1.一种半导体白银发热片，其特征在于：由外到内的组成依次为UV绝缘层、半导体白银层、绝缘基片。
2.如权利要求1所述的半导体白银发热片，其特征在于：所述的半导体白银层是采用纳米银粒子及稀有元素合成材料以丝网印刷工艺制成。
3.如权利要求1所述的半导体白银发热片，其特征在于：所述的UV绝缘层是采用玻璃纤维及天然环氧树脂合成材料以丝网印刷工艺制成。
4.如权利要求1所述的半导体白银发热片，其特征在于：所述的绝缘基片是指PET、PC、PVC、PI、玻璃，陶瓷等基片。
5.如权利要求1所述的半导体白银发热片，其特征在于：所述的半导体白银层平均厚度为0.2mm。
6.如权利要求1所述的半导体白银发热片，其特征在于：所述的UV绝缘层的平远的厚度为0.3mm，绝缘强度≥130MΩ。