本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种类载板的制作方法。
背景技术：
“类载板pcb”，英文叫做substrate-likepcb，简称slp。这种“类载板pcb”基于现有hdi技术、类似于ic载板，但等级还不到ic载板。这种“类载板pcb”精细度会比传统hdi来得高，但它毕竟还是用来承载各类主动被元件的pcb，而不是用在半导体封装的ic载板。
目前手机里使用的hdi线路板，能够承载的主被动元件已经到了极限，而在越来越多功能都想要塞在一部手机里，同时寸土寸金的空间又要尽量塞进去更大的电池，电池已然成为目前电子科技最大的短板，因此，设计工程师就把脑筋动到pcb身上，着手将手机用的pcb极细线路化，但如何将pcb极细线路化是目前最大的难题。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种线宽窄及更契合sip封装技术要求的类载板的制作方法，本发明制作方法制作的类载板pcb可以用来取代传统的“hdipcb”，以顺应大量导入sip封装的潮流。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种类载板的制作方法，包括如下步骤，
第一步，原料预处理，首先采用bt材料制成芯板，在芯板上下表面
涂覆有铜层，使芯板形成覆铜bt芯板，然后按照需求尺寸对覆铜bt芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜bt芯板进行板面清洁处理；
第二步，内层制作，所述内层制作包括对预处理后的bt芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、内层线路制作以及压合工序；
第三步，次外层制作，所述次外层制作将上述内层制作完成的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀、次外层线路制作以及压合工序；
第四步，外层制作，所述外层制作将上述次外层制作完成后的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀以及外层线路制作工序；
第五步，常规后工序处理，所述常规后工序包括阻焊、文字、沉金、成型、测试、成品等工序。
本发明类载板的制作方法使用bt材料替代传统fr4材料，bt树脂基材尺寸稳定性好，受热膨胀系数小。本发明类载板的制作方法中的bt材料主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的bt树脂制作的线路板材料，其树脂主要以三嗪树脂和双马来酰亚胺聚合而成。采用bt树脂材料制备bt芯板，并在bt芯板上下表面分别涂覆铜层，使bt芯板形成覆铜bt芯板，然后依次在覆铜bt芯板上分别制作内层线路、次外层线路和外层线路，最后进行常规后工序处理，其可将线宽/线距从hdipcb的40/40微米缩短到30/30微米，有效满足业内用于移动终端的0.3mm间距技术，解决了现有hdipcb不符合要求的问题，本发明方法制作的类载板可以有效替代hdipcb板，而且有效满足0.3mm间距设计的线宽/线距为30/30微米的规范要求，同时，该方法制作的类载板更契合sip封装技术要求。
进一步地，上述第二步中的减铜工序处理具体步骤为：将覆铜bt芯板放入减铜设备中，启动减铜设备，对覆铜bt芯板上下表面的铜层进行双面减铜处理。所述bt芯板经减铜处理后的铜层厚度为7um～9um。
进一步地，经上述第二步中的棕化工序处理后的棕化后bt芯板表面色泽光滑匀称，棕化后bt芯板表面铜厚为6um～8um。
进一步地，上述第二步中的镭射盲孔孔径为75um～100um。
进一步地，上述第二步中的除胶具体步骤为，先将覆铜bt芯板放入除胶设备中，启动除胶设备对覆铜bt芯板进行双面除胶处理，将镭射盲孔内残胶清除干净无残留，使镭射盲孔内无残胶。
进一步地，上述第二步中的填孔电镀采用垂直连续电镀线，使用填孔电镀药水进行电镀处理，电镀填孔后表铜厚度为15um～20um。
进一步地，上述第二步中的内层线路制作，第三步中的次外层线路制作，以及第四步中的外层线路制作，均使用20um厚度作为感光材料的干膜制作精细线路，所述精细线路的线宽/线距原始设计为30/30um，然后采用贴膜设备将已制作精细线路的干膜贴覆到bt芯板表面的铜层上，然后用所需要的线路菲林依次通过对位、曝光、显影等步骤使菲林上的电路图形转移到铜面上，通过菲林补偿后的线路线宽/线距为40/20um。
进一步地，上述第二步中的压合步骤为，先在bt芯板上下表面分别设置一层厚度为小于等于8um的超薄铜箔，在上下超薄铜箔外表面分别设置一层半固化片，然后使用压合设备对产品进行压合。该压合步骤直接采用厚度小于等于8um的超薄铜箔设置在bt芯板的上下表面，然后在超薄铜箔外表面设置半固化片后即可通过压合设备直接进行压合，其压合前无需再对铜箔进行减铜处理，有效确保铜箔表面铜厚度以及铜厚度的均匀性好。传统hdipcb采用常规12um或18um或35um厚度的铜箔，要经过减铜才可以达到8um要求，其减铜过程中表面铜厚度和均匀性会有较大偏差。
本发明类载板的制作方法，具有如下的有益效果：
第一、基材稳定性好，本发明类载板的制作方法使用bt材料替代传统fr4材料，bt树脂基材尺寸稳定性好，受热膨胀系数小。本发明类载板的制作方法中的bt材料主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的bt树脂制作的线路板材料，其树脂主要以三嗪树脂和双马来酰亚胺聚合而成。
