用于无灯座灯的灯座适配器设计的制作方法

本公开内容的实施方式总体涉及一种用于热处理基板的装置。具体来说，本公开内容的实施方式涉及一种用于用作处理腔室中的热辐射源的灯的适配器。

背景技术：

在基板的快速热处理(RTP)过程中，热辐射一般用于将受控环境中的基板快速加热到高达约1350℃的最大温度。这个最大温度维持特定量的时间，所述特定量的时间的范围为从少于1秒至几分钟，这取决于具体工艺。随后，将基板冷却至室温，以进一步处理。

高电压(例如，约40伏特至约130伏特)钨卤灯常常用作RTP腔室中的热辐射源。当前灯组件设计包括灯体、灯泡和灯座，灯座被耦接到灯体。灯座配合到印刷电路板(PCB)结构上的插座，从而促成容易地移除和替换灯组件。当灯泡故障(通常是在灯泡内的灯丝或熔丝)时，即使灯座本身运行正常，也需替换包括与灯体耦接的灯座的整个灯组件。因故障灯泡来替换可使用的灯座造成不必要的浪费和开支。

因此，需要提供一种改进的灯设计，以降低成本并且提供按需要调整灯高度的能力。

技术实现要素：

本公开内容的实施方式提供一种用于处理腔室中的适配器。在一个实施方式中，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定中心开口；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述中心开口的大小设定成使得所述第一块体和所述第二块体提供与所述灯的压密封件的直接接触。

在另一实施方式中，提供一种灯组件。所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳(capsule)，所述灯封壳具有设置在其中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口关于所述适配器的纵轴对称设置在所述第一端部处；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述适配器的纵轴对称设置，其中所述第一块体被接收在所述第一切口内，所述第二块体被接收在所述第二切口内；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过。

在又一实施方式中，所述灯组件包括：灯，所述灯包括：灯封壳，所述灯封壳具有设置在其中的灯丝；以及压密封件，所述压密封件从所述灯封壳延伸；以及适配器，所述适配器可移除地与所述灯啮合，其中所述适配器是具有第一端部和第二端部的圆柱形的中空主体，所述第二端部与所述第一端部相反，所述适配器包括：第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述圆柱形的中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体限定开口，以允许所述压密封件通过；以及保持装置，所述保持装置围绕所述圆柱形的中空主体设置，以约束所述第一块体和所述第二块体在所述圆柱形的中空主体内的移动。

附图说明

可参考附图中显示的本公开内容的说明性的实施方式来理解本公开内容的在上文中简要概述并在下文中更详细描述的实施方式。然而，应当注意，附图仅说明本公开内容的典型实施方式，并且因此不应被认为限制本公开内容的范围，因为本公开内容可允许其它等效的实施方式。

图1是在其中可实施本公开内容的实施方式的RTP腔室的横截面示意图。

图2表示在冷却腔室中的灯组件外壳中的灯组件阵列的俯视图。

图3A表示根据本公开内容的实施方式的用于RTP腔室中的灯组件的横截面透视图。

图3B表示根据本公开内容的一个实施方式的块体的示意性俯视图，所述块体被组合以限定开口。

图3C表示灯组件的一部分的透视图，显示块体如何由O形环固定。

图3D表示灯组件的横截面透视图，显示压密封件区域与来自压密封件的导电导线或引线之间的间距“D1”。

图4A表示根据本公开内容的另一实施方式的灯组件的横截面透视图。

图4B表示具有完全插入开口中的灯的灯组件的一部分的横截面透视图。

为了促进理解，已尽可能使用相同的附图标记指定各图所共有的相同元件。附图未按比例绘制，并且为了清楚起见，可以简化。应预见到，一个实施方式的要素和特征可有利地并入其他实施方式，而无需进一步叙述。

具体实施方式

图1是在其中可实施本公开内容的实施方式的快速式热处理(RTP)腔室100的横截面示意图。RTP腔室100能够提供受控的热循环，为诸如，例如热退火、热清洁、热化学气相沉积、热氧化和热氮化之类的工艺来加热基板164。预见的是，本公开内容的实施方式还可用于外延沉积腔室，所述外延沉积腔室从底部、顶部或底部和顶部两者加热，并且也可用于使用底部加热的其它RTP腔室。RTP腔室100包括包围工艺区138的腔室壁136。例如，包围工艺区138的腔室壁136可以包括由主体152形成的侧壁140和底壁144，以及由安置在主体152上的窗156形成的顶壁148。主体152可由不锈钢制成，但是也可使用铝和其它合适材料。窗156是由对红外光透明的材料(诸如澄清的熔融二氧化硅石英)制成。

