专利名称：通信模块的制作方法
技术领域：
本申请的公开涉及一种通信模块。
背景技术：
近年来，由便携式电话终端所代表的无线电通信设备已日益改变为多频带系统， 以使得无线电设备的多个部分包含到一个电话机中。然而，已不断地提出了对于更小型和 更薄的便携式电话机的需求，造成了对于缩小和变薄其中所包含的元件的强烈需求。对于 降低无线电通信设备的成本的需求也是强烈的，并且在许多情况下，通过将某些所包含的 元件组合为一个模块来实现缩小和安装成本降低。在无线电通信设备的所包含元件中，声波滤波器和使用声波滤波器的双工器难于 集成到其它半导体元件中。因此，它们与半导体元件分离地安装。最近，由于便携式电话机 的多频带结构，一个便携式电话机中包含的滤波器和双工器的数量已迅速增加，并且因此， 对于将滤波器和双工器分别组合到模块内的需求已增加。此外，还存在进一步缩小和变薄 这些模块的需求。针对这种背景，已在积极地开发其中安装了多个声波滤波器和使用声波滤波器的 双工器的模块。这里，为了开发小型模块，优选地当将单独的滤波器和双工器安装在模块衬底上 时，尽可能将它们布置为相互靠近。而且，优选地将模块衬底中的电线布置为相互靠近。又 此外，因为优选地，当然将声波滤波器和双工器本身缩小，还优选地紧密地布置封装中的电 线以用于容纳声波滤波器元件。又此外，JP 2008-271421A公开了一种声波滤波器，其中滤 波器元件安装在多层衬底上以便缩小。当声波滤波器中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。此 夕卜，当模块衬底中的电线紧密地布置时，在电线之间往往出现多余的电磁耦合。当在电线之 间出现多余的电磁耦合时，滤波器的抑制和双工器的隔离往往很容易变差。
发明内容
本申请中公开的通信模块包括滤波器元件；滤波器元件安装在其上的封装衬 底；和封装衬底安装在其上的模块衬底，其中封装衬底和模块衬底中的每一个由多个金属 层和多个绝缘层的叠层形成，其中形成封装衬底的作为滤波器元件安装在其上的表面的安 装表面的最外绝缘层的厚度小于封装衬底中包括的至少一个其它绝缘层的厚度，并且形成 模块衬底的作为封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层的厚度小于模块衬底 中包括的至少一个其它绝缘层的厚度。将在随后的描述中部分地阐述本发明(实施例)的另外目的和优点，并且其根据 描述将部分地明显，或者可通过实践本发明来得知。本发明的目的和优点将通过所附权利 要求中特别指出的元素和组合来实现和获得。应当理解，前述一般描述和以下详细描述仅仅是示例性和说明性的，并且不限制所要求保护的本发明。
图IA是电线在其上相互隔开很大的衬底的横截面图。图IB是电线在其上设置为相互靠近的衬底的横截面图。图2A是封装的平面图。图2B是沿着图2A中的线Z-Z所得到的横截面图。 图3A是模块衬底的平面图。图3B是沿着图3A中的线Z-Z所得到的横截面图。图4是用于说明从电线辐射的电场的生成原理的衬底横截面图。图5A是由多个绝缘层的叠层形成的多层衬底的横截面图。图5B是其中外绝缘层薄于任何其它绝缘层的多层衬底的横截面图。图6A是根据本发明实施例的模块衬底的透视图。图6B是沿着图6A中的线Z-Z所得到的横截面图。图7是根据示例1的模块衬底的横截面图。图8是根据比较示例的模块衬底的横截面图。图9是示出根据示例1的双工器的频率特性和根据比较示例的双工器的频率特性 的特性图。图10是根据示例2的模块衬底的横截面图。图11是示出根据示例1和2的双工器的频率特性的特性图。
