显示装置及使用显示装置制造电子装置的方法与流程

本公开的示例实施方式的一个或多个方面涉及显示装置及使用显示装置制造电子装置的方法。更具体地，本公开的示例实施方式的一个或多个方面涉及具有减少的缺陷的显示装置及使用显示装置制造电子装置的方法。

背景技术：

已开发出各种电子装置，例如智能手机、平板计算机、笔记本计算机、智能电视机等。电子装置包括提供信息的显示装置和各种电子模块。

电子装置通过组装显示装置和电子模块来制造。在一些情况下，使用电子装置的外壳和支架来有机地布置电子模块。

技术实现要素：

本公开的实施方式的方面针对能够在转移时保护显示模块的弯曲区的显示装置。

本公开的实施方式的方面针对使用显示装置制造电子装置的方法。

本公开的一些实施方式提供显示装置，该显示装置包括窗构件、显示模块、保护盖和联接结构。显示模块可包括与窗构件的显示区重叠的非弯曲区和从非弯曲区弯曲的弯曲区。保护盖可以在显示模块的后表面上，以覆盖显示模块的弯曲区。联接结构可将显示模块联接至保护盖。

联接结构可包括第一粘合构件。第一粘合构件可包括：第一部，与保护盖重叠；以及第二部，从第一部延伸并且当在平面图中观察时从窗构件向外突出。

第一粘合构件的第一部可包括基底层以及分别在基底层的两个表面(例如，基底层的前表面和后表面)上的第一粘合层和第二粘合层，且第一粘合构件的第二部可包括与第一部的基底层一体地形成的基底层。

第一粘合构件的第一部和第二部中的每个可包括基底层以及分别在基底层的两个表面上的第一粘合层和第二粘合层，并且第二部还可包括分别在第一粘合层和第二粘合层上的覆盖层。

在一些实施方式中，窗构件可包括基底构件和在基底构件的后表面上的边框层，边框层包括穿过边框层而限定的至少一个孔，并且第一粘合构件覆盖所述至少一个孔。

保护盖可包括：顶部，与显示模块的后表面间隔开以面对显示模块的后表面；壁部，从顶部弯曲；以及组合部，从壁部的至少一部分弯曲以面对显示模块的后表面。第一粘合构件可将对应的组合部附接至显示模块的后表面。

保护盖还可包括连接至顶部和壁部中的至少之一的保持部，且当在平面图中观察时保持部可从窗构件向外突出。

第一粘合构件可包括附接至显示模块的第一粘合表面和附接至保护盖的第二粘合表面。

第一粘合表面可具有比第二粘合表面的粘合力大的粘合力。

第一粘合构件可包括多个层，所述多个层包括具有第一粘合表面的第一粘合层和附接至第一粘合层且包括第二粘合表面的第二粘合层。在一些实施方式中，第一粘合表面和第二粘合表面的粘合力可大于第一粘合层的内粘合表面的粘合力和第二粘合层的内粘合表面的粘合力，其中,第二粘合层的内粘合表面附接至第一粘合层的内粘合表面。

显示装置还可包括在显示模块的后表面上并且连接至显示模块的弯曲区的驱动控制模块，并且保护盖可进一步覆盖驱动控制模块。

驱动控制模块可包括：主电路板；柔性电路板，将主电路板连接至显示模块；以及保护帽，联接至主电路板以覆盖安装在主电路板上的电子器件。联接结构还可包括将保护帽附接至保护盖的第二粘合构件。

联接结构可包括粘合片，粘合片包括：第一粘合部，附接至保护盖；第二粘合部，附接至显示模块；以及切割线，限定第一粘合部与第二粘合部之间的边界。

保护盖可包括联接至窗构件的边缘的挂钩部，挂钩部可包括限定在其中的槽，并且窗构件的边缘可插入到槽中。

显示模块可包括：显示面板，在窗构件的后表面上以对应于(例如，包括)非弯曲区和弯曲区；触摸感测单元，位于窗构件与显示面板之间；以及在显示面板的后表面上的支撑面板。

显示模块还可包括联接显示面板的后表面和支撑面板的粘合构件，支撑面板包括穿过其而形成的至少一个开口以暴露粘合构件的一部分，其中将所暴露的粘合构件的该部分定义为联接结构，并且保护盖的一部分位于至少一个开口中并且附接至联接结构。

显示面板可包括：位于非弯曲区和弯曲区中的基底层；电路层，定位在基底层的前表面上并且位于非弯曲区和弯曲区中；元件层，在电路层的前表面上以与非弯曲区重叠；在元件层上的封装层；以及在基底层的后表面上的保护膜。

弯曲区可包括：曲率区，连接至非弯曲区；以及焊盘区，连接至曲率区、面对非弯曲区并且与非弯曲区间隔开。保护膜可位于非弯曲区和焊盘区中，并且可从曲率区省略。

显示装置还可包括应力控制膜，所述应力控制膜在显示面板的前表面上以对应于曲率区并且不与窗构件的显示区重叠。

联接结构可包括突起结构和插入结构，插入结构限定联接凹部或联接孔，突起结构插入到联接凹部或联接孔中。突起结构和插入结构中的一者可连接至保护盖，且突起结构和插入结构中的另一者可连接至显示模块。

本公开的一些实施方式提供制造电子装置的方法，包括：提供显示装置，所述显示装置包括窗构件、显示模块、覆盖显示模块的弯曲区的保护盖以及联接显示模块和保护盖的联接结构；从显示模块移除或拆卸保护盖；以及将显示模块联接至电子装置的部件。

显示装置还可包括连接至显示模块的驱动控制模块。

电子装置的部件可包括通过连接件电连接至驱动控制模块的主板。

联接结构可包括将显示模块附接至保护盖的粘合构件。当从显示模块移除或拆卸保护盖(例如，以组装电子装置)时，粘合构件可与保护盖一起从显示模块移除或拆卸并且保持附接至保护盖。

