一种镶嵌式局部导热结构的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体地说是一种镶嵌式局部导热结构。

背景技术：

现今LED灯已逐渐普及应用至汽车车灯上。由于 LED灯在使用过程中所产生的热量导出及点灯过程中瞬间产生的强电压，对汽车车灯线路板导热系数、耐电压击穿性、耐候性、抗震性等要求越来越高。

目前常规制作的汽车车灯线路板产品包括铝基线路板和陶瓷基线路板。铝基线路板的缺陷在于：导热系数2-3W/M.K，击穿电压2KV/MM，无法满足大功率LED灯散热的需求。而陶瓷基线路板的导热系数>20W.MK，击穿电压10-30kv/mm，耐击穿电压性能及导热系数可满足大功率LED灯的使用。但由于陶瓷基线路板所使用的陶瓷材质易碎易裂且生产成本高，难以被市场接受。

因此，需要设计一种既具备高导热系数、高耐击穿电压性，又能够避免陶瓷碎裂的镶嵌式局部导热结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种既具备高导热系数、高耐击穿电压性，又能够避免陶瓷碎裂的镶嵌式局部导热结构。

为了达到上述目的，本实用新型是一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板，组合基板与陶瓷基线路板之间采用聚丙烯粘结，组合基板与陶瓷基线路板之间采用镀铜结构连接导通。

所述的组合基板包括双面铜玻璃纤维环氧树脂基板，聚丙烯层和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板，双面铜玻璃纤维环氧树脂基板和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板之间设有聚丙烯层。

本实用新型同现有技术相比，设计了镶嵌式局部导热结构，在组合基板的发光二极管焊接区域镶嵌具备高导热系数、高耐击穿电压性的陶瓷基线路板，发光二极管使用过程中所产生的热量通过陶瓷基线路板导出；陶瓷基线路板完全包裹在组合基板内部，解决了陶瓷碎裂的问题。本实用新型的生产成本也大大降低，约为传统陶瓷基线路板的1/10，更符合市场需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型组合基板的结构示意图。

图3为本实用新型陶瓷基线路板的结构示意图。

参见图1和图2，1为组合基板；2为陶瓷基线路板；3为双面铜玻璃纤维环氧树脂基板；4为聚丙烯层；5为另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型做进一步描述。

参见图1、图2和图3，本实用新型是一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板。组合基板1的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板2，组合基板1与陶瓷基线路板2之间采用聚丙烯粘结，组合基板1与陶瓷基线路板2之间采用镀铜结构连接导通，再通过光学转移的方式配合蚀刻制作成需要的导线。组合基板1设有镂空区域，并通过镀铜的方式将镂空区域内镀上铜，以起到组合基板后层与层之间导通。

本实用新型中，组合基板1包括双面铜玻璃纤维环氧树脂基板3，聚丙烯层4和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板5，双面铜玻璃纤维环氧树脂基板3和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板5之间设有聚丙烯层4。双面铜玻璃纤维环氧树脂基板3和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板5主要起到绝缘及导线线路制作,通过后续流程钻孔后镀铜的方式将层与层之间连接形成导通。聚丙烯层4起到绝缘的作用，通过温度及压力的方式进行压合的方式,使聚丙烯呈流胶将状陶瓷基线路板2镶块粘结。

本实用新型在使用过程中，由于陶瓷基线路板2的导热>20w.mk,击穿电压10-30KV/MM，使用过程中所产生的热量通过陶瓷基线路板2导出；陶瓷基线路板2完全包裹在组合基板1内部，解决了陶瓷碎裂的问题。

本实用新型的生产成本也大大降低，约为传统陶瓷基线路板的1/10，更符合市场需求。