具体实施例方式通信模块优选地修改为使得在封装衬底的后端面上设置接地图案(ground pattern)，所述后端面与封装衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设 置的电线附近生成的电场可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此， 可改善抑制特性和隔离特性。通信模块优选地修改为使得在模块衬底的后端面上设置接地图案，所述后端面与 模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。该结构使得外绝缘层上设置的电线附近生成的电场 可被优先地导向接地，由此使得可能减少多余的电磁耦合。因此，可改善抑制特性和隔离特 性。优选地，在通信模块中，封装衬底的外绝缘层所具有的相对介电常数小于或等于 封装衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。该结构使得可能减少由于封装中外部层上 的电线和地之间距离的减小而引起的电容量增加，由此可获得卓越的特性。优选地，在通信模块中，模块衬底的外绝缘层所具有的相对介电常数小于或等于 模块衬底中包括另一绝缘层的相对介电常数。该结构使得可能减少由于模块中外部层上的 电线和地之间距离的减小而引起的电容量增加，由此可获得卓越的特性。实施例[1.通信模块的基本结构]本申请的公开涉及由便携式电话所代表的移动通信设备或无线电设备中使用的通信模块。特别地，本公开涉及其中使用声波滤波器元件的滤波器阵列(filter bank)和 双工器模块。其中包含声波滤波器元件或双工器的小型模块的抑制特性和隔离性能的变差原 因是在包含弹性滤波器元件的封装中紧密布置的电线处出现的电磁耦合，和在模块衬底中 紧密布置的电线处出现的电磁耦合。因此，改善小型模块中的抑制特性和隔离性能的关键 在于减少出现于紧密布置的电线处的上述电磁耦合。图IA和IB是绝缘衬底的横截面图，在所述绝缘衬底的表面上具有都由微带线制 成的电线IOla和101b。在绝缘衬底102的后端面上，设置了接地层103。图中的箭头表示 从电线IOla和IOlb生成的电场。首先，如图IA中所示，当电线IOla和IOlb之间的间隔 足够大时，在电线之间的空间中基本上没有电场产生，并且电场被局限在接地层103和各 条电线IOla和IOlb之间。相反，如图IB中所示，当电线IOla和IOlb紧密布置时，在接 地层103和电线IOla和IOlb中的每一个之间，以及在电线IOla和电线IOlb之间(虚线 框104)产生电场。在电线IOla和IOlb处生成的电场在电线之间电磁地和静电地耦合，由 此使得设有如图IB中所示的微带线的声波滤波器元件的抑制特性或双工器的隔离特性变 差。图2A是声波滤波器元件安装在其上的封装衬底的平面图。图2B是沿着图2A中 的线Z-Z所得到的横截面图。封装衬底12由层叠的多层绝缘衬底形成。电线Ila和lib 布置为穿过封装衬底12，在一侧上的末端暴露在封装衬底12的前端面上(接线端子Ilc和 lie)，另一侧上的末端暴露在封装衬底12的后端面上(接地端子Ild和llf)。声波滤波器 元件13通过倒装键合(flip-chip bonding)与接线端子lie和lie连接。声波滤波器元 件13用帽状物14密封。这里，在声波滤波器元件13安装在的表面上的金属层中，即最外 部金属层Ilg中，电线Ila和lib非常紧密地布置的可能性很高。以下是原因如图2A中 所示，声波滤波器元件13用帽状物14来密封，并且这使得在最外部金属层Ilg中，线布置 区域D2缩窄了帽状物14的壁厚D1。如果在最外部金属层Ilg中电线之间的距离减小，则 在电线Ila和lib处生成的电场多余地耦合的可能性增加，由此有时候使抑制或隔离变差。 应当注意，电线Ila和lib在除了最外部金属层Ilg之外的任何金属层中不受帽状物14壁 厚的约束。本说明书中的“安装”不仅指例如声波滤波器的各种类型的元件通过焊接等电 连接和机械键合到衬底的状态，而且指它们通过粘合剂等机械键合的状态。应当注意，帽状物14可由具有腔(cavity)的封装衬底12形成，等同于帽状物14 的侧壁14a的部分与封装衬底12集成。此外，帽状物14可通过使用树脂密封技术等形成 为圆形结构。即使采用这种结构，在最外部金属层Ilg中的线布置区域D2也缩窄，这使得 增加了电线Ila和lib处生成的电场多余地耦合的可能性。
