一种多层电路印刷板机构的制作方法

本发明属于电路板技术领域，更具体地，涉及一种多层电路印刷板机构。

背景技术：

磁力操动机构作为一种输出控制单元被应用在断路器设备上，现阶段磁力机构种类繁多，有一种磁力机构的原理是，导线放置在一个特定的磁场中，再往导线中通入一定的电流，根据安培力公式f=lib，导线上会形成出现安培力，推动导线向一个方向前进，就是根据这个现象，设计了一种电磁操动机构线圈，将线圈放置在一定磁感应强度的气隙中，当线圈中带电并且有电流通过时，便产生了强大的安培力；例如，用漆包线绕制一个线圈，再将线圈安装固定在一个框架上，电流加载后，框架及线圈上获得的安培力使其快速位移，框架上有与断路器触头连接的输出杆，从而带动断路器的触头进行分合闸操作，为了得到更多的安培力，通常设计多层线圈，电流叠加，实际是增加电流i，尽量提高长度l，来获得更大的输出力，带动断路器的触头机械运动，实现断路器分合闸。但是，仍然存在以下不足：第一，用漆包线绕制而成的线圈在绕制过程中人为的影响因素比较大，容易产生误差。第二，用漆包线绕制的线圈不方便固定在框架上；第三，线圈的绕制和安装比较费工时，速度慢，不方便组织生产；第四，漆包线绕制的线圈体积大，始端接头和末端接头紧固不牢，有可能发生线圈绕制不紧，影响电路线圈的功能；第五，漆包线的绝缘层在绕制或者其他装配时容易被破坏，造成短路，导致线圈利用率大大降低。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多层电路印刷板机构。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：一种多层电路印刷板机构，其中，所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板，所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上，若干个印刷电路板之间串联电路连接。

进一步地，还包括左侧板、右侧板、上压板以及下压板，所述的上压板、下压板连接设于左侧板和右侧板之间，所述的多层电路印刷板设于上压板和下压板之间。多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装。多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本。

进一步地，相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。

作为优选的，所述的金属箔线为铜箔线，所述的覆金属箔层压板为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层覆铜箔层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。

在本发明中，左侧板和右侧板加上下压板和上压板通过螺栓接连形成一个框架，多层电路印刷板固定压紧在框架内，并通过树脂将多层电路印刷板与框架牢牢的固定在一起；印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上，通过电路印刷技术，将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上，将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起，层与层之间的电路通过焊接，将铜箔电路联系在一起，中间加上半固化绝缘板，加热压制后，将形成多层电路印刷板，多层电路印刷板的各层板中覆的铜箔电路串联，并行成一个回路。

进一步地，还包括连接板，所述的连接板一侧与左侧板固定连接，另一侧与右侧板固定连接；所述的连接板设于上压板的上方。连接板可通过螺栓与左侧板、右侧板连接固定。

进一步地，所述的上压板、下压板、连接板以及印刷电路板均为方形的环形结构。

进一步地，所述的左侧板远离连接板的一侧设有导向槽，所述的右侧板远离连接板的一侧设有导向槽。

作为优选地，所述的左侧板上的导向槽设有两个，分别设于左侧板的两端；所述的右侧板上的导向槽设有两个，分别设于右侧板的两端。设置导向槽，导向槽与磁力操动机构上的结构配合，便于将本发明的多层电路印刷板机构整体放入磁力操动机构内。

与现有技术相比，有益效果是：

1.多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装；

2.多层电路印刷板作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本；

3.铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。

4.覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明多层电路印刷板俯视图。

图3为本发明多层电路印刷板正视图。

图4为本发明正视图中1部分的局部放大示意图。

图5为本发明实施例中磁力机构结构示意图。

图6为图5中a-a剖面图。

图7为本发明的多层电路印刷板在磁力机构上应用的原理示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

如图2至4所示，一种多层电路印刷板5机构，其中，多层电路印刷板5包括若干个印刷电路板，多个印刷电路板相互层叠连接构成，印刷电路板包括金属箔线51、覆金属箔层压板53，金属箔线51螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板53上，若干个印刷电路板之间电路连接，且为串联连接。