第二、制作的类载板线宽/线距更窄，采用bt树脂材料制备bt芯板，并在bt芯板上下表面分别涂覆铜层，使bt芯板形成覆铜bt芯板，然后依次在覆铜bt芯板上分别制作内层线路、次外层线路和外层线路，内层线路制作，次外层线路制作，以及外层线路制作，均使用20um厚度作为感光材料的干膜制作精细线路，所述精细线路的线宽/线距原始设计为30/30um，然后采用贴膜设备将已制作精细线路的干膜贴覆到bt芯板表面的铜层上，然后用所需要的线路菲林依次通过对位、曝光、显影等步骤使菲林上的电路图形转移到铜面上，通过菲林补偿后的线路线宽/线距为40/20um，传统hdipcb40/40微米的线宽/线距设计，只能满足现有智能手机0.4mm间距技术的要求，而无法满足向0.3mm间距设计的要求，采用本发明上述方法制备，其可将线宽/线距从hdipcb的40/40微米缩短到30/30微米，有效满足业内用于移动终端的0.3mm间距技术，解决了现有hdipcb不符合要求的问题，本发明方法制作的类载板可以有效替代hdipcb板，而且有效满足0.3mm间距设计的线宽/线距为30/30微米的规范要求。
第三、该方法制作的类载板更契合sip封装技术要求，具体地，sip即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（itrs）的定义：sip为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如mems或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。对于sip而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的pcb板难以承载，而本发明方法制作的类载板更加契合密度要求，适合作为sip的封装载体。
附图说明
附图1为本发明类载板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图1所示，一种类载板的制作方法，包括如下步骤，
第一步，原料预处理，首先采用bt材料制成芯板，在芯板上下表面
涂覆有铜层，使芯板形成覆铜bt芯板，然后按照需求尺寸对覆铜bt芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜bt芯板进行板面清洁处理；
第二步，内层制作，所述内层制作包括对预处理后的bt芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、内层线路制作以及压合工序；
第三步，次外层制作，所述次外层制作将上述内层制作完成的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀、次外层线路制作以及压合工序；
第四步，外层制作，所述外层制作将上述次外层制作完成后的半成品依次重复第二步中的棕化、镭射、除胶、孔金属化、填孔电镀以及外层线路制作工序；
第五步，常规后工序处理，所述常规后工序包括阻焊、文字、沉金、成型、测试、成品等工序。
本发明类载板的制作方法使用bt材料替代传统fr4材料，bt树脂基材尺寸稳定性好，受热膨胀系数小。本发明类载板的制作方法中的bt材料主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的bt树脂制作的线路板材料，其树脂主要以三嗪树脂和双马来酰亚胺聚合而成。采用bt树脂材料制备bt芯板，并在bt芯板上下表面分别涂覆铜层，使bt芯板形成覆铜bt芯板，然后依次在覆铜bt芯板上分别制作内层线路、次外层线路和外层线路，最后进行常规后工序处理，其可将线宽/线距从hdipcb的40/40微米缩短到30/30微米，有效满足业内用于移动终端的0.3mm间距技术，解决了现有hdipcb不符合要求的问题，本发明方法制作的类载板可以有效替代hdipcb板，而且有效满足0.3mm间距设计的线宽/线距为30/30微米的规范要求，同时，该方法制作的类载板更契合sip封装技术要求。
进一步地，上述第二步中的减铜工序处理具体步骤为：将覆铜bt芯板放入减铜设备中，启动减铜设备，对覆铜bt芯板上下表面的铜层进行双面减铜处理。所述bt芯板经减铜处理后的铜层厚度为7um～9um。
进一步地，经上述第二步中的棕化工序处理后的棕化后bt芯板表面色泽光滑匀称，棕化后bt芯板表面铜厚为6um～8um。
进一步地，上述第二步中的镭射盲孔孔径为75um～100um。
进一步地，上述第二步中的除胶具体步骤为，先将覆铜bt芯板放入除胶设备中，启动除胶设备对覆铜bt芯板进行双面除胶处理，将镭射盲孔内残胶清除干净无残留，使镭射盲孔内无残胶。
进一步地，上述第二步中的填孔电镀采用垂直连续电镀线，使用填孔电镀药水进行电镀处理，电镀填孔后表铜厚度为15um～20um。
进一步地，上述第二步中的内层线路制作，第三步中的次外层线路制作，以及第四步中的外层线路制作，均使用20um厚度作为感光材料的干膜制作精细线路，所述精细线路的线宽/线距原始设计为30/30um，然后采用贴膜设备将已制作精细线路的干膜贴覆到bt芯板表面的铜层上，然后用所需要的线路菲林依次通过对位、曝光、显影等步骤使菲林上的电路图形转移到铜面上，通过菲林补偿后的线路线宽/线距为40/20um。
进一步地，上述第二步中的压合步骤为，先在bt芯板上下表面分别设置一层厚度为小于等于8um的超薄铜箔，在上下超薄铜箔外表面分别设置一层半固化片，然后使用压合设备对产品进行压合。该压合步骤直接采用厚度小于等于8um的超薄铜箔设置在bt芯板的上下表面，然后在超薄铜箔外表面设置半固化片后即可通过压合设备直接进行压合，其压合前无需再对铜箔进行减铜处理，有效确保铜箔表面铜厚度以及铜厚度的均匀性好。传统hdipcb采用常规12um或18um或35um厚度的铜箔，要经过减铜才可以达到8um要求，其减铜过程中表面铜厚度和均匀性会有较大偏差。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。