本发明涉及移动终端技术领域,特别涉及一种固定组件、移动终端、固定系统以及固定组件的配置方法。
背景技术:
随着现代科学技术的发展,在我们日常生活中用到的电子产品越来越多,尤其是手机、ipad(平板电脑)等移动终端已日渐成为人类不可或缺的电子产品。随着全球市场需求量的不断增加,移动终端的售后和返工数量变得很庞大。现如今,在移动终端上面的螺栓也是越来越多,普通的一个5寸智能手机的螺栓基本都在十几个以上,且由于对移动终端的尺寸、重量要求越来越高,螺栓也就越来越小。这给售后和返工的过程带来了极大的难题。现有技术中,配置螺栓需要人工使用螺栓刀一个个进行配置,这样的配置方式费时费力,使得移动终端的售后和返工工作效率极低。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端的配置繁琐的缺陷,提供一种固定组件、移动终端、固定系统以及固定组件的配置方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种固定组件,其特点在于,其包括:
固定部件,所述固定部件具有固定孔,所述固定孔为光孔;以及
连接部件,所述连接部件能够受激发或去激发以在一第一状态和一第二状态之间来回变化,所述连接部件具有一杆部;
其中,在所述第一状态下,所述杆部能够与所述固定孔过盈配合,在所述第二状态下,所述杆部能够位于所述固定孔中且与所述固定孔间隙配合或者不接触。
可选地,当所述连接部件处于所述第一状态且所述杆部不受挤压时,所述杆部具有一第一直径,当所述连接部件处于所述第二状态且所述杆部不受挤压时,所述杆部具有一第二直径,所述第一直径大于所述第二直径。
采用上述设置,固定孔为圆孔,杆部为圆柱体,加工组装都较为方便;本方案中第一直径、第二直径均为不受挤压式时尺寸,这样可以不用考虑:在杆部与固定孔组装时,固定部件作用于杆部而对杆部的尺寸造成的影响。
可选地,当所述固定孔不受挤压时,所述固定孔具有一固定直径,所述固定直径小于所述第一直径,且所述固定直径大于所述第二直径。
采用上述设置,第一直径>固定直径>第二直径,这样杆部在第二状态时可以轻易地放入固定孔或从固定孔中取出,杆部在第一状态时可以可靠地与固定孔过盈配合;本方案中固定直径均为不受挤压式时尺寸,这样可以不用考虑:在杆部与固定孔组装时,杆部作用于固定部件而对固定孔的尺寸造成的影响。
可选地,所述连接部件还具有一头部,所述头部连接于所述杆部的一端,所述头部具有一限位面;并且
所述固定组件还包括夹持部件,所述夹持部件具有一夹持孔,所述杆部穿设于所述夹持孔,所述夹持部件位于所述头部与所述固定部件之间。
采用上述设置,夹持部件与固定部件的组装可以轻易实现。
可选地,从所述第一状态至所述第二状态,所述头部处于第一变化趋势;并且从所述第二状态至所述第一状态,所述头部处于第二变化趋势。
采用上述设置,从第一状态至第二状态,头部可以变细变长,从第二状态至第一状态,头部可以变粗变短,通过观察头部是否变化,判断杆部有没有完成状态变化。
可选地,当所述连接部件处于所述第一状态时,所述杆部与所述夹持孔间隙配合或者不接触。
采用上述设置,可以避免夹持部件过定位。
可选地,所述杆部的表面经喷砂或咬花处理。
采用上述设置,喷砂或咬花处理能够增强杆部的表面摩擦系数,增大摩檫力,使得杆部与固定孔的连接更加紧固。
可选地,所述连接部件由记忆合金制成。
一种移动终端,其特点在于,其包括如上所述的固定组件。
可选地,所述固定部件为所述移动终端的壳体。
一种固定系统,其特点在于,其包括:
如上所述的固定组件;
取放单元,所述取放单元用于取放所述连接部件以完成所述固定组件的组装或拆卸;以及
激发单元,所述激发单元用于激发所述连接部件以完成所述连接部件从所述第一状态至所述第二状态的变化。
可选地,所述取放单元包括吸附部件,所述吸附部件用于吸取释放所述连接部件。
采用上述设置,吸附部件的吸附式取放较为方便、快速,吸附部件具体可为吸盘。
可选地,所述激发单元为加热单元,所述加热单元用于加热所述连接部件以完成所述连接部件从所述第一状态至所述第二状态的变化。
采用上述设置,激发的方式为加热,连接部件“受激发”即被加热单元加热。
可选地,所述加热单元为热风枪。
可选地,所述固定系统还包括:冷却单元,所述冷却单元用于冷却所述连接部件以完成所述连接部件从所述第二状态至所述第一状态的变化。
