没有扩大。此外，通过具有按压装 配部分和缩短的并从按压装配部分延伸的直径縮短部分的简单结构组成 所述环，因此，即使当外直径被减小时仍可以通过按压容易地形成。此外，在压电振荡器中，优选地为直径缩短部分的外围面的一部分 配置平台部分，该平台部分基本上由平面形成并被引线接合到另一个激 励电极。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地在环形成步骤中，形成 按压装配部分和直径縮短部分，基本上由平面构成的平台部分形成在直 径縮短部分的外围面的一部分上，其中在第二安装步骤，在环的平台部 分执行引线接合。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，在第二安装步 骤中，压电振动块的另一个激励电极通过与平台部分的引线接合被连接 到环。这里，基本上由平面形成平台部分，因此可以通过更牢靠的引线 接合获得导电。此外，即使通过包括平台部分的结构构造环，只有直径 缩短部分的外围面的一部分基本上由平面形成，因此，可以相似地通过按压容易地形成环。此外，在压电振荡器中，优选地相对于环的中心基本上彼此对称地 形成多个平台部分，其中另一个激励电极被引线接合到任一平台部分。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地在环形成步骤，相对于 环的中心轴基本上彼此对称地形成多个平台部分，其中在第二安装步骤 中，对环的任一平台部分执行引线接合。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，通过形成多个 基本上彼此对称的平台部分，可以通过相对于中心轴的结构对称形成环 的整个结构。因此，集成处理环、填充件以及导块是有利的，此外在第 二安装步骤中，可以选择性地对多个平台部分的任一个执行引线接合且 可以简化操作。此外，在压电振荡器中，优选地压电振动块的另一个激励电极和环 的直径縮短部分可以通过多个引线进行引线接合。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地在第二安装步骤中，压 电振动块的另一个激励电极和环的直径缩短部分可以通过多个引线进行 引线接合。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，通过在第二安 装步骤中通过多个引线执行引线接合，可以进一步保证压电振动块的另 一个激励电极和环的直径縮短部分之间的连接。此外，在压电振荡器中，优选地为导块的内导块部分的一部分提供 基本上由平面形成的凸起连接部分，并且连接到压电振动块的一个激励 电极。此外，在制造压电振荡器的方法中，优选地该方法还包括，凸起连接部分形成步骤，基本上由通过按压以挤压(crush)导块的内导块部分 的一部分以形成由平面组成的凸起连接部分；其中在第一安装步骤，压 电振动块的一个激励电极被凸起连接到凸起连接部分。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，在凸起连接部 分形成步骤和第一安装步骤中，通过将一个激励电极凸起连接到基本上 由平面形成的凸起连接部分，可以获得一个激励电极和导块之间的导电， 并且可以使压电振动块进入更牢靠的由导块支撑的状态。此外，基本上通过按压以挤压内导块的一部分得到的平面形成凸起连接部分，可以在 基本上等于壳体的中心轴到环的位置上布置导块和压电振动块，并可以 进一步获得壳体和环的小尺寸结构。此外，在制造压电振荡器的方法中，优先地在填充件烧结步骤之后 执行凸起连接部分形成步骤。根据本发明的制造压电振荡器的方法，通过在填充件烧结步骤之后 执行凸起连接部分形成步骤，在导块传递步骤和填充件烧结步骤中，不 需要调整环的直径缩短部分和导块的凸起连接部分彼此相对的方向。此 外，当通过凸起连接部分形成步骤形成凸起连接部分时，由于导块被集 成到环，可以在导块通过容易地并准确地调整导块和环的直径缩短部分 彼此相对的方向来形成凸起连接部分。此外，在压电振荡器中，优选地，压电振荡器还包括从壳体的开口 部分相对侧突向外方向形成的第二外导块部分，用来覆盖该外导块部分、 壳体和第二外导块部分的树脂件，以及一对外部连接端子，该一对外部 连接端子包括装配外导块部分的装配槽和在宽度上弹性变宽的第二外导 块部分，至少从树脂件暴露的部分可以与外部导电。根据本发明的压电振荡器，作为表面安装类型，可以通过更小空间 和板上空间节省结构获得安装在板上的压电振荡器。特别地，外部连接端子的装配槽被弹性变宽，因此可以通过按压将 外导块部分和第二外导块部分装配到装配槽。因此，即使作为整体执行 小尺寸结构，但仍可以容易地连接外导块部分和第二外导块部分和外部 连接端子。此外，在装配后，装配槽弹性恢复，因此，外导块部分和第 二外导块部分被更牢靠地紧固。因此可以更牢靠地获得导电。此外，根据本发明的振荡器，上述压电振荡器作为振动块被连接到 集成电路。此外，根据本发明的电子设备包括上述压电振荡器。此外根据本发明的无线电波时钟，上述压电振荡器被电连接到滤波器部分o根据本发明的振荡器、电子设备和无线电波时钟，提供小尺寸的压 电振荡器，其中不用考虑短路，因此可以提供小尺寸并且更可靠的振荡器、电子设备和无线电波时钟。根据本发明的压电振荡器和制造压电振荡器的方法，可以获得小尺 寸结构并防止激励电极彼此短路，并且可以容易地执行制造并获得良好 的产量。此外，根据本发明的振荡器、电子设备和无线电波时钟，通过提供 所述压电振荡器，可以获得小尺寸结构以及可靠性的提升。
图1是本发明第一实施例的压电振荡器的顶视图； 图2是本发明第一实施例的压电振荡器的沿图1所示A-A切割线的 截面图；图3是本发明第一实施例的压电振荡器的沿图1所示B-B切割线的 截面图；图4是展示本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤的流程图；图5是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中制造压 电振荡器步骤的示意图；图6A、 6B和6C是在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中 环形成步骤的示意图；图7是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中环传递 步骤的示意图；图8是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中环传递 步骤的示意图；图9是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中填充件 传递步骤的示意图；图10是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中导块传 递步骤的示意图；图11是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中填充件 烧结步骤的示意图；图12是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中通过密 封端子制造步骤制造密封端子的轮廓图；图13A和13B是在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中单元框架的轮廓图；图14A和14B是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤 中密封端子插入步骤的示意图；图15A和15B是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤 中凸起连接部分形成步骤的示意图；图16是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中框架切 割步骤的示意图；图17是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中电镀步 骤的示意图；图18A和18B是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤 中第一安装步骤的示意图；图19A和19B是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤 中第二安装步骤的示意图；图20是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中精细调 