在工艺区138中处理期间，基板支撑件160保持基板164。基板支撑件160可以包括可旋转的结构，所述可旋转的结构在处理过程中旋转基板164。例如，支撑件160可以包括磁悬浮转子168，所述磁悬浮转子定位在主体152中的通道172内。磁悬浮转子168支撑石英支撑圆筒176，在石英支撑圆筒顶部上的是用于保持基板164的支撑环180。位于容纳转子168的通道172外部的磁性定子184用于以磁性的方式引起通道172中的转子168旋转，这继而又致使在支撑环180上的基板164旋转。基板164可例如以每分钟约100至约250转旋转。

辐射源188将辐射引导到基板164之上，并且可定位在基板164上方，诸如处于工艺区138顶部处的可透辐射的窗156上方的RTP腔室100的顶板192中。辐射源188在将基板164加热的波长下产生辐射，诸如具有从约200nm至约4500nm的波长的辐射。在一个实施方式中，辐射源188可以包括灯组件20的蜂巢阵列196。阵列196可以包括可独立地调制以控制跨基板164的温度的一或多个近似径向的加热区。例如，在一方面，辐射源188可以包括409个灯，所述灯被分成15个径向对称的区。可独立地控制每个区，以提供对输送到基板164的热量的径向分布的精细控制。辐射源188能够快速加热基板164，以进行进一步热处理，例如，以从约50℃/s至约280℃/s的速率。

将灯组件20的阵列196中的每个灯组件20包封在管形灯组件外壳204中。灯组件外壳204的一端邻近透射窗156。灯组件外壳204可以具有反射性内表面208，以提高从灯组件20向基板164传递光和热量的效率。灯组件外壳204可以包封在由上流体腔室壁216和下流体腔室壁220以及圆筒形的流体腔室侧壁224限定的流体冷却腔室212中。夹具256将主体152、窗156和冷却腔室212固定在一起。O形环260位于窗156与冷却腔室212之间以及窗156与主体152之间，以在那些界面处提供真空密封。冷却流体(诸如，例如水)可通过冷却流体入口228引入冷却腔室212中，并且可通过冷却流体出口232从冷却腔室212移除。

图2表示在冷却腔室212中的灯组件外壳204中的灯组件20的阵列196的俯视图。冷却流体在灯组件外壳204之间的空间236中行进，并且可由挡板240引导以确保有效的流体流自灯组件外壳204中的灯组件20传递热量。提供真空泵248以减少灯组件外壳204中的压力。通过圆筒形的侧壁224中的导管252和冷却腔室212的底壁220中的沟槽将真空泵248耦接到灯组件外壳204。

在一些实施方式中，可将导热气体(诸如氦气)的加压源(未示出)提供并配置成利用导热气体冷却灯组件外壳204，由此促成灯组件20与冷却腔室212之间的传热。加压源可通过端口和阀连接到灯组件外壳204。可以以这样的方式引入导热气体：灯组件外壳204(以及因此灯组件20设置在灯组件外壳204中)在该导热气体的减小的压力下操作。

主体152的底壁144可以包括定位在基板164下方的反射板264。还可提供一或多个温度传感器268(诸如具有光纤探针的高温计)以在处理过程中检测基板164的温度。将传感器268连接到腔室控制器272，所述腔室控制器可使用所述传感器的输出来确定供应到单独灯组件20和供应到区中成组灯组件20的功率水平。可对每组灯组件20单独供电，并由多区灯驱动器276控制，多区灯驱动器继而又由控制器272控制。

气源280可将工艺气体提供到工艺区138中，并且控制RTP腔室100中的气氛。气源280包括工艺气源284和导管288，导管具有流量控制阀292，流量控制阀将源284连接到RTP腔室100中的气体入口(未示出)以在RTP腔室100中提供气体。排气件202控制RTP腔室100中的气体压力，并且将工艺气体从RTP腔室100排出。排气件202可以包括一或多个排气端口206，所述一或多个排气端口接收用过的工艺气体，并且将用过的气体传送到排气导管210，排气导管馈入一或多个排气泵211。排气导管210中的节流阀213控制RTP腔室100中的气体压力。

