1.一种嵌套型复合电路板，其特征在于，包括：
柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内；
所述柔性板包括柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ、设置于所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间的粘接层、设置于所述柔性层Ⅰ表面的表面电路Ⅰ以及设置于所述柔性层Ⅱ表面的表面电路Ⅱ；
所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
2.根据权利要求1所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽，所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。
3.根据权利要求2所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述受力凹槽为布置于柔性层Ⅰ或柔性层Ⅱ的配合面上的环形槽。
4.根据权利要求2所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。
5.根据权利要求1所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起，所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。
6.根据权利要求1所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述铜基的周向方向上与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ固接。
7.根据权利要求6所述的嵌套型复合电路板，其特征在于，所述铜基与表面电路Ⅰ、表面电路Ⅱ配合的周向方向上还设置有接触鳍片，所述接触鳍片搭接于表面电路Ⅰ或表面电路Ⅱ的上表面、下表面或截侧面。