整步骤的示意图；图21是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中按压装 配步骤的示意图；图22是展示在本发明第一实施例的制造压电振荡器的步骤中切割分离步骤的示意图；图23是本发明第二实施例的压电振荡器的顶视图；图24是本发明第二实施例的压电振荡器的沿图23所示A-A切割线的截面图；图25是本发明第二实施例的压电振荡器的沿图23所示B-B切割线 的截面图；图26是展示本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤的流程图；图27是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中压电振 荡器制造步骤的示意图；图28A、 2犯和28C和28D是在本发明第二实施例的制造压电振荡 器的步骤中环形成步骤的示意图；图29是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中环传递步骤的示意图；图30是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中填充件 传递步骤的示意图；图31是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中导块传 递步骤的示意图；图32是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中填充件 烧结步骤的示意图；图33是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中通过密 封端子制造步骤制造密封端子的轮廓图；图34A和34B是在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中单 元框架的轮廓图；图35A和35B是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤 中密封端子插入步骤的示意图；图36A和36B是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤 中凸起连接部分形成步骤的示意图；图37是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中框架切 割步骤的示意图；图38是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中电镀步 骤的示意图；图39A和39B是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤 中第一安装步骤的示意图；图40A和40B是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤 中第二安装步骤的示意图；图41是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中精细调 整步骤的示意图；图42是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中按压装 配步骤的示意图；图43是展示在本发明第二实施例的制造压电振荡器的步骤中切割分 离步骤的示意图；图44是本发明第三实施例的压电振荡器的顶视图；图45是本发明第三实施例的压电振荡器的侧视图； 图46是本发明第三实施例的压电振荡器的前视图； 图47是本发明第四实施例的振荡器的轮廓图； 图48是本发明第五实施例的电子设备的方框图；以及 图49是本发明第六实施例的无线电波时钟的方框图。
具体实施方式
(第一实施例)图1至图22展示了本发明第一实施例。图1是根据该实施例的压电 振荡器的整体视图。此外，为了详细解释内部细节，稍后提及的壳体3 用带两点的虚线表示。此外，图2展示了沿图1的A-A切割线的截面图， 图3展示了沿B-B切割线的截面图。如图1至图3所示，本实施例的压电振荡器1是圆柱封装型压电振 荡器，包括压电振动块2;基本上呈底面圆柱形的壳体3，压电振动块 2置于壳体3内用来覆盖压电振动块2的外围；以及密封端子4，用来气 密地密封壳体3的开口部分3a。在本实施例的情况下，压电振动块2是 音叉式振动块并由一对以连续状态彼此平行布置的振动臂部分5、 6和基 本上呈盘状的石英块2a形成，石英块2a包括底部7用来集成地固定振 动臂部分5、 6的底端侧。此外，为石英块2a的两个面分别提供由铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)、 钛(Ti)等以预定图案的导电膜形成的第一激励电极8和第二激励电极9。 第一激励电极8和第二激励电极9通过彼此电隔离进行图形化。此外， 通过将电压分别施加到第一激励电极8和第二激励电极9，可以通过在彼 此靠近或彼此远离的方向上、以预定响应频率振动所述振动臂部分5、 6。此外，在振动臂部分5、 6的前端侧，为第一激励电极8和第二激励 电极9的至少一个激励电极提供由铬(Cr)膜等形成的精细调整部分10 和粗略调整部分11,并且通过照射激光束等加工精细调整部分IO和粗略 调整部分ll来将振动臂部分5、 6设定为预定响应频率。密封端子4包括基本上圆柱形按压装配到壳体3的开口部分3a的 环12; 1块插入到环12的导块13;以及填充在环12和位于环12内部的 导块13之间的填充件14，以气密方式密封。由具绝缘性质的材料形成填充件14，并且根据该实施例，填充件14是由硼硅酸盐玻璃形成的玻璃环， 用于与环12和导块13绝缘，并在插入环12内部的状态下通过将导块13 插入通孔14a以烧结，来气密地密封壳体3的内部。导块13以壳体3的中心轴L3同轴的方式被布置，并且包括从环12 突向壳体3的内部侧的内导块部分15和从环12突向壳体3的外部侧的 第一外导块部分16。为内导块部分15的前端侧提供基本由平面形成的凸 起连接部分15a。通过按压装配以挤压导块13的一部分形成凸起连接部 分15a，以组成基本的平面直到中心轴L3的附近。此外，通过底部7的 凸起将凸起连接部分15a连接到压电振动块2的第一激励电极8，由此使 第一激励电极8和导块13进入电连接状态，并且使压电振动块2进入由 处于悬臂状态的导块13的内导块部分15支撑的状态。环12包括基本圆柱形的主体部分12a和引线连接部分12b，引线连 接部分12b折叠以从放置在壳体3的内部侧上的主体部分12a的一端弯 曲90度到内围侧。进一步详细的说，引线连接部分12b是跨过主体部分 12的整个外围突向内围侧的内凸缘，并进入在引线连接部分12b和插入 引线连接部分12b内部的导块13之间具有缝隙的状态。此外，通过导电 材料并且优选为具有与形成填充件14的玻璃相同程度热膨胀系数的材料 (例如选择铁镍钴合金、铁镍合金等)形成环12。此外，通过引线17将 环12的引线连接部分12b和压电振动块的第二激励电极9引线接合以电 连接。此外，根据本实施例，提供两个引线17。壳体3通过导电材料形成，并且包括一端侧的开口部分3a和另一端 侧的底部3b。此外，通过将密封端子4的环12按压装配到开口部分3a， 其内部此外进入气密的真空状态。此外，以突向外侧的第二外导块部分 18形成底部3b。因此，根据本实施例的压电振荡器l，通过导块13以第 一外导块部分16的方式将壳体3的外侧制成能够导通压电振动块2的第 一激励电极8，通过壳体3、环12和引线17以第二外导块部分18的方 式将壳体3的外侧制成能够导通压电振动块2的第二激励电极9。此外，在密封端子4的环12中，以引线17接合的引线连接部分12b 的一部分和导块13的凸起连接部分15a分别部分镀金以提升导电性(未 图示)。随着镀金，通过厚度大约几千埃的膜在引线连接部分12b和凸起连接部分15a形成膜。接下来将解释制造压电振荡器1的方法。图4展示了制造本实施例的压电振荡器1的步骤流程图，图5至图 22展示了相应制造步骤的示意图。本实施例的制造压电振荡器1的步骤 粗略地分为压电振动块制造步骤S10;用来制造密封端子4的密封端子制 造步骤S20;和集成压电振动块2、密封端子4和壳体3的集成步骤S30。细节将分别如下所述。在压电振动块制造步骤SIO，首先，切割Lambert原始石英石以制造 具有预定厚度的晶片，此外打磨晶片直到达到恒定厚度。此外，通过光 刻技术对晶片图形化和刻蚀石英块2a的外形以从晶片制造多个石英块 2a。接下来，为每个制造的石英块2a形成用来组成第一激励电极8、第 二激励电极9、精细调整部分IO、粗略调整部分ll等的金属膜。