RTP腔室100可进一步包括在上冷却流体腔室壁216顶部上的印刷电路板(PCB)结构297。PCB结构297可以包括插座299，所述插座被配置成接收灯组件20的电连接器。PCB结构297还可包括电气迹线(trace)以及其他电气元件，以将功率和信号从多区灯驱动器276和控制器272输送到灯组件20。将多个灯组件20中的每个灯组件插入PCB结构297，以通过驱动器276电连接到电源(未示出)。

示例性灯组件

图3A表示根据本公开内容的实施方式的用于RTP腔室(诸如RTP腔室100)中的灯组件300的横截面透视图。灯组件300可以用于替代图1中示出的灯组件20。预见的是，本公开内容的实施方式还可用于使用了底部加热的其他RTP腔室、其他热处理腔室(诸如从底部、顶部或底部和顶部两者加热的外延沉积腔室)或将灯组件用于处理基板的任何处理腔室。应当注意，图3A中描述的概念和特征同等地适用于本公开内容论述的其他实施方式。

灯组件300一般包括：灯封壳302，所述灯封壳具有从灯封壳302一端延伸的压密封件304(灯封壳302和压密封件304可统称为灯)；以及适配器306，所述适配器用于可移除地与压密封件304的至少一部分啮合。压密封件304具有从压密封件304向外延伸的导电导线或引线303。灯封壳一般包含灯丝(未示出)，所述灯丝电连接到设置在压密封件304内的导电导线或引线。

灯可以或可以不在灯封壳302或压密封件304内具有熔丝(fuse)。一般提供熔丝以在灯故障期间限制灯中的电弧放电和潜在爆炸。可在灯封壳302和压密封件304外部提供熔丝(未示出)，以防止在灯故障期间灯封壳的不良开裂或破裂。在灯是简单灯封壳/熔丝样式(即，适配器并不包含熔丝，并且熔丝并入到灯内或灯外)的情况下，熔丝可随灯一起替换。在灯是简单灯封壳样式(即，在灯中没有使用熔丝，而可由适配器提供熔丝)的情况下，适配器306可视情况提供将被连接到灯的导电导线或引线303的熔丝。在这种情况下，可使熔丝与适配器306分开，并且可通过适配器306的顶部替换熔丝。

适配器306可为具有第一端部307和第二端部309的细长主体，所述第二端部与所述第一端部307相反。在一个实施方式中，适配器306是基本上圆柱形的中空主体。可用插头350密封或封闭适配器306的第二端部309。插头350可为柔性插头或刚性插头，所述插头可调整以使得灯与PCB之间的公差将由具有穿通孔的受控浮动刚性插头或具有用于使导体与PCB啮合的较大导体孔的更固定的刚性插头来解决。在一些实施方式中，插头350可以包括管状延伸部分，所述管状延伸部分从插头350的顶表面向上延伸以向灯引线(例如，导电导线或引线303)提供额外的绝缘和导向。高温聚酰亚胺是一种可能的材料以及较常规的塑料。插头350还可包括用于保持两个块体314、316(将在下文论述)的轴向位置以防止插头350与块体314、316之间的相对滑动的特征结构。

来自压密封件304的导电导线或引线303可在沿适配器306的纵轴312的方向上延伸穿过插头350并延伸到插头350外面，以插入到PCB结构297内形成的相应导电插座(例如，图1中显示的插座299)中，从而将电力配送给灯封壳302中的灯丝(未示出)。

圆柱形的中空主体的壁厚度(即，包围灯封壳302的壁)可为约0.5mm至约30mm。应当注意，壁厚度可取决于应用而针对圆形横截面适配器中的矩形横截面压密封件来变化。

