电导体的制作方法

背景技术：

电导体是适于将电信息从一个位置传送到另一位置的导电材料的部分。具有适当特性的电导体可用作发射、接收或发射/接收天线。被配置成暴露于剪切力和应变力的电导体可能会被这些应力破坏或损坏，或者随时间推移而弱化。

技术实现要素：

在一个方面，本公开涉及伸长导体。伸长导体对中在沿导体长度的轴上，由此使得轴相对于参考线具有连续的一阶导数，该参考线平行于导体的伸长方向。一阶导数在多个间隔开的第一位置处为零，轴相对于在至少一个第二位置处不连续的参考线具有二阶导数，并且导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。

在另一方面，本公开涉及对中在沿导体长度的轴上的伸长导体，由此使得轴相对于参考线具有连续的一阶导数，该参考线平行于导体的伸长方向。一阶导数在多个间隔开的第一位置处为零，轴相对于参考线具有二阶导数，所述参考线在至少一个第二位置处基本上为零，并且导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。在一些实施方案中，至少一个第二位置包括至少两个第二位置。

在另一方面，本公开涉及一种伸长的波状导体，其对中在沿导体的长度的轴上并且限定导体的平面，该导体具有沿与导体的平面平行的方向的宽度。轴具有连续的曲率半径，并且在多个间隔开的第一位置处，轴具有局部最小曲率半径，并且导体具有局部最大宽度。在一些实施方案中，在每个第一位置处的局部最大宽度大于在不是第一位置的任何其它位置处的导体的宽度。在一些实施方案中，轴相对于参考线(该参考线平行于导体的伸长方向)的二阶导数的大小沿导体的长度是连续的。

在另一方面，本公开涉及沿导体的长度伸长的电连续导体，该导体具有基本上恒定的高度、沿导体长度的变化的宽度以及变化的曲率半径。沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小的宽度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大的宽度。在一些实施方案中，沿导体的长度，基本上相等的曲率半径的位置对应于基本上相等的宽度。

在另一方面，本公开涉及沿导体的长度伸长的电连续导体，该导体具有沿导体长度的变化的宽度和变化的曲率半径。沿导体的长度，导体的宽度随着导体的曲率半径的减小而增加，并且导体的宽度随着导体的曲率半径的增加而减小。

在另一方面，本公开涉及对中在沿导体的长度的轴上的伸长导体。在轴上的多个间隔开的第一位置中的每个处，与在第一位置处的轴相切的线平行于导体的伸长方向，并且在轴上的多个间隔开的第二位置中的每个处，与在第二位置处的轴相切的线不平行于参考线。导体在每个第一位置处较宽并且在每个第二位置处较窄。

在另一方面，本公开涉及导体组件。导体组件包括挠性可拉伸基底和导体，所述挠性可拉伸基底沿第一方向可拉伸至基底的初始未拉伸尺寸的1.5倍而不会撕裂，所述导体设置在基底上且大致沿第一方向延伸，该导体对中在沿导体长度的轴上，由此使得对于沿轴的多个交替的第一位置和第二位置，导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。在一些实施方案中，轴在每个第一位置处比在每个第二位置处具有更小的曲率半径。

在另一方面，本公开涉及沿导体的长度伸长的电连续导体，该导体具有沿导体长度的变化的厚度和变化的曲率半径。沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小的厚度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大的厚度。在一些实施方案中，导体具有沿导体的长度变化的宽度，由此使得沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小宽度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大宽度。

在另一方面，本公开涉及射频识别标签。射频识别标签包括挠性可拉伸基底和设置在基底上并且对中在沿天线的长度的轴上的天线。对于沿轴的多个间隔开的第一位置和第二位置，天线在每个第一位置处比在每个第二位置处宽，并且该轴在每个第一位置处比在每个第二位置处具有更小的曲率半径。在一些实施方案中，基底可拉伸至基底的初始未拉伸尺寸的1.5倍而不会撕裂。

在另一方面，本公开涉及射频识别标签。射频识别标签包括挠性可拉伸基底和设置在基底上的天线。天线具有多个第一区域和多个第二区域：每个第一区域包括多个同心第一弧，每个第二区域包括多个同心第二弧，并且每个第一区域的每个第一弧比每个第二区域的每个第二弧宽。

