1.一种前置混频器的加工方法，其特征在于，该方法包括：
步骤1，将电路板烧结在垫板上；
步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；
步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体；
步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；
步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；
步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；
步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。
2.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤1中，将电路板烧结在垫板上的方法包括：
将电路板的底面朝上放置在滤纸上，并沿电路板的底面金层的边缘进行切割；将切好的电路板放置于所述垫板的凹槽内，擦拭所述电路板的底面与垫板表面；在电路板上的方形孔洞周围的三条微带线处涂上一层红胶；将电路板和滤纸放入干燥箱中烘烤30分钟；用刀片在垫板的凹槽处涂上一层均匀平整的熔点为183℃的焊锡膏Cr37，所述焊锡膏的厚度为凹槽深度的50-80％；当电路板的温度为10-25℃时，将所述电路板放置在所述垫板上并轻轻压平；将垫板和电路板放入回流板上的滤纸上并加热30-60秒，当所述焊锡膏融化后，将所述垫板和电路板移出回流板；在所述焊锡膏固化前压住电路板。
3.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤2中，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上的方法包括：将烧结后的电路板在95-105℃的情况下，加热1-2分钟；在显微镜下用电烙铁对多电阻、多个电容、电感和型号为HMC482ST89的芯片进行焊接，将电烙铁的接地端的温度设置为300-350℃，且非接地端的温度设置为250-300℃；将两根航空导线的第一端焊接在电路板的指定上；焊接完成后将电路板放置在滤纸上冷却至25℃。