散热板及其制造方法与流程

本发明涉及一种散热板，特别涉及一种散热板及其制造方法。

背景技术：

如今的电子产品，例如手机、平板、智能手环等迅速发展，电子产品的功能更丰富，性能更强劲，从而更好的满足消费者使用需求和提高消费者体验效果。

这些电子产品更强劲的性能需要提升数据处理速度来实现，从而使得电子产品需要配置主频率高、多核心的cpu和高集成度的电路。然而，cpu的频率越高、核心数越多，以及电路板的集成度更高伴随着较多热量的生成，需要电子产品设置更好的散热方式以保证正常工作。

目前部分电子产品为了提高自身的散热性能，电子产品中通常加入热管来散热。然而，热管内部结构复杂通常会增加电子产品的制造成本。另一方面，搭配热管的电子产品需要预留一定空间来收容热管，如此并不利于电子产品的轻薄化设计。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种成本低廉、体积较小的散热结构以及制造方法。

一种散热板配合一电子产品进行散热，所述散热板包括第一板体、第二板体、连接于所述第一板体和所述第二板体两端的固定胶层、至少一支撑柱以及冷却液，所述第一板体和所述第二板体以及所述固定胶层共同围设形成一密封的腔体，所述冷却液收容于所述腔体中所述至少一支撑柱位于所述腔体中，所述支撑柱垂直所述第一板体和所述第二板体，所述腔体于所述至少一支撑柱之间连通，所述冷却液的蒸发热为112kj/kg至119kj/kg，所述冷却液的比热为1183j/kg.k至1220j/kg.k，所述第二板体由铜组成，用于与所述电子产品的热源连接，所述第一板体和所述第二板体面向所述腔体的表面为不具有毛细结构的表面。

进一步地，所述散热板具有一蒸发端和一冷凝端，所述蒸发端与所述电子产品的热源接触，所述冷却液自所述蒸发端蒸发成气体后在所述腔体中沿着所述第二板体内壁流向所述冷凝端，最后在所述冷凝端冷却成液态后回流至所述蒸发端。

进一步地，所述第一板体由铜组成，所述至少一支撑柱由铜组成。

进一步地，所述第一板体为电子产品的支撑结构，所述至少一支撑柱由铜组成。

进一步地，所述第一板体为电子产品的支撑结构，所述至少一支撑柱为电子产品的支撑结构且与所述第一板体一体成型或单独成型。

进一步地，所述冷却液的热传导控温率为0.069w//m.k至0.068w//m.k，所述冷却液50的表面张力为13.6mn/m。

一种如权利要求1所述散热板的制造方法，包括如下步骤：

提供一第一板体以及形成于所述第一板体上的支撑柱；

在所述第一板体两端涂设固定胶；

提供一包装有冷却液的冷却袋于所述第一板体上；

提供一第二板体并压合于所述第一板体上，使得所述冷却袋密封于所述第一板体、第二板体以及所述固定胶形成的腔体中，并对所述腔体抽真空；以及

等待至所述冷却袋溶解，所述冷却液收容于所述腔体中，所述散热板制造完成；其中所述第一板体和第二板体面向所述腔体的表面为不具有毛细结构的表面。

进一步地，所述第一板体由铜组成，所述支撑柱由铜组成。

进一步地，所述第一板体为电子产品的支撑结构，所述至少一支撑柱由铜组成。

进一步地，所述第一板体为电子产品的支撑结构，所述至少一支撑柱为电子产品的支撑结构且与所述第一板体一体成型或单独成型。

在本发明中，所述冷却液在所述腔体中不断循环，将所述热源产生的热量通过冷却液传递至所述第一板体，并通过所述第一板体向外散发。

相比现有的热管散热来说，本发明中热源产生的热量直接通过所述冷却液传递至所述电子产品支撑结构上，而无需将热源的热量传递至热管后再通过热管传递至电子产品的支撑结构上。

如此，所述散热板的散热效率较高，同时可以减小所述散热板的体积和厚度，从而更利于与电子产品配合后电子产品的轻薄化设计。另外，由于所述散热板直接通过第一板体直接可以实现冷却液的循环而无需设置毛细结构，从而降低了所述散热板的制造成本。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例所述散热板的剖视图。

图2所示为本发明第二实施例所述散热板的剖视图。

图3所示为本发明第三实施例所述散热板的剖视图。

图4所示为本发明所述散热板的工作原理示意图。

图5-9所示为本发明所述散热板的制造方法示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一板体的位置定义，而并不限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