图3A是其中包含声波滤波器元件的通信模块的平面图。图3B是沿着图3A中的线 Z-Z所得到的横截面图。电线21a、21b、21c和21d布置在封装衬底22的表面(元件安装表 面)上。封装衬底22由层叠的多个绝缘衬底形成，并且在绝缘衬底之间的每个界面上，布 置了电线21e。在封装衬底22的后端面上，设置了接地端子21f。电线21a、21b、21c、21d、 21e、和接地端子21f经由穿过封装衬底22的电线(未示出)电连接，尽管这在图中未示 出。声波滤波器元件23a、23b、和23c安装在封装衬底22的前端面上，并且分别与电线21a 到21d电连接。电线21a到21d分别与芯片元件24a到24d电连接。芯片元件24a到24d是线圈和电容器。如图3A中所示，最外部金属层(在封装衬底22的元件安装表面上形成 的导线21a到21d等)的线布置区域减小了封装衬底22的表面(元件安装表面)上所安 装组件的面积。因此，相比于其它金属层，紧密布置的电线的问题压倒性地可能出现，这增 加了在电线Ila和lib处生成的电场多余地耦合的可能性。因此，有时对于声波滤波器元 件抑制变差，并且对于双工器隔离变差。 如上所述，在具有声波滤波器元件的通信模块中，电线之间的间隔在封装衬底和 模块衬底的每一个的最外部金属层中变得最窄，由此往往出现多余的电磁耦合。换言之，抑 制封装衬底和模块衬底的最外部金属层中的电线之间的电磁耦合是重要的，以便实现具有 卓越抑制特性和卓越隔离性能的小型模块。下面描述了一种用于抑制封装衬底和模块衬底的每一个的最外部金属层中的电 线之间的电磁耦合的方案。鉴于在图1所示的紧密布置的电线处出现的耦合背后的原理， 抑制耦合的关键在于降低电线之间生成的电场，即将电场局限在每个电线和下面设置的地 之间的空间中。用于将电场局限在每个电线和地之间的空间中的原理在图4中示出。图4 是绝缘衬底42的横截面图，该绝缘衬底的表面上具有由微带制成的电线41a和41b (最外 部金属层)。在衬底42的后端面，设置了接地层43。绝缘衬底42(外绝缘层)介于电线 41a和41b与接地层43之间。在图4示出的结构中，通过减少绝缘衬底42的厚度Tl，导线 41a和41b与接地层43更紧密地布置。这使得可能优先地将电线41a和41b处生成的电场 导向接地，如图4中示出的箭头所表示，由此防止在电线41a和41b之间容易地产生电场。 因此，可减少电线41a和41b之间的多余的电磁耦合，由此可改善声波滤波器元件的抑制和 双工器的隔离。顺便提及，在图4中，接地层43设在绝缘衬底43的后端面上，但是可采用 任何结构，只要可至少在接地层43与电线41a和41b之间提供电位差。[2.通信模块的具体结构]基于图4中示出的原理，下面描述具有卓越抑制特性和卓越隔离性能的小型模块 的实现。包含声波滤波器元件或双工器的模块需要具有更小的厚度。因此，也需要用于声 波滤波器的封装和模块衬底变薄。然而，从封装本身和模块衬底本身的强度的角度来看，它 们需要一些厚度。鉴于这些，封装衬底和模块衬底中的每一个优选地不是由如图4中所示 的单个绝缘层形成的衬底所形成，而是由具有多个绝缘层的多层衬底所形成。图5A是通过除了外绝缘层52a(厚度T11)之外还层叠都具有相同厚度的绝缘层 52b到52e (厚度Τ12到Τ15)而形成的多层衬底的横截面图。图5Β是通过在具有厚度Τ21 的外绝缘层52f上层叠都具有大于T21的厚度的绝缘层52g到52h(厚度T22，Τ23)而形 成的多层衬底的横截面图。图5Α中示出的多层衬底的整个厚度(Tll到Τ15的和)与图5Β 中示出的多层衬底的整个厚度(Τ21到Τ23的和)彼此相等。在外绝缘层52a和52f的前 端面上，设置了电线51a和51b。在绝缘层52e和52h的后端面上，设置了脚垫层(footpad layer) 53a和53b。电线51a和脚垫层53a经由内部电线54a电连接。电线51b和脚垫层 53b经由内部电线54b电连接。在外绝缘层52a和绝缘层52b之间，设置了接地层53c。在 外绝缘层52f和绝缘层52g之间，设置了接地层53c。首先，因为图5A中示出的多层衬底包括许多绝缘层，所以在生产中需要许多层叠 步骤，这导致了成本的增加。此外，生产过程中的薄绝缘层的处理难于厚绝缘层的处理，并 且因此，往往发生叠层位移。