此外， 对于每个石英块2a,通过将激光束照射到粗略调整部分11上而蒸发形成 粗略调整部分ll的金属膜的一部分以改变其重量，由此，粗略调整石英 块2a的响应频率，以完成压电振动块2。此外，在集成到密封端子4之 后，对石英块2a的响应频率执行高度精确的精细调整。此外，以这种方 式制造的多个压电振动块2被如图5所示排列在专用叉盘(pallet) 30上， 并且用于执行稍后提及的集成步骤S30。接下来将解释密封端子制造步骤S20。作为密封端子制造步骤S20， 首先，在环形成步骤S21制造环12。也就是如图6A所示，通过将具有 导电性的铁镍钴合金、铁镍合金等形成环12的电镀件31切缝，随后将 所述电镀件31深冲压数次，形成基本上等于环12a的最终形状外直径的 底部圆柱件32。此外，形成圆柱件32的工作位置通过预先形成在电镀件 31的定位孔(未示出)正确地定位，由此可以排列形成多个圆柱件32。 接下来，如图6B所示，通过冲压位于每个圆柱件32的底部32a中心位 置的吊顶孔(cdlinghole) 32b，形成呈内凸缘形状的引线连接部分12b。 最后，如图6C所示，通过拉拔圆柱件32的外部形状，将圆柱件32从电 镀件31分离以完成环12。接下来，集成环12、导块13和填充件14。也就是，首先，作为环 传递步骤S22，如图7所示，对应于环12的形状，将在环形成步骤S21 形成的多个环12中装载具有多个凹槽部分33a的传递夹具33。在此时，振动传递夹具33，并通过将引线连接部分12a指向上侧将多个环12成功 地安装到对应的凹槽部分33a。接下来，如图8所示，准备用于环的碳夹 具34。通过碳形成用于环的碳夹具34，以当填充件14在稍后提及的填 充件烧结步骤S25中烧结时能够应用，并形成凹槽部分34a以能够装载 环12以将引线连接部分12b指向下侧。以与凹槽部分34a同轴并能插入导块13的插入孔34b形成凹槽部分 34a的底面。将插入孔34b的深度制成对应于导块13的内导块部分15的 长度，并通过底镀板34c闭合。此外，通过将装载了环12的传递夹具33 颠到地安装在用于环的碳夹具34的上面，环12通过将引线连接部分12b 指向下侧分别装载用于环的碳夹具34的凹槽部分34a。此外，为传递夹 具33和用于环的碳夹具34提供彼此对应的定位销和定位孔(未示出)， 由此，可以通过制造彼此相对的相应凹槽部分33a、 34a移动环12。接下来，作为填充件传递步骤S23，如图9所示，将填充件14插入 对应环12的内部，对应环12装载用于环的碳夹具34的凹槽部分34a。 通过具有能够插入环12内部的外直径并具有能插入导块13的通孔14a 的形状组成填充件14，填充件14在下述填充件烧结步骤S25中被烧结之 前处于该形状。此外，通过将多个填充件14安装在用于环的碳夹具34 的上侧并振动用于环的碳夹具34，将对应的填充件14插入环12的内部。接下来，作为导块传递步骤S24，如图10所示，将导块13插入被插 入对应的环12内部的填充件14的通孔14a中。首先，将用于导块的碳 夹具35安装在装载环12和填充件14的用于环的碳夹具34的上面。以 多个能够插入导块13的通孔35a形成用于导块的碳夹具35。此外，为用 于环的碳夹具34和用于导块的碳夹具35提供彼此对应的定位销和定位 孔(未示出)，由此将凹槽部分34a和通孔35a同轴地排列于彼此集成的 状态。此外，通过将多个导块13安装在用于导块的碳夹具35的上面并 振动用于环的碳夹具34和用于导块的碳夹具35，将对应的导块13插入 被插入环12的填充件14的通孔14a中，并集成到环12和填充件14,成 为内导块部分15突向环12的下侧、第一外导块部分16突向环12的上 侧的状态。接下来，作为填充件烧结步骤S25，将填充件14烧结成与环12和导块13集成的状态。也就是，如图11所示，用于环的碳夹具34和用于导 块的碳夹具35排列在加热炉的内部，并在它们内部装载环12、导块13 和填充件14的状态下加热到预定温度。由此，烧结填充件14以气密地 密封对应的环12和导块13的间隔，此外，集成环12、导块13和填充件 14并如图12所示形成密封端子部分4。此外，在随后提及的凸起连接部 分形成步骤S27中，形成导块13的内导块部分15的凸起连接部分15a。 接下来，作为密封端子插入步骤S26，密封端子4从用于环的碳夹具 34和用于导块的碳夹具35中移出，并排列在单元框架36。图13A和13B 展示了在排列密封端子4之前的单元框架36，图14A和14B展示了排列 了密封端子4之后的单元框架36。单元框架36是连续条状部件并在纵向 相等间隔提供有多个密封端子排列部分37，尽管图13A、 13B的示例中 忽略了。通过能够在每个密封端子14装配导块13的第一外导块部分16 的一对装配部分37a和37b,组成密封端子排列部分37。此外，如图14A 和14B所示，通过将第一外导块部分16装配到该对装配部分37a和37b， 在单元框架36的每个密封端子排列部分37处排列通过上述步骤形成的 每个密封端子4。接下来，作为凸起连接部分形成步骤S27，在每个密封端子4的内导 块部分15形成凸起连接部分I5a。也就是，如图15A、 15B所示，当移 动单元框架36时，从单元框架36突出的每个密封端子4的内导块15的 前端部分被成功地按压装配以从上面挤压。这里，通过如在本实施例中 在填充件烧结步骤S25之后执行凸起连接部分形成步骤S27，在执行导块 传递步骤S24和填充件烧结步骤S25中不需要调整环12和导块13相对 于凸起连接部分15a的方向。此外，当在凸起连接部分形成步骤S27形 成凸起连接部分15a时，将导块13集成到环12，因此，可以容易地并精 确地调整相对于环12的方向形成凸起连接部分15a。此外，通过在密封 端子插入步骤S26之后执行凸起连接部分形成步骤S27，而在密封端子插 入步骤S26，可以不需要匹配围绕中心轴的方向而排列密封端子4，在凸 起连接部分形成步骤S27之后，可以在指向对应于单元框架36的上侧的 状态中形成所有密封端子4的凸起连接部分15a。接下来，作为框架切割步骤S28,如图16所示，以每个预定长度切割条状的单元框架36。此后，切割后的单元框架被称为叉盘38。接下来, 作为电镀步骤S29，如图17所示，在每个密封端子4将金电镀在环12 的主体部分12a和引线连接部分12b的外围面，和在每个叉盘38将金电 镀在导块13的凸起连接部分15a。在电镀中，执行基底电镀和光泽整理电镀(finishplating)。作为基底 电镀，例如，执行镀铜。在环12的主体部分12a的外围面光泽整理电镀 中，例如，通过厚度从几um到十um的膜执行镀锡铜合金，以通过将 主体部分12a按压装配到壳体3维持气密性。在引线连接部分12b和凸 起连接部分15a执行镀金作为光泽整理电镀。在引线连接部分12b镀金是为了执行后面提及的引线接合，在导块 13的凸起连接部分15a镀金是为了凸起连接后面提及的压电振动块2的 第一激励电极8。通过例如厚度大约数千埃的膜形成引线连接部分12b和 凸起连接部分15a的镀金。此外，可以在引线连接部分12b和凸起连接部分15a执行镀锡铜合 金，而后在其上执行镀金。此外，可以在环12的主体部分12a的镀锡铜 合金的表面上进一步执行镀金。由此，完成了所有的密封端子制造步骤S20的步骤。接下来，作为集成步骤S30，集成压电振动块2、壳体3和密封端子 4。首先，作为第一安装步骤S31，如图18A、 18B所示，在叉盘38，将 压电振动块2安装到每个密封端子4的内导块部分15。也就是，从专用 叉盘30上取出通过压电振动块制造步骤S10制造的压电振动块2。此外， 将取出的压电振动块2的第一激励电极8凸起，连接到通过位于每个密 封端子4的内导块部分15的底部7镀金的凸起连接部分15a。作为凸起 连接条件，例如安装温度是130'C，接合负载(bonding load)是0.5N, 加载时间是约15xl(T3秒。由此，使压电振动块2的第一激励电极和导块 13进入电连接状态，使压电振动块2进入由处于悬臂状态的导块13的内 导块部分15支撑的状态。这里，基本上通过如凸起连接部分15a的平面形成压电振动块2与 导块13的内导块部分15凸起连接的部分，因此，可以更牢靠地使第一 激励电极8和导块13导电，并且由导块13支撑压电振动块2。此外，通过按压装配以挤压从而形成凸起连接部分15a，直到基本上等于导块13 中心轴的位置，可以在基本上等于导块13中心轴的位置将压电振动块2 接合到导块13。接下来，作为第二安装步骤S32，如图19所示，通过引线接合将每 个密封端子4的环12的引线连接部分12b和安装在每个密封端子4的压 电振动块2的第二激励电极9接合。根据本实施例，在引线连接部分12b 和第二激励电极9之间接合两个引线17。