1.一种三合一功能电路板，包括基板、覆盖于所述基板表面的布铜层，所述布铜层包括焊盘区和净空区，所述焊盘区上设置有接地区，所述净空区表面覆盖有绝缘层，其特征在于，所述焊盘区上还设置有无线通信焊盘、咪头焊盘以及耳机座焊盘，所述电路板为柔性电路板，所述耳机座焊盘位于所述基板的正面，所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘以及所述接地区分别位于所述基板的背面；所述焊盘区还设置有连接器焊盘，用于焊接连接器并通过所述连接器与主板连接，所述连接器焊盘位于所述基板的背面；所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘以及所述接地区分别错开设置。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述无线通信焊盘为红外通信焊盘。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，与所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘对应的净空区上分别设置有补强结构。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述补强结构为钢片。
5.根据权利要求1～4任一所述的电路板，其特征在于，所述耳机座焊盘包括5个露铜触点。