在另一方面，本公开涉及射频识别标签。射频识别标签包括挠性可拉伸基底和设置在基底上且对中在沿电极的长度的轴上的伸长波状电极。沿电极的长度，轴具有连续的曲率半径，并且电极包括平行的较窄的顶部大致平的表面和较宽的底部大致平的表面，它们具有对应的顶部和底部相对的第一侧向边缘和第二侧向边缘。对于沿轴的每个点，垂直于该点处的轴的平面在相应的顶部和底部第一点处与顶部和底部第一边缘相交，并且连接顶部和底部第一点的直线与电极的底部表面形成在60度和85度之间的角度。

在另一方面，本公开涉及射频识别标签。射频识别标签包括沿第一方向可拉伸的挠性基底，其中结构化表面包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的多个线性结构。射频识别标签还包括形成在结构化表面上并延伸跨过多个线性结构中的至少两个线性结构的天线。在一些实施方案中，多个线性结构是线性棱镜。

附图说明

图1是电导体的一部分的顶部平面图。

图2是另一个电导体的一部分的顶部平面图。

图3是电导体的一部分的侧正视图。

图4是设置在基底上的天线的顶部平面图。

图5是天线的一部分的特写。

图6是电导体的前正视横截面图。

图7是设置在结构化表面上的电导体的一部分的顶部平面图。

具体实施方式

旨在用于高应力环境的电子设备，例如，用于附着于皮肤或安装在头部或衣服上的可穿戴电子设备，可能经受超过用于常规电气部件的典型公差的剪切和应变。例如，设置在刚性壳体内的导体，例如，在很大程度上受到保护而免于运动应力的影响，而皮肤或衣服安装的部件经受人的移动，包括例如站立、坐着和弯曲。例如，简单地在可拉伸基底上提供常规导体可能不足够，因为期望导体能够持续重复地弯曲和拉伸而不损坏或降低性能。本文所公开的某些设计考虑或它们的组合可以实现适用于这些应用的稳健性。

图1是电导体的一部分的顶部平面图。导体110包括轴112、多个第一位置114和多个第二位置116。还分别描绘了参考线r以及平行切线p和非平行切线np。导体110可以仅是导体的总范围的一部分，但是图1所示的部分足以解释其某些特征。

导体110由任何合适的材料形成并通过用于导电迹线的任何合适的处理形成。例如，导体110可以由铜、金、铂、银或铝或它们的合金形成。在一些实施方案中，可以使用非金属导体诸如石墨，或者由颗粒、薄片、纳米纤维或诸如碳、硅或金属的材料的纳米片制成的复合物。导电材料还可以包括例如金属颗粒的墨，包括粒度在10nm和100微米之间的金属部分。导电材料可以包括石墨、无定形或热解碳。该材料可以包括或是纳米线，诸如银纳米线和金纳米线。该材料可以用银和氯化银涂覆。可以针对其导电性、耐腐蚀性、延展性、柔韧性或任何其它物理或电学性质来选择用于导体110的材料。导体110进一步可以包括灌封、共形涂层、绝缘或电绝缘涂层。合适的材料包括聚氨酯、硅氧烷、聚酯、聚烯烃和其它合适的弹性体和聚合物。

导体110可以由一个或多个光刻(和/或蚀刻)步骤形成。导体110可以通过物理或化学气相沉积或电镀或电铸形成。沉积可以在有或没有粘合剂的情况下发生。可以使用任何其它合适的添加剂或减成法或组合。在一些实施方案中，导体110可以通过对金属的物理操纵来形成，诸如弯曲、挤压和/或压印。可以使用诸如铣削、蚀刻、化学机械铣削或研磨的其它工艺来选择性地去除材料。

导体110可以是连续导体，因为它不包括导电性中断或断开，由此使得电信息可以从导体的一端部传输到另一端部。电信息可以是或包括电力、信号、数据等。轴112沿导体居中。换句话说，在沿轴112的每个点处，到导体110的边缘的两个最短距离是相等的。在一些实施方案中，导体110的形状可以是正弦的或波状的。导体110的形状可以包括正弦部和直部两者。在一些实施方案中，导体可以用作电极或被配置为电极。