作为示例使用的引线17，选择 金(Au)引线，将引线17的一端接合到位于压电振动块2的底部7的第 二激励电极9,之后，将引线17的另一端接合到环12的引线连接部分 12b。作为引线接合的条件，例如，安装温度是13(TC,弓l线直径是25u m，球直径是80到85um，球厚度是13"m，剪切强度是0.45到0.53N, 当将引线接合到第二激励电极9时，接合负载是0.55N，负载时间是7xlO-3 秒，当将引线接合到引线连接部分12b时，接合负载是0.4N，负载时间 约5xl0-3秒。由此，使压电振动块2的第二激励电极9和环12进入电连接状态。 特别地，通过多个引线17连接这些部件，可以更牢靠地实现导电。此外， 通过在其间插入绝缘填充件14使电连接到第一激励电极8的导块13和 电连接到第二激励电极9的环12进入彼此绝缘的状态，由此可以使压电 振动块2的第一激励电极8和第二激励电极9进入彼此绝缘的状态，从 而防止短路。接下来，作为精细调整步骤S33，精细调整压电振动块2。也就是， 如图20所示，在真空中，通过将电极接触环12的主体部分12b的外围 面，并在叉盘38提供触点39和在其间施加电压，振动压电振动块2的 振动臂部分5、 6。此外，执行精细调整，使得压电振动块2的振动臂部 分5、 6的振动组成预定的响应频率，当通过将激光束照射到精细调整部 分10来蒸发形成精细调整部分10的金属膜时，测量振动臂部分5、 6的 频率。接下来，作为按压装配步骤S34，如图21所示，在真空中，通过将 每个压电振动块2插入预先以预定形状形成的壳体3的开口部分3a，并 按压装配壳体3的密封端子4的环12，使压电振动块2进入在壳体3内部气密的密封状态。最后，作为切割分离步骤S35，如图22所示，通过 切割装配到叉盘38的密封端子排列部分37的导块13的第一外导块部分 16的一部分，完成压电振荡器l。如上所述，根据本实施例的压电振荡器l,对于在壳体3内部排列的 压电振动块2的第一激励电极8和第二激励电极9,分别经过环12和壳 体3,第一激励电极8可以通过导块13的第一外导块部分16从外侧导电， 第二激励电极9可以通过壳体3的第二外导块部分18从外侧导电，两者 不会彼此短路。这里，通过在第二激励电极9和引线连接部分12b间排 列引线17，将第二激励电极9和引线连接部分12b通过接合而连接起来， 并且因此不会扩大壳体3和环12的外直径，此外，不需要通过复杂形状 组成环12。因此，根据本实施例的压电振荡器1,防止短路的同时获得 小尺寸结构，并且可以容易地、高产量地制造压电振荡器l。特别地，通 过突向内围侧的引线连接部分12b组成与引线17连接的环12的位置， 排列引线17的范围可以被制成比环12的外直径更小，此外获得小尺寸 结构。此外，在环形成步骤中，通过从环12的主体部分12a跨过整个外围 突向内围侧的内凸缘组成引线连接部分12b，即使当环12的外直径减小 时，仍可以通过按压装配容易地形成引线连接部分12b。此外，可以在基 本上等于壳体3中心轴L3的位置排列压电振动块2，以及基本上通过平 面形成凸起连接部分15a，以基本上等于导块13中心轴的位置排列导块 13。因此，壳体3的内围面和压电振动块2可以根据放置压电振动块2 的范围以最小尺寸设定分离，并且由此，可以进一步获得壳体3和环12 的小尺寸结构。(第二实施例)图23至图43展示了本发明的第二实施例。第二实施例和第一实施例之间区别点在于，连接引线17和环12的 方法不同。也就是，尽管根据第一实施例，引线17连接到组成内凸缘的 引线连接部分12b，该内凸缘被形成为跨过组成环12的主体部分12a的 整个外围突向内围侧，根据第二实施例，使用具有直径缩短部分112b的 环112，环112的外直径预先被形成为小于按压装配到壳体103的按压装配部分112a，并且引线117连接到形成在直径缩短部分112b的平台部分 112e。此外，根据本实施例，通过重新对与第一实施例相同的元件添加符 号将给出解释。图23展示了本实施例的压电振荡器。此外，图24展示 了沿图23的A-A切割线的截面图，图25展示了沿图23的B-B切割线 的截面图。如图23至图25所示，本实施例的压电振荡器101是圆柱封装型压 电振荡器，包括压电振动块102;基本上呈底面圆柱形的壳体103，将 压电振动块102置于壳体103内用来覆盖压电振动块102的外围；以及 密封端子104,用来气密地密封壳体103的开口部分103a。在本实施例 的情况下，压电振动块102是音叉式振动块并由一对在连续状态下彼此 平行布置的振动臂部分105、 106和基本上呈盘状的石英块102a形成， 石英块102a包括底部107用来集成地固定振动臂部分105、 106的底端 侧。为石英块102a的两个面分别提供由铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)、 钛(Ti)等以预定图案的导电膜形成的第一激励电极108和第二激励电极 109。第一激励电极108和第二激励电极109通过彼此电隔离进行图形化。 此外，通过将电压分别施加到第一激励电极108和第二激励电极109,可 以通过在彼此靠近或彼此远离方向上的预定响应频率振动所述振动臂部 分105、 106。此外，在振动臂部分105、 106的前端侧，为第一激励电极 108或第二激励电极109的至少一个激励电极提供由铬(Cr)膜等形成的 精细调整部分110和粗略调整部分111，并且通过照射激光束等加工精细 调整部分110和粗略调整部分111来将振动臂部分105、 106设定为预定 响应频率。密封端子104包括基本上圆柱形按压装配到壳体103的开口部分 103a的环112; 1块插入到环112的导块113;以及形成在环112和位于 环112内部的导块113之间的填充件114，以气密地密封。由具绝缘性质 的材料形成填充件114，并且根据本发明，填充件114是由硼硅酸盐玻璃 形成的、具有通孔114a的玻璃环，用于绝缘环112和导块113，通过将 导块113插入通孔114a来气密地密封壳体103的内部，从而烧结成导块113插入环112内部的状态。导块113以与壳体103的中心轴L103和环112的中心轴L112同轴 的方式布置，包括从环112突向壳体103的内部侧的内导块部分115和 从环112突向壳体103的外部侧的第一外导块部分116。为内导块部分 115的前端侧提供基本由平面形成的凸起连接部分115a。通过按压装配以 挤压导块113的一部分形成凸起连接部分115a，以组成基本的平面直到 中心轴L103的附近。此外，将底部107的凸起连接部分115a与压电振 动块102的第一激励电极108凸起连接，由此使第一激励电极108和导 块113进入电连接状态，并且使压电振动块102进入由处于悬臂状态的 导块113的内导块部分115支撑的状态。环112包括基本上呈圆柱形的按压装配部分U2a，和从按压装配部 分112a延伸到壳体103内部的直径缩短部分112b。通过设定按压装配部 分112a的外直径基本上等于壳体103的内直径，将按压装配部分112a 按压装配到壳体103。此外，直径缩短部分112b的直径比按压装配部分 112a的直径更短，并通过在直径縮短部分112b和壳体103的内围面之间 提供缝隙112d排列。此外，为直径缩短部分112b的部分外围面112c提 供两个基本上由平面形成的平台部分112e、 112f。平台部分112e、 112f 相对于环112的中心轴L112彼此基本对称地形成，并且基本上平行于形 成有第一激励电极108和第二激励电极109的压电振动块102的两个面。此外，通过导电材料形成环112，并且优选为具有与形成填充件114 的玻璃相同程度热膨胀系数的材料，例如可以选择铁镍钴合金，铁镍合 金等。此外，从环112的平台部分112e、 112f选择的、并放置在压电振 动块102的第二激励电极109侧的平台部分112e，以及压电振动块102 的第二激励电极109通过引线117引线接合以电连接。此外，根据本实 施例，提供两个引线117。壳体103通过导电材料形成，并且包括一端侧的开口部分103a和另 一端侧的底部103b。此外，通过将密封端子104的环112按压装配到开 口部分103a，它们的内部成为气密的真空状态。此外，以突向外侧的第 二外导块部分118形成底部103b。因此，根据本实施例的压电振荡器101， 通过导块113以第一外导块部分116的方式将壳体103的外侧制成能够导通压电振动块102的第一激励电极108,通过壳体103、环112和引线 117以第二外导块部分118的方式将壳体103的外侧制成能够导通压电振 动块102的第二激励电极109。此外，与平台部分U2e的引线117接合的密封端子104的部分环112 和导块113的凸起连接部分115a分别被部分镀金(未图示)，以提升导电 性。