采用上述设置,冷却单元可以加速冷却。
可选地,所述取放单元与所述激发单元相连接,所述取放单元与所述激发单元组成取放激发单元。
采用上述设置,取放、激发同时完成,提高组装效率,取放激发单元具体可为带有加热功能的吸盘。
可选地,所述固定系统还包括:检测单元,所述检测单元用于检测所述连接部件是否完成状态变化。
可选地,所述检测单元包括摄像部件,所述摄像部件用于拍摄所述连接部件,并通过图像识别来判断所述连接部件是否完成状态变化。
采用上述设置,通过图像识别能够精准、快速地判断连接部件是否完成状态变化。
一种固定组件的配置方法,其特点在于,所述固定组件为如上所述的固定组件,所述配置方法包括如下步骤:
让待组装的所述连接部件受激发,使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态;
在所述连接部件达到所述第二状态后,将所述连接部件放置于所述固定孔中;以及
将位于所述固定孔中的所述连接部件去激发,使得所述连接部件达到所述第一状态。
可选地,让待组装的所述连接部件受激发,使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态的步骤中,受激发通过加热实现,加热的温度为:100-120℃,加热的时间为:0.5-2s。
可选地,所述配置方法还包括如下步骤:
让组装后的所述连接部件受激发,使得所述连接部件从所述第一状态达到所述第二状态;以及
在所述连接部件达到所述第二状态后,将所述连接部件从所述固定孔中去除。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于:
本发明利用了能够在一第一状态以及一第二状态之间来回变化的连接部件,其受激发为第二状态,通过间隙配合或者不接触实现安装(即将连接部件放置于固定孔中)或拆卸(即将连接部件从固定孔中去除);其去激发为第一状态,通过过盈配合实现紧固连接(即过盈配合),操作简单、方便,极大地提高了配置效率。
附图说明
图1为本发明实施例1的固定组件的截面示意图,其中连接部件处于第一状态。
图2为本发明实施例1的固定组件的截面示意图,其中连接部件处于第二状态。
图3为本发明实施例1的固定系统的结构框图。
图4为本发明实施例1的固定组件的配置方法的流程示意图。
图5为本发明实施例2的固定组件的截面示意图,其中连接部件处于第一状态。
图6为本发明实施例2的固定组件的截面示意图,其中连接部件处于第二状态。
图7为本发明实施例2的固定系统的结构框图。
图8为本发明实施例2的固定系统的部分结构示意图。
图9为本发明实施例2的固定组件的配置方法的流程示意图。
附图标记说明:
10:固定系统
100:固定组件
110:固定部件
111:固定孔
120:连接部件
121:杆部
122:头部
1221:限位面
130:夹持部件
131:夹持孔
200:取放激发单元
210:取放单元
220:激发单元
300:冷却单元
400:检测单元
d1:第一直径
d2:第二直径
df:固定直径
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
如图1-2所示,本实施例公开了固定组件100,其包括:固定部件110以及连接部件120。固定部件110具有固定孔111,固定孔111为光孔。连接部件120能够受激发或去激发以在一第一状态(图1中的状态)和一第二状态(图2中的状态)之间来回变化,连接部件120具有一杆部121。如图1所示,在第一状态下,杆部121能够与固定孔111过盈配合。如图2所示,在第二状态下,杆部121能够位于固定孔111中且与固定孔111间隙配合或者不接触。本处所述的“受激发”含义是受到激发,一般指被施加能量,如热、光等;本处所述的“去激发”含义是去除激发,一般指移除施加的能量。
本实施例还公开一种移动终端,其包括固定组件100。其中,固定部件、连接部件可以为移动终端中需固定连接的任意两个/两种部件;或者,连接部件可以与移动终端中需要与固定部件固定连接的另一部件先连接(如焊接)等,然后另一部件借助连接部件以与固定部件相连接。