电子装置的部件可包括物理地联接至显示模块的支架或外壳。

联接结构可包括将显示模块附接至保护盖的粘合构件，且粘合构件可包括多个粘合层。

当从显示模块移除或拆卸保护盖时，一些粘合层也可被移除并且保持附接至保护盖。

当从显示模块移除或拆卸保护盖时，不与保护盖一起移除或拆卸的其他粘合层可在联接显示模块和电子装置的部件时将显示模块联接至支架或外壳。

根据以上内容，在一些实施方式中，保护盖覆盖显示模块的弯曲区，并且可减少在转移显示装置(例如，在组装期间)时出现的缺陷。这是因为保护盖阻挡外部冲击和外来物质。

在移除或拆卸保护盖之后，显示模块可联接至电子装置的部件。由于显示模块的缺陷率是低的，所以可改善电子装置的制造效率。

在移除或拆卸保护盖之后，可使用用于将保护盖联接至显示模块的联接结构将显示模块联接至电子装置的部件。因此，可降低制造成本。

附图说明

当结合附图考虑时，本公开的以上和其他优点将通过参考以下详细描述变得容易显而易见，在附图中：

图1a是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置的立体图；

图1b是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置的分解立体图；

图2是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置的框图；

图3a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的分解立体图；

图3b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的剖视图；

图3c是示出根据本公开的一些实施方式的显示面板的剖视图；

图4a和图4b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的部分的剖视图；

图4c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的立体图；

图5a和图5b是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖的立体图；

图6a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图6b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图7a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图7b是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖的立体图；

图8a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图8b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图8c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图8d是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图8e和图8f是示出根据本公开的一些实施方式的粘合构件的剖视图；

图8g和图8h是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图8i是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图9a和图9b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图9c是示出根据本公开的一些实施方式的联接结构的剖视图；

图10a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图10b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的平面图；

图10c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的立体图；

图11a和图11b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的立体图；

图12a是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖的立体图；

图12b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置的一部分的立体图；以及

图13是示出根据本公开的一些实施方式的制造电子装置的方法的流程图。

具体实施方式

下文中，将参考附图来更详细地描述示例实施方式。然而，本发明可以以多种不同的形式来实施，且不应解释为仅限于本文中所说明的实施方式。更确切地，将这些实施方式作为示例而提供，以使得本公开将为彻底且完整的，且将向本领域技术人员充分地传达本发明的方面和特征。因此，可能未描述对于本领域普通技术人员为了完全理解本发明的方面和特征而不必需的过程、元件和技术。除非另有指出，否则，在所有附图和书面描述全文中，相同的附图标记表示相同的元件，且因此将不重复其描述。在附图中，为了清楚，元件、层和区域的相对尺寸可能被夸大。

在以下描述中，出于说明的目的，阐述了诸多具体细节以提供对各种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种实施方式可在没有这些具体细节的情况下或通过一种或多种等同布置来实践。在其他示例中，公知的结构和装置以框图形式示出，以避免不必要地使各种实施方式不清楚。

将理解，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接至”另一元件或层或“联接至”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层，或可存在介于其间的元件或层。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”另一元件或层或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于其间的元件或层。另外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或也可存在一个或多个介于其间的元件或层。

在附图中，为了清楚，夸大了每个元件的厚度、比例和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

在以下示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或可表示彼此不垂直的不同方向。

将理解，虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。术语第一、第二等的使用不表示任何次序或重要性，而是术语第一、第二等用来将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本发明的教导的情况下，下文所论述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。应理解，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”包括多个指示物。

当诸如“……中的至少一个”的表达在元件的列表之后时修饰元件的整个列表，并且不仅仅修饰列表中的个别元件。出于本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”及“选自由x、y和z组成的集合的至少一个”可解释为仅x、仅y、仅z或x、y和z中的两个或更多个的任何组合(诸如，例如xyz、xyy、yz和zz)。在说明书全文中，相同的的数字指代相同的元件。

为了便于描述，本文中可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解，除附图中所描绘的定向外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作时的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件将定向成在其他元件或特征的“上方”。因此，示例术语“在……下方”和“在……下面”可涵盖在……上方和在……下面两个定向。装置可以以其它方式来定向(例如，旋转90度或处于其他定向)，且本文中所使用的空间相对描述语应被相应地解释。

将进一步理解，当术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。

如本文中所使用的，术语“基本”、“约”和类似术语用作近似的术语，并且不用作程度的术语，且旨在说明将由本领域普通技术人员识别的测量值或计算值上的固有偏差。此外，当描述本发明的实施方式时，“可(may)”的使用指代“本发明的一个或多个实施方式”。如本文中所使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可被解释为分别与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。此外，术语“示例性”旨在指代示例或图例。

当某一实施方式被不同地实施时，可与所描述的次序不同地来执行具体的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。

本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意图的剖面图描述了各种实施方式。因而，将预期附图由于例如制造技术和/或公差引起的形状变化。因此，本文中公开的实施方式不应被解释为限于区域的具体示出的形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。例如，被示出为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆形或弯曲的特征和/或植入浓度的梯度，而不具有从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地，通过植入形成的隐埋区域可在位于隐埋区域与植入通过其发生的表面之间的区域中产生一些植入。因此，附图中所示的区域实际上是示意性的，且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。

除非另外限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如常用字典中定义的那些术语应解释为具有与其在相关领域的上下文和/或本说明书中的含义一致的含义，并且除非本文中明确地如此定义，否则不应以理想化或过于正式的含义进行解释。

图1a是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置ed的立体图。图1b是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置ed的分解立体图。图2是示出根据本公开的一些实施方式的电子装置ed的框图。

在下文所描述的一些实施方式中，将智能手机描述为电子装置ed的代表性示例，但应理解，电子装置ed不限于智能手机。也就是说，可将一些实施方式的电子装置ed实施为平板电脑、笔记本计算机或智能电视机、或其他合适的电子装置。