随着镀金，通过厚度大约几千埃的膜在平台部分112e和凸起连接部 分115a形成膜。接下来将解释制造压电振荡器101的方法。图26展示了制造本实施例的压电振荡器101的步骤流程图，图27 至图43展示了每个制造步骤的示意图。本实施例的制造压电振荡器101 的步骤粗略地分为压电振动块制造步骤S110,用来制造压电振动块； 密封端子制造步骤S120，用来制造密封端子104;和集成压电振动块102、 密封端子104和壳体103的集成步骤S130。相应的细节将分别如下所述。在压电振动块制造步骤SllO，首先，通过切割Lambert原始石英石制造具有预定厚度的晶片，此外打磨晶片直到达到恒定厚度。此外，通 过光刻技术，图形化和刻蚀石英块102a的外形，从晶片中制造多个石英 块102a。接下来，为每个制造的石英块102a形成用来组成第一激励电极 108、第二激励电极109、精细调整部分110、粗略调整部分111等的金 属膜。此外，通过将激光束照射到粗略调整部分111上而蒸发用于形成 粗略调整部分lll的部分金属膜，从而改变每个石英块102a的重量，由 此，粗略调整石英块102a的响应频率，以完成压电振动块102。此外， 在集成密封端子104之后，执行高度精确的精细调整石英块102a的响应 频率。此外，被如图27所示，以这种方式制造的多个压电振动块102排 列在专用叉盘130上，并且被用于执行稍后提及的集成步骤S130。接下来将解释密封端子制造步骤S120。在密封端子制造步骤S120， 首先，作为环形成步骤S121，制造环112。也就是如图28A所示，通过 将具有导电性的铁镍钴合金、铁镍合金等形成环112的电镀件131切缝， 然后将电镀件131深冲压数次，形成外直径基本上等于环112的按压装 配部分112a外直径的底部圆柱件132。此外，形成圆柱件132的制造位 置通过预先形成在电镀件131的定位孔(未示出)精确地定位，由此可 以排列将形成的多个圆柱件132。接下来，如图28B所示，执行尺寸改变以形成直径缩短部分112b和 平台部分112e、 112f。也就是，用于组成直径縮短部分112b的圆柱件132 的部分被进一步压縮以收缩其外直径，并且用于组成平台部分112e、 112f 的部分通过冲模以组成平面。这里，通过形成基本上相对于中心轴L112 对称的平台部分112e、 112f,可以基本通过均匀的圆柱形形成直径縮短 部分112b，而不会产生整体变形。然后如图28C所示，在每个圆柱件132 的底部132a冲压吊顶孔132b。最后，如图28D所示，通过拉拔圆柱件 132的外部形状，将圆柱件132从电镀件131分离从而完成环112。接下来，集成环112、导块113和填充件114。也就是，首先，作为 环传递步骤S122，如图29所示，将多个环112装载到具有多个凹槽部分 134的用于环的碳夹具133。进一步详细的说，通过碳形成用于环的碳夹 具133，以当填充件114在稍后提及的填充件烧结步骤S125中烧结时能 够应用。此外，形成凹槽部分134,直径缩短部分134a对应于凹槽部分 134底侧上环112的直径缩短部分U2b，平板部分134b对应于环112的 平台部分112e、 112f。多个凹槽部分134的相应平板部分134b的方向基本上彼此相等地形成。此外，形成凹槽部分134的底面，插入孔133a能够与凹槽部分134 同轴插入导块113。插入孔133a的深度对应于导块113的内导块部分115 的长度，并通过底板133b闭合。此外，通过在用于环的碳夹具133的上 面安装多个环112，并振动用于环的碳夹具133，通过基本上相等地指向 凹槽部分134来分别装载多个环112。在这种情形下，可以通过形成相对 于中心轴L112基本上对称的两个平台部分112e、 112f和形成作为整体基 本对称件的环112，通过振动平滑地装载环112。接下来，作为填充件传递步骤S123，如图30所示，将填充件114 插入每个环112的内部，每个环112装载到用于环的碳夹具133的凹槽 部分134。填充件114配置有能够插入环112内部的外直径，并有具有能 插入导块113的通孔U4a的形状组成，在稍后提及的填充件烧结步骤 S125烧结之前，这些部件处于这样的形状。此外，通过将多个填充件114 安装在用于环的碳夹具133的上面，并振动用于环的碳夹具133,将对应 的填充件114插入环112的内部。接下来，作为导块传递步骤S124，如图31所示，将导块113插入被 插入每个环112内部的填充件114的通孔114a中。首先，将用于导块的 碳夹具135安装在用于环的碳夹具133的上面，用于环的碳夹具133装 载了环112和填充件114。以多个能够插入导块113的通孔135a形成用 于导块的碳夹具135。此外，用于环的碳夹具133和用于导块的碳夹具 135配置有彼此对应的定位销和定位孔(未示出)，由此将凹槽部分134 和通孔135a同轴地排列成彼此集成的状态。此外，通过将多个导块113 安装在用于导块的碳夹具135的上面，并振动用于环的碳夹具133和用 于导块的碳夹具135，将每个导块113插入被插入环112的填充件114的 通孔114a中，并与环112和填充件114集成为这样的状态，gp，内导块 部分115突向环112的下侧，第一外导块部分116突向环112的上侧。接下来，作为填充件烧结步骤S125，将填充件114烧结成与环112 和导块113集成的状态。也就是，如图32所示，用于环的碳夹具133和 用于导块的碳夹具135排列在加热炉的内部，并在加热炉的内部装载了 环112、导块113和填充件114的状态下加热到预定温度。由此，烧结填 充件114以气密地密封填充件114、对应的环112和导块113之间的间隔， 此外，集成环112、导块113和填充件114，并如图33所示形成密封端 子104。此外，通过在随后提及的凸起连接部分形成步骤S127形成导块 113的内导块部分115的凸起连接部分115a。接下来，作为密封端子插入步骤S126，密封端子104从用于环的碳 夹具133和用于导块的碳夹具135移出，并被排列在单元框架136。图 34A和34B展示了在排列密封端子104之前的单元框架136，图35A和 35B展示了排列密封端子104之后的单元框架136。单元框架136是连续 条状部件，并在纵向以相等间隔提供有多个密封端子排列部分137，尽管 图34A、 34B的示例中忽略了。通过能够在相应密封端子104装配导块 113的第一外导块部分116的一对装配部分137a和137b，组成密封端子 排列部分137。此外，如图35A和35B所示，通过将第一外导块部分116 装配到该对装配部分137a和137b，以将环112的平台部分112e或112f 指向上侧，从而将通过上述步骤形成的每个密封端子104安装到单元框 架136的每个密封端子排列部分137。这里，在密封端子104，相对于中心轴L112基本上彼此对称地形成 环112的平台部分U2e、 112f。因此，即使当选择平台部分112e、 112f 的任一个以排列成指向上侧时，可以通过与稍后提及的第二安装步骤 S132相同的条件执行引线接合。也就是，通过提供多个平台部分，在排 列密封端子104时，组成执行引线接合的位置的任一个平台部分在后面 阶段可以被容易地调整为沿着上面的方向。接下来，作为凸起连接部分形成步骤S127,在每个密封端子104的 内导块部分115形成凸起连接部分115a。也就是，如图36A、 36B所示， 当移动单元框架136时，从单元框架136突出的对应密封端子104的内 导块部分115的前端部分被按压装配，以从上面挤压。这里，通过如在 本实施例中在填充件烧结步骤S125之后执行凸起连接部分形成步骤 S127，在后面提及的导块传递步骤S124和填充件烧结步骤S125中不需 要调整环112的平台部分112e、 112f和导块113的凸起连接部分115a彼 此相对的方向。此外，当在凸起连接部分形成步骤S127形成凸起连接部 分115a时，由于导块113与环112集成，可以通过容易地并精确地调整 环112的方向和平台部分112e、 112f彼此相对的方向形成凸起连接部分 U5a。接下来，作为框架切割步骤S128，如图37所示，以每个预定长度切 割条状的单元框架136。此后，切割后的单元框架被称为叉盘138。接下来，作为电镀步骤S129，如图38所示，在每个叉盘138，与导 块113的凸起连接部分115a —样，将按压装配部分112a的外围面和每个 密封端子104的环112的部分平台部分112e进行镀金。作为电镀，执行基底电镀和光泽整理电镀。作为基底电镀，例如， 执行镀铜。在环112的按压装配部分112a的外围面的光泽整理电镀后， 例如，通过厚度从几u m到十ix m的膜执行镀锡铜合金，以通过将环112 按压装配到壳体103来维持气密性。