一种预防埋铜块偏位的方法与流程

本发明涉及印制电路板生产制造领域，尤其涉及一种预防埋铜块偏位的方法。

背景技术：

对于埋铜块PCB产品，埋铜块槽比铜块大，产品允许有一定的缝隙空间，铜块才能嵌入槽内，塞满压合溢胶才能固定铜块。然而在埋铜压合过程中，由于受力的作用，铜块会朝一个方向偏，如图1所示，造成缝隙有过大或过小的问题，无论缝隙过大或过小均导致填胶不足。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种预防埋铜块偏位的方法，在铜块压合制作过程中不会偏位，避免缝隙中填胶不足的情况。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种预防埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：

(1)在铜块的四个边角各设置一突起；

(2)先将所述突起顶住埋铜块槽的四个角，然后将铜块嵌入埋铜块槽内。

进一步的，步骤(1)所述突起在铣或冲铜块外形时铣出或冲出。

进一步的，步骤(1)所述突起厚度相同，对角两突起的对角点连线距离等于埋铜块槽的对角点连线距离。

进一步的，所述突起的厚度为0.1-0.2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、可以有效预防铜块在压合中偏位问题；

2、加工操作过程中不影响成铜块与埋铜块槽的尺寸；

3、加工操作过程中不影响嵌入铜块操作以及铜块压合品质；

4、操作简单，无需增加成本。

总而言之，本发明能有效预防铜块偏位，从而预防埋铜块槽缝隙过大或过小导致的填胶不足问题，可以将因填胶不足而产生的报废降低70％，提高埋铜块产品PCB产品经济效益70％。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是本发明的结构示意图；

图中：1-铜块、2-埋铜块槽、3-缝隙、4-突起。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：

如图2所示，本发明所述的预防埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：

(1)在铜块1的四个边角各设置一突起4；

(2)先将所述突起4顶住埋铜块槽2的四个角，然后将铜块1嵌入埋铜块槽2内。

四个突起4的厚度相同，对角两突起4的对角点连线距离等于埋铜块槽2的对角点连线距离，四个角突起4的尺寸刚好与埋铜块槽2四个角等大，使嵌入铜块1时，四个突起4可以刚好顶在埋铜块槽2的四个角落。铜块1在嵌入埋铜块槽2过程中，不管压合压力施向哪方，铜块1均不会偏移。突起4在铣或冲铜块1外形时铣出或冲出。突起4的厚度可设为0.1-0.2mm。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。