适配器306具有两个切口308、310，两个切口关于适配器的纵轴312对称设置在第一端部处。切口308、310形成在适配器306的圆柱形的中空主体的壁中，从而在适配器306的任一侧上留下接合部分335(在图3C中仅仅示出一个接合部分335)。因此，切口308、310是由接合部分335分开。在如图3C所示的一个实施方式中，两个切口308、310周向且对称地延伸，以在设置在适配器306的相对侧上的接合部分335处会聚。切口308、310的接触表面可被涂布或用保形(conformal)热接触材料涂覆。在一个实例中，涂层或热接触材料可以包括玻璃态碳(glassy carbon)、石墨、氮化硼或云母。

将切口308、310设定大小并适配成接收一对块体314、316。块体314、316可以关于适配器306的纵轴312对称设置。在一个实施方式中，如图所示，块体314、316与适配器306物理分开。块体314、316可以具有适于适配器306的圆柱形形状的外部形状。在一个实施方式中，块体314、316是两个近似半圆柱形部分，当组合时，这两个块体被接收或嵌套在相应的切口308、310内。即，当组装时，块体314被接收在切口308内，而块体316被接收在切口310内。每个块体314、316具有沿块体直径形成在相应半圆柱形部分中的凹槽318、320，以提供块体314、316的侧壁314a、314b、316a、316b。当两个块体314、316组合时，凹槽318、320和侧壁314a、314b、316a、316b限定对应于压密封件304的形状的中心开口322。块体314、316可以具有对应于、小于或大于压密封件304的长度的高度。在一些实施方式中，块体314、316的总体轴向长度可以长于压密封件304。图3B表示根据本公开内容的一个实施方式的块体314、316的示意性俯视图，所述块体将组合以限定开口322。

中心开口322被配置成允许压密封件304通过。具体来说，将开口322的大小设定为使得块体314、316在灯插入到适配器306中时与压密封件304成过盈配合。换句话说，当适配器306未安装有灯时，在块体314、316之间的间距(即，中心开口322)小于压密封件304的最小可能宽度(例如，图3A中示出的“W1”)。具有小于压密封件的宽度的间距确保压密封件304与块体314、316之间的紧密接触。适配器306的压密封件区域的过盈开口表示：在安装时，在适配器306的外侧与灯壳(例如，图1中示出的管状灯组件外壳204)之间将会存在更大气隙。在各种实施方式中，压密封件304可以具有从约1mm至约5mm的恒定宽度，例如，约2mm。

块体314、316的上部部分可以具有倾斜的表面327，所述倾斜的表面被配置成当压密封件304完全插入到开口322中时，符合灯封壳302和/或压密封件304的轮廓。当块体314、316组合时，块体314的侧壁314a、314b和块体316的侧壁316a、316b抵靠彼此邻接。块体314、316(以及接合部分335)各自可具有形成在外周表面中的一或多个沟槽以接收O形环或C形环。在图3A中示出的一个实施方式中，块体314具有形成在外表面324中的两个沟槽328、330，并且块体316具有形成在外表面326中的两个沟槽332、334。沟槽328、332和沟槽330、334分别被配置成接收O形环336、338。

图3C表示灯组件300的一部分的透视图，显示块体314、316如何由O形环固定。为了清楚起见，已省略灯泡(例如，灯封壳302和压密封件304)。O形环336、338将块体314、316的移动稳固约束在圆柱形的中空主体内，使得开口322与压密封件304紧密接触。可调整O形环张力以在压密封件上提供适当接触压力。这种紧密接触用作冷却路径，以促进从压密封件304至外部环境的传热。因此，可在低至足以允许更长灯寿命的温度下操作灯组件300。

预见的是，虽然中心开口322显示为矩形开口，但是中心开口322的这个几何形状不应受到限制，并且可更改以配合压密封件的形状/设计。另外，可将裂缝加工成更接近地表示灯封壳302。这可包括位于接触区域中的保持特征结构，诸如匹配凹口和突起等。或者，可将沟槽或压密封件加工成裂缝，以易于减少灯与适配器306的热接触。

在可与本公内容开描述的其他实施方式相组合的一个实施方式中，适配器306可由高导热率材料(诸如金属(例如，铜、铝或不锈钢)或陶瓷(例如，氮化铝、碳化硅、氧化铝或氮化硅))制成，以促进灯封壳/压密封件与外部环境之间的传热。在一些实施方式中，将铝用于圆柱形的中空主体，以增加适配器306的导热率。块体314、316可由铜、铝、不锈钢或任何其他合适材料制成。

