一种连接ZIF座子的FPC金手指的制作方法

本实用新型涉及手机终端领域，尤其涉及一种连接ZIF座子的FPC金手指。

背景技术：

在手机终端领域中，FPC(Flexible Printed Circuit)又称为柔性线路板或FPC线路板，FPC是采用柔性的绝缘基材做成的印刷电路板，FPC具有弯曲程度高、厚度薄以及质量小等特点，根据实际需要进行适当设计后，FPC线路板可以应用到不同的电子产品中。在FPC线路板上排布着众多金黄色的导电触片组成的绑定区域，因这些金黄色的导电触片看上去像金色的手指，故业内又称之为“金手指”。

在FPC线路板的实际生产过程中，随着电性连接FPC线路板的ZIF座子不断被应用，与之对应相伴的FPC金手指也更多地被进行应用。作为FPC线路板制作的关键，金手指为易插拔接口，具有易断裂的缺陷。正常情况下，FPC线路板上的金手指具有两种不同类型的焊盘，各焊盘分别与对应的ZIF座子的触点之间保持良好的接触，以保证FPC线路板的正常工作。

然而，现有FPC线路板上的FPC金手指仍然存在一些不足之处：参见图1中所示，在传统的常规设计下，金手指具有一系列的焊盘设计，如图1中交错设置的A型焊盘和B型焊盘，A型焊盘和B型焊盘之间相隔很窄，A型焊盘具有细长延伸部C，在FPC线路板插拔或弯折过程中导致上述两种焊盘出现断裂，A型焊盘的延伸部C也容易碰到B型焊盘而断掉，最终导致整排所有的金手指无法正常使用，FPC线路板也被完全报废。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能够避免交错设置的各焊盘之间因FPC线路板插拔弯折过程而出现断裂，确保各焊盘与ZIF座子的触点良好接触，并保证FPC线路板正常工作的连接ZIF座子的FPC金手指。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种连接ZIF座子的FPC金手指，包括FPC线路板、至少一个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘交错设置在FPC线路板上，第一焊盘和第二焊盘彼此处于非接触状态，其特征在于，所述第一焊盘由第一相对宽边和第一相对窄边组成，第一相对宽边的一端与第一相对窄边通过第一过渡段连接；所述第二焊盘由第二相对宽边、第二相对窄边和第三相对宽边组 成，第二相对宽边的一端与第二相对窄边通过第二过渡段连接，第二相对窄边的另一端与第三相对宽边通过第三过渡段连接，第一过渡段、第二过渡段以及第三过渡段的边缘均呈弧形；所述第一相对宽边的另一端与第二相对宽边的另一端之间存在有高度差H。其中，高度差H存在的意义在于，在保证第一焊盘、第二焊盘分别与对应的ZIF座子触点实现可靠接触的情况下，保证第一焊盘与FPC线路板的上端之间存在有效的安全距离，从而既保证第一焊盘不会受到第二焊盘的碰撞损坏，又可以避免第一焊盘遭受FPC线路板上端的弯折影响。

进一步地，所述第一相对宽边的另一端与第二相对宽边的另一端之间存在的高度差H为0.7mm。取0.7mm的高度差可以保持第一焊盘与第二焊盘之间具有安全的距离，避免相邻两个第一焊盘与第二焊盘接触，以有效防止FPC线路板弯折对第一焊盘、第二焊盘的不利影响。

进一步地，为了使第一焊盘和第二焊盘始终处于非接触状态，并保证每个金手指的接触面更加可靠，作为改进，所述第一焊盘的第一相对宽边的宽度D1以及第二焊盘的第二相对宽边的宽度D2均为0.3mm；所述第一焊盘的第一相对窄边的宽度D3以及第二焊盘的第三相对宽边的宽度D4均为0.2mm；所述第一焊盘的第一相对宽边的长度L1为1.1mm，第二焊盘的第二相对宽边的长度L1为0.7mm。

为了满足金手指的实际应用需要，作为再改进，所述第二焊盘至少具有两个，紧邻的两个第二相对宽边之间的间隔D5为0.3mm。其中，相邻的第一焊盘与第二焊盘之间的间距D6为0.1mm。在FPC线路板的有限空间下，该间距D6可以相邻的第一焊盘与第二焊盘之间具有最小的安全距离，以保证每个焊盘能够在FPC线路板上及进行顺利的布线，合理地布置焊盘，以提高FPC线路板的空间利用率。