参照图1a，显示图像im的显示表面可基本平行于由第一方向轴线dr1和第二方向轴线dr2限定的表面。显示表面可包括显示区da和定位成与显示区da相邻的边框区bza。在一些实施方式中，例如，图像im可包括网页搜索框。在一些实施方式中，显示区da可具有四边形形状(例如，方形或矩形形状)。边框区bza可围绕显示区da。换句话说，边框区bza可对应于(例如，包括)显示表面的边缘。在本公开的一些实施方式中，边框区bza可位于在第一方向轴线dr1上彼此面对的两个区和/或在第二方向轴线dr2上彼此面对的两个区处(例如，在第一方向轴线dr1和/或第二方向轴线dr2上彼此面对的两个区可间隔开)。此外，可相对于显示图像im的方向来指示电子装置ed的部件的前表面和后表面。

显示表面的法线方向(即，电子装置ed的厚度方向)由第三方向轴线dr3指示。然而，由第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3指示的方向轴线是彼此相对的，并且在一些实施方式中可改为其他方向轴线。下文中，第一方向至第三方向将被理解为对应于分别由第一方向轴线dr1至第三方向轴线dr3指示的方向，且因此第一方向至第三方向分配有与第一方向轴线dr1至第三方向轴线dr3相同的附图标记。

参照图1a和图1b，电子装置ed可包括显示装置dd、电子模块em、电源模块pm、支架brk和外壳edc。虽然图1a和图1b描述了根据一些实施方式的上述元件，但应理解，这些元件可具有其他形状和配置。

显示装置dd可包括窗构件wm和显示模块dm。窗构件wm可提供电子装置ed的前表面。显示模块dm可以在窗构件wm的后表面上(例如，相对于图像im的方向)以产生图像im。另外，显示模块dm可感测用户的输入(例如，用户的触摸)。显示模块dm可通过柔性电路板电连接至电子模块em。

电源模块pm可供应电子装置ed的整体操作所需的电力(例如，电压和/或电流)。电源模块pm可包括合适的电池模块。

支架brk可与显示装置dd和/或外壳edc联接，以划分电子装置ed的内部空间。支架brk可提供其中可布置其他部件的空间。另外，支架brk可支撑显示装置dd，使得显示装置dd相对于其他部件被固定(例如，当组装时，显示装置dd独立于其他部件不移动)。支架brk可包括限定在其中的联接凹部，所述联接凹部对应于电子模块em的形状以将电子模块em固定至其。支架brk可包括金属或塑料构件。在图1b中，示出一个支架brk作为代表性示例，但电子装置ed可包括多个支架brk。

外壳edc可联接至支架brk和/或显示装置dd。外壳edc可提供电子装置ed的外表面。在一些实施方式中，外壳edc可具有单个主体，但外壳edc可包括互相组装的多个主体。外壳edc可包括由玻璃、塑料和/或金属材料形成的多个框架和/或板。

电子模块em可包括主板和安装在主板上以操作电子装置ed的各种功能性模块。主板可经由连接件电连接至显示装置dd。在一些实施方式中，主板可包括刚性印刷电路板。

参照图2，电子模块em可包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60、外部接口70、发光模块80、光接收模块90和相机模块100。在模块当中，一些模块可在不安装在主板上的情况下(例如，经由柔性电路板)电连接至主板。

控制模块10可控制电子装置ed的整体操作。在一些实施方式中，例如，控制模块10可激活或停用显示装置dd。控制模块10可基于从显示装置dd接收的触摸信号来控制图像输入模块30、声音输入模块40和/或声音输出模块50。控制模块10可包括微处理器，但不限于此或由此限制。

无线通信模块20可使用蓝牙或wifi线将无线信号传输至另一个终端或从另一个终端接收无线信号。无线通信模块20可通过公用通信线来传输或接收声音信号。无线通信模块20可包括调制并传输信号的发射器22以及解调接收至其的信号的接收器24。

图像输入模块30可处理图像信号，以将图像信号转换成用于在显示装置dd中显示的图像数据。声音输入模块40可在记录模式或语音识别模式期间通过麦克风接收外部声音信号，且可将接收到的外部声音信号转换成电声音数据。声音输出模块50可转换从无线通信模块20接收的声音数据或存储在存储器60中的声音数据，并且可将经转换的声音数据输出至电子装置ed外部。

外部接口70可连接至外部充电器、有线/无线数据端口或卡座(例如，存储卡、sim/uim卡等)以充当接口。

发光模块80可产生并输出光。在一些实施方式中，发光模块80可输出红外线。发光模块80可包括发光二极管(led)装置。光接收模块90可感测光，例如红外线(诸如，由发光模块80输出并被物体反射的红外线)。当感测到具有设定或预定级别或以上的红外线时，可激活光接收模块90。光接收模块90可包括互补金属氧化物半导体(cmos)传感器。在一些实施方式中，在红外线由发光模块80产生并从发光模块80输出之后，红外线可被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，且被反射的红外线可入射到光接收模块90(例如，被接收)。相机模块100拍摄外部图像。

图3a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的省略粘合构件的分解立体图。图3b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的剖视图。图3c是示出根据本公开的一些实施方式的显示面板dp的剖视图。图3b和图3c示出在第二方向轴线dr2上的剖视图。

参照图3a和图3b，显示装置dd可包括窗构件wm和显示模块dm。图3a和图3b示出了从图1a和图1b中所示的电子装置ed拆卸的显示装置dd。在一些实施方式中，显示装置dd可进一步包括下文更详细地描述的保护盖pc(见图5a和图5b)和联接结构，所述联接结构联接保护盖pc和显示模块dm。在一些实施方式中，显示装置dd可在将保护盖pc和联接结构移除(例如，在组装期间)之后保持联接至支架brk和/或外壳edc，且因此图3a和图3b中未示出保护盖pc和联接结构。