沿轴112存在多个第一位置114和第二位置116。用于定位或限定第一位置和第二位置的若干种方法是可能的。例如，第一位置和第二位置可以由导体的宽度限定。例如，沿轴112的最宽位置或局部最大宽度可以是第一位置114，而沿轴112的最薄部分或局部最小宽度可以是第二位置116。在每个第一位置处的局部最大宽度可以大于导体110沿轴112的除第一位置之外的任何其它位置处的宽度。在一些实施方案中，沿轴112的第一位置和第二位置的特征可以在于在这些位置处轴的曲率半径。具有较小曲率半径或局部最小曲率半径的位置可以是第一位置114，而具有最大曲率半径或局部最大曲率半径的位置可以是第二位置116。为了该说明目的，在一个位置处的曲率半径是与曲率大小成反比例的标量正值，由此使得最小可能曲率半径趋于零且最大可能曲率半径趋于正无穷大。对于具有二阶导数的弯曲，在沿弯曲的位置处的曲率半径与在该位置处的二阶导数的大小成反比例。

在一些实施方案中，第一位置和第二位置可以由轴112相对于参考线的导数来限定。图1中的参考线r与导体110的伸长方向平行。例如，可以存在两个正交轴的坐标系，其中沿轴112行进，仅坐标中的一个起伏。非波状轴可以称为伸长方向。另选地，可存在其中导体周期性地具有相同的最大值的坐标系；在这些实施方案中，参考线平行于连接这些相同最大值的线。在其它实施方案中，导体具有比导体的本体宽度大得多的本体长度(即不遵循轴112，而是根据总体形状符合矩形)。在该方法中，本体长度是伸长方向。在一些实施方案中，参考线r可以由最优拟合线通过点形成，其中曲率半径(轴或导体的)从增加变为减小，反之亦然。在一些实施方案中，存在坐标系，其中轴112是数学函数；在这些实施方案中，参考线是或平行于由该坐标系中的(域，0)的有序对表示的线(换句话说，该范围被设置为等于零)。在一些实施方案中，导体110位于平面中；在一些实施方案中，导体110仅部分地位于平面中。在一些实施方案中，参考线可以相对于导体110在平坦表面上的突起部来确定。

在一些实施方案中，轴相对于参考线r的一阶导数是连续的。在一些实施方案中，多个第一位置114是沿轴112的位置，其中相对于参考线r的一阶导数为零。在一些实施方案中，多个第一位置114是沿轴112的位置，其中与轴112相切的线平行于参考线r。这些在图1中由标记为p的线描绘。为了便于说明，这些线稍稍偏离轴。在一些实施方案中，多个第二位置116是轴112相对于参考线r的一阶导数处于最大或最小的位置。在一些实施方案中，多个第二位置116是轴112相对于参考线r的二阶导数为零的位置。在一些实施方案中，多个第二位置116是轴112相对于参考线r的二阶导数不连续的位置。在一些实施方案中，多个第二位置116是沿轴112的位置，其中与轴112相切的线相对于参考线r形成最大的角度。在一些实施方案中，多个第二位置116是沿轴112的位置，其中与轴112相切的线不平行于参考线r。这些在图1中由标记为np的线描绘。在一些实施方案中，用于限定第一位置和第二位置的上述方法中的一些或全部可以重叠。在一些实施方案中，第一位置和第二位置中的每个可以间隔开。

然而，对于导体110，与每个第二位置116相比，导体在每个第一位置114处更宽。在一些实施方案中，与每个第二位置116相比，导体在每个第一位置114处更高(或更厚)。在一些实施方案中，与每个第二位置116相比，导体110在每个第一位置114处都更宽和更厚。生产具有较厚第一位置的导体可以通过例如具有适当掩膜的多次沉积或光刻步骤而实现。在一些实施方案中，导体110的一部分具有这些特性；在一些实施方案中，导体110的整体具有这些特性。导体的其它平面外或平面中的特征是可能的，诸如隆起块(凹面或凸面)、波状或锯齿厚度剖面或其它合适的结构。特征可以在导体110的一部分或整体上是规则的、不规则的、伪随机的、图案化的、不连续的、一致的或不一致的。

