1.高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，包括：
散热器(12)；
至少两个高发热元件(13)，设置于所述散热器(12)上；以及
热管(14)，连接于所述高发热元件(13)之间，用于在所述各高发热元件(13)之间传递热量。
2.如权利要求1所述的高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，所述高发热元件(13)为IGBT功率单元或二极管。
3.如权利要求1所述的高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，所述散热器(12)包括：
散热基板(122)，所述高发热元件(13)设置于所述散热基板(122)上；以及
复数散热翅片(123)，设置于所述散热基板(122)的与所述高发热元件(13)相对的的表面上。
4.如权利要求3所述的高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，还包括：
散热风扇(15)，位于所述散热器(12)的一侧，远离所述散热风扇(15)的散热翅片(123)的分布密度大于靠近所述散热风扇(15)的散热翅片(123)的分布密度。
5.如权利要求3所述的高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，还包括：
散热风扇(15)，位于所述散热器(12)的一侧，远离所述散热风扇(15)的散热翅片(123)的高度大于靠近所述散热风扇(15)的散热翅片(123)的高度。
6.如权利要求3所述的高发热元件的散热结构(10)，其特征在于，所述热管(14)与所述散热基板(122)间隔设置。
7.变频器，包括如权利要求1至6任意一项所述的高发热元件的散热结构(10)。
8.逆变器，包括如权利要求1至6任意一项所述的高发热元件的散热结构(10)。