实施例一

如图1所示，本发明实施方式中所述散热板100用于设置于电子产品中进行散热。

所述散热板100包括一第一板体10、与第一板体10相对设置的第二板体20、连接第一板体10和第二板体20的固定胶层30、支撑柱40、以及收容于第一板体10、第一板体10之间的冷却液50。

所述散热板100具有第一端a和第二端b。所述第一段a为蒸发段，所述第二端b为冷凝段。

可以理解地，所述第一段a为冷凝端，所述第二端b为蒸发端。所述第一端a和所述第二端b分别位于所述第一板体10的两端。

在本发明第一实施例所述散热板100中，所述第一板体10和所述第二板体20间隔设置。所述第一板体10和第二板体20材料相同且均由铜组成。

所述固定胶层30设置于所述第一板体10和第二板体20两端，用于连接所述第一板体10和所述第二板体20。

所述第一板体10、第二板体20以及所述固定胶层30共同围设形成一密封的腔体120。

所述冷却液50收容于所述腔体120中。所述第一板体10、所述第二板体20面向所述腔体的表面为不具有毛细结构的表面。

所述支撑柱40位于所述腔体120中，且所述支撑柱40的数量为多个。所述支撑柱40的材料为铜。

每一所述支撑柱40自所述第一板体10朝向第二板体20方向延伸并连接所述第二板体20。所述支撑柱40分别与所述第一板体10和第二板体20垂直。

所述腔体120于每一所述支撑柱40之间均连通，也即所述腔体120不会因为所述支撑柱40而隔绝。

所述冷却液50收容于所述腔体120中。所述冷却液50的蒸发热为112kj/kg至119kj/kg。所述冷却液50的比热为1183j/kg.k至1220j/kg.k。

所述冷却液50的热传导控温率为0.069w//m.k至0.068w//m.k。

所述冷却液50的表面张力为13.6mn/m。

第二实施例

如图2所示，本发明第二实施例所述散热板100a与第一实施例所述散热板100类似，其不同点在于：所述第一板体10a为电子产品支撑结构。

第三实施例

如图3所示，本发明第三实施例所述散热板100b与第一实施例所述散热板100类似，其不同点在于：所述第一板体10b为电子产品支撑结构，所述支撑柱40b为电子产品支撑结构。所述支撑柱40b与所述第一板体10b单独成型或者一体成型。所述支撑柱40b自所述第一板体10b朝向所述第一板体10b垂直延伸并连接所述第二板体20。

如图4所示，本发明所述散热板工作时，所述散热板的第一端a与一热源200接触。所述冷冷却液50在所述第一端a处蒸发，所述冷却液50的蒸发气体在所述腔体120中后沿着所述第一板体10内壁回流至所述第二端b冷却。所述冷却液50在所述第二端b冷却呈液态后回流至所述第一端。

如此，所述冷却液50在所述腔体120中不断循环，将所述热源200产生的热量通过冷却液传递至所述第一板体10，并通过所述第一板体10向外散发。

相比现有的热管散热来说，本发明中热源200产生的热量直接通过所述冷却液50传递至所述电子产品支撑结构上，而无需将热源的热量传递至热管后再通过热管传递至电子产品的支撑结构上。

如此，所述散热板的散热效率较高，同时可以减小所述散热板的体积和厚度，从而更利于与电子产品配合后电子产品的轻薄化设计。

另外，由于所述散热板直接通过第一板体10直接可以实现冷却液的循环而无需设置毛细结构，从而降低了所述散热板的制造成本。

如图5-9所示为本发明所述散热板的制造方法，包括如下步骤：

第一步：如图5所示,提供一第一板体10以及形成于所述第一板体10上的支撑柱40。

所述第一板体10由铜组成或者为电子产品的支撑结构。所述支撑柱40由铜组成或者为电子产品的支撑结构。

所述支撑柱40与所述第一板体10单独成型，或者所述支撑柱40与所述第一板体10一体成型。

第二步：如图6所示,在所述第一板体10两端涂设固定胶30。

第三步：如图7所示,提供一包装有冷却液50的冷却袋50a于所述第一板体10上。

其中，所述冷却袋50a在真空中可溶，所述冷却液50的蒸发热为112kj/kg至119kj/kg。所述冷却液50的比热为1183j/kg.k至1220j/kg.k。所述冷却液50的热传导控温率为0.069w//m.k至0.068w//m.k。所述冷却液50的表面张力为13.6mn/m。

第四步：如图8所示,提供一第二板体20并压合于所述第一板体10上，使得所述冷却袋50a密封于所述第一板体10、第二板体20以及所述固定胶30形成的腔体120中，并对所述腔体120抽真空。

第五步：如图9所示,等待至所述冷却袋50a溶解，所述冷却液50收容于所述腔体120中，所述散热板制造完成。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。