图2是另一个电导体的一部分的顶部平面图。导体210包括轴212、多个第一位置214和多个第二位置216。还描绘了参考线r。一起考虑图1和图2，每个示出具有轴(112,212)和多个第一位置(114,214)和第二位置(116,216)的导体(110,210)。在每个导体中，轴相对于参考线r具有连续的一阶导数。然而，导体210具有轴212，所述轴212在其多个第二位置处具有相对于参考线r的不连续的二阶导数，而图1的导体110具有在其多个第二位置处相对于参考线r的二次导数为零的轴。然而，导体110和导体210中的每个相对于多个第二位置在多个第一位置处具有更大的宽度。图2中未示出切线，但用于确定第一位置和第二位置的多种量度和方法可以类似地应用于导体110和导体210。

图3是电导体的一部分的侧正视图。导体310包括多个第一位置314和多个第二位置316。图3描绘了实施方案，其中第一位置314具有比第二位置316大的厚度。如其它地方所述，附加厚度可以通过附加沉积或多个光刻步骤来提供。厚度可以平滑地转变，或者可存在较大厚度的不连续部分(即，从侧正视图第一位置314可以看起来比椭圆形更矩形)。

图4是设置在基底上的天线的顶部平面图。导体组件400包括由设置在基底420上的导体410形成的天线。导体410可以由与结合图1所描述的相同的材料和相同的工艺形成。然而，图4描绘了采用导体410自身旋入(或旋出)的构型的导体410。在一些实施方案中，这可以是最小化二维范围(电路密度)，同时仍然提供足够或适当的长度以接收或发射期望的电磁频率或电磁频率的范围。在一些实施方案中，导体410可适合用作射频id标签或rfid标签的天线。这可以包括用于处理、调制和/或解调询问无线电频率的合适的集成电路(未示出)。rfid标签可以由集成或附接的电源诸如电池供电，或者其可以由询问无线电频率波本身来供电。在一些实施方案中，包括导体410的天线可以兼容近场通信(nfc)协议和标准。在一些实施方案中，导体410可以包括用于发射无线电或其它电磁频率的合适的电子器件。

导体410被示出为在图4中一定程度上随意地且不规律地成形以示出设计灵活性。在一些实施方案中，导体410更有序地成形，其中同心(至少在那些点处)弧在有限的二维区域中提供导体的更靠近有效的封装。在一些实施方案中，导体410具有连续的曲率半径。导体410可以具有多个第一位置和多个第二位置，其中第一位置比第二位置宽，并且第一位置处的导体具有比在第二位置处的导体小的曲率半径。图4中未示出导体的宽度差异，以便突出导体410的总体形状。在一些实施方案中，与第二位置相比，导体410在第一位置处更厚，并且第一位置处的导体具有比在第二位置处小的曲率半径。在一些实施方案中，当导体的曲率半径减小时，导体的宽度可以增加，并且当导体的曲率半径增加时，宽度可能减小。在一些实施方案中，除了宽度之外或代替宽度，厚度可以以与针对宽度所描述的相同方式变化。

基底420可以是任何合适的材料，并且导体410可以形成在基底420上或基底420中，或者导体410可以附着或附接到基底420。在一些实施方案中，基底420同时位于导体410的上方和下方，夹在其间。基底420可以具有任何合适的尺寸。基底420用虚线描绘，指示总体形状和尺寸对于导体组件400不是关键的，并且基底420可以具有任何合适的形状、尺寸和厚度。在一些实施方案中，基底420是可拉伸的或挠性的。在一些实施方案中，针对其适形于或附着到皮肤的能力来选择基底420的材料。在一些实施方案中，基底可以类似于或包括购自圣保罗明尼苏达州的3m公司的tegaderm品牌伤口敷料。基底420可以是或包括弹性体、粘弹性、弹性或橡胶材料或物质。在一些实施方案中，基底420是透明的。在一些实施方案中，基底420可以是可拉伸到至少为初始尺寸的1.5倍而不会撕裂。在一些实施方案中，基底可以是可拉伸到初始尺寸的至少2倍或3倍而不会撕裂。在一些实施方案中，代替或除了拉伸而不撕裂之外，基底可以是可拉伸到初始尺寸的至少1.5倍、2倍或3倍，而不弯折、应力断裂或压裂。在一些实施方案中，基底可以返回或基本上返回其初始尺寸，并且在一些实施方案中，基底可被设计成只被拉伸一次(并保持其拉伸尺寸)。在一些实施方案中，基底420包括用于附接到表面的粘合剂或粘合剂层。在一些实施方案中，基底420的一部分，例如拐角，不具有粘合剂，以便在附接后易于去除。在一些实施方案中，基底420包括结构化表面或以其它方式变化的厚度。