在平台部分112a和凸起连接部分 115a执行镀金，以作为光泽整理电镀。在平台部分112e镀金是为了执行后面提及的引线接合，在导块113 的凸起连接部分115a镀金是为了凸起连接后面提及的压电振动块102的 第一激励电极108。通过例如厚度大约数千埃的膜形成平台部分U2e和凸起连接部分115a的镀金。此外，可以在平台部分112e和凸起连接部分115a执行镀锡铜合金， 而后在其上执行镀金。此外，可以在环112的按压装配部分112a的镀锡 铜合金的表面上执行镀金。由此，完成了所有的密封端子制造步骤S120的步骤。接下来，作为集成步骤S130，集成压电振动块102、壳体103和密 封端子104。首先，作为第一安装步骤S131，如图39A、 39B所示，将 压电振动块102安装到每个密封端子104的内导块部分115。也就是，从 专用叉盘130上取出压电振动块制造步骤S110制造的压电振动块102。 此外，将取出的压电振动块102的第一激励电极108凸起连接到凸起连 接部分115a，凸起连接部分115a在每个密封端子104的内导块部分115 通过底部107被施加了镀金。作为凸起连接的条件，例如安装温度是130 °C，接合负载是0.5N，加载时间是约15x10-3秒。由此，使压电振动块102 的第一激励电极108和导块113进入电连接状态，使压电振动块102进 入由导块113的内导块部分115支撑的悬臂状态。这里，基本上通过如凸起连接部分U5a的平面形成用于凸起连接压 电振动块102的导块113的内导块部分115的部分作为凸起连接部分 115a，可以更牢靠地使第一激励电极108和导块113导电并且由导块113 支撑压电振动块102。此外，通过按压装配以挤压，从而形成凸起连接部 分115a，直到基本上等于导块113中心轴的位置，可以在基本上等于导 块113中心轴的位置将压电振动块102接合到导块113。接下来，作为第二安装步骤S132，如图40A和40B所示，通过引线 接合将每个密封端子104的环112的平台部分112e、 112f中选择的平台 部分112e和安装在每个密封端子104的压电振动块102的第二激励电极 109接合。根据本实施例，在平台部分112e和第二激励电极109之间接 合两个引线117。作为使用的引线117，例如，选择金(Au)弓l线，将引 线117的一端接合到位于压电振动块102的底部107的第二激励电极109， 之后，将引线117的另一端接合到环112的平台部分112e。作为引线接 合的相应条件，例如，安装温度是13(TC，引线直径是25um，球直径是 80到85"m，球厚度是13um，剪切强度是0.45到0.53N，当将引线接合到第二激励电极10 9时，接合负载是0.55N,加载时间是7xlO-3秒，当 将引线接合到平台部分U2e时，接合负载是0.4N，加载时间约5x10-3秒。 由此，使压电振动块102的第二激励电极109和环112进入电连接 状态。这里，通过将引线接合到直径缩短部分112b的外围面中的平面基 本形成的平台部分112e，可以更牢靠地获得导电。特别地，通过多个引 线117接合这些部件，可以更牢靠地获得导电。此外，通过在导块113 和环112间插入绝缘填充件114,使连接到第一激励电极108的导块113 和连接到第二激励电极109的环112进入绝缘状态，由此，可以使压电 振动块102的第一激励电极108和第二激励电极109进入绝缘状态，从 而防止短路。接下来，作为精细调整步骤S133,精细调整压电振动块102。也就 是，如图41所示，在真空中，通过将电极接触环112的按压装配部分112a 的外围面，并在叉盘138提供触点139，在其间施加电压，振动压电振动 块102的振动臂部分105和106。此外，当通过将激光束照射到精细调整 部分110来蒸发用于形成精细调整部分110的金属膜时，测量振动臂部 分105、 106的频率，执行精细调整，使得压电振动块102的振动臂部分 105、 106的振动组成预定的响应频率。接下来，作为按压装配步骤S134，如图42所示，在真空中，通过将 每个压电振动块102插入预先以预定形状形成的壳体103的开口部分 103a，并将密封端子104的环112按压装配到壳体103，使压电振动块 102进入在壳体103内部气密的密封状态。最后，作为切割分离步骤S135， 如图43所示，通过切割以分离导块113的第一外导块部分116的一部分， 该部分装配到叉盘138的密封端子排列部分137，完成了压电振荡器101。如上所述，根据本实施例的压电振荡器101，对于在壳体103内部排 列的压电振动块102的第一激励电极108和第二激励电极109,第一激励 电极108可以通过导块113的第一外导块部分116从外侧导电，第二激 励电极109可以通过壳体103的第二外导块部分118经由环112和壳体 103从外侧导电，而不会造成两者彼此短路。这里，通过利用形成在壳体 103的内围面和环112的平台部分112e之间的缝隙112d排列引线117， 使形成在直径缩短部分U2b的平台部分112e和第二激励电极109连接，并且不会扩大壳体103和环112的外直径。此外，由于环112由具有按压装配部分112a、直径縮短部分112b和 平台部分112e、 112f的简单结构组成，即使当环112的外直径减小时也 可以通过按压容易地形成环112。因此，根据本实施例的压电振荡器101, 可以防止短路的同时获得小尺寸结构，并且可以容易地、高产量地制造 压电振荡器101。此外，可以在基本上等于壳体103中心轴L103的位置 排列压电振动块102，通过基本上等于导块113中心轴的位置排列导块 113，基本上通过平面形成凸起连接部分115a。因此，壳体103的内围面 和压电振动块102可以根据放置压电振动块102的范围以最小尺寸设定 分离，由此，可以进一步获得壳体103和环112的小尺寸结构。 (第三实施例)图44至图46展示了本发明的第三实施例。在本实施例中，与上述 实施例中所使用的组件相同的组件使用相同符号，并且将省略对它们的 解释。如图44至图46所示，本实施例的压电振荡器150是通过树脂铸模 第一实施例的压电振荡器1而组成的表面安装式压电振荡器。进一步详 细的说，压电振荡器150包括组成覆盖壳体3的树脂件的封装体151; 第一外导块部分16和第二外导块部分18;以及一对外连接端子155，该 外连接端子包括通过弹性加宽其宽度从而装配第一外导块部分16和第二 外导块部分18的装配槽152，并且该外连接端子的至少一部分从封装体 151暴露以能够与外部导电。外连接端子155是通过折叠以形成弹性形变的盘状金属组成的、并 具有导电性的部件，包括外连接部分153，其中组成连接面的一个面 153a从封装体151暴露于外部；和具有V形装配槽152以装配第一外导 块部分16或第二外导块部分18的装配部分154。此外，将第一外导块部 分16装配到外连接端子155 —侧的装配部分154，将第二外导块部分18 装配到外连接端子155另一侧的装配部分154。如图46所示，通过在装配槽152 —侧的"角状"形成V形的装配槽 152，当将第一外导块部分16或者第二外导块部分18按压到装配槽152 上时，暂时弹性加宽装配槽152，并且此后恢复到原始状态，并当进入与4点接触时进行挤压，以固定第，外导块部分16或第二外导块部分18。此外，以电镀层形成外连接端子155的外表面(未示出)。由此，可 以提升第一外导块部分16和第二外导块部分18的导电性，并且可以通 过电镀层将第一外导块部分16和第二外导块部分18和装配部分154彼 此固定地连接。因此，可以更进一步保证电连接和机械连接。此外，可 以更进一步保证外连接端子155和外部之间的导电性。此外，基本以平行管形状铸模封装体151而成为整体。在该情况下， 如图44和45所示，以倒角部分151a形成第一外导块部分16 —侧上的 封装体151的外表面。因此，即使通过封装体151铸模压电振荡器1，仍 可以通过由倒角部分151a组成索引以精确地确认第一外导块部分16和 第二外导块部分18的位置。因此，可以无方向错误地执行安装。以这种方式，甚至在石英块2a的两个面提供的激励电极(未示出) 不短路的情况下也可以减小压电振荡器150的尺寸，并且可以容易地制 造，例如，作为封装体151的外部形状，可以实现具有等于或小于l.lmm 侧面和等于或小于4.3mm长度的截面的尺寸。因此，可以通过将压电振 荡器150安装在板上获得更小的空间和板上的空间节省结构。特别地，可以弹性加宽外连接端子155的装配槽152，并且因此可以 只通过按压将第一外导块部分16和第二外导块部分18装配到装配槽 152。