一种提高智能设备接收灵敏度的方法、智能设备和系统与流程

本发明涉及智能设备领域，特别涉及一种提高智能设备接收灵敏度的方法、智能设备和系统。

背景技术：

带有射频功率芯片的智能设备，例如智能手表，为保证射频功率芯片工作正常，需要将芯片产生的热量散发出去。为解决射频功率芯片的散热问题，现有技术包括：(1)扩大芯片与印制板的接地面积，通过印制板的接地将热量散发出去；(2)芯片上方加散热片，通过散热片将芯片的热量发散出去；(3)在芯片与其上方的屏蔽罩之间加导热硅胶，通过导热硅胶将芯片的热量引导到屏蔽罩上并散发出去。其中第一种方法在印制板相对较大时可以将芯片产生的一部分热量通过印制板的接地面散发。如果印制板空间有限，接地面积就会受到限制，尤其与射频接收电路太近，功率芯片产生的热噪声会恶化接收灵敏度。第二种方法在空间允许的情况下可以将芯片产生的热量有效散发出去，但如果空间较小，在芯片上面装散热片就不现实。第三种方法通过导热硅胶将芯片的热量通过屏蔽罩散发出去，而且为提高散热效果，往往增加导热硅胶的用量。导热硅胶量的加大会对射频接收电路的灵敏度产生恶化，因为导热硅胶夹在芯片与屏蔽罩之间，会产生电容效应，当导热硅胶量过大，电容效应超过一定值，使屏蔽罩变成了天线，射频功率芯片的射频信号通过屏蔽罩向周围电路辐射，形成干扰信号并恶化产品的接收灵敏度。

技术实现要素：

为了解决以上问题，本发明提供了一种提高智能设备接收灵敏度的方法、智能设备和系统。

根据本发明的一个方面，本发明提供了一种提高智能设备接收灵敏度的方法，智能设备内包括射频功率芯片和射频接收电路，该方法包括：

选择一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；

分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；

根据该组灵敏度数据，确定出射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；

滴加最佳用量的导热硅胶至所述射频功率芯片上。

本发明还公布了一种智能设备，该智能设备包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，该导热硅胶层由导热硅胶形成，导热硅胶滴加在射频功率芯片上，屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的射频功率芯片上，导热硅胶接触屏蔽罩，导热硅胶的滴加量为智能设备的射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，即最佳用量。

本发明还公布了一种提高智能设备接收灵敏度的系统，智能设备内包括射频功率芯片和射频接收电路；该系统包括：滴胶控制装置、灵敏度检测单元和最佳用量确定单元；

滴胶控制装置，配置为将一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；

灵敏度检测单元，配置为分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；

最佳用量确定单元，配置为根据一组灵敏度数据，确定出所述射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；

滴胶控制装置，还被配置为滴加最佳用量的导热硅胶至射频功率芯片上。

本发明通过选择一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；根据该组灵敏度数据，确定射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；滴加该最佳用量的导热硅胶至射频功率芯片上。该方法克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。

附图说明

图1为本发明一个实施例提供的一种提高智能设备接收灵敏度的方法流程图；

图2为本发明一个实施例提供的智能设备中射频功率芯片和射频接收电路的放置图；

图3为本发明一个实施例提供的导热硅胶的滴加示意图；

图4为本发明一个实施例提供的吸波材料的贴装示意图；

图5为本发明一个实施例提供的屏蔽罩的装配示意图；

图6为本发明一个实施例提供的一种智能设备；

图7为本发明一个实施例提供的一种提高智能设备接收灵敏度的系统。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

图1为本发明一个实施例提供的一种提高智能设备接收灵敏度的方法流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤s11：选择一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；

步骤s12：分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；

步骤s13：根据该组灵敏度数据，确定出射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；

步骤s14：滴加最佳用量的导热硅胶至所述射频功率芯片上。

在一些实施例中，该方法还包括：在射频功率芯片和射频接收电路外侧分别装配屏蔽罩；在射频功率芯片的屏蔽罩以及射频接收电路的屏蔽罩的内侧表面贴装吸波材料，其中，贴装在射频功率芯片上方屏蔽罩内侧表面的吸波材料避让导热硅胶的区域。

图2为本发明一个实施例提供的智能设备中射频功率芯片和射频接收电路的放置图。充分利用产品的印制板空间，将作为干扰源的射频功率芯片与作为敏感对象的射频接收电路尽量远离布局，两者的距离大于预设值l毫米(mm)，该值要求大于四分之一波长。