另一方面，相比于图5A中示出的多层衬底的情况，图5B中示出的多层衬底在生产中需要更少的层叠步骤，这是因为绝缘层的数量更少，这使得成本可 降低。此外，因为图5B中示出的多层衬底中绝缘层52g和52h的每一个的厚度大于绝缘层 52f的厚度，使得生产过程中的处理更容易，这使得几乎不发生叠层位移。因此，就性价比和 可生产性而言，图5B中示出的多层衬底优于图5A中示出的多层衬底。图6A是通信模块的透视图，该通信模块具有如下结构都包括弹性表面波滤波器 元件的多个双工器安装在一个模块衬底上。图6B是沿着图6A中的线Z-Z所得到的横截面 图。图6A中示出的通信模块包括模块衬底62的前端面上的多个双工器61。每个双工器 61包括封装衬底61c上的多个弹性表面波滤波器元件61a和61b。弹性表面波滤波器元 件61a和61b用金属帽状物61f覆盖。封装衬底61c由层叠的多个绝缘层形成。封装衬底 61c中包括的外绝缘层61d所具有的厚度T31小于另一绝缘层61e的厚度T32。模块衬底 62由层叠的多个绝缘层形成。模块衬底62中包括的外绝缘层62a所具有的厚度T33小于 其它绝缘层62b和62c各自的厚度T34和厚度T35。如图6B中所示，封装衬底61c包括在 其前端面上的电线61g，和在其后端面上的脚垫层61h。电线61g和脚垫层61h经由内部电 线61i相互电连接。弹性表面波滤波器元件61a与电线61g电连接。模块衬底62包括在 其前端面上的电线62d，和在其后端面上的接地层62e。电线62d和接地层62e经由内部电 线62f相互电连接。电线62d与封装衬底61c的接地层61h电连接。在外绝缘层61d和绝 缘层61e之间设置接地层61η。在外绝缘层62a和绝缘层62b之间设置接地层62 j。电感 Ll是在封装衬底61c中的电线处形成的电感。电感L2是在模块衬底62中的电线处形成的 电感。在图6A和图6B中示出的通信模块中，电线61g和接地层61η之间的距离是更小 的，因为封装衬底61c的最外部绝缘层61d薄于其它绝缘层。因此，电线61g周围产生的电 场可导向接地层61η，由此可改善声波滤波器的抑制特性并且可改善双工器的隔离特性。而 且，因为模块衬底62的最外部绝缘层62a薄于其它绝缘层，所以可减小电线62d和接地层 62j之间的距离。因此，电线62d周围产生的电场可导向接地层62j。因此，可提供具有声 波滤波器的改善抑制特性和双工器的改善隔离特性的通信模块。例如隔离之类的特性的仿真在图6A和图6B中示出的通信模块中的某个双工器 61上执行。应当注意，弹性表面波滤波器元件61a和61b的特性使用模式耦合理论(mode coupling theory)来计算。包括封装衬底61c、金属帽状物61f、和模块衬底62的特性在内 的整体特性使用三维电磁场分析软件来计算。这些计算方法对于验证本实施例的效果具有 足够的精确度。[2-1.示例 1] 图7是示出在特性仿真中使用的示例1的声波双工器的横截面图。W_CDMA(宽 带码分多址)类型的便携式电话的频带1双工器(发送频带1920到1980MHz，接收频带 2110到2170MHz)设计为声波双工器。声波滤波器元件是使用LiTaO3衬底生产的弹性表 面波滤波器。用于安装滤波器的封装衬底61c由氧化铝瓷形成，并且用金属帽状物61f密 封。模块衬底62是其中FR4 (FR 阻燃剂)用作树脂材料(相对介电常数4. 8)的增强衬底 (build-up substrate)。封装衬底61c由具有以下厚度的以下三层氧化铝瓷绝缘体的叠层 形成具有50 μ m厚度的外绝缘层61 j ；具有50 μ m厚度的中间绝缘层61k ；和具有90 μ m厚 度的最底下绝缘层61m。因此，外绝缘层61j薄于其它层中的每一个。模块衬底62由具有以下厚度的以下三层绝缘体的叠层形成具有40 μ m厚度的外绝缘层62g ；具有60 μ m厚度 的中间绝缘层62h ；和具有40 μ m厚度的最底下绝缘层62i。应当注意，示例1具有的结构使得封装衬底61c的外绝缘层61 j的厚度小于任何 其它绝缘层的厚度，但是作为替代，结构可以使得外绝缘层61j具有比任何其它绝缘层更 小的相对介电常数。