因此，即使作为整体执行尺寸减小，但仍可以容易地连接第一外导 块部分16、第二外导块部分18和外连接端子155。此外，尽管根据本实施例，通过使用树脂铸模第一实施例的压电振 荡器1的壳体的示例已经给出了解释，但也可以通过树脂铸模第二实施 例的压电振荡器101。在该情况下，可以获得类似的操作和效果。 (第四实施例)图47展示了本发明的第四实施例。在本实施例中，与上述实施例中 所使用组件相同的组件使用相同符号，并且将省略对它们的解释。图47是展示本发明的音叉式石英振荡器的组成，展示了利用上述压 电振荡器的表面安装型压电振荡器的平面视图。如图47所示，根据振荡 器160，圆柱封装型压电振荡器1组成与集成电路161电连接的振荡器。 此外，压电振荡器l类似于第一实施例，并因此省略对它们的解释。振荡器160包括安装有电容器等的电子部分162的板163。板163 安装有用于振荡器的集成电路161，压电振荡器1安装到集成电路161附 近。通过引线图案(未示出)，将电子部分162、集成电路161和压电振 荡器l相应的电连接。此外，通过树脂铸模相应的组成部分(未示出)。根据以这种方式组成的振荡器160，当施加电压到压电振荡器1时， 振动位于压电振荡器1内部的压电振动块2，通过石英的压电性质将振动 转换为电信号，并作为电信号输入到集成电路161。通过集成电路161对 输入的电信号进行不同的处理，并作为频率信号输出。由此，压电振荡 器1作为振荡器使用。此外，通过选择性地设定集成电路161的组成， 例如按照需求设定RTC (实时时钟)模块等，除了作为时钟振荡器的单 一功能之外，可以附加用于控制设备或外部设备的控制操作日期和时间 的功能，或提供时间、日历等功能。如上所述，根据本实施例的振荡器160，可以通过提供小尺寸并且如 上所述不担心短路的压电振荡器1可以提供小尺寸、高可靠性的振荡器。此外，尽管给出了包括圆柱封装型压电振荡器1的振荡器160的示 例，但本发明并不局限于此，例如第二实施例所示的圆柱封装型压电振 荡器101也可以，第三实施例所示的表面安装型的封装型压电振荡器150 也是可以的。(第五实施例)图48展示了本发明的第五实施例。在本实施例中，与上述实施例中 所使用组件相同的组件使用相同的符号，并且将省略对它们的解释。在本实施例中，将对具有上述压电振荡器1作为电子设备的便携式 信息设备实例进行描述。图48是展示该电子设备的组成的方框图。如图 48所示，本实施例的便携式信息设备170包括压电振荡器1、和用于提 供电力的电源部分171。电源部分171例如由锂二次电池组成。电源部分 171与用于执行不同控制的控制部分172、执行时间计数等的计数部分 173、用于执行与外部通信的通信部分174、用于显示不同种类信息的显 示部分175和用于检测各项功能部分的电压的电压检测部分176并联。 此外，通过电源部分171将电力供给各功能部分。控制部分172通过控制各功能部分执行发送和接收声音数据、测量36或显示当前时间等整个系统的操作控制。此外，控制部分172包括预先 写入程序的ROM、用于读取和执行写入到ROM的程序的CPU、作为 CPU工作区的RAM等。计数部分173包括集成电路以及压电振荡器1,该集成电路包括振荡 电路、寄存器电路、计数器电路和接口电路等。当施加电压到压电振荡 器l时，振动压电振动块2，通过提供给石英的压电性质将所述振动转换 为电信号，并作为电信号输入到振荡电路。振荡电路的输出被二进制化， 并通过寄存器电路和计数器电路计数。此外，通过接口电路使用控制部 分172执行信号的发送和接收，并通过显示部分175显示时间或当前日 期或日历信息等。通信部分174提供的功能类似于相关技术的手提电话的功能，并包 括无线部分177、声音处理部分178、开关部分179、放大部分180、声 音输入/输出部分181、电话号码输入部分182、拨入音产生部分183和呼 叫控制存储部分184。无线部分177通过天线185与基站交换发送和接收 声音数据等不同的数据。声音处理部分178编码和解码从无线部分177 或放大部分180输入的声音信号。放大部分180将从声音处理部分178 或声音输入/输出部分181输入的信号放大到预定水平。声音输入/输出部 分181由扬声器、麦克风等组成，用来制造输入声音或演讲声音或收集 声音。此外，拨入音产生部分183根据来自基站的呼叫产生拨入声音。只 有在接收时，开关部分179将连接到声音处理部分178的放大部分180 切换到拨入音产生部分183，从而将拨入音产生部分183产生的拨入音通 过放大部分180输出到声音输入/输出部分181。此外，呼叫控制存储部 分184存储与通信的拨出/拨入呼叫控制有关的程序。此外，电话号码输 入部分182包括例如数字键0到9和其他键，并通过按数字键等输入对 话方的电话号码等。当通过电源部分171施加到控制部分172的各功能部分等的电压低 于预定值时，电压检测部分176检测电压降以通知控制部分172。该情形 下的预定电压值是预先设定的用于稳定地操作通信部分174所需的最小 电压值，例如约3V。从电压检测部分176通知控制部分172的电压降禁止了无线部分177、声音处理部分178、开关部分179和拨入音产生部分 183的操作。特别地，阻止具有大电量消耗的无线部分177操作是绝对必 要的。此外，显示部分175通过电池剩余电量不足显示通信部分174不 能够使用。也就是，通过电压检测部分176和控制部分172，禁止通信部分174 操作，并且可以在显示部分175上显示该禁止。尽管显示可以由字符信 息组成，但作为进一步的直观显示，在显示部分175的显示面的上部显 示的电话图标可以附加x (检查)标记。此外，便携式信息设备170配置并且可以通过电源关断溫;186牢靠地;止通信部分H4的功:。根据本实施例的便携式信息设备170，可以通过提供上述小尺寸且不 需担心短路的压电振荡器1来提供小尺寸的、更可靠的便携式信息设备。 此外，尽管给出了包括圆柱封装型压电振荡器1的便携式信息设备 170的示例，但本发明并不局限于此，例如第二实施例所示的圆柱封装型 压电振荡器101是可行的，并且第三实施例所示的表面安装型的封装型 压电振荡器150也是可行的。当安装压电振荡器150时，优选地安装是 通过与其他电子设备同时进行回流焊接将压电振荡器150连接到印刷电 路板。(第六实施例)图49展示了本发明的第六实施例。在本实施例中，与上述实施例中 所使用的组件相同的组件使用相同的符号，并且将省略对它们的解释。在本实施例中，作为无线电波时钟的实施例，将解释具有上述压电 振荡器1的无线电波时钟。图49是展示该无线电波时钟的组成的方框图。 如图49所示，本实施例的无线电波时钟190是包括电连接到滤波部分191 的压电振荡器1的时钟，该滤波部分191具有接收包括时钟信息的标准 无线电并自动校正时钟到正确时间以显示的功能。在日本，存在用于发 送处于Fukushima区(40kHz)和Saga区(60kHz)的标准无线电的发送 器(发送站)，用于分别发送标准无线电。40kHz或60kHz的长波具有在 地表传播以及在离子层和地表反射传播两种特性，由此，传播范围宽并 且通过两个发送器可以覆盖整个日本。天线192接收40kHz或60kHz长波的标准无线电波。通过将作为时 间代码的时间信息经由AM调制到40kHz或60kHz的载波而组成标准无 线电波或长波。通过放大器193放大接收到的长波中的标准无线电波， 并通过具有多个压电振荡器1的滤波部分191滤波和调制。此外，压电 振荡器1分别提供有压电振荡器部分194和195,压电振荡器部分194和 195具有与载波频率相同的40kHz和60kHz的谐振频率。此外，通过检测/整流电路196检测并解码预定频率的滤波信号。此 外,通过波形整形电路197输出时间代码，并通过CPU 198计算。CPU 198 读取当前年份、累计时间、天/日期和时间等信息。将读取的信息反馈给 RTC 199并显示正确的时间信息。通过40kHz或60kHz组成载波，因此 优选具有音叉结构的压电振荡器用于压电振荡器部分194或195。当通过 60kHz示例时，作为音叉式振动块的尺寸示例，通过整体长度约2.8mm, 底部宽度约0.5mm组成振动块。根据本实施例的无线电波时钟190，通过提供上述小尺寸且不需担心 短路的压电振荡器l,可以提供小尺寸的、更可靠的无线电波时钟。此外，尽管给出了包括圆柱封装型压电振荡器1的无线电波时钟190 的示例，但本发明并不局限于此，例如第二实施例所示的圆柱封装型压 电振荡器101是可以的，并且第三实施例所示的表面安装型的封装型压 电振荡器150也是可以的。尽管参考附图已经给出了本发明的上述实施例的详细描述，但振动 模式并不局限于组成音叉式的挠曲振动(flexing vibration),而且厚度变 化振动模式等的其他振动模式的振动块也是可以的。此外，压电材料并 不局限于石英，铌酸锂、酒石酸锂、硅酸锰锑铁等也是可以的。此外特 定组成也不局限于实施例，还包括不背离本发明要旨范围内的设计变化 等。
