恒温晶体振荡器的制造方法

恒温晶体振荡器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种恒温晶体振荡器，包括线路板、发热器件和晶体，所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面，所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧，所述线路板具有第一焊接面，所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸，所述晶体具有第二焊接面，所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，所述发热器件通过所述线路板安装面直接安装在所述线路板的所述第一焊接面上，所述晶体通过所述第二焊接面直接安装在所述发热器件的所述晶体安装面上。提供一种无恒温槽、铜块和发热丝等结构的恒温晶体振荡器，该振荡器通过发热器件直接给晶体加热，实现了占用空间更小、温度控制更加稳定的目标。
【专利说明】恒温晶体振荡器【技术领域】
[0001]本发明涉及晶体振荡器【技术领域】，尤其涉及一种占用空间更小、温度控制更稳定的恒温晶体振荡器。
【背景技术】
[0002]石英晶体振荡器是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
[0003]本领域常用的对恒温晶体加热的方式包括:1、发热MOS管先给电路板加热，然后电路板给垫起晶体的铜块加热，最后铜块给晶体加热；2、发热MOS管先给恒温槽加热，然后恒温槽给晶体加热；3、把发热丝围绕在晶体四周，通过加热发热丝，间接对晶体加热等。
[0004]一个好的加热方式不仅对恒温晶体输出频率的稳定性影响巨大，而且能够减小元器件的占用空间，满足晶体振荡器小型化的需求。为了提升晶体振荡器的控温性能，同时减小晶体振荡器的尺寸，人们一直在努力，技术也一直在进步。
[0005]中国专利文献CN102916672A公开一种恒温控制晶体振荡器及其制造方法，所述恒温控制振荡器包括恒温槽、发热器件、印制电路板和信号产生元件，所述信号产生元件用于产生频率信号，所述发热器件、印制电路板和所述信号产生元件安装在所述恒温槽中，所述印制电路板的一面形成有凹槽，所述信号产生元件安装于所述凹槽中，所述发热器件紧贴所述印制电路板安装在所述凹槽相对的另一面。此恒温控制晶体振荡器相对具有恒温槽的其它振荡器具有体积更小的优点。
[0006]但上述振荡器仍然具有恒温槽，占用空间仍然较大，另外所述发热器件与所述信号产生元件之间需要通过所述印制电路板传导热量，热量损耗大，而且所述信号产生元件受外界温度变化的影响较大，温度控制精度低。基于上述情况，我们有必要提供一种占用空间更小、温度控制更加稳定的恒温晶体振荡器。

【发明内容】

[0007]本发明的一个目的在于:提供一种占用空间更小、温度控制更加稳定的恒温晶体振荡器。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]一种恒温晶体振荡器，包括线路板、发热器件和晶体，所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面，所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧，所述线路板具有第一焊接面，所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸，所述晶体具有第二焊接面，所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，所述发热器件的所述线路板安装面安装在所述线路板的所述第一焊接面上，以使所述发热器件固定于所述线路板上，所述晶体的第二焊接面安装在所述发热器件的所述晶体安装面上，以使所述晶体固定于所述发热器件上。[0010]具体地，所述发热器件固定在所述线路板和所述晶体之间，而且所述发热器件与所述线路板、所述晶体分别直接固定连接，使所述发热器件能够直接给所述线路板和所述晶体加热，避免了通过第三者传导热量的不稳定影响。所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，使所述晶体的整个侧面均能够与所述发热器件接触并实现传热，因此传热效果更加可靠，所述晶体受环境温度影响更小。同时，通过所述发热器件直接给所述晶体加热，恒温晶体振荡器无需设置恒温槽、铜块和发热丝等结构，有效节约了空间。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述发热器件焊接于所述线路板上，所述晶体焊接于所述发热器件上。
[0012]优选的，所述焊接方式为锡焊。
