一种LEDPCB板连接方法与流程

技术特征：

1.一种LEDPCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上，用专用模具将贴有凸点软性PCB板的金属基板，冲压成型成“凹”字形，弯折金属基板弯曲位置，将“凹”字形的金属基板与其中两块LED PCB板的两端压挤，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在LED PCB板待连接导电体的PCB板导电层上，而凸点软性PCB板上的软性PCB板的绝缘层与LED PCB板绝缘层，使金属基板与LED PCB板基材层绝缘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的待连接导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述PCB板的导电盘的材料可以是金属或金属复合层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述凸点软性PCB板为预压凸点的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；所述凸点软性PCB板的导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；所述凸点软性PCB板的绝缘层材料可以是塑料薄膜PI、PET、PVC、PC、TEFLON中任意一种。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述金属基板是可以弯折的金属。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的凸点软性PCB板附着在金属基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。