权利要求
1.一种压电振荡器，包括由具有开口部分并具有导电性的底部圆柱形组成的壳体；基本上通过将圆柱形按压装配到壳体的开口部分组成并具有导电性的环；插入到所述环并具有突向壳体内侧的内导块部分和突向壳体外侧的外导块部分的一个导块；具有绝缘性质的用来以气密方式密封所述导块和所述环之间间隔的填充件；和压电振动块，基本上由放置在壳体内的盘形组成并包括分别位于该压电振动块的两个面上的激励电极，其中一个激励电极通过凸起连接到导块的内导块部分而被内导块部分支撑，位于与该一个激励电极相对侧上的另一个激励电极与所述环进行引线接合。
2. 如权利要求1所述的压电振荡器，其中导块的内导块部分的一 部分配置有基本由平面形成、并与压电振动块的一个振动电极连接的凸 起连接部分。
3. 如权利要求1或2所述的压电振荡器，其中通过在引线连接部 分和导块之间提供缝隙和与另一个激励电极进行引线接合，以通过突向 内围侧的引线连接部分形成放置在壳体内部侧的环的端部。
4. 如权利要求3所述的压电振荡器，其中环的引线连接部分是跨 过整个外围突向内围侧的内凸缘。
5. 如权利要求1至4任一项所述的压电振荡器，其中通过多个引 线将压电振动块的另一个激励电极和所述环进行引线接合。
6. —种压电振荡器，包括由具有开口部分并具有导电性的底部圆柱形组成的壳体； 环，基本上由圆柱形和直径縮短部分构成，所述圆柱形具有按压装 配到壳体的开口部分的按压装配部分，所述直径縮短部分是通过在壳体 的内围面和环之间提供缝隙来从按压装配部分延伸的，并且所述环具有 导电性；插入到环并具有突向壳体内侧的内导块部分和突向壳体外侧的外导块部分的一个导块；具有绝缘性质的用来以气密方式密封导块和环之间间隔的填充件；和压电振动块，基本上由放置在壳体内部的盘形组成并包括分别位于 该压电振动块两个面上的激励电极，其中一个激励电极通过凸起连接到 导块的内导块部分而被内导块部分支撑，位于与该一个激励电极相对侧 上的另一个激励电极与所述直径缩短部分的外围进行引线接合。
7. 如权利要求6所述的压电振荡器，其中为直径縮短部分的外围 面的一部分提供平台部分，该平台部分基本上由平面形成并被引线接合 到另一个激励电极。
8. 如权利要求7所述的压电振荡器，其中相对于环的中心轴基本 上彼此对称地形成多个平台部分；并且其中另一个激励电极被引线接合到任一平台部分。
9. 如权利要求6至8任一项所述的压电振荡器，其中压电振动块 的另一个激励电极和环的直径縮短部分通过多个引线进行引线接合。
10. 如权利要求6至9任一项所述的压电振荡器，其中为导块的内 导块部分的一部分提供基本上由平面形成的凸起连接部分，并且连接到 压电振动块的一个激励电极。
11. 如权利要求1至10任一项所述的压电振荡器，其中压电振荡 器由表面安装型组成，还包括从壳体的开口部分相对侧突向外方向形成的第二外导块部分； 用来覆盖该外导块部分、壳体和第二外导块部分的树脂件；以及 一对外连接端子，包括装配外导块部分的装配槽和在宽度上弹性变 宽的第二外导块部分，至少从树脂件暴露的部分可以与外部导电。
12. —种制造压电振荡器的方法，在该制造压电振荡器的方法中， 压电振动块基本上由盘形组成，并且包括分别位于壳体内部的压电振动 块两个面上的激励电极，该壳体由底部圆柱形组成，该壳体的开口部分 以气密方式密封，该方法包括填充件传递步骤，将形成有通孔并具有绝缘性质的填充件插入基本上由具有导电性的圆柱形组成的环内部；导块传递步骤，将一个导块插入填充件的通孔以从两侧突出，所述 填充件插入到环内部；填充件烧结步骤，将沿环的填充件和导块以气密方式烧结成一体；第一安装步骤，将压电振动块的一个激励电极凸起连接到从环突出 的导块的内导块部分；第二安装步骤，将位于与连接到内导块部分的压电振动块的一个激 励电极相对侧上的另一个激励电极引线接合到环；以及按压装配步骤，将环按压装配到具有导电性的壳体的开口部分，并 以气密方式密封连接到壳体内部的内导块部分的压电振动块。
13. 如权利要求12所述的制造压电振荡器的方法，还包括-凸起连接部分形成步骤，通过按压以挤压导块的内导块部分的一部分从而形成基本上由平面组成的凸起连接部分；其中在第一安装步骤中，使压电振动块的一个激励电极凸起连接到 凸起连接部分。
14. 如权利要求13所述的制造压电振荡器的方法，其中填充件烧 结步骤之后执行凸起连接部分形成步骤。
15. 如权利要求12至14任一项所述的制造压电振荡器的方法，还 包括环形成步骤，基本上通过圆柱形形成环并通过按压具有导电性的盘 状件形成突向位于环的端部的内围侧的引线连接部分；其中在第二安装步骤中，对环的引线连接部分执行引线接合。
16. 如权利要求15所述的制造压电振荡器的方法，其中在环形成 步骤中，作为引线连接部分，通过按压将环的端部跨过整个外围突向内 围侧形成内凸缘。
17. 如权利要求12至16任一项所述的制造压电振荡器的方法，其 中在第二安装步骤中，通过多个引线对压电振动块的另一个激励电极和 环进行引线接合。
18. —种制造压电振荡器的方法，其中压电振动块基本上由盘形组 成，并具有分别位于壳体内部的压电振动块两个面上的激励电极，该壳体由底部圆柱形组成，通过将填充有填充件的环按压装配在壳体的开口 部分内部，该壳体的开口部分以气密方式密封，该方法包括环形成步骤，通过按压具有导电性的盘状件，由包括按压装配到壳 体的按压装配部分和从按压装配部分縮短与延伸的直径缩短部分形成所 述环；填充件传递步骤，将形成有通孔并具有绝缘性质的填充件插入由直 径缩短部分形成的所述环的内部；导块传递步骤，将一个导块插入填充件的通孔，所述填充件插入到 环内部以从两侧突出；填充件烧结步骤，将沿环的填充件和导块以气密方式烧结成一体；第一安装步骤，将压电振动块的一个激励电极凸起连接到从环的直 径縮短部分侧突出的导块的内导块部分；第二安装步骤，将位于与连接到内导块部分的压电振动块的一个激 励电极相对侧上的另一个激励电极通过引线接合到环的直径縮短部分的 外围面；以及按压装配步骤，将环按压装配到壳体的开口部分并以气密方式密封 连接到壳体内部的内导块部分的压电振动块。
19. 如权利要求18所述的制造压电振荡器的方法，其中在环形成 步骤中，形成按压装配部分和直径缩短部分，并由直径缩短部分的外围 面的一部分上形成基本上由平面组成的平台部分；并且其中在第二安装步骤，在环的平台部分执行引线接合。
20. 如权利要求18或19所述的制造压电振荡器的方法，其中在环 形成步骤中，相对于环的中心轴基本上彼此对称地形成多个平台；并且其中在第二安装步骤，对环的任一平台部分执行引线接合。
21. 如权利要求18至20任一项所述的制造压电振荡器的方法，其 中在第二安装步骤中，压电振动块的另一个激励电极和环的直径縮短部 分通过多个引线进行引线接合。
22. 如权利要求18至21任一项所述的制造压电振荡器的方法，还 包括凸起连接部分形成步骤，基本上由通过按压以挤压导块的内导块部分的一部分以形成由平面组成的凸起连接部分；其中在第一安装步骤，压电振动块的一个激励电极被凸起连接到凸 起连接部分。
23. 如权利要求22所述的制造压电振荡器的方法，其中在填充件 烧结步骤之后执行凸起连接部分形成步骤。
24. —种振荡器，其中如权利要求1至11任一项所述的压电振荡 器作为振动块连接到集成电路。
25. —种电子设备，包括如权利要求1至11任一项所述的压电振 荡器。
26. —种无线电波时钟，其中如权利要求1至11任一项所述的压 电振荡器电连接到滤波部分。
全文摘要
压电振荡器和制造压电振荡器的方法，以及具有压电振荡器的振荡器、电子设备和无线电波时钟。为了防止位于压电振动块的两个面上的激励电极彼此短路、并容易地制造这种压电振动块，同时获得小尺寸结构的压电振荡器，提供了一种压电振荡器1，包括由具有开口部分3a并具有导电性的底部圆柱形组成的壳体3，基本上通过将圆柱形按压装配到壳体3的开口部分3a并具有导电性的环12，插入到环12并具有内导块部分15和外导块部分16的一个导块13，具有绝缘性质的用来以气密方式密封导块13和环12之间间隔的填充件14，和基本上由放置在壳体3内部的盘形组成并包括分别位于其两个面上的激励电极8、9的压电振动块2，其中激励电极8由被凸起连接到导块13的内导块部分15而被内导块部分15支撑，并且激励电极9引线接合到环12。
文档编号H03H3/02GK101252346SQ20071030076
公开日2008年8月27日 申请日期2007年11月30日 优先权日2006年11月30日
发明者奥定夫, 川田保雄, 沼田理志 申请人:精工电子有限公司