使用这样的结构，可减少由于设在外绝缘层61j上的电线和设在外绝 缘层61j下的接地层之间的距离减小造成的电容量增加，由此可获得卓越的特性。此外，示 例1具有的结构使得模块衬底中的外绝缘层62g所具有的厚度小于任何其它绝缘层的厚 度，但是作为替代，它可具有一种结构，使得外绝缘层62g具有小于任何其它绝缘层的相对 介电常数。使用这样的结构，可减少设在外绝缘层62g上的电线和设在外绝缘层62g下的 接地层之间的距离减小造成的电容量增加，由此可获得卓越的特性。用于封装衬底61c的 外绝缘层6 1 j和模块衬底62的外绝缘层62g的材料的示例包括碳氟树脂衬底(相对介电 常数2. 2)、玻璃碳氟树脂衬底(相对介电常数2. 6)、聚酰亚胺衬底(相对介电常数2.9 到3. 0)、和由双马来酰亚胺三嗪树脂等制成的热固树脂衬底(相对介电常数3. 3)。除了 外绝缘层之外的每个绝缘层因此由FR4(相对介电常数4. 8)形成，由此可使得外绝缘层的 相对介电常数小于任何其它绝缘层的相对介电常数。应当注意，上述衬底材料和相对介电 常数仅仅是说明性的，并且本发明不应当受到这些材料和相对介电常数的限制。此外，上述 衬底材料和相对介电常数系作为示例1的封装衬底和模块衬底而提及，但是可应用于其它 示例和实施例的封装衬底和模块衬底。图8是声波双工器的比较示例。图8中示出的声波双工器中的衬底结构例如与JP 2008-271421A中所公开的衬底结构相同。因为除了图7中示出的封装衬底61c和模块衬 底62之外的元件具有与图8中的那些相同的结构，省略了由标号对其的指明和对其的详细 描述。封装衬底71由两层氧化铝瓷绝缘体的叠层形成，其中外绝缘层71a和最底下绝缘层 71b具有相同的厚度(均为90μπι)。模块衬底72由具有以下厚度的以下三层树脂制成的 绝缘体的叠层形成具有40 μ m厚度的外绝缘层72a ；具有60 μ m厚度的中间绝缘层72b ； 和具有40 μ m厚度的最底下绝缘层72c。图9示出了隔离特性的计算结果。在图9中，实线表示图7中示出的声波双工器 (示例1)的隔离特性的计算结果，并且虚线表示图8中示出的声波双工器(比较示例)的 隔离特性的计算结果。如图9中所示，确认了使用根据示例1的声波双工器，相比于比较示 例，最重要的发送频带的隔离改善了最多IOdB或更多。另一方面，在图8中示出的比较示例的声波双工器中，模块衬底72的外绝缘层72a 具有小于任何其它绝缘层的厚度，而封装衬底71的外绝缘层71a具有与其它绝缘层相同的 厚度。因此，相比于示例1的声波双工器，隔离特性显著地削弱了。因此，不仅仅在模块衬 底中，而是在模块衬底和封装衬底两者中，相比于任何其它绝缘层的厚度，通过减少外绝缘 层的厚度，可改善隔离特性。[2-2.示例 2]图10是示出特性仿真中使用的示例2的声波双工器的横截面图。在图10中，与 图7中示出的声波双工器的元件具有相同的结构的元件由相同的标号指明，并且省略其详 细描述。在图10中示出的声波双工器中，以下要点不同于图7中示出的声波双工器封装 衬底61c中的外绝缘层61 j具有25 μ m的厚度；中间绝缘层61k具有70 μ m的厚度；最底下绝缘层61m具有70 μ m的厚度。在模块衬底62中，外绝缘层62g具有40 μ m的厚度，中间 绝缘层62h具有60 μ m的厚度，并且最底下绝缘层62i具有40 μ m的厚度，如同示例1的声 波双工器。示例2的声波双工器特征在于，封装衬底61c的外绝缘层61 j的厚度小于模块 衬底62的外绝缘层62g的厚度。图11示出了图10中示出的声波双工器的隔离特性的计算结果。在图11中，实线 表示根据示例2的声波双工器的隔离特性的计算结果，并且虚线表示根据示例1的声波双 工器的隔离特性的计算结果。如图11中所示，确认了使用根据示例2的声波双工器，最重 要的发送频带的隔离改善了最多5dB或更多。[3.实施例的效果及其它]
