壳体、该壳体的制作方法及具有该壳体的电子装置与流程

本发明涉及一种壳体、该壳体的制作方法及具有该壳体的电子装置。
背景技术：
：目前，为了吸引消费者的注意、提高手机等电子装置的销售量，手机等电子装置背盖通常需要呈现多种多样的外观效果及手感，同时还要保证信号的接收及传输功能，给予良好的用户体验。另外，电子装置背盖的设计还须迎合当下电子装置朝“清轻薄窄”的发展趋势。因此，亟待本领域技术人员进行开发设计。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种能够节省手机等电子装置的内部空间的壳体。本发明还提供了一种所述壳体的制作方法及具有所述壳体的电子装置。一种壳体，所述壳体至少包括第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板，所述至少一第二陶瓷基板设置于所述第一陶瓷基板与所述第三陶瓷基板之间，所述至少一第二陶瓷基板设置有容置部，用以容置电子元件，所述第三陶瓷基板上设置有与所述容置部相对应的贯穿孔，所述贯穿孔内设置有相应的连接件，用以实现与所述电子元件连接。一种电子装置，所述电子装置包括电子元件，所述电子装置还包括壳体，所述电子元件容置于所述容置部。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：混合原料并制得浆料，其中，所述原料包括为氧化锆、增塑剂、粘结剂和分散剂；利用所述浆料进行流延成型，制得第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板，其中，所述第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板的厚度均为0.5mm；通过机械加工于所述第二陶瓷基板上设置容置部；通过机械加工于所述第三陶瓷基板上设置与所述容置部相对应的贯穿孔；将电子元件设置于所述容置部，其中，所述电子元件为电路或者芯片；将第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板和第三陶瓷基板依次堆叠后，用压合机台压合处理成型；将压合处理后的陶瓷基板进行烧结；将连接件设置于所述贯穿孔内。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：混合原料并制得浆料，其中，所述原料包括氧化锆、增塑剂、粘结剂和分散剂；利用所述浆料进行流延成型，制得第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板，其中，所述第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板的厚度均为0.5mm；通过机械加工于所述第二陶瓷基板上设置容置部；通过机械加工于所述第三陶瓷基板上设置与所述容置部相对应的贯穿孔和填充孔；将第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板和第三陶瓷基板依次堆叠后，用压合机台压合处理成型；通过所述填充孔填充金属浆料于所述容置部，并于所述容置部中形成天线；将填充处理后的陶瓷基板进行烧结；将连接件设置于所述贯穿孔内。综上所述，所述壳体可应用至手机等电子装置。所述电子装置通过将至少三层陶瓷基板进行堆叠，以得到具有陶瓷外观的所述壳体。同时，由于所述壳体由陶瓷材料构成，还确保了电子装置的信号传输功能。另外，位于中间层的陶瓷基板设置有容置部，可内置天线、电路、芯片等电子元件，以节省电子装置的内部空间。附图说明图1为本发明一较佳实施例的具有壳体的电子装置。图2为图1所示电子装置的分解图。图3为图1所示电子装置沿i-i的部分剖视图。主要元件符号说明壳体10第一陶瓷基板102a第二陶瓷基板102b第三陶瓷基板102c电子元件104容置部106填充孔107贯穿孔108电子装置100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参照图1，本发明提供了一较佳实施例的电子装置100。所述电子装置100可以是手机、平板电脑等。请一并参阅图2，所述电子装置100包括壳体10。所述壳体10可内置电子元件104，例如天线、电路、芯片等，以节省该电子装置100的内部空间。所述壳体10具有陶瓷外观。该壳体10包括至少三层陶瓷基板。每一层陶瓷基板的厚度大约为0.5mm。所述陶瓷基板由氧化锆、增塑剂、粘结剂和分散剂混合制成。较佳的，在本实施例中，所述陶瓷基板由70％的氧化锆粉末、5％的增塑剂、2％的粘结剂、3％的分散剂和20％的溶剂混合制成。需要说明的是，制备所述陶瓷基板的原料配比为质量百分比。在本实施例中，所述壳体10包括三层陶瓷基板。为了方便描述，将所述三层陶瓷基板分别标记为第一陶瓷基板102a、第二陶瓷基板102b和第三陶瓷基板102c。所述第一陶瓷基板102a、第二陶瓷基板102b和第三陶瓷基板102c依次堆叠在一起形成所述壳体10。其中，所述第一陶瓷基板102a作为所述壳体10的外表面。所述第三陶瓷基板102c作为所述壳体10的内表面。所述第二陶瓷基板102b作为所述壳体10的中间层。该第二陶瓷基板102b夹设于所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c之间。当然，在其他实施例中，可根据实际情况，调整所述第二陶瓷基板102b的数量。例如：该壳体10包括两个、三个、四个或多个第二陶瓷基板102b。所述第二陶瓷基板102b上开设有若干容置部106。所述容置部106均贯通所述第二陶瓷基板102b。