进一步地，为了保证第一焊盘、第二焊盘分别与对应的ZIF座子的触点实现有效接触，作为改进，所述第一焊盘在ZIF座子上的接触点位于其第一相对宽边的中间位置，所述第二焊盘在ZIF座子上的接触点位于其第二相对宽边的中间位置。可以选择地，所述第一焊盘在ZIF座子上的接触点与FPC线路板顶端之间的距离d1为1.45mm，所述第二焊盘在ZIF座子上的接触点与FPC线路板顶端之间的距离d2为0.85mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在该实用新型中的FPC金手指中，第一焊盘不再具有细长延伸部，以保证第二焊盘的整体尺寸得到相应加宽，焊盘与ZIF座子间的接触更加可靠；第一焊盘由第一相对宽边和第一相对窄边组成，第一相对宽边的一端与第一相对窄边通过第一过渡段连接，第二焊盘由第二相对宽边、第二相对窄边和第三相对宽边组成，第二相对宽边的一端与第二相对窄边通过第二过渡段连接，第二相对窄边的另一端与第三相对宽边通过第三过渡段连接，在第一相对宽边的另一端与第二相对宽边的另一端之间存在有高度差H，以在保证第一焊盘、第二焊盘分别与对应的ZIF座子触点实现可靠接触的情况下，保证第一焊盘与FPC线路板的上端之间存在有效的安 全距离，以便FPC线路板在切割制作中不漏铜皮，减少FPC毛刺，且第一焊盘不会受到第二焊盘的碰撞损坏，从而避免交错设置的各焊盘之间因FPC线路板插拔弯折过程而出现断裂，确保了各焊盘与ZIF座子的触点良好接触，并保证了FPC线路板正常工作。

附图说明

图1为传统的连接ZIF座子的FPC金手指的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中连接ZIF座子的FPC金手指的结构示意图；

图3(a)为图2中第一焊盘的结构示意图，图3(b)为图2中第二焊盘的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图2至图3所示，本实施例中连接ZIF座子的FPC金手指，包括FPC线路板1、至少一个第一焊盘2以及至少一个第二焊盘3，第一焊盘2和第二焊盘3交错设置在FPC线路板1上，第一焊盘2和第二焊盘3彼此处于非接触状态，非接触状态的第一焊盘2和第二焊盘3可以避免两者之间发生碰触，第一焊盘2由第一相对宽边21和第一相对窄边22组成，第一相对宽边21的一端与第一相对窄边22通过第一过渡段23连接；第二焊盘3由第二相对宽边31、第二相对窄边32和第三相对宽边33组成，第二相对宽边31的一端与第二相对窄边32通过第二过渡段34连接，第二相对窄边32的另一端与第三相对宽边33通过第三过渡段35连接，第一过渡段23、第二过渡段34以及第三过渡段35的边缘均呈弧形；第一相对宽边21的另一端24与第二相对宽边31的另一端36之间存在有高度差H。高度差H存在的意义在于，在保证第一焊盘2、第二焊盘3分别与对应的ZIF座子触点实现可靠接触的情况下，保证第一焊盘2与FPC线路板1的上端之间存在有效的安全距离，以便FPC线路板1在切割制作中不漏铜皮，减少FPC毛刺，保证第一焊盘2不会受到第二焊盘3的碰撞损坏，避免第一焊盘2受到FPC线路板1上端的弯折影响。例如，在本实施例中，第一相对宽边21的另一端24与第二相对宽边31的另一端36之间存在有高度差H为0.7mm。取0.7mm的高度差可以保持第一焊盘2与第二焊盘3之间具有安全的距离，从而避免相邻两个第一焊盘2与第二焊盘3接触，以有效防止FPC线路板1弯折对第一焊盘2、第二焊盘3的不利影响。其中，第二相对宽边31的另一端36与FPC线路板1的顶端之间的距离d3为0.3mm。

进一步地，为了使第一焊盘2和第二焊盘3始终处于非接触状态，并保证每个金手指的接触面更加可靠，作为改进，第一焊盘2的第一相对宽边21的宽度D1以及第二焊盘3的第二相对宽边31的宽度D2均为0.3mm；第一焊盘2的第一相对窄边22的宽度D3以及第二焊盘3的第三相对宽边33的宽度D4均为0.2mm；第一焊盘2的第一相对宽边21的长度L1为1.1mm，第二焊盘3的第二相对宽边31的长度L1为0.7mm。

另外，为了满足金手指的实际应用需要，作为再改进，本实施例中的第二焊盘3至少具有两个，并且紧邻的两个第二相对宽边31之间的间隔D5为0.3mm。其中，相邻的第一焊盘2与第二焊盘3之间的间距D6为0.1mm。在FPC线路板1的有限空间下，该间距D6可以相邻的第一焊盘2与第二焊盘3之间具有最小的安全距离，以保证每个焊盘能够在FPC线路板1上及进行顺利的布线，合理地布置焊盘，以提高FPC线路板1的空间利用率。

进一步地，为了保证第一焊盘2、第二焊盘3分别与对应的ZIF座子的触点实现有效接触，作为改进，第一焊盘2在ZIF座子上的接触点位于其第一相对宽边21的中间位置，第二焊盘3在ZIF座子上的接触点位于其第二相对宽边31的中间位置。例如，在本实施例中，第一焊盘2在ZIF座子上的接触点B与FPC线路板1顶端之间的距离d1为1.45mm，第二焊盘3在ZIF座子上的接触点A与FPC线路板1顶端之间的距离d2为0.85mm。其中，在图2中，各焊盘中的黑色点即为焊盘在对应ZIF座子上的接触点。