如图1所示，还包括左侧板1、右侧板6、上压板3以及下压板4，上压板3、下压板4连接设于左侧板1和右侧板6之间，多层电路印刷板5设于上压板3和下压板4之间。多层电路印刷板5将每一个电路印刷板封装成一个大板，固定在框架上胶装而成，与框架形成一个整体，有利于安装。多层电路印刷板5作为一个模块，模块与框架胶装在一起，方便简单，方便组织生产，降低人工成本。

另外，相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板52。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开，各回字形铜箔都是绝缘的，回路中绝缘性能良好，不存在短路等现象，牢固可靠。

在一些实施例中，金属箔线51为铜箔线，覆金属箔层压板53为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上，浸上树脂，与层压板形成一个整体，始端接头与末端接头都在层压板上，多层覆铜箔层压板压制在一起，相比同样的漆包线绕制线圈，体积会小很多。

在本发明中，左侧板1和右侧板6加上下压板4和上压板3通过螺栓接连形成一个框架，多层电路印刷板5固定压紧在框架内，并通过树脂将多层电路印刷板5与框架牢牢的固定在一起；印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上，通过电路印刷技术，将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上，将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起，层与层之间的电路通过焊接，将铜箔电路联系在一起，中间加上半固化绝缘板52，加热压制后，将形成多层电路印刷板5，多层电路印刷板5的各层板中覆的铜箔电路串联，并行成一个回路。

其中，还包括连接板2，连接板2一侧与左侧板1固定连接，另一侧与右侧板6固定连接；连接板2设于上压板3的上方。连接板2可通过螺栓与左侧板1、右侧板6连接固定。

具体地，上压板3、下压板4、连接板2以及印刷电路板均为方形的环形结构。

在一些实施例中，左侧板1远离连接板2的一侧设有导向槽7，右侧板6远离连接板2的一侧设有导向槽7。左侧板1上的导向槽7设有两个，分别设于左侧板1的两端；右侧板6上的导向槽7设有两个，分别设于右侧板6的两端。设置导向槽7，导向槽7与磁力操动机构上的结构配合，便于将本发明的多层电路印刷板5机构整体放入磁力操动机构内。

如图5、图6所示，是将多层电路印刷板5和框架制成的驱动核心模块放置在磁力机构结构中，输出模块8跟连接板2固定在一起，将驱动核心模块与磁力机构输出联系起来，纯铁板10和永磁体胶装起来，固定在一起，纯铁板10作为高导磁材料，可以控制磁力线121的轨迹，形成一个环路；纯铁板10通过螺栓固定在铝板框架11上，支撑板9同样固定在铝制框架的底部面，对纯铁板10起支撑作用，将四块永磁体放置在纯铁板10内部，多层电路印刷板5和框架制成的驱动核心模块放置在永磁铁12的空隙中，多层电路印刷板5的铜箔施加一定的电流时，整个驱动核心模块就会受到安培力的作用，上下以一定的速度运动，便构成了一个磁力操动机构。

如图7所示，为多层电路印刷板5在磁力机构上应用的原理图，永磁体和纯铁板10周围环绕着磁力线121，磁力线121作为磁场的最明显表现方式，磁力线121的方向如图所示，将多层电路印刷板5中的铜箔电路通电时，多层电路印刷板5上的电流流向54与磁力线121方向就可以判断驱动模块的运动方向，利用左手定则，图中给出了驱动核心模块的力f的方向。磁力机构的输出模块8与多层电路印刷板5和框架整体模块固定在一起；多层电路印刷板5的铜箔回路在磁场中受到安培力的作用，每条横向与磁场垂直的铜箔，电流通过时，作用力的方向是一致的；改变多层电路印刷板5中铜箔的电流方向，安培力的作用方向改变。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。