1.一种抗高温的大功率强电流印制线路板，包括至少一层绝缘基板，绝缘基板上设置有线路层，所述线路层下方设置有贯穿绝缘基板的通孔，所述通孔中设置有金属散热基块，其特征在于，所述金属散热基块与线路层间设有绝缘膜；所述金属散热基块的两端设有多个同心的圆形槽。
2.根据权利要求1所述的抗高温的大功率强电流印制线路板，其特征在于：所述金属散热基块为四棱柱形，且其厚度比绝缘基板的厚度小。
3.根据权利要求1所述的抗高温的大功率强电流印制线路板，其特征在于：所述金属散热基块的侧面设有下凹的弧面；所述金属散热基块与所述通孔过盈配合。
4.一种如权利要求1-3所述抗高温的大功率强电流印制线路板的制备方法，包括如下步骤：
S1.在绝缘基板表面成型所述通孔；
S2.将金属散热基块通过冲压压入所述通孔中；
S3.在金属散热基块的两端形成所述绝缘膜；
S4.在绝缘基板的表面覆盖铜箔，形成覆铜板；
S5.在覆铜板表面形成线路。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述通孔为矩形，所述金属散热基块为四棱柱形，所述散热基块底面的边长比通孔的边长长0.1-0.2mm。
6.根据权利要求4或5的方法，其特征在于：所述s2还包括将金属散热基块通过冲压压入所述通孔后，对绝缘基板进行热压。
7.根据权利要求4或5的方法，其特征在于：所述绝缘膜其原料按重量计包括聚碳酸酯70-80份、N,N二甲基甲酰胺0.1-0.5份、丙三醇三缩水甘油醚0.03-0.12份、氯化钾1-7份。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述在金属散热基块的两端形成所述绝缘膜是指将绝缘膜的原料融化、混合后灌入所述通孔后，在120℃、20KPa的条件下热压30min后自然冷却。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述对绝缘基板进行热压是指在170℃、15kPa条件下对绝缘基板热压20min；所述绝缘基板为在环氧树脂；所述的环氧树脂纤维布基板的Tg为210℃，介电常数为DK3.6纤维布基板。