除了以上所论述的O形环之外，预见的是，可通过可用于约束块体314、316的移动的任何合适方式(例如保持特征结构，诸如夹子、接触弹簧、弹簧加载构件、槽口等等)保持块体314、316抵靠彼此。这些保持特征结构可设置在对称块体314、316(例如314a和316a或314b和316b)的接合表面(为了例示目的，在图3B中共同示为325)处，或块体314、316的任何其他合适位置。另外或替代地，块体314、316的接合表面可具有一或多个对准导件，以促进块体314、316的组装。例如，一或多个导销可设置到块体314的接合表面的任何所需位置，而一或多个对应孔可设置至块体316的接合表面。在导销插入到对应孔中以将两个块体314、316对准后，随后通过使用设置在一或多个沟槽328内的O形环336稳固连接块体314、316并抵靠彼此邻接。

另外，虽然块体314、316示为具有四个侧壁，但是任何两个邻接侧壁(例如314a和316a或314b和316b)可集成为一个单个侧壁，以简化制造工艺。

在可与本公开内容描述的其他实施方式相组合的一些实施方式中，可涂布适配器306的上内表面和/或块体314、316的内表面309来帮助将辐射以受控方式导向到目标或修改适配器的辐射加热。例如，适配器306的上内表面317和/或块体314、316的内表面319可涂布有反光材料(诸如铝、受保护铝(protected aluminum)、金或镀金铝)或甚至是漫反射材料(诸如氧化钛、氧化铝、氧化硅、氧化锆或氧化铪)。本文中描述的适配器306的上内表面317是指面对灯泡的表面(即，在压密封件304上方的表面区域并包围灯封壳302的一部分)，而内表面319是指与压密封件304物理接触的表面。使反光材料涂覆到适配器306的上内表面317(在压密封件304上方)可以增加从灯获得的向前辐射功率的量。

在可与本公开内容描述的其他实施方式相组合的一些实施方式中，块体314、316的上内表面317和/或内表面319可以包括保形(conformal)膜或保形的材料层，以进一步减小压密封件表面与中心开口322的内壁之间的接触热阻。

在可与本公开内容描述的其他实施方式相组合的一些实施方式中，适配器306的在压密封件304下方的下内表面321可以提供绝缘层，以减小在灯故障期间灯中的电弧放电或潜在爆炸的可能性。绝缘层可呈涂层、内部套筒、模制件(molding)等的形式。另外或替代地，电弧放电可通过增加适配器的压密封件304与来自压密封件304的导电导线或引线303之间的间距“D1”来控制，如图3D所示。间距“D1”可由切口308、310尺寸、块体长度、压密封件304长度或这些中的任何者的组合来操控。

图4A表示根据本公开内容的另一实施方式的灯组件400的横截面透视图。灯组件400可以用于替代图1中示出的灯组件20。灯组件400是细长主体，其类似于灯组件300，不同之处在于，沿适配器406的纵轴412将适配器406分成两个对称部分417、419。每个部分417、419具有从适配器406的内表面向内延伸的块体414、416，以限定用于灯的压密封件304(参见图4B)的开口422。具体来说，块体未与适配器物理分开，如图3A的实施方式所示。相反，在此实施方式中，块体414、416是适配器306的部分，即，块体414和部分417被集成为一个单个单元，并且块体416和部分419被集成为一个单个单元。在组合后，块体414、416具有类似于图3B中示出的构造的俯视图，但没有用于接合部分335的切口。

类似地，块体414、416的上部部分可以具有倾斜的表面427，所述倾斜的表面被配置成当压密封件304完全插入到开口422中时，符合灯封壳302和/或压密封件304(参见图4B)的轮廓。每个部分417、419分别具有圆柱形外表面424、426以及形成在圆柱形外表面424、426中的一或多个沟槽428。在一些实施方式中，对称部分417、419的接合表面(出于例示目的，共同示为430)可具有一或多个对准导件，以促进部分417、419的组装。例如，一或多个导销可设置到部分417的接合表面的任何所需位置，而一或多个对应孔可设置至部分419的接合表面。在导销插入到对应孔中以将两个部分417、419对准后，随后通过使用设置在一或多个沟槽428内的保持环(未示出，诸如图3A中示出的O形环336)稳固连接两个部分417、419并抵靠彼此邻接。图4B表示具有完全插入开口中的灯的灯组件400的一部分的横截面透视图。

