本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种高精密pcs板移植方法。
背景技术：
随着电子产品行业的高速发展，电子产品更新速度日新月异，相对应pcb产能的需求也急剧增长，同时随着人们对产品品质要求提高，电子行业必须以高品质、高效率占领市场，同时减少成品报废已成为行业重点研究项目。尤其线路板中的多拼板、连片板，这类线路板在生产上通过一块整板制出板框及多个位于板框内的板块单元，不仅加工十分困难，制成成品后只要一个板块单元出现问题，整个多拼板、连片板将完全报废，造成极大的经济损失，同时造成材料的浪费。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种高精密pcs板移植方法，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种高精密pcs板移植方法，包括以下步骤：
s1、资料制作，制作a多拼板及b多拼板，a多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接框，b多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接单元；
s2、调取a多拼板，打定位pin钉；
s3、锣出损坏单元，提取拼接框，拼接框预留点胶槽；
s4、调取b多拼板，打定位pin钉；
s5、锣出拼接单元，拼接单元预留点胶槽；
s6、将锣出的拼接框与拼接单元对位拼接起来；
s7、在点胶槽内进行点胶作业，点完胶水静置5min；
s8、通过插架放入烤箱，开启烤箱设定150℃烤10min；
s9、检验线路板板面及尺寸精度。
其中，所述a多拼板及b多拼板进行定位时均采取ccd光头抓点，定位精度在≤1mil。
其中，所述a多拼板锣板时刀具补偿参数为内补偿，控深值0.5mm。
其中，所述b多拼板锣板时刀具补偿参数为外补偿，控深值0.5mm。
其中，所述s9具体为取出线路板检查板面，确认后送三次元检测，三次元测量尺寸偏差控制在2mil以内。
其中，所述a多拼板及b多拼板锣制点胶槽时分别在拼接处预留0.2mm槽宽，采用控深0.5mm锣槽，以便于注胶缝合。
本发明的有益效果是：
本发明将存在缺陷的多拼板通过切割重组的方式使其重新拼接使用，切割时定位精度管控在1mil以内，切割刀具采用内补偿和外补偿2次切割，点胶槽在拼接处预留0.2mm槽宽，采用控深0.5mm锣槽，以便于注胶缝合，极好的将多拼板整合利用，降低产品报废率，大大节省了生产成本。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。
实施例1
一种高精密pcs板移植方法，包括以下步骤：
s1、资料制作，制作a多拼板及b多拼板，a多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接框，b多拼板为有部分单元损坏的多拼板切割保留拼接单元；
s2、调取a多拼板，打定位pin钉对a多拼板进行固定；
s3、锣出损坏单元，提取拼接框，拼接框在拼接处预留点胶槽，槽宽为预定槽宽一半；
s4、调取b多拼板，打定位pin钉对b多拼板进行固定；
s5、锣出拼接单元，拼接单元在拼接处预留点胶槽，槽宽为预定槽宽一半并与拼接框构成完整的点胶槽；
s6、将锣出的拼接框与拼接单元对位拼接起来；
s7、在点胶槽内进行点胶作业，点完胶水静置5min；
s8、通过插架放入烤箱，开启烤箱设定150℃烤10min；
s9、检验线路板板面及尺寸精度。
所述a多拼板及b多拼板进行定位时均采取ccd光头抓点，定位精度在≤1mil。
所述a多拼板锣板时刀具补偿参数为内补偿，控深值0.5mm。
所述b多拼板锣板时刀具补偿参数为外补偿，控深值0.5mm。
所述s9具体为取出线路板检查板面，确认后送三次元检测，三次元测量尺寸偏差控制在2mil以内。
所述a多拼板及b多拼板锣制点胶槽时分别在拼接处预留0.2mm槽宽，采用控深0.5mm锣槽，以便于注胶缝合。
我司每月生产多拼板400㎡，即减少报废400㎡，依每㎡单价500元计算：400㎡*500元=20万元，每月可为公司减少报废成本20万元，每年可减少报废成本：20万元/月*12月=240万元
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。