如图3所示,本实施例还公开了固定系统10,其包括:固定组件100、取放单元210以及激发单元220。取放单元210用于取放连接部件120以完成固定组件100的组装或拆卸。激发单元220用于激发连接部件120以完成连接部件120从第一状态至第二状态的变化。本实施例中,取放单元210和激发单元220电连接,激发单元220在接收来自取放单元210的激发指令后启动。可替代的实施例中,固定系统可包括一控制主机,取放单元、激发单元均与控制主机电连接,取放单元在接收来自控制主机的指令后进行取放,激发单元在接收来自控制主机的指令后进行激发。
如图4所示,本实施例进一步公开了固定组件的配置方法,包括如下步骤:
s1:让待组装的连接部件受激发,使得连接部件从第一状态达到第二状态;
s2:在连接部件达到第二状态后,将连接部件放置于固定孔中;以及
s3:将位于固定孔中的连接部件去激发,使得连接部件达到第一状态。
如上,利用了能够在一第一状态以及一第二状态之间来回变化的连接部件120,其受激发为第二状态,通过间隙配合或者不接触实现安装(即将连接部件120放置于固定孔111中)或拆卸(即将连接部件120从固定孔111中去除);其去激发为第一状态,通过过盈配合实现紧固连接(即过盈配合),操作简单、方便,极大地提高了配置效率。
实施例2
如图5-6所示,本实施例公开了固定组件100,其包括:固定部件110、连接部件120以及夹持部件130。本实施例也公开了一种包括固定组件100的移动终端。其中,固定部件110为移动终端的壳体,可采用壳体常用的材料。夹持部件130为移动终端的pcb板(印制电路板)。本实施例中,与固定部件110相连的夹持部件130仅示出一个;可替代的实施例中,夹持部件130的数量可为多个。连接部件120能够受激发或去激发以在一第一状态和一第二状态之间来回变化,图5中,连接部件120处于第一状态,图6中,连接部件120处于第二状态。本处所述的“受激发”含义是受到激发,一般指被施加能量,本实施例中具体为热激发;本处所述的“去激发”含义是去除激发,一般指移除施加的能量,本实施例中具体为不再加热,或者主动冷却。
结合图5-6,如图6所示,固定部件110具有固定孔111,固定孔111为光孔。具体地,固定孔111为圆孔;当固定孔111不受挤压时,固定孔111具有一固定直径df。图6中,固定孔111为通孔;其他实施例中,固定孔也可为盲孔。
夹持部件130具有一夹持孔131。夹持孔131是贯穿夹持部件130的一个孔。
连接部件120具有杆部121以及头部122,头部122连接于杆部121的一端。头部122具有一限位面1221。连接部件120优选由记忆合金制成。以图5-6中的方位,限位面1221指的是头部122的下端面。杆部121为圆柱体。参见图5,当连接部件120处于第一状态且杆部121不受挤压时,杆部121具有一第一直径d1。参见图6,当连接部件120处于第二状态且杆部121不受挤压时,杆部121具有一第二直径d2。第一直径d1大于第二直径d2。类似地,从第一状态至第二状态,头部122处于第一变化趋势,即变细变长(横向压缩纵向扩展);从第二状态至第一状态,头部122处于第二变化趋势,即变粗变短(横向扩展纵向压缩)。可以通过观察头部122是否变化,判断杆部121有没有完成状态变化。此外,杆部121的表面经喷砂或咬花处理,使得其表面摩擦系数较高。
参见图6,其中,杆部121穿设于夹持孔131,夹持部件130位于头部122与固定部件110之间。限位面1221与夹持部件130接触。具体地,本实施例中,由于夹持孔131为沉孔,即阶梯孔,故而在第一状态下,头部122位于沉孔内,“夹持部件130位于头部122与固定部件110之间”指的是在第一状态下至少部分夹持部件130受到头部122与固定部件110的夹持;其他实施例中,夹持孔131可以为非阶梯孔,头部122可以位于夹持孔131外,夹持部件130在整个厚度上都受到头部122与固定部件110的夹持。
固定直径df小于第一直径d1,且固定直径df大于第二直径d2;即d1>df>d2。如图5所示,在第一状态下,杆部121能够与固定孔111过盈配合,且杆部121与夹持孔131间隙配合或者不接触。如图6所示,在第二状态下,杆部121能够位于固定孔111中且与固定孔111间隙配合或者不接触,此时杆部121能够自由出入固定孔111,自然也可以自由出入夹持孔131。