由块体414、416限定的开口422允许压密封件304(参见图4B)通过。类似地，将开口422的大小设定为使得块体414、416在灯插入到适配器406中前与压密封件304成过盈配合，如关于图3A至图3D所论述。当适配器406未安装有灯时，间距“D2”小于压密封件的最小可能宽度(例如，图3A中示出的“W1”)，以确保压密封件与适配器406的紧密接触。换句话说，在灯的所有公差条件下，当灯的压密封件插入时，适配器406将会分开。这种分开可以是有利的，因为它将能够适应大小相对大的熔丝(如果在灯中使用的话)。在无法将适配器406分开的情况下，熔丝的横截面的大小必须小于灯封壳上的压密封件的宽度。由于适配器406可以在灯插入时更远地间隔开来，因此它可适应较大熔丝，由此最小化在灯故障期间灯中的电弧放电和潜在爆炸。压密封件与块体414、416之间的这种紧密接触还用作冷却路径，以促进从压密封件至外部环境的传热。因此，可在低至足以允许更长灯寿命的温度下操作灯组件。

本公开内容的实施方式提供改进的灯适配器，沿适配器的纵轴将这种改进的灯适配器分成两个对称部分，并且两个对称部分是弹簧加载的，使得在压密封件区域处、在两个部分之间的间距的大小设定为使得这些部分与灯的压密封件的两侧紧密接触。本公开内容的益处包括灯适配器与压密封件区域之间的直接紧密接触以使灯的热量保持在供持续操作的范围内。将这种紧密接触用作冷却路径，以促进从压密封件至外部环境的传热。因此，可在低至足以允许更长灯寿命的温度下操作灯组件。另外，适配器的分开能够适应大小相对大的熔丝，由此最小化在灯故障期间灯中的电弧放电和潜在爆炸。

尽管上述内容针对本公开内容的实施方式，但也可在不脱离本公开的基本范围的情况下设计本公开内容的其它和进一步实施方式。例如，图4A和图4B中所示的两个对称部分417、419无需对称。开口422可相对于纵轴412对称设置，但是限定开口的部分或部件不一定要对称。在一些实施方式中，可组合图3A至图3C和图4A至图4B的概念，使得两个对称部分或块体如图3A至图3C中示出的那样捕获，但是抵靠压密封件304的接触垫并不延伸适配器的整个长度。

元件符号列表

20 灯组件

100 腔室

104 压密封件

136 腔室壁

138 工艺区

140 侧壁

144 底壁

148 顶壁

152 主体

156 窗

160 基板支撑件

164 基板

168 转子

172 通道

176 石英支撑柱圆筒

180 支撑环

184 磁性定子

188 辐射源

192 顶板

196 阵列

202 排气件

204 灯组件外壳

206 排气端口

208 反射性内表面

210 排气导管

211 排气泵

212 冷却腔室

213 节流阀

216 上冷却流体腔室壁

220 底壁

224 圆筒形的侧壁

228 冷却流体入口

232 冷却流体出口

236 空间

240 挡板

248 真空泵

252 导管

256 夹具

260 O形环

264 反射板

268 传感器

272 控制器

276 多区灯驱动器

280 气源

284 源

288 导管

292 流量控制阀

297 结构

299 插槽座

300 灯组件

302 灯封壳

303 引线

304 压密封件

306 适配器

307 第一端部

308 切口

309 第二端部

310 切口

312 纵轴

314 块体

314a 侧壁

314b 侧壁

316 块体

316a 侧壁

316b 侧壁

317 上内表面

318 凹槽

319 内表面

320 凹槽

321 下内表面

322 开口

324 外表面

326 外表面

327 倾斜的表面

328 沟槽

330 沟槽

332 沟槽

333 压密封件区域

334 沟槽

335 接头

336 O形环

338 O形环

350 插头

400 灯组件

406 适配器

412 纵轴

414 块体

416 块体

417 部分

419 部分

422 开口

424 圆柱形外表面

426 圆柱形外表面

427 倾斜的表面

428 沟槽