[0013]优选的，所述发热器件的所述线路板安装面紧贴所述线路板，所述晶体紧贴所述发热器件的所述晶体安装面。将所述发热器件与所述线路板、所述晶体紧密贴合，使所述发热器件与所述晶体、所述线路板的传导热量的效果更佳。
[0014]作为一种优选的技术方案，所述发热器件包括本体和引脚，所述晶体安装面设置在所述本体上，所述本体朝向所述线路板安装面延伸设置有所述引脚。
[0015]优选的，所述引脚朝向所述线路板并与所述线路板通过锡焊实现电连接。
[0016]作为一种优选的技术方案，所述引脚远离所述本体的一端延伸设置有折弯板，所述折弯板平行于所述线路板，所述折弯板焊接在所述线路板的第一焊接面上。
[0017]所述折弯板具有相互平行的折弯面和连接面，所述折弯面位于靠近所述晶体的一侦牝所述连接面位于靠近所述线路板的一侧，所述引脚通过所述折弯板焊接在所述线路板上。
[0018]所述发热器件的所述引脚的所述连接面与所述线路板的所述第一焊接面相互平行，焊接面积大，保证所述发热器件与所述线路板的电连接更加可靠。
[0019]作为一种优选的技术方案，所述晶体的一侧面具有凸缘，所述凸缘靠近所述折弯板的一侧设置有远端面，所述远端面与所述第二焊接面之间的距离小于所述折弯板远离所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。
[0020]具体地，所述远端面与所述第二焊接面之间的距离小于所述折弯面与所述晶体安装面之间的距离。
[0021]具体地，所述发热器件的所述引脚设置所述折弯板的目的就是给所述晶体的所述凸缘让位，所述晶体的所述远端面与所述第二焊接面之间的距离小于所述发热器件的所述折弯面与所述晶体安装面之间的距离，避免了所述晶体的所述凸缘与所述发热器件的所述引脚干涉，使所述晶体的所述第二焊接面与所述发热器件的所述晶体安装面更加充分地接触，使两者的配合结构更加紧凑和热传导效果更佳。
[0022]作为一种优选的技术方案，所述线路板安装面与所述晶体安装面之间的距离等于所述折弯板靠近所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。如果所述线路板安装面与所述晶体安装面之间的距离小于所述引脚的所述连接面与所述晶体安装面之间的距离，将导致所述发热器件的所述线路板安装面与所述线路板的所述第一焊接面之间存在间隙，影响热传导效果，本发明的结构能够使所述发热器件的所述线路板安装面与所述线路板更好地贴合，提高热传导效果。
[0023]作为一种优选的技术方案，所述线路板安装面与所述晶体安装面之间的距离大于所述折弯板靠近所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。此结构同样能够使所述发热器件的所述线路板安装面与所述线路板更好地贴合，提高热传导效果。
[0024]作为一种优选的技术方案，所述第二焊接面为所述晶体中尺寸最大的侧面。以最大的侧面作为所述第二焊接面，使所述晶体与所述发热器件的接触面积更大，热传导效果更好。
[0025]作为一种优选的技术方案，所述发热器件为MOS管。
[0026]作为一种优选的技术方案，所述MOS管为双面发热的MOS管。所述发热器件不仅给所述晶体加热，而且同时给所述线路板加热，使所述线路板的温度保持恒定，这样所述线路板上的运放，三极管，ASIC以及电阻，电容，电感等都能够在恒定的温度下工作，从而保证输入与输出的稳定。
[0027]本发明的有益效果为:提供一种无恒温槽、铜块和发热丝等结构的恒温晶体振荡器，该振荡器通过发热器件直接给晶体加热，实现了占用空间更小、温度控制更加稳定的目标。
【专利附图】

【附图说明】
[0028]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0029]图1为实施例所述的恒温晶体振荡器的结构示意图；
[0030]图2为实施例所述的恒温晶体振荡器的另一种结构示意图。
[0031]图1、图 2 中:
[0032]1、线路板；11、第一焊接面；
[0033]2、发热器件；21、本体；22、晶体安装面；23、线路板安装面；24、引脚；241、折弯板；242、连接面；243、折弯面；
[0034]3、晶体；31、第二焊接面；32、凸缘；321、远端面。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0036]如图1所示，于本实施例中，一种恒温晶体振荡器，包括线路板1、发热器件2和晶体3，线路板I具有第一焊接面11，晶体3具有第二焊接面31，第二焊接面31是晶体3的最大的侧面，发热器件2为双面发热的MOS管，发热器件2包括本体21和引脚24，发热器件2的两侧设置有晶体安装面22和线路板安装面23，线路板安装面23位于发热器件2远离晶体安装面22的一侧。线路板安装面23的尺寸小于第一焊接面11的尺寸，晶体安装面22的尺寸大于第二焊接面31的尺寸，线路板安装面23安装在第一焊接面11上，第二焊接面31安装在晶体安装面22上，线路板1、晶体3分别通过锡焊直接与发热器件2固定连接。