图5是天线的一部分的特写。天线部分500包括包含同心第一弧532的第一区域530和包括同心第二弧542的第二区域540。天线部分500包括导电材料，诸如用于本文所述的任何其它导体的导电材料。图5示出了两个区域：第一区域530和第二区域540。第一区域530和第二区域540中的每个包括导体的若干同心弧。第一区域530包括同心第一弧532。第二区域540包括同心第二弧542。同心第一弧532中的每个比同心第二弧542宽。在一些实施方案中，除了或代替比同心第二弧宽的是，同心第一弧532中的每个比同心第二弧542厚。

图6是电导体的前正视横截面图。电导体610包括轴612(垂直于页的平面)、顶部表面652、底部表面654、第一侧表面656和第二侧表面658、顶部第一点672、底部第一点674、顶部第二点676、底部第二点678和直线659。顶部表面652和底部表面654平行或基本平行。在一些实施方案中，顶部表面和底部表面在表面的至少一部分上具有一定程度的曲率。在一些情况下，两个表面具有平行的切线是可接受的。顶部表面652比底部表面654窄。顶部表面652具有相对的第一侧向边缘和第二侧向边缘，由此使得在沿轴612的每个点处，垂直于该点处的轴的平面与在第一顶部点672和第二顶部点676处的第一顶部侧向边缘和第二顶部侧向边缘相交。底部表面654同样具有相对的第一侧向边缘和第二侧向边缘，由此使得在沿轴612的每个点处，垂直于该点处的轴的平面与在第一底部点674和第二底部点678处的第一底部侧向边缘和第二底部侧向边缘相交。

第一侧表面656和第二侧表面658将顶部表面652连接到底部表面654。在一些实施方案中，沿轴612的长度的侧表面中的一些或全部是表示顶部表面和底部表面的侧边缘之间的最短路径的表面，诸如用于第一侧表面656。在其它实施方案中，取决于所期望的应用，沿轴612的长度的侧表面中的一些或全部具有弯曲或小平面。第二侧表面658是可用于侧表面的可能设计选项的一个此类示例。在任何情况下，对于代表一些实施方案的导体610，在第一顶部点672和第一底部点674之间的线与底部表面654之间形成的角度是在60度和85度之间的角度θ。在一些实施方案中，在第二顶部点676与第二底部点678之间的线与底表面654之间形成的角度也是在60度与85度之间的角度θ。

用于形成具有介于60度和85度之间的角度θ的导体的合适方法包括半加法。电介质膜首先用任何合适材料的接合层加晶种；例如铬，然后是薄的基部导电层。电镀基底经过电镀构建导电层(例如，铜导电层)至几微米厚。将光致抗蚀剂施加到有晶种的基底上，并通过光刻工艺团化，包括一个或多个光掩模和曝露步骤。随后，可将与电镀导电层相同或不同的导电材料电沉积到薄导电层的暴露部分上。在一些实施方案中，电沉积40微米至50微米的导电材料，但厚度可以根据所期望的应用来定制。去除光致抗蚀剂，暴露所有的导电材料(厚的部分和薄的基部导电层)。可以使用诸如铣削、蚀刻、反应离子蚀刻、化学机械铣削或研磨的工艺来选择性地去除电镀导电层的暴露部分。

图7是设置在结构化表面上的电导体的一部分的顶部平面图。部分700包括具有接头718的导体710以及包括峰部782和谷部784的结构化表面780。

导体710可以紧密地沿循结构化表面780的轮廓，并且在一些实施方案中可以附接到或者甚至形成为结构化表面780的一部分。在一些实施方案中，导体710可以仅在峰部处、仅在谷部处、仅在峰部和谷部处或者不在峰部和谷部处附接或附着。结构化表面780可以是用于导体710的主要基底，或者它可以设置在另一基底上。在一些实施方案中，结构化表面780本身可以是可拉伸的或可变形的，在某些情况下可拉伸至未拉伸尺寸的1.5倍，或者甚至不会撕裂。