图3为本发明一个实施例提供的导热硅胶的滴加示意图。导热硅胶的介电常数较小，产生的电容效应相应较小，因而成为本发明实施例的首选。选择一组不同用量的导热硅胶，例如，0、0.01、0.02、0.03、0.04、0.05，单位为毫克(mg)，用滴胶控制装置控制滴加不同用量的导热硅胶滴加至智能设备中射频功率芯片上表面的中心位置上，其中所使用的滴胶控制装置上有出胶量显示屏，以直观显示当前已出胶量，且其出胶口直径取值范围在0.5mm-1mm之间，以防止出现出胶口过小导致出胶口堵塞、出胶口过大导致出胶量不易控制的问题，从而精准控制滴胶量；滴加的导热硅胶的量不同，所对应的射频接收电路的灵敏度也不同，分别检测该组不同用量的导热硅胶所对应的射频接收电路的灵敏度，得到一组灵敏度数据；分析得到的该组灵敏度数据，确定灵敏度最佳值所对应的导热硅胶的用量值，即导热硅胶的最佳用量，例如，当智能设备中屏蔽罩与射频功率芯片的高度为1mm时，所确定的导热硅胶的最佳用量为0.02mg；使用滴胶控制装置在射频功率芯片上面的中心位置按照所确定的最佳用量施加低介电常数的导热硅胶。

图4为本发明一个实施例提供的吸波材料的贴装示意图。在射频功率芯片上方屏蔽罩1以及射频接收电路上方屏蔽罩2的内侧表面分别贴装吸波材料，以抑制辐射干扰。其中，射频功率芯片上方屏蔽罩1所贴的吸波材料记为吸波材料3，工作频段覆盖射频功率芯片的频段，射频接收通路上方屏蔽罩2所贴的吸波材料记为吸波材料4，工作频段覆盖射频吸收电路的频段。吸波材料3与射频功率芯片之间以及与屏蔽罩1之间不留空隙，吸波材料4与射频吸收电路之间以及与屏蔽罩2之间不留空隙。对于贴装在射频功率芯片上方屏蔽罩内侧表面的吸波材料1要注意避让导热硅胶层的区域，即导热硅胶避让区域5，防止吸波材料干涉导热硅胶与屏蔽罩的接触。避让区域尺寸为长*宽*高＝l1*w1*h1(mm^3)。例如，当智能设备中屏蔽罩与射频功率芯片的高度为1mm时，所确定的导热硅胶的最佳用量为0.02mg，考虑到导热硅胶本身的流动性以及与射频功率芯片之间的表面张力，避让区域的尺寸为长*宽*高＝l1*w1*h1(mm^3)＝5mm*5mm*1mm＝25(mm^3)，其中，h1为屏蔽罩与射频功率芯片的高度，l1＝w1与导热硅胶的最佳用量按5mm/0.02mg的关系线性增减。

图5为本发明一个实施例提供的屏蔽罩的装配示意图，此时导热硅胶避让区域5中已经充满了最佳用量的导热硅胶。将贴装有吸波材料的屏蔽罩分别装配到射频功率芯片和射频接收电路上，分别保护射频功率芯片和射频接收电路，并提高隔离度。

至此，通过控制滴加最佳导热硅胶量在保证射频功率芯片散热良好的前提下达到射频接收电路的灵敏度最优的方案完成。

图6为本发明一个实施例提供的一种智能设备。如图6所示，该智能设备包括屏蔽罩601和导热硅胶层602，导热硅胶层602由导热硅胶形成。导热硅胶滴加在射频功率芯片上，屏蔽罩601装配在滴加导热硅胶后的射频功率芯片上，导热硅胶层602接触屏蔽罩601，导热硅胶的滴加量为智能设备的射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量；该智能设备还包括吸波材料603，该吸波材料603贴装在射频功率芯片上方屏蔽罩601的内表面，且避让所述导热硅胶层602的区域；该智能设备为智能手表。

图7为本发明一个实施例提供的一种提高智能设备接收灵敏度的系统，智能设备内包括射频功率芯片和射频接收电路。如图7所示，该系统包括：滴胶控制装置701、最佳灵敏度检测单元702、用量确定单元703；

滴胶控制装置701，配置为将一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；

灵敏度检测单元702，配置为分别检测所述射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；

最佳用量确定单元703，配置为根据所述一组灵敏度数据，确定出射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；

滴胶控制装置701，还被配置为滴加最佳用量的导热硅胶至所述射频功率芯片上；滴胶控制装置701上有出胶量显示屏，用于显示当前已出胶量，其出胶口直径取值范围在0.5mm-1mm之间。

该系统还包括屏蔽罩601，被分别装配在射频功率芯片和射频接收电路上；导热硅胶层602，由导热硅胶形成，配置为将所述射频功率芯片的热量通过所述屏蔽罩散发出去；吸波材料603，该吸波材料603分别贴装在射频功率芯片的屏蔽罩601以及射频接收电路的屏蔽罩601的内侧表面，其中，贴装在射频功率芯片上方屏蔽罩601内侧表面的吸波材料603要避让导热硅胶层602的区域。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

本发明通过选择一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；根据该组灵敏度数据，确定射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；滴加该最佳用量的导热硅胶至射频功率芯片上；在射频功率芯片上方屏蔽罩以及射频接收电路上方屏蔽罩的内侧表面分别贴装吸波材料，对于贴装在射频功率芯片的屏蔽罩内侧表面的吸波材料避让导热硅胶的区域；将贴装有吸波材料的屏蔽罩分别装配到射频功率芯片和射频接收电路上。这种通过控制滴加最佳导热硅胶量在保证射频功率芯片散热良好的前提下达到射频接收电路的灵敏度最优的方法，克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。