本发明涉及一种半导体白银发热片。
背景技术：
目前在电热片领域中，其加热介子有两种：一种是“电热丝”另一种是“碳纤维发热线”。其电热丝金属导线通电后，由于自身的电阻而发热，再将热量以热传导形式散出，因长期工作，电热丝容易氧化断裂影响发热效果。电热丝的质地较硬，在施工过程中如遇多次弯折会被破坏，给施工增加了难度；使用碳纤维发热线加热的电热片，由于碳纤维发热线是采用多个碳纤维丝组成，在受外境压力作用下会发生松弛而影响发热效果，如果受力过大，碳纤维不会发生形变而是直接断裂。所以损坏后，基本无法修复，只能更换。
技术实现要素：
本发明的目的在于解决上述问题的不足，提共一种半导体白银发热片。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：一种半导体白银发热片，由外到内的组成依次为UV绝缘层、半导体白银层、绝缘基片。
所述的半导体白银层是采用纳米银粒子及稀有元素合成材料通过丝网印刷工艺制成。
所述的UV绝缘层是采用玻璃纤维及天然环氧树脂合成材料通过丝网印刷工艺制成。
所述的绝缘基片是采用PET、PC、PVC、PI、玻璃、陶瓷等材料为基片。
所述的半导体白银层平均厚度为0.2mm。
所述的UV绝缘层的平均厚度为0.3mm，绝缘强度≥130MΩ。
本发明所述的半导体发热片，经直流电压电力通过银分子活动振荡产生热能，并以远红外辐射形成散发出来，电热转换率在99％以上。
具体实施方式
一种半导体白银发热片，由外到内的组成依次为UV绝缘层、半导体白银层、绝缘基片。
本发明所述的UV绝缘层是采用玻璃纤维及天然环氧树脂合成材料通过丝网印刷制成，平均厚度为0.3mm，绝缘强度≥130MΩ。
本发明所述的半导体白银层是采用纳米银粒子及稀有元素合成材料通过丝网印刷工艺制成，平均厚度为0.2mm。
本发明所述绝缘基片是采用PET、PC、PVC、PI、玻璃、陶瓷等材料为基片。
半导体白银发热片通电后，银线发热并在50-60度之间运行，设置在填充层内的发热片将热能通过远红外热传导方式传给受热体。