本实施例使得可能抑制包含声波滤波器元件的封装中的电线之间的多余电磁耦 合，和包含多个声波滤波器和双工器的模块衬底中的电线之间的多余电磁耦合。因此，这使 得可能实现具有卓越抑制特性和隔离性能的通信模块。此外，使得分别由绝缘层的多层叠层形成的封装衬底和模块衬底中的每个外绝缘 层薄于其它绝缘层，由此可使得每个衬底更薄。因此，可缩小通信模块。又此外，根据本实施例，仅仅使得衬底中的外绝缘层薄于其它绝缘层，由此可减少 绝缘层的数量。因此，可减少用于在生产衬底中层叠绝缘层的步骤的数量，由此可降低成 本。而且，因为除了外绝缘层之外的绝缘层所具有的厚度大于外绝缘层的厚度，在生产过程 中的处理更加容易，并且这使得叠层位移几乎不发生。因此，本实施例提供了卓越的可生产 性。又此外，根据本实施例，封装衬底的外绝缘层的相对介电常数设置为相比于封装 衬底中包括的任何其它绝缘层的相对介电常数更低的水平或者与其相等的水平。使用该结 构，可减少封装中最外部电线和地之间距离减小造成的电容量增加，由此可获得卓越的特 性。又此外，根据本实施例，模块衬底的外绝缘层的相对介电常数设置为相比于模块 衬底中包括的任何其它绝缘层的相对介电常数更低的水平或者与其相等的水平。使用该结 构，可减少封装中最外部电线和地之间距离减小造成的电容量增加，由此可获得卓越的特 性。又此外，根据本实施例，线圈安装在模块衬底上。这使得可能用线圈补偿封装衬底 和模块衬底的每一个中的外绝缘层的厚度减少造成的寄生电容增加，由此可获得更卓越的 特性。又此外，根据本实施例，在用于容纳声波滤波器元件的封装中提供用于形成电感 的电线。使用该结构，可减少模块衬底上安装的线圈数量，由此可实现进一步缩小的通信模 块。又此外，根据本实施例，在模块衬底中提供用于形成电感的电线。使用该结构，可 减少安装在模块衬底上的线圈数量，由此可实现进一步缩小的通信模块。应当注意，本实施例中的弹性表面波滤波器元件61a是本发明的示例滤波器元 件。作为本发明的滤波器元件，各种类型的滤波器元件是可应用的，不仅仅是弹性表面波滤 波器元件，还有弹性边界波滤波器元件。根据本实施例的封装衬底61c是本发明的示例封 装衬底。根据本实施例的模块衬底62是本发明的示例模块衬底。根据本实施例的外绝缘层61d是本发明的封装衬底的示例外绝缘层。根据本实施例的最外部绝缘层62a是本发明 的模块衬底的示例外绝缘层。本申请的公开对于移动通信和无线电通信，例如便携式电话、PHS(个人手持系统)、无线LAN(局域网)中使用的通信模块是有用的。关于本实施例公开了以下记录。[记录 1]一种通信模块，包括滤波器元件；封装衬底，所述滤波器元件安装在该封装衬底上；和模块衬底，所述封装衬底安装在该模块衬底上，其中封装衬底和模块衬底中的每一个由层叠的多个金属层和多个绝缘层形成，其中封装衬底的形成安装表面的最外部绝缘层具有的厚度小于封装衬底中包括 的其它绝缘层中至少一个的厚度，该安装表面是滤波器元件安装在其上的表面，并且模块衬底的形成安装表面的外绝缘层具有的厚度小于模块衬底中包括的其它绝 缘层中至少一个的厚度，该安装表面是封装衬底安装在其上的表面。[记录 2]根据记录1的通信模块，其中封装衬底的外绝缘层具有的厚度小于模块衬底的外 绝缘层的厚度。[记录 3]根据记录1的通信模块，其中在封装衬底的后端面上设置接地图案，所述后端面 与封装衬底的外绝缘层的安装表面相对。[记录 4]根据记录3的通信模块，其中封装衬底的安装表面具有与滤波器元件连接的表面电线，并且接地图案与表 面电线重叠。[记录 5]根据记录4的通信模块，其中，在表面电线是信号线的情况下，信号线的与另一表 面电线相对的部分与接地图案重叠。[记录 6]根据记录4的通信模块，其中，在表面电线是接地线的情况下，接地线与接地图案重叠。[记录7]根据记录4的通信模块，其中接地图案具有与布置在滤波器元件所安装的区域中 的表面电线的内部部分重叠的部分。[记录 8]根据记录1的通信模块，其中在模块衬底的后端面上设置接地图案，所述后端面 与模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。[记录 9]根据记录8的通信模块，