本实施例中。第一直径d1、固定直径df、第二直径d2均为不受挤压式时尺寸,这样可以不用考虑:在杆部121与固定孔111组装时,杆部121作用于固定部件110而对固定孔111的尺寸造成的影响,以及固定部件110作用于杆部121而对杆部121的尺寸造成的影响。以上的尺寸关系,使得杆部121在第二状态时可以轻易地放入固定孔111或从固定孔111中取出,杆部121在第一状态时可以可靠地与固定孔111过盈配合。
如图7-8所示,本实施例还公开了固定系统10,其包括:固定组件100、取放单元210、激发单元220、冷却单元300、检测单元400。
取放单元210用于取放连接部件120以完成固定组件100的组装或拆卸;具体地,取放单元210包括吸附部件,吸附部件用于吸取释放连接部件120。激发单元220用于激发连接部件120以完成连接部件120从第一状态至第二状态的变化,激发单元220为加热单元,用于加热连接部件120以完成连接部件120从第一状态至第二状态的变化。本实施例中,取放单元210与激发单元220相连接,取放单元210与激发单元220组成取放激发单元200,具体为:带有加热功能的吸盘,取放、激发同时完成,提高组装效率。图8中即示出了取放激发单元200吸附连接部件120。其他实施例中,取放单元、激发单元可以为分开的两个单元:取放单元可以不具有吸附部件,如为夹持类的机械手;取放单元也可以同样具有吸附部件,吸附部件可为具有单一吸附功能的吸盘;激发单元,也就是加热单元可以为热风枪。
冷却单元300用于冷却连接部件120以完成连接部件120从第二状态至第一状态的变化。冷却单元300可以加速冷却。不过,本领域技术人员应当理解,冷却单元300并不是必须的,连接部件120可以在常温环境下冷却。
检测单元400用于检测连接部件120是否完成状态变化。具体地,检测单元400包括摄像部件,摄像部件用于拍摄连接部件120,并通过图像识别来判断连接部件120是否完成状态变化。能够精准、快速地判断连接部件120是否完成状态变化。如上文所述,本实施例中,图像识别头部122的尺寸是否发生变化,判断杆部121是否完成状态变化。
本实施例中,取放激发单元200、冷却单元300以及检测单元400电连接;取放激发单元200在接收来自检测单元400的指令后进行取放、进行加热或停止加热;冷却单元300在接收来自检测单元400的指令后进行冷却或停止冷却;冷却单元300也可在接收来自取放激发单元200的指令后进行冷却。
可替代的实施例中,可以取放激发单元与检测单元电连接,冷却单元与检测单元电连接,但是取放激发单元并不直接与冷却单元电连接。
可替代的实施例中,固定系统可包括一控制主机,取放激发单元、冷却单元以及检测单元可以均与控制主机电连接,取放激发单元在接收来自控制主机的指令后进行取放、进行激发或停止激发,冷却单元在接收来自控制主机的指令后进行冷却或停止冷却;检测单元在接收来自控制主机的指令后进行检测或停止检测。
如图9所示,本实施例进一步公开了固定组件的配置方法,包括如下步骤:
s1:让待组装的连接部件受激发,使得连接部件从第一状态达到第二状态,其中,如上文中已经提及,受激发通过加热实现,加热的温度为:100-120℃,加热的时间为:0.5-2s;
s2:在连接部件达到第二状态后,将连接部件放置于固定孔中;
s3:将位于固定孔中的连接部件去激发,使得连接部件达到第一状态,其中,具体通过图像识别检测头部的直径是否变大,判断连接部件是否达到第一状态;
s4:让组装后的连接部件受激发,使得连接部件从第一状态达到第二状态;以及
s5:在连接部件达到第二状态后,将连接部件从固定孔中去除。
上述s1至s3为组装的步骤,s4至s5为拆卸的步骤。可替代的实施例中,若先拆卸后组装,则步骤顺序为s4、s5、s1、s2、s3。
在本发明的描述中,一个实施例可能配有多张附图,同一实施例中的同一部件的附图标记不一定在每一张附图中均标出;但是本领域技术人员应当理解,在对实施例中的某一张或多张附图进行描述的时候,可以结合该实施例中的其他附图加以理解;本领域技术人员应当理解,在未指明文字具体对应的是哪一张附图时,可以结合该实施例中的所有附图加以理解。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。