本实用新型涉及印制线路板生产制造领域，具体涉及一种线路板压合结构。
背景技术：
随着科技的进步，下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，对PCB的性能和外观要求越来越严格。尤其在高密度、细线路生产过程中对PCB铜箔外观要求更加严格，细微的外观凹点都会造成电路板短路，进而造成报废，给企业带来资金的损失，同时报废的线路板也给环境带来污染。
据统计，各家PCB/CCL企业压合中长期占据不良榜首的缺陷是铜面凹点，造成此不良的原因主要是生产环境和镜面钢板受污染。污染的源头包括压合时的流胶和灰尘等。流胶和钢板的结合力非常强，在下次层压时一定要清理干净钢板才可重复用，否则就会造成层压凹陷等不良。部分粉尘在钢板运输过程中，被静电吸附粘于钢板表面经高温热压后粘于钢板表面颜色接近，很难被识别、清除，造成凹点隐患。针对这些问题，多年来也一直没有解决的好办法，行业内一般采用以下方式清理：①手工打磨,此种方式可以把流胶清理干净，但缺点很明显，需要人手24小时打磨，人工费用高；且对钢板的损伤非常大，造成钢板厚薄不均、划伤而需外发研磨，甚至报废；工人在打磨时会有很多树脂粉尘飘飞，造成严重的职业病。②加大铜箔的覆盖面积，铜箔浪费严重，给企业增添额外损失。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种可以在生产过程中有效地防止压板后。
本实用新型采用如下方案实现：
可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构，包括预置好的线路板叠层，其特征在于，还包括设于线路板叠层镜面压合钢板，所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。
优选的 ，所述隔离层为采用聚烯烃离型剂涂布形成的隔离层。
优选的，所述隔离层厚度为1-2um。
优选的，所述叠层包括基板层及依次设于基板层两侧的PP树脂层、铜箔层。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型在压合钢板的表面设置一层离型剂隔离层，采用带有隔离层的钢板对线路板进行压合，压完后因钢板表面有隔离层阻隔钢板与残留的树脂、粉尘，此时树脂、粉尘等由于离型剂阻隔与钢板结合力减小，通过钢板磨刷轮即可将附在表面的胶渣和粉尘轻松剔除，再次投入下次生产，提高工作效率，同时有效的避免了钢板上微小残留的粉尘树脂等对下次压合时造成的凹点等缺陷影响，提高产品品质。
附图说明
图1为本实用新型所述压合结构实施例的截面结构图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1 所示，本实用新型所述线路板压合结构包括上下对称设置的压合钢板1，覆于压合钢板上隔离层2，设置于钢板中间的线路板叠层3及铜箔层4，铜箔层4设于线路板叠层3的两侧邻近钢板。所述钢板采用镜面压合钢板，所述隔离层优选采用19～21%的聚烯烃离型剂离型剂通过涂布方式形成于镜面钢板表面，也可采用其他离型剂，涂布后烘干形成隔离层。一般涂布厚度为1-2um即可，该厚度不会对压合产生影响，同时又可以很好的隔离树脂等杂质的污染。
线路板叠层根据实际需要的层数叠放，一般中间为线路板基板，基板两侧依次放置PP树脂层、铜箔层等。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的技术人员能够根据上述内容进行许多等同替换、微小修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。