如图3a和图3b中所示，窗构件wm可包括基底构件bs和在基底构件bs的后表面上(例如，相对于图像im)的边框层bzl。窗构件wm可提供显示表面，且因此可包括上文所描述的显示区da和边框区bza。将边框层bzl所在的区定义为图1a和图1b中所示的边框区bza。在一些实施方式中，窗构件wm可在显示区da中具有平坦形状，但窗构件wm的形状不限于此或由此限制，并且可改变。窗构件wm可在显示区da中提供在第二方向轴线dr2上延伸的弯曲表面。

基底构件bs可包括玻璃基板、蓝宝石基板和/或塑料膜。基底构件bs可具有单层结构或多层结构。例如，基底构件bs可包括通过粘合剂互相附接的多个塑料膜。在一些实施方式中，例如，基底构件bs可包括玻璃基板和通过粘合剂附接至玻璃基板的塑料膜。

边框层bzl可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的边框层bzl可包括用于提高粘合力的缓冲层、用于提供设定或预定图案的图案层和消色差层。图案层可提供被称为细线(hairline)的图案。消色差层可包括包含黑色颜料或染料的有机混合物。可通过沉积、印刷或涂布方法来形成边框层bzl的层。在一些实施方式中，窗构件wm可进一步包括在基底构件bs的整个表面上的功能性涂层。功能性涂层可包括抗指纹层、抗反射层和/或硬质涂层。

如图3a和图3b中所示，显示模块dm可包括显示面板dp、触摸感测单元tsu、抗反射单元aru、支撑面板spp和驱动控制模块dcm。显示面板dp可以是柔性显示面板，例如有机发光显示面板。图3a示出了处于展开状态的显示面板dp和触摸感测单元tsu。显示面板dp可包括：像素区pxa，其包括像素px；以及非像素区npxa，其包括诸如信号线、库(bank)等的外围部件。当在平面图中观察时，非像素区npxa可与像素区pxa相邻。像素px不位于非像素区npxa中。像素区pxa和非像素区npxa可分别对应于显示区da(见图1a)和边框区bza(见图1a)(例如，具有类似于显示区da和边框区bza的形状和尺寸)。然而，对应的区无需在形状和/或尺寸等方面彼此完全相同。

触摸感测单元tsu可获得外部输入的坐标信息。触摸感测单元tsu可感测从电子装置ed外部提供的呈多种形式的输入。例如，触摸感测单元tsu可感测通过用户的身体的输入和呈各种形式的外部输入(例如光、热、压力等)。另外，触摸感测单元tsu可感测接近感测表面(例如，在不接触感测表面的情况下)的输入以及接触感测表面的输入。

在一些实施方式中，触摸感测单元tsu可以是例如静电电容式触摸面板或电磁感应式触摸面板。静电电容式或电磁感应式触摸面板可包括基底层和触摸传感器。当在平面图中观察时，触摸面板可包括布置有触摸传感器的区和省略触摸传感器的区。布置有触摸传感器的区可对应于像素区pxa。抗反射单元aru可包括偏振膜和/或延迟膜。偏振膜和延迟膜可以是合适的拉伸膜。

驱动控制模块dcm可包括主电路板mcb、安装在主电路板mcb上的驱动元件de和连接主电路板mcb与显示面板dp的柔性电路板fcb1(下文中称为“第一柔性电路板”)。驱动控制模块dcm可进一步包括保护帽pcn，保护帽pcn联接至主电路板mcb以覆盖驱动元件de。保护帽pcn可以是由金属材料形成的保护盖，且可通过焊接过程联接至主电路板mcb。主电路板mcb可通过连接件电连接至电子模块em(见图1b)的主板。

支撑面板spp可以在显示面板dp的后表面上以支撑显示面板dp。支撑面板spp可以是具有等于或大于参考硬度的硬度(例如，刚度)的金属板。支撑面板spp可以是不锈钢板。支撑面板spp可具有黑颜色以阻挡外部光入射到显示面板dp。

在一些实施方式中，触摸感测单元tsu和抗反射单元aru通过粘合构件彼此联接，但可省略触摸感测单元tsu和抗反射单元aru中的至少一个。触摸感测单元tsu和抗反射单元aru中的至少一个可在制造期间(例如，通过连续的过程)与显示面板dp一体地形成。如图3c中所示，可提供封装层ecl。封装层ecl上的触摸传感器可具有与触摸感测单元tsu类似的功能，且封装层ecl上的滤色片可具有与抗反射单元aru类似的功能。

在一些实施方式中，可省略单独的驱动控制模块dcm。在此类实施方式中，驱动元件de可安装在显示面板dp上，且因此驱动控制模块dcm可与显示面板dp一体地形成。然而，在此类实施方式中，第一柔性电路板fcb1还可连接至显示面板dp(例如，在没有单独的驱动控制模块dcm的情况下)。

下文中，将参照图3b和图3c来更详细地描述显示模块dm。下文中所描述的第一粘合构件am1、第二粘合构件am2、第三粘合构件am3、第四粘合构件am4、第五粘合构件am5、第六粘合构件am6和第七粘合构件am7可以是光学透明粘合剂(oca)膜、光学透明树脂(ocr)和/或压敏粘合剂(psa)膜。第一粘合构件am1至第七粘合构件am7可包括光可固化粘合剂材料和/或热可固化粘合剂材料，但它们不限于此或由此限制。另外，可省略第一粘合构件am1至第七粘合构件am7中的一些。

在一些实施方式中，触摸感测单元tsu可以在窗构件wm的后表面上，且可通过第一粘合构件am1与窗构件wm联接。抗反射单元aru可以在触摸感测单元tsu的后表面上，且可通过第二粘合构件am2与触摸感测单元tsu联接。显示面板dp可以在抗反射单元aru的后表面上，且可通过第三粘合构件am3彼此联接。

显示模块dm可包括非弯曲区nba和从非弯曲区nba弯曲的弯曲区ba(见图3c)。可针对显示面板dp来限定非弯曲区nba和弯曲区ba。可将非弯曲区nba限定为面对窗构件wm的区。另外，可将非弯曲区nba限定为与第三粘合构件am3重叠的区。