结构化表面包括峰部782和谷部784。峰部和谷部以及它们的相对高度和深度可取决于所期望的应用和性能。在一些实施方案中，结构化表面780的相对侧可以是基本平滑或平坦的表面。在这种情况下，基底的厚度在谷部和峰部之间变化，并且基本上由结构化表面决定。在一些实施方案中，峰部和谷部可以组成多个线性微结构。在一些实施方案中，导体延伸跨过至少两个线性微结构。在一些实施方案中，微结构可以是基本上三角形或棱柱形的形状；在一些实施方案中，微结构可以是弯曲的或圆形的，例如小透镜。在一些实施方案中，微结构的形状可以沿基底的一个或多个尺寸改变，或者微结构的特性可能改变，诸如它们的间距、高度、深度或形状。在一些实施方案中，这些特性可以沿结构化表面的方向平滑地改变；在一些实施方案中，这些特性可能突然地、周期性地或伪随机地改变。整个组件的不同部分可以具有不同定向的峰部和谷部或具有不同特性(间距、高度、棱镜角、形状等)的峰部或谷部。

在一些实施方案中，当整个组件弯曲或拉伸时，接头718可以用于连接导线710的股线，以提供结构支撑或重新分配力。在一些实施方案中，可以不使用接头718。如果使用，接头718可以具有取决于所期望应用的任何合适的形状。接头718可以比导体710的其余部分基本上更厚。在图7所描绘的部分中仅示出一个接头；然而，在一些实施方案中，如果适用于所期望的应用，可以使用更多的接头。

导体718可以在符合结构化表面780的状态下起伏或弯曲。例如，导体718的突起部可以具有如关于例如图1和图2中导体110和导体210所描述的形状特性的一些或全部。在一些实施方案中，导体可以在一个或多个峰部和谷部处比在具体峰部和谷部之间的中途处更厚和/或更宽。在一些实施方案中，导体710可以具有连续的曲率半径。

对于本文所述的任何具有较厚部分和较薄部分或较宽部分和较窄部分的导体，较宽部分的宽度或较厚部分的厚度分别与较窄部分的宽度或较薄部分的厚度的比率可为1.1、1.5、2或甚至更多。在一些实施方案中，导体在应力下可以具有比相同形状的导体低的最大应变，不同的是导体具有一致的厚度、具有一致的宽度或者具有一致的宽度和一致的厚度两者。在一些实施方案中，导体可以具有至少25％的最小应变、至少33％的最小应变，或甚至至少50％的最大应变。在一些实施方案中，导体可以在整个结构上表现出更大的应力一致性；例如，与相同形状的导体相比，最大局部应力与平均局部应力的比可以降低25％、33％或甚至50％，不同的是导体具有一致的宽度、具有一致的厚度或者具有一致的宽度和一致的厚度两者。

以下为本发明的实施方案。

实施方案1是一种对中在沿导体长度的轴上的伸长导体，由此使得：轴相对于参考线具有连续的一阶导数，该参考线平行于导体的伸长方向；一阶导数在多个间隔开的第一位置处为零；轴在至少一个第二位置处具有相对于不连续的参考线的二阶导数；并且在每个第一位置处的导体比在每个第二位置处的导体宽。

实施方案2是一种对中在沿导体长度的轴上的伸长导体，由此使得：轴相对于参考线具有连续的一阶导数，该参考线平行于导体的伸长方向；一阶导数在多个间隔开的第一位置处为零；轴在至少一个第二位置处具有相对于参考线基本为零的二阶导数；并且每个第一位置处的导体比在每个第二位置处的导体宽。

实施方案3是根据实施方案2的导体，其中至少一个第二位置包括至少两个第二位置。

实施方案4是一种对中在沿导体长度的轴上并且限定导体平面的伸长的波状导体，导体沿平行于导体的平面的方向具有宽度，由此使得沿导体的长度：该轴具有连续的曲率半径；并且在多个间隔开的第一位置处，轴具有局部最小曲率半径且导体具有局部最大宽度。