如此，当所述第二陶瓷基板102b夹设于所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c之间时，所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c可通过所述容置部106相互可见。在本实施例中，所述容置部106用以容置所述电子元件104，例如天线、电路、芯片等，从而节省了电子装置100的内部空间。在本实施例中，所述第二陶瓷基板102b上开设有两个容置部106。所述两个容置部106分别设置于所述第二陶瓷基板102b的两端，用以分别容置一相应的电子元件104。所述电子元件104的形状、大小与所述容置部106一致。参阅图3，可以理解，在本实施例中，所述电子元件104为一天线。当所述电子元件104为一天线时，可通过金属浆料形成所述电子元件104。相应的，所述第三陶瓷基板102c上开设有与所述容置部106相对应的填充孔107。所述填充孔107贯通所述第三陶瓷基板102c。如此，以方便通过所述填充孔107填充金属浆料至所述容置部106内，从而形成所述电子元件104。在其他实施例中，当所述电子元件104为电路、芯片等非内置天线时，仅需直接将所述电子元件104直接置入所述容置部106内，而无需在所述第三陶瓷基板102c上开设所述填充孔107，即省略所述填充孔107。可以理解，所述容置部106的数量可根据具体情况进行调整。例如所述容置部106的数量可为一个、三个或多个等。在本实施例中，所述第三陶瓷基板102c上还开设有与所述容置部106相对应的贯穿孔108。所述贯穿孔108贯通所述第三陶瓷基板102c。在本实施例中，所述壳体10还包括连接件(图未示)。所述连接件可为金属触点。该连接件设置于贯穿孔108内，用以实现所述容置部106内的电子元件104和所述电子装置100内的其他元件的电连接，进而实现信号的传输与接收。本发明提供了一种所述壳体10的制作方法，其包括如下步骤：步骤一：将制备所述陶瓷基板的原料混合并制得浆料。具体的，制备所述陶瓷基板所需的原料为氧化锆、增塑剂、粘结剂和分散剂。在本实施例中，提供了一较佳实施例制备所述陶瓷基板原料的配比，该配比为：70％的氧化锆粉末、5％的增塑剂、2％的粘结剂、3％的分散剂和20％的溶剂。需要说明的是，制备所述陶瓷基板的原料配比为质量百分比。步骤二：利用上述浆料通过流延成型，制得该陶瓷基板。在本实施例中，以通过流延成型制备得到三层陶瓷基板为例加以说明。每一层陶瓷基板的厚度大约为0.5mm。为了方便描述，将所述三层陶瓷基板分别标记为第一陶瓷基板102a、第二陶瓷基板102b和第三陶瓷基板102c。其中，第二陶瓷基板102b夹设于所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c之间。当然，在其他实施例中，可根据实际情况，调整所述第二陶瓷基板102b的数量。例如：该壳体10包括两个、三个、四个或多个第二陶瓷基板102b。步骤三：通过机械加工所述第二陶瓷基板102b，以于所述第二陶瓷基板102b上形成至少一容置部106。所述容置部106贯通所述第二陶瓷基板102b，用于容置所述电子装置100的电子元件104，例如天线、电路、芯片等，从而节省电子装置100的内部空间。其中，所述容置部106的大小与形状依据所述电子元件104的具体形状、大小进行调整。步骤四：通过机械加工所述第三陶瓷基板102c，以于所述第三陶瓷基板102c上形成填充孔107。所述填充孔107贯通所述第三陶瓷基板102c。步骤五：通过机械加工所述第三陶瓷基板102c，以于所述第三陶瓷基板102c上形成与所述容置部106相对应的贯穿孔108。所述贯穿孔108贯通所述第三陶瓷基板102c。步骤六：将所述第一陶瓷基板102a、第二陶瓷基板102b和第三陶瓷基板102c依次堆叠后，用压合机台压合处理成型。步骤七：将质量百分比为60％的铜粉、10％的氧化硅和30％的有机载体进行混合并制成金属浆料。步骤八：通过所述填充孔107填充所述金属浆料至所述容置部106内，以于所述容置部106内形成相应的电子元件104，例如天线。步骤九：将内部注入金属浆料的陶瓷基板进行烧结处理，以得到所述壳体10。在本实施例中，烧结温度控制在1500℃，时间为36h，烧结后的所述壳体10的厚度大约为1.1mm。步骤十：将所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c进行研磨，使得所述第一陶瓷基板102a和所述第三陶瓷基板102c减薄，从而得到一轻薄的壳体10。所述壳体10的厚度为0.6mm。步骤十一：将所述第一陶瓷基板102a进行抛光处理，以使得所述壳体10得到美观的外观面。当然，在其他实施例中，对所述第一陶瓷基板102a的抛光面进行pvd处理，以于所述第一陶瓷基板102a的抛光面上形成抗指纹涂层。步骤十二：于所述贯穿孔108内设置对应的连接件(图未示)，以实现所述容置部106内的电子元件104和所述电子装置100内的其他元件的电连接，进而实现信号的传输与接收。在本实施例中，所述连接件(图未示)为金属触点。可以理解，在其他实施例中，当所述电子元件104为电路、芯片等非内置天线时，步骤四、七、八可省略，而是在步骤五和步骤六之间直接利用焊接、粘接或印刷等方式将所述电子元件104设置于所述容置部106中，则无需在所述第三陶瓷基板102c上开设所述填充孔107，即省略所述填充孔107。综上所述，所述壳体10可应用至手机等电子装置100。所述电子装置100通过将至少三层陶瓷基板进行堆叠，以得到具有陶瓷外观的所述壳体10。同时，由于所述壳体10由陶瓷材料构成，还确保了电子装置100的信号传输功能。另外，位于中间层的陶瓷基板设置有容置部106，可内置天线、电路、芯片等电子元件，以节省电子装置100的内部空间。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和实质。当前第1页12