如图3a中所示，显示面板dp可包括第一方向轴线dr1上的变化的宽度。再次参照图3a和图3c，弯曲区ba可在第一方向轴线dr1上具有比非弯曲区nba的宽度小的宽度。当弯曲区ba具有相对小的宽度(例如，在第一方向轴线dr1上)时，显示面板dp可容易弯曲。另外，下文所描述的保护盖pc(见图4a和图4b)可具有一定的尺寸，使得保护盖pc在第一方向轴线dr1上不从显示模块dm向外突出。同时，在一些实施方式中，显示面板dp可包括具有逐渐减小的宽度的边界区(见图3a)，且可包括弯曲区ba和/或非弯曲区nba。在一些实施方式中，可省略宽度逐渐减小的边界区。

如图3b和图3c中所示，显示面板dp可包括基底层bl、电路层cl、元件层lel、封装层ecl和保护膜pf。基底层bl位于非弯曲区nba和弯曲区ba中。基底层bl可以是包括聚酰亚胺(pi)的树脂层，但不限于此或由此限制。

电路层cl可位于基底层bl之上。电路层cl可位于非弯曲区nba和弯曲区ba中。电路层cl可具有包括绝缘层和导电层的多层结构。电路层cl可包括包含薄膜晶体管的像素电路和连接至像素电路的信号线。

元件层lel可以在电路层cl的前表面上。元件层lel可包括发光装置(例如，有机发光装置)。封装层ecl可以在元件层lel上以封装元件层lel。封装层ecl可具有有机层/无机层的多层结构(其称为薄膜封装(tfe))，或可包括封装基板和密封剂。

保护膜pf可以在基底层bl的后表面上。窗构件wm和保护膜pf可通过第四粘合构件am4互相联接。保护膜pf可包括作为其基底层的通过单独成型工艺制造的塑料膜。保护膜pf可包括塑料膜，所述塑料膜包含选自由聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)和聚(芳醚砜)及其组合组成的集合中的之一。

用于保护膜pf的材料不限于塑料树脂，并且可包括有机/无机复合材料。保护膜pf可包括多孔有机层和填充在有机层的孔隙中的无机材料。

显示模块dm的弯曲区ba可包括曲率区ca和焊盘区pa。曲率区ca可以是连接至非弯曲区nba的区，并且是基本弯曲的。焊盘区pa可以是连接至曲率区ca的区，且是不弯曲的。焊盘区pa可面对非弯曲区nba并与非弯曲区nba间隔开。焊盘区pa中可排列有电路层cl的焊盘。焊盘区pa可连接至第一柔性电路板fcb1。

保护膜pf可位于非弯曲区nba和弯曲区ba的焊盘区pa中，并且可从弯曲区ba的曲率区ca省略保护膜pf。保护膜pf可包括限定在其中以对应于曲率区ca的狭缝。由于保护膜pf不位于曲率区ca中，所以可减小在电路层cl弯曲时出现在电路层cl中的应力。第四粘合构件am4的与曲率区ca对应的部分可省略或移除，但不限于此或由此限制。在本公开的一些实施方式中，保护膜pf可包括限定在其中以对应于曲率区ca的槽。也就是说，保护膜pf可在曲率区ca中具有比在其他区或图案中的厚度相对小或薄的厚度，所述相对小或薄的厚度可通过部分地移除限定在曲率区ca中的保护膜pf来获得。

显示面板dp可进一步包括在至少曲率区ca的前表面上的应力控制膜scf。应力控制膜scf可以在电路层cl上。应力控制膜scf可提供曲率区ca的更靠近电路层cl的中和表面，其中曲率区ca的中和表面在显示面板dp弯曲时限定。应力控制膜scf可与非弯曲区nba和焊盘区pa部分地重叠。应力控制膜scf可不与窗构件wm的显示区da重叠。应力控制膜scf可包括塑料膜(诸如，上文针对保护膜pf所描述的)。

柔性电路板fcb2(下文中称为“第二柔性电路板”)可连接至触摸感测单元tsu，且可至少部分地弯曲。第二柔性电路板fcb2可弯曲以沿曲率区ca的外部(例如，前表面)围绕应力控制膜scf(见图4c)。第二柔性电路板fcb2可通过第五粘合构件am5联接至应力控制膜scf的在焊盘区pa上的部分。

支撑面板spp可以在保护膜pf的后表面上。支撑面板spp和保护膜pf可通过第六粘合构件am6彼此联接。间隔件sp可位于保护膜pf的与焊盘区pa重叠的部分与支撑面板spp之间，以维持曲率区ca的曲率。

主电路板mcb可以在支撑面板spp的后表面上。支撑面板spp和主电路板mcb可通过第七粘合构件am7彼此联接。

图4a和图4b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的部分的剖视图。图4c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的立体图。图5a和图5b是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖pc的立体图。图5b示出图5a的保护盖pc的反转形状。在图4a至图4c及图5a和图5b中，将省略与图1至图3c的元件相同的元件的详细描述。

根据一些实施方式的显示装置dd进一步包括：保护盖pc，在显示模块dm的后表面上以覆盖弯曲区ba；以及联接结构，联接保护盖pc和显示模块dm。由于保护盖pc覆盖弯曲区ba，所以减少了在转移显示装置dd时(例如，在组装期间)出现的缺陷。这是因为保护盖pc阻挡了外部冲击和外来物质。

保护盖pc可以是(但不限于)塑料构件，例如聚碳酸酯。可通过塑料成型方法(例如挤出成型方法、注射成型方法等)来制造保护盖pc。然而，保护盖pc的材料不限于此或由此限制，并且保护盖pc可以是有机/无机复合构件。

