一种三合一功能电路板的制作方法

本发明涉及LTE、3G无线通信产品、智能终端等技术领域，尤其涉及一种三合一功能电路板。

背景技术：

柔性电路板(FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，其被广泛应用于平板电脑、显示器件以及其他电子产品中，主要对电子产品不同的PCB进行连接或者将其他器件连接到PCB板上。

但是随着电子通信产品特别是平板电脑的发展，整机要求越来越薄，而且工厂的组装效率要求越来越高，相对应的器件的模块化也要求越来越高，这将会导致PCB板上可供FPC焊接的面积越来越小，而且随着功能的增加，FPC焊接所用到的引脚越来越多，增加了焊接难度。

发明通过一种巧妙的新型的三合一功能FPC结构设计方案，把红外IR,咪头MIC跟耳机座的触点焊盘集中在一个FPC上，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本发明提供一种三合一功能电路板，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种三合一功能电路板，包括基板、覆盖于所述基板表面的布铜层，所述布铜层包括焊盘区和净空区，所述焊盘区上设置有接地区，所述净空区表面覆盖有绝缘层，所述焊盘区上还设置有无线通信焊盘、咪头焊盘以及耳机座焊盘。

进一步地，所述电路板为FPC。

进一步地，所述无线通信焊盘为红外通信焊盘。

进一步地，所述耳机座焊盘位于所述基板的正面，所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘以及所述接地区分别位于所述基板的背面。

进一步地，所述焊盘区还设置有连接器焊盘，用于焊接连接器并通过所述连接器与主板连接。

进一步地，所述连接器焊盘位于所述电路板的背面。

进一步地，所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘以及所述接地区分别错开设置。

进一步地，与所述耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘、所述连接器焊盘对应的净空区上分别设置有补强结构。

进一步地，所述补强结构为钢片。

进一步地，所述耳机座焊盘包括5个露铜触点。

本发明提出的三合一功能电路板，所述电路板为FPC，其通过将耳机座焊盘、所述无线通信焊盘、所述咪头焊盘集中在一个FPC上，然后通过连接器焊盘与主板连接，既能节省整机堆叠的空间，又能提升组装的效率。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为三合一功能电路板的剖视图；

图2为三合一功能电路板平面结构图；

图3为三合一功能电路板另一平面结构图；

图4为三合一功能电路板与主板连接平面结构图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。

参照图1，本实施例提供一种三合一功能的电路板，其包括基板10，布铜层20以及绝缘层30。

优选的，所述电路板为FPC。本实施例中的基板为双面板，包括有正面和背面。基板10为聚酰亚胺或聚酯薄膜，其正面以及背面分别覆盖有布铜层20。所述布铜层20包括焊盘区和净空区(图中未示出)，这里布铜层20的焊盘区表示的是用于连接电子元件的露铜区，布铜层20的净空区表示的是布铜层20上被绝缘层30覆盖的区域。

参照图2、图3，布铜层20的焊盘区设置有无线通信焊盘11、咪头焊盘12、耳机座焊盘13、接地区14以及连接器焊盘15。其中，无线通信焊盘11用于焊接无线通信模块，优选的，所述无线通信焊盘11为红外通信焊盘，所述无线通信模块为红外通信模块。所述咪头焊盘12用于焊接咪头，所述耳机座焊盘13用于连接耳机座，本实施例中耳机座焊盘13包括5个露铜触点，通过将耳机座的5个引脚与5个露铜触点连接便可以实现耳机座与电路板的导通。所述接地区14与主板40的接地区连接，所述连接器焊盘15用于焊接连接器，连接器与电路板焊接后再与主板40连接，从而将电路板与主板40导通。

为了使各个元器件能够有足够的安装空间，分别在所述基板的正面和背面均安装有元器件。例如，本实施例中所述耳机座焊盘13位于基板10的正面，所述无线通信焊盘11、咪头焊盘12、接地区14以及连接器焊盘15分别位于基板10的背面，而且无线通信焊盘11、咪头焊盘12、耳机座焊盘13、接地区14以及连接器焊盘15分别错开设置，即无线通信焊盘11、咪头焊盘12、耳机座焊盘13、接地区14以及连接器焊盘15在电路板上的投影不重叠。

为了便于电路板的连接，无线通信焊盘11、咪头焊盘12、耳机座焊盘13以及连接器焊盘15对应的净空区上分别设置有补强结构50，所述补强结构50为钢片，其通过导电双面胶与无线通信焊盘11、咪头焊盘12、耳机座焊盘13以及连接器焊盘15对应的净空区粘合在一起。

参照图4，为了提供最优的器件堆叠布局方案，本实施例中的电路板为倒L型，其中，无线通信焊盘11、咪头焊盘12以及接地区14分别位于倒L型电路板的一端，耳机座焊盘13以及连接器焊盘15分别位于倒L型电路板的另一端，无线通信焊盘11与咪头焊盘12连接，接地区14以及耳机座焊盘13分别与咪头焊盘12连接，连接器焊盘15与耳机座焊盘13连接，电路板通过接地区14以及连接器焊盘上的连接器与主板40连接。在将电路板与主板40装配在一起时，为了保证接触可靠，主板40上还设置有用于固定电路板的挡板40a，其通过螺钉与主板40固定，通过接地区40、连接器焊盘50以及挡板40a便可以保证电路板与主板40接触的可靠性。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。