[0037]本体21朝线路板I延伸设置有引脚24，引脚24远离本体21的一侧设置有与线路板安装面23平行的折弯板241。折弯板241具有相互平行的折弯面243和连接面242，折弯面243、连接面242与线路板安装面23平行，折弯面243位于靠近晶体3的一侧，连接面242位于靠近线路板I的一侧，引脚24的连接面242与晶体安装面22之间的距离等于线路板安装面23与晶体安装面22之间的距离，发热器件2通过引脚24与线路板I完成锡焊并实现电连接。于其它实施例中，所述恒温晶体振荡器的发热器件可以是另一种结构，如图2所示，引脚24的连接面242与晶体安装面22之间的距离小于线路板安装面23与晶体安装面22之间的距离。
[0038]晶体3的一侧面具有凸缘32，凸缘32靠近折弯板241的一侧设置有远端面321，晶体3的远端面321与第二焊接面31之间的距离小于发热器件2的折弯面243与晶体安装面22之间的距离。
[0039]本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0040]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本【技术领域】的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括线路板、发热器件和晶体，所述发热器件具有晶体安装面和线路板安装面，所述线路板安装面位于所述发热器件远离所述晶体安装面的一侧，所述线路板具有第一焊接面，所述线路板安装面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸，所述晶体具有第二焊接面，所述晶体安装面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，所述发热器件的所述线路板安装面安装在所述线路板的所述第一焊接面上，以使所述发热器件固定于所述线路板上，所述晶体的第二焊接面安装在所述发热器件的所述晶体安装面上，以使所述晶体固定于所述发热器件上。
2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述发热器件焊接于所述线路板上，所述晶体焊接于所述发热器件上。
3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述发热器件包括本体和引脚，所述晶体安装面设置在所述本体上，所述本体朝向所述线路板安装面延伸设置有所述引脚。
4.根据权利要求3所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述引脚远离所述本体的一端延伸设置有折弯板，所述折弯板平行于所述线路板，所述折弯板焊接在所述线路板的第一焊接面上。
5.根据权利要求4所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述晶体的一侧面具有凸缘，所述凸缘靠近所述折弯板的一侧设置有远端面，所述远端面与所述第二焊接面之间的距离小于所述折弯板远离所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。
6.根据权利要求5所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述线路板安装面与所述晶体安装面之间的距离等于所述折弯板靠近所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。
7.根据权利要求5所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述线路板安装面与所述晶体安装面之间的距离大于所述折弯板靠近所述线路板的一侧与所述晶体安装面之间的距离。
8.根据权利要求1至7任一项所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第二焊接面为所述晶体中尺寸最大的侧面。
9.根据权利要求8所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述发热器件为MOS管。
10.根据权利要求9所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述MOS管为双面发热的MOS 管。
【文档编号】H03L1/04GK103944529SQ201410169116
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】刘朝胜, 文超 申请人:广东大普通信技术有限公司