保护盖pc可进一步覆盖在显示模块dm的后表面上的驱动控制模块dcm。驱动控制模块dcm由保护盖pc保护以免受外部冲击和外来物质的影响。

在一些实施方式中，联接结构可包括粘合构件adp1、adp2和adp3。下文中，充当联接结构的粘合构件adp1、adp2和adp3可包括基底层及分别在基底层的两个表面(例如，基底层的前后表面)上的粘合层。粘合构件adp1、adp2和adp3可与位于显示模块dm内部的粘合构件相同(例如，相同类型的粘合构件)。然而，粘合构件adp1、adp2和adp3的类型不限于此或由此限制。粘合构件adp1、adp2和adp3可以是不透明的。图4a至图4c示出了根据一些实施方式的三个粘合构件adp1、adp2和adp3。粘合构件adp1、adp2和adp3中的一些可附接至支撑面板spp，且粘合构件adp1、adp2和adp3中的其他粘合构件可附接至保护帽pcn。

如图4a和图4b中所示，保护盖pc可覆盖穿过边框层bzl而形成的多个孔bzl-h1至bzl-h3。图4b中示出三个孔bzl_h1、bzl-h2和bzl-h3作为代表性示例。如图4b中所示，通过移除或拆卸保护盖pc，可使孔bzl_h1、bzl-h2和bzl-h3暴露于外部。

可通过部分地移除边框层bzl来形成孔bzl_h1、bzl-h2和bzl-h3，使得基底构件bs被暴露。光可通过孔bzl_h1、bzl-h2和bzl-h3传输。第一孔bzl-h1对应于发光模块80，第二孔bzl-h2对应于光接收模块90，且第三孔bzl-h3对应于相机模块100。

下文中，将参照图5a和图5b来更详细地描述保护盖pc。在一些实施方式中，保护盖pc可包括顶部rp、壁部wp和组合部cp。顶部rp可与支撑面板spp(见图4a和图4b)间隔开以面对支撑面板spp。顶部rp可覆盖在显示模块dm的后表面上的弯曲区ba和驱动控制模块dcm。壁部wp可从顶部rp弯曲。壁部wp可相对于彼此从顶部rp的不同边缘弯曲。壁部wp可彼此连接或彼此间隔开。壁部wp中的一个或多个可面对曲率区ca(见图3b和图3c)。只要保护盖pc提供显示模块dm的一部分可位于其中的设定或预定的空间，则保护盖pc的形状不限于特定形状。在本公开的一些实施方式中，顶部rp和壁部wp可形成圆顶形状。

组合部cp可从壁部wp的至少一部分弯曲以面对显示模块dm的后表面。一些粘合构件adp1和adp2可在组合部cp中的一些上。

图6a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的剖视图。图6b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的剖视图。图6a和图6b示出了沿图4a的线i-i’截取的截面。图6a和图6b各自示出了保护盖pc联接至支撑面板spp的状态和保护盖pc与支撑面板spp分离的状态。

粘合构件adp1可包括附接到显示模块dm(例如，支撑面板spp)的第一粘合表面as1和附接到保护盖pc(例如，组合部cp)的第二粘合表面as2。粘合构件adp1可包括基底层、具有第一粘合表面as1的第一粘合层和具有第二粘合表面as2的第二粘合层。

第一粘合表面as1和第二粘合表面as2可具有彼此不同的粘合力。第一粘合表面as1可具有比第二粘合表面as2的粘合力大2至5倍的粘合力。例如，第一粘合表面as1可具有约1000gf/in的粘合力，且第二粘合表面as2可具有约500gf/in的粘合力。单位“gf/in”由移除具有约1英寸的宽度的粘合带所需的力的强度来定义。

如图6a中所示，粘合构件adp1可联接至支撑面板spp，且保护盖pc与支撑面板spp分离。在第一粘合表面as1具有比第二粘合表面as2的粘合力小的粘合力的一些实施方式中，显示模块dm可与粘合构件adp1分离，且保护盖pc保持粘附至粘合构件adp1。

如图6b中所示，粘合构件adp1可具有多层结构。作为代表性示例，图6b中的粘合构件adp1被描绘为包括两个粘合构件。第一粘合构件asl1可包括附接至显示模块dm(例如，支撑面板spp)的第一粘合表面asl1-1以及第二粘合表面asl1-2，并且第二粘合构件asl2可包括第三粘合表面asl2-1以及附接至保护盖pc(例如，组合部cp)的第四粘合表面asl2-2。

第一粘合构件asl1和第二粘合构件asl2中的每个的粘合表面可具有互不相同的粘合力。第一粘合表面asl1-1可具有比第二粘合表面asl1-2的粘合力大的粘合力，并且第三粘合表面asl2-1可具有比第四粘合表面asl2-2的粘合力小的粘合力。在一些实施方式中，当将保护盖pc从显示模块dm移除或拆卸时，第二粘合构件asl2可在第一粘合构件asl1与保护盖pc分离时保持粘附至保护盖pc，并且第一粘合构件asl1可保留在支撑面板spp上。

图7a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图7b是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖pc的立体图。在图7a和图7b中，将省略与图1至图6b的元件相同的元件的详细描述。

如图7a和图7b中所示，根据一些实施方式的保护盖pc可进一步包括保持部hp。保持部hp可从顶部rp和壁部wp中的至少之一延伸。当保护盖pc联接至显示装置dd时，当在平面图中观察时，保持部hp可从窗构件wm向外突出。

当将保护盖pc与显示装置dd分离时，操作员可使用保持部hp容易将保护盖pc与显示装置dd分离。保持部hp可包括在具有稍后所描述的不同形状的保护盖pc中。

图8a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图8b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的剖视图。图8c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图8d是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的剖视图。图8e和图8f是示出根据本公开的一些实施方式的粘合构件的剖视图。图8g和图8h是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图8i是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的剖视图。

图8b示出了沿图8a的线ii-ii’截取的截面。图8d示出了沿图8c的线ii-ii’截取的截面。在图8a至图8i中，将省略与图1至图7b的元件相同的元件的详细描述。

根据一些实施方式的保护盖pc可包括顶部rp、壁部wp和组合部cp。然而，保护盖pc可具有与图6a和图6b中所示的保护盖pc的形状不同的形状。在一些实施方式中，保护盖pc可包括在第二方向轴线dr2上彼此面对的两个组合部cp。