其中模块衬底的安装表面具有与封装衬底连接的表面电线，并且接地图案与表面 电线重叠。[记录 10]根据记录9的通信模块，其中，在表面电线是信号线的情况下，信号线的与另一表 面电线相对的部分与接地图案重叠。
[记录 11]根据记录9的通信模块，其中，在表面电线是接地线的情况下，接地线与接地图案重叠。[记录 12]根据记录9的通信模块，其中接地图案具有与布置在封装衬底所安装的区域中的 表面电线的内部部分重叠的部分。[记录 13]根据记录1的通信模块，其中封装衬底的外绝缘层具有的厚度小于或者等于封装 衬底中包括的全部其它绝缘层中的任何一个的厚度。[记录 14]根据记录1的通信模块，其中模块衬底的外绝缘层具有的厚度小于或者等于模块 衬底中包括的全部其它绝缘层中的任何一个的厚度。[记录 15]根据记录1的通信模块，其中封装衬底的外绝缘层具有的相对介电常数小于或者 等于封装衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。[记录 16]根据记录1的通信模块，其中模块衬底的外绝缘层具有的相对介电常数小于或者 等于模块衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。[记录 17]根据记录1的通信模块，其中线圈安装在模块衬底上。[记录 18]根据记录1的通信模块，其中用于形成电感的电线包括在用于容纳滤波器元件的 封装中。[记录19]根据记录1的通信模块，其中用于形成电感的电线包括在模块衬底中。这里叙述的所有示例和条件语言旨在用于教育目的，以帮助读者理解本发明的原 理和发明者贡献的思想以便促进技术，并且要理解为不限于这些特别叙述的示例和条件， 说明书中这些示例的组织也不涉及本发明的优点和缺点的展示。尽管已详细描述了本发 明的实施例，应当理解，可对其作出各种变化、替换、和变更，而不会偏离本发明的精神和范 围。
权利要求
一种通信模块，包括滤波器元件；封装衬底，所述滤波器元件安装在该封装衬底上；和模块衬底，所述封装衬底安装在该模块衬底上，其中所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由层叠的多个金属层和多个绝缘层形成，其中所述封装衬底的形成作为安装了所述滤波器元件的表面的安装表面的最外部绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个绝缘层的厚度，并且所述模块衬底的形成作为安装了所述封装衬底的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
2.根据权利要求1所述的通信模块，其中在所述封装衬底的后端面上设置接地图案， 所述后端面与所述封装衬底的外绝缘层的安装表面相对。
3.根据权利要求1所述的通信模块，其中在所述模块衬底的后端面上设置接地图案， 所述后端面与所述模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。
4.根据权利要求2所述的通信模块，其中在所述模块衬底的后端面上设置接地图案， 所述后端面与所述模块衬底的外绝缘层的安装表面相对。
5.根据权利要求1所述的通信模块，其中所述封装衬底的外绝缘层具有的相对介电常 数小于或者等于所述封装衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。
6.根据权利要求1所述的通信模块，其中所述模块衬底的外绝缘层具有的相对介电常 数小于或者等于所述模块衬底中包括的另一绝缘层的相对介电常数。
全文摘要
公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件，所述滤波器元件安装在其上的封装衬底，和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
文档编号H03H9/64GK101873119SQ20101012434
公开日2010年10月27日 申请日期2010年2月26日 优先权日2009年4月22日
发明者堤润, 松本一宏 申请人:太阳诱电株式会社