实施方案5是根据实施方案4的导体，其中在每个第一位置处的局部最大宽度大于在不是第一位置的任何其它位置处的导体的宽度。

实施方案6是根据实施方案4的导体，其中轴相对于参考线的二阶导数的大小沿导体的长度是连续的，其中参考线平行于导体的伸长方向。

实施方案7是一种沿导体长度伸长的电连续导体，导体具有基本上恒定的高度、沿导体的长度的变化的宽度和变化的曲率半径，由此使得沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小的宽度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大宽度。

实施方案8是根据实施方案7的导体，其中沿导体的长度，基本相等的曲率半径的位置对应于基本相等的宽度。

实施方案9是沿导体长度伸长的电连续导体，导体沿导体的长度具有变化的宽度和变化的曲率半径，由此使得沿导体的长度，导体的宽度随着导体的曲率半径的减小而增加，并且导体的宽度随着导体的曲率半径的增加而减小。

实施方案10是一种对中在沿导体长度的轴上的伸长导体，在轴上的多个间隔开的第一位置的每个处，与在第一位置处的轴相切的线平行于与导体的伸长方向平行的相同的参考线，在轴上的多个间隔开的第二位置中的每个处，与第二位置处的轴相切的线不平行于参考线，导体在每个第一位置处更宽并且在每个第二个位置处更窄。

实施方案11是一种导体组件，包括：挠性可拉伸基底，所述挠性可拉伸基底沿第一方向可拉伸至基底的初始未拉伸尺寸的1.5倍而不会撕裂，并且导体设置在基底上且大致沿第一方向延伸，该导体对中在沿导体长度的轴上，使得对于沿轴的多个交替的第一位置和第二位置，导体在每个第一位置处比在每个第二位置处宽。

实施方案12是根据实施方案11的导体组件，其中轴在每个第一位置处比在每个第二位置处具有更小的曲率半径。

实施方案13是一种沿导体长度伸长的电连续导体，导体具有沿导体的长度的变化的宽度和变化的曲率半径，由此使得沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小厚度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大厚度。

实施方案14是根据实施方案13的导体，其具有沿导体长度的变化的宽度，由此使得沿导体的长度，导体的较大的曲率半径对应于导体的较小的宽度，并且导体的较小的曲率半径对应于导体的较大宽度。

实施方案15是一种射频识别标签，包括：挠性可拉伸基底；以及设置在基底上并且对中在沿天线的长度的轴上的天线，由此使得对于沿轴的多个间隔开的第一位置和第二位置：天线在每个第一位置处比在每个第二位置处更宽；并且轴在每个第一位置处比在每个第二位置处具有更小的曲率半径。

实施方案16是根据实施方案15的标签，其中基底可拉伸至基底初始未拉伸尺寸的1.5倍，而不会撕裂。

实施方案17是一种射频识别标签，包括：挠性可拉伸基底；以及设置在基底上并且具有多个第一区域和多个第二区域的天线，每个第一区域包括多个同心第一弧，每个第二区域包括多个同心第二弧，每个第一区域的每个第一弧比每个第二区域的每个第二弧宽。

实施方案18是一种射频识别标签，包括：挠性可拉伸基底；以及伸长的波状电极，其设置在基底上并且对中在沿电极的长度的轴上，由此使得沿电极的长度：轴具有连续的曲率半径；并且电极包括平行的较窄顶部和较宽底部大体平的表面，它们具有对应的顶部和底部相对的第一侧向边缘和第二侧向边缘，由此使得对于沿轴的每个点，在该点处垂直于轴的平面在相应的顶部和底部第一点处与顶部和底部第一边缘相交，连接顶部和底部第一点的直线与电极的底部表面形成在60度和85度之间的角度。

实施方案19是一种射频识别标签，包括：沿第一方向可拉伸并且包括结构化表面的挠性基底，所述结构化表面包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的多个线性结构；以及形成在结构化表面上并且跨越多个线性结构中的至少两个线性结构延伸的天线。

实施方案20是根据权利要求19的射频识别标签，其中多个线性结构是线性棱镜。

除非另外指明，否则图中元件的描述应被理解为同样应用到其它图中的对应元件。不应将本发明视为对上述特定实施例和实施方案的限定，因为详细描述此类实施方案是为了有助于说明本发明的各个方面。相反，本发明应被理解为涵盖本发明的所有方面，包括落在所附权利要求书及其等同物所定义的本发明的范围内的各种修改、等同工艺和替代装置。