根据一些实施方式的联接结构还可包括粘合片ast(见图8a和图8b)。粘合片ast可包括附接至保护盖pc(例如，组合部cp)的第一粘合部ap1、附接至显示模块dm(例如，支撑面板spp)的第二粘合部ap2以及切割线ctl，其中，切割线ctl对应于第一粘合部ap1与第二粘合部ap2之间的边界。

切割线ctl可包括允许粘合片ast通过外力被容易地切割的图案。为此，切割线ctl可通过交替地布置开口和点图案来形成，或可形成为比其他部分相对小的厚度。当移除或拆卸保护盖pc时，第一粘合部ap1可与保护盖pc一起被分离(例如，当移除或拆卸保护盖pc时，第一粘合部ap1可保持与保护盖pc粘附)，并且第二粘合部ap2可保留在支撑面板spp上。

根据本公开的一些实施方式，当一个组合部cp使用粘合片ast(见图8a和图8b)联接至显示模块dm时，两个组合部cp中的另一组合部cp可通过如参照图4a至图6b所描述的粘合构件adp联接至显示模块dm。不同于上述实施方式，粘合构件adp可附接窗构件wm和组合部cp。

在一些实施方式中，可用粘合片ast来代替图8a中所示的粘合构件adp。根据具有粘合片ast的一些实施方式，可用粘合构件adp来代替粘合片ast。代替粘合片ast的粘合构件adp可将组合部cp附接至支撑面板spp。

根据图8c至图8f中所示的显示装置dd，显示装置dd可包括与粘合构件adp和粘合片ast不同的保持粘合构件adp-h。保持粘合构件adp-h可包括：第一部adp-h1，其与保护盖pc(例如，组合部cp)重叠；以及第二部adp-h2，其不与组合部cp重叠并且当在平面图中观察时从窗构件wm向外部分地突出。

为便于说明，第一部adp-h1的宽度被描绘为略大于组合部cp的宽度(例如，在如图8c中所示的第一方向轴线dr1上)，但不限于此或由此限制。

在本公开的一些实施方式中，第一部adp-h1可具有与参照图6a所描述的粘合构件adp1相同的结构。因此，如图8d中所示，当移除或拆卸保护盖pc时，保持粘合构件adp-h可与保护盖pc一起被移除或拆卸。

图8e和图8f示出了保持粘合构件adp-h在第一方向轴线dr1上的截面。如图8e和图8f中所示，第一部adp-h1可具有具备粘合表面的层，其中，所述粘合表面具有粘合力，并且第二部adp-h2可省略具有粘合表面的层，其中所述粘合表面具有粘合力。在一些实施方式中，粘合构件adp的第一部adp-h1与第二部adp-h2两者可具有具备粘合表面的层，其中所述粘合表面具有粘合力。

如图8e和图8f中所示，第一部adp-h1可包括基底层adp-bl、第一粘合层adp-al1和第二粘合层adp-al2。第一粘合层adp-al1可提供第一粘合表面as1，且第二粘合层adp-al2可提供第二粘合表面as2。

如图8e中所示，第二部adp-h2可仅包括基底层adp-bl。在本公开的一些实施方式中，第二部adp-h2可具有与第一部adp-h1的堆叠结构相同的堆叠结构。

如图8f中所示，第一部adp-h1和第二部adp-h2可共同地包括基底层adp-bl、第一粘合层adp-al1和第二粘合层adp-al2。覆盖层adp-cl1和覆盖层adp-cl2可以在第二部adp-h2的第一粘合层adp-al1和第二粘合层adp-al2上。覆盖层adp-cl1和覆盖层adp-cl2可消除第二部adp-h2的粘合力。覆盖层adp-cl1和覆盖层adp-cl2可以是包含颜料或染料的彩色有机层。覆盖层adp-cl1和覆盖层adp-cl2可以是功能性涂层。

在一些实施方式中，操作员可使用第二部adp-h2容易地使保护盖pc与显示装置dd分离。此外，在一些实施方式中，当保护盖pc与显示装置dd分离时，操作员可使用第二部adp-h2容易地使保护盖pc连接至显示装置dd。

根据图8g至图8i中所示的显示装置dd，保持粘合构件adp-h可覆盖第一孔bzl-h1至第三孔bzl-h3。参照图8g和图8h，保持粘合构件adp-h可防止外来物质(例如，灰尘)渗透到第一孔bzl-h1至第三孔bzl-h3中。图8i示出了第三孔bzl-h3的截面作为代表性示例。

在本公开的一些实施方式中，保持粘合构件adp-h可以是在其两个表面上均具有粘合力的保护膜。在一些实施方式中，保护膜的两个表面可具有相同的粘合力。在一些实施方式中，接触组合部cp的表面具有的粘合力可相对地大于不接触组合部cp的表面(例如，接触支撑面板spp的表面)的粘合力。另外，保护膜可包括与保护盖pc不重叠且可不具有粘合力的部分。

图9a和图9b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图9c是示出根据本公开的一些实施方式的联接结构的剖视图。图9c示出了沿图9a的线iv-iv’截取的截面。在图9a至图9c中，将省略与图1至图7b的元件相同的元件的详细描述。

如图9b中所示，支撑面板spp可包括至少一个开口spp-op以暴露第六粘合构件am6的一部分。图9b示出四个开口spp-op作为代表性示例。在一些实施方式中，可将第六粘合构件am6的通过开口spp-op而暴露的部分定义为将显示模块dm联接至保护盖pc的联接结构。

保护盖pc的一部分可位于开口spp-op中，且可附接至联接结构(即，可附接至第六粘合构件am6的暴露部分)。因此，在一些实施方式中，可在不使用粘合构件adp1和粘合片ast的情况下将保护盖pc联接至显示模块dm。如图9c中所示，可将从组合部cp的底表面突出的突起cp-p插入到开口spp-op中。

