均温板及应用该均温板的电子装置的制作方法

本发明涉及一种均温板及应用该均温板的电子装置。

背景技术：

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，连带地在操作时也产生更多的热量，倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障或损坏。因此，通常在该发热的电子元件上贴设一散热片进行散热。然而，在散热片吸收的热量在向外散逸时通常会因某个方向温度过高影响甚至损坏该方向邻近的电子元件，或者给使用者带来不适。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种均温板，以有效解决上述技术问题。

另外，还有必要提供一种上述应用上述均温板的电子装置。

一种均温板，包括一散热片，所述散热片包括依次层叠设置的底板、胶粘层及盖板，所述散热片还包括形成于所述底板与所述盖板之间的至少一密封的腔室及容置于所述腔室中的工作流体，所述均温板还包括一低导热材料层，所述低导热材料层形成于所述底板背离所述盖板的表面或所述盖板背离所述底板的表面。

一种电子装置，其包括一发热元件及一均温板，所述均温板包括一散热片，所述散热片包括至少一密封的腔室及容置于所述腔室中的工作流体，所述散热片一侧贴设于所述发热元件，所述均温板还包括一低导热材料层，所述低导热材料层形成于所述散热片的表面除与所述发热元件贴设区域外的任意表面。

本发明的的均温板，其可根据需要在散热片上的任意位置设置低导热材料层，以减少从所述位置向外传递热量，从而降低所述位置周围的温度，避免高温损坏所述位置周围的电子元件或给使用者带来不适。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的均温板的剖视示意图。

图2是本发明较佳实施方式的均温板的底板平面示意图。

图3是本发明较佳实施方式的均温板的盖板平面示意图。

图4是本发明另一实施方式的均温板的底板平面示意图。

图5是本发明另一实施方式的均温板的剖视示意图。

主要元件符号说明

均温板100

散热片10

低导热材料层30

底板11

盖板13

表面110

腔室15

工作流体17

沟槽113

毛细结构115、131、135

胶粘层18

容置槽133

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图1～图5及实施方式，对本技术方案提供的均温板100作进一步的详细说明。

请参阅图1,本发明一较佳实施方式的均温板100，其包括一散热片10及一形成于所述散热片10至少一表面上的低导热材料层30。

本实施方式中，所述散热片10包括一底板11与盖合于所述底板11上的盖板13，所述底板11与盖板13之间形成有至少一密封的腔室15，每一腔室15内填充有工作流体17。所述工作流体17可为水或其他本领域常用的可应用于均温板中的工作流体。每一腔室15可为真空腔室、内部气压低于一个大气压或接近真空的腔室。

所述低导热材料层30形成于所述盖板13背离所述底板11的表面。所述低导热材料层30的材质可选自本领域常用的耐热的且导热能力低的材料，例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚氟乙烯等。

优选的，所述低导热材料层30选用热导率小于2w/(m·k)的材料制成。

本实施方式中，所述低导热材料层30的厚度为18微米～175微米。优选的，所述低导热材料层30的厚度为70微米。在其他实施方式中，所述低导热材料层30的厚度可根据需要进行调整。

所述底板11朝向所述盖板13的表面110上开设有至少一沟槽113。本实施方式中，请参阅图2，所述沟槽113包括多个，其通过蚀刻形成，每一沟槽113呈长条状且所述多个沟槽113相互交错设置呈网格状，以使得所述底板11上形成若干均匀间隔设置的凸柱(图未标)。所述沟槽113的槽壁上形成有毛细结构115，所述毛细结构115是经微蚀刻制程或其他粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙结构。

所述工作流体17容置于所述沟槽113内。所述沟槽113相互交错设置可加强工作流体17的回流效果。

所述盖板13通过胶粘层18与所述底板11结合，并密封所述沟槽113形成至少一所述腔室15，其中，所述18粘结于所述底板11的表面110。本实施方式中，请参阅图3，所述盖板13朝向所述底板11的表面上形成有毛细结构131，所述毛细结构131是经微蚀刻制程或其他粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙结构。

本实施方式中，所述底板11与所述盖板13为金属箔。该金属箔可为铜箔、铝箔或其他金属箔等。所述底板11与所述盖板13的材质可相同，也可不相同。在本实施方式中，所述底板11、盖板13及低导热材料层30的导热性能逐渐降低。

优选的，所述底板11及所述盖板13选用热导率为1000w/(m·k)～12000w/(m·k)的材料制成。

在其他实施方式中，请参阅图4，所述沟槽113为多个且呈条状，所述多个沟槽113平行设置。

在其他实施方式中，所述沟槽113还可以为其他形状或/及以其他的排布方式设置。

在其他实施方式中，请参阅图5，所述盖板13对应每一沟槽113可形成相应的容置槽133。所述容置槽133的槽壁上形成有上形成有毛细结构135，所述毛细结构135是经微蚀刻制程或其他粗化制程所形成的凹凸不平/粗糙结构。

使用时，所述均温板100的底板11远离所述盖板13的一侧贴设于电子装置(图未示)中一发热元件(如中央处理器、晶片等，图未示)上以吸收该发热元件产生的热量，所述低导热材料层30邻近或贴设于所述电子装置的其他电子元件(如壳体、屏幕等)。其中，所述底板11吸收的热量中的一部分直接沿所述底板11与所述发热元件贴合的区域向所述底板11远离所述发热元件的区域传导；另一部分被邻近所述发热元件的液态的工作流体17吸收，液态的工作流体17蒸发转换为气态，将热量传导至盖板13并沿所述盖板13扩散，其中，气态的工作流体17逐渐冷却后形成液滴并回流以继续气液循环传导热量，由于所述盖板13远离所述底板11的一侧形成有低导热材料层30，所述盖板13上的热量无法及时向其他电子元件传导以散热，从而使得所述盖板13上的热量传导回所述底板11，即发热元件产生的热量主要通过所述底板11向外散热，使得与所述盖板13邻近的所述其他电子元件温度降低，避免温度过高导致使用者的不适或电子元件的损坏。

可以理解，所述低导热材料层30可根据需要设置于所述散热片10的任意位置，如所述底板11背离所述盖板13的表面。

本发明的的均温板100，其可根据需要在散热片10上的任意位置设置低导热材料层30，以减少从所述位置向外传递热量，从而降低所述位置周围的温度，避免高温损坏所述位置周围的电子元件或给使用者带来不适。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。