除联接结构(例如，第六粘合构件am6)之外，根据本公开的一些实施方式的显示装置dd还可包括粘合构件adp1和粘合片ast。

图10a是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图10b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的平面图。图10c是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的立体图。图11a和图11b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的立体图。

在一些实施方式中，保护盖pc可包括顶部rp和壁部wp，且可具有与上述保护盖pc的形状不同的形状。

如图10a至图11b中所示，根据一些实施方式的联接结构包括突起结构pmm以及限定联接凹部或联接孔的插入结构imm，其中，突起结构pmm插入到所述联接凹部或所述联接孔中。突起结构pmm和插入结构imm中的一者可连接至保护盖pc，且突起结构pmm和插入结构imm中的另一者可连接至显示模块dm。在图10a至图10c中，描绘了两个联接结构作为代表性示例，但联接结构的数目不限于两个。

如图10a至图10c中所示，突起结构pmm可连接至保护盖pc，且插入结构imm可连接至支撑面板spp。突起结构pmm可与保护盖pc一体地形成。突起结构pmm可例如通过塑料成型方法与保护盖pc一体地形成，但不限于此或由此限制。

插入结构imm可以是塑料构件或金属构件。插入结构imm可通过粘合剂联接至支撑面板spp。在一些实施方式中，金属的插入结构imm可通过焊接方法联接至支撑面板spp。在一些实施方式中，插入结构imm具有圆形形状，且联接至具有隧道形状以提供对应的联接孔或开口的支撑面板spp(见图10c)。

在一些实施方式中，突起结构pmm和插入结构imm可彼此钩联(例如，通过互锁部联接)或可通过突起结构pmm与插入结构imm之间的摩擦力彼此联接，所述摩擦力在将突起结构pmm强制插入到插入结构imm中时产生。在一些实施方式中，联接结构可进一步包括额外的结构以在突起结构pmm联接至插入结构imm时改善联接稳定性。当突起结构pmm联接至插入结构imm时，所述额外的结构可联接至突起结构pmm的从插入结构imm突出的端部。例如，所述额外的结构可进一步包括：螺母，突起结构pmm插入到螺母中；以及固定销、螺钉或螺栓，固定销、螺钉或螺栓插入到穿过从插入结构imm暴露的端部而限定的通孔中。

如图11a中所示，插入结构imm可联接至支撑面板spp，且插入结构imm可提供联接凹部(例如，用于待插入的突起结构pmm)。另外，插入结构imm可具有连接至突起结构pmm的各种结构/形式。

如图11b中所示，突起结构pmm可以是连接至保护盖pc的板，且插入结构imm可以是联接至支撑面板spp的夹子。夹子可以是金属或塑料构件，其使用由其形状产生的恢复力来保持插入至其的板。

图12a是示出根据本公开的一些实施方式的保护盖pc的立体图。图12b是示出根据本公开的一些实施方式的显示装置dd的一部分的立体图。

参照图12a和图12b，根据一些实施方式的保护盖pc可进一步包括挂钩部hc。在图12a和图12b中，保护盖pc包括两个挂钩部hc，但不限于此或由此限制。

挂钩部hc可从顶部rp和/或壁部wp(参照图5a和图5b)延伸。挂钩部hc可包括限定在其中的槽hc-g，并且窗构件wm的边缘可插入到槽hc-g中。

挂钩部hc可代替粘合构件。可用粘合构件来代替图12a中所示的挂钩部hc，且保护盖pc可进一步包括保持部。

图13是示出根据本公开的一些实施方式制造电子装置ed的方法的流程图。在以下描述中，附图标记参考图1至图12b。

首先，可提供显示装置dd(s10)。显示装置dd可以是参照图1至图12b描述的显示装置dd。显示装置dd可包括显示模块dm、保护盖pc和联接结构。联接结构可包括参照图4a至图12b描述的联接结构中的至少之一。显示模块dm可在转移(例如，组装)显示装置dd期间由保护盖pc保护，从而被提供为无缺陷的。

然后，可从显示装置dd移除或拆卸保护盖pc(s20)(例如，从显示模块dm)。在这种情况下，当移除或拆卸保护盖pc时，联接结构的全部或一部分可与保护盖pc一起被移除或拆卸。操作员可使用图8c和图8g中所示的第二部adp-h2来移除或拆卸保持粘合构件adp-h和保护盖pc。

当移除或拆卸保护盖pc时，参照图4a至图6b描述的粘合构件可保留在(例如，附接至)显示模块dm上。当移除或拆卸保护盖pc时，参照图10a至图11b描述的插入结构imm或突起结构pmm可保留在(例如，附接至)显示模块dm上。

然后，可将显示模块dm联接至电子装置ed的部件(s30)。电子装置ed的部件可以是与显示模块dm的驱动控制模块dcm电连接的主板的连接件。电子装置ed的部件可包括物理地联接至显示模块dm的支架brk或外壳edc。

电子装置ed的部件可经由在移除或拆卸保护盖pc之后保留在显示模块dm上的联接结构来物理地联接至显示模块dm。显示模块dm可使用参照图4a至图6b描述的粘合构件附接至支架brk或外壳edc。支架brk或外壳edc可包括联接至参照图10a至图11b描述的保留在显示模块dm上的插入结构imm或突起结构pmm的突起结构或插入结构。

在移除或拆卸保护盖pc之后，显示模块dm使用联接结构联接至支架brk或外壳edc，且因此可减少制造成本。另外，可应用将显示模块dm联接至支架brk或外壳edc的额外结构来制造电子装置ed。

虽然已描述了本发明的示例性实施方式，但应理解，本发明不应限于这些示例性实施方式，而是可以由本领域普通技术人员在如下文所要求保护的本发明的精神和范围内做出各种改变和修改。

因此，所公开的主题不应限于本文中所描述的任何单个实施方式，且上述实施方式将被视为说明性的而非限制性的。因此，应仅根据所附权利要求及其等同来确定本发明构思的范围。