一种具有后插卡的通信装置及其后插卡的制作方法

本申请涉及通信装置的散热技术领域，尤其涉及一种具有后插卡的通信装置及其后插卡。

背景技术：

在现有技术中，一些电子设备包括机箱、位于机箱内部的背板、以及在背板的前侧和后侧以正交架构排布的插卡和电源。为了实现散热，上述的电子设备的机箱内部一般会在机箱上装设风扇，相应地，还需在机箱内部形成可供被风扇驱动的气流流动的风道。

上述的这种正交结构一般是由背板、前插板、后插板以及专用于前插板和后插板的散热风路构成。在这种正交结构中，可以采用前插板横插、后插板竖插或者采用前插板竖插、后插板横插的单板排布方式。例如，在专利申请号为201110339954.1、发明名称为《散热系统及具有该散热系统的电子设备》的中国发明专利中，就公开了这样一种电子设备的散热系统。参见图1，该电子设备200具有背板120、前插板110和后插板130，前插板110插接于背板120的前侧板面上，后插板130插接于背板120的后侧板面上。为了给后插板130散热，该电子设备中采用了如图1中虚线箭头所示的z型散热风路。该z型散热风路的入口风道210位于背板的一侧(即机箱底部)，而出风风道220则位于背板的另一侧(即机箱顶部)；同时，在出风风道220的出风口处设置了风扇组件310，该风扇组件310是设置在机箱上的。由于需要在机箱的顶部增加上述出风风道220，因此需要增加整个机箱的高度，才能在机箱中提供专用于出风风道220的空间；而且，如果后插板130上设置有上下设置的器件(例如，图1中所示的器件1301和1302)，则当风流穿过这些器件时，由于热量会传导级联，因此将会对后级器件(例如，图1中所示的1302)的散热造成不利影响。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种具有后插卡的通信装置及其后插卡，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种具有后插卡的通信装置，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上；

所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；

所述后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的三个热器件，所述三个热器件按照从下到上的位置顺序分别为第一热器件、第二热器件和第三热器件；所述后插卡上还设置有位于所述第三热器件与所述排风风扇之间的第二挡流板。

较佳的，所述热器件包括：芯片及其对应的散热器；

所述第三热器件中的散热器的侧边与所述后插卡的侧边呈45度角。

较佳的，所述第二挡流板的一端与第三热器件的一个角点抵接，其另一端延伸至设置在后插卡最上侧的两个排风风扇之间的间隙之中。

较佳的，所述第二挡流板使得至少一个所述排风风扇专用于对所述第三热器件的散热。

本发明中还提供了一种后插卡，具有一个后面板侧边和与所述的后面板侧边相邻的板卡进风边，所述后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的至少两个热器件；

所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部；

所述后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；

所述后插卡上设置有平行于所述后面板侧边上下排列的三个热器件，所述三个热器件按照从下到上的位置顺序分别为第一热器件、第二热器件和第三热器件；所述后插卡上还设置有位于所述第三热器件与所述排风风扇之间的第二挡流板。

较佳的，所述热器件包括：芯片及其对应的散热器；

所述第三热器件中的散热器的侧边与所述后插卡的侧边呈45度角。

较佳的，所述第二挡流板的一端与第三热器件的一个角点抵接，其另一端延伸至设置在后插卡最上侧的两个排风风扇之间的间隙之中。

较佳的，所述第二挡流板使得至少一个所述排风风扇专用于对所述第三热器件的散热。

如上可见，在本发明中的具有后插卡的通信装置及其后插卡中，由于排风风扇并不是安装在机箱的背部，而是直接安装在后插卡的后面板侧边上，因此并不需要在机箱的顶部设置出风风道，所使用的风道不占用额外的空间，从而可以在不增加机箱高度的前提下保证有效散热，有效地提高散热效率，而且使得机箱更为紧凑；同时，由于排风风扇是直接安装在各个后插卡上，因此通过上述入风通道并经由后插卡的侧边s进入到后插卡的风流可以被分散导出，从而可以有效减轻或者消除由于热量传导而导致的散热问题，而且无需在机箱的后部单独设置独立的风扇框，不会影响各个后插卡的插拔；另外，由于还设置了第二挡流板，因此不仅使得后插卡上的不同热器件均能接收到冷风，而且还可通过不同的排风风扇分别将不同的热器件产出的热量吹走，各器件的热量分散地被各个排风风扇吹出，而不会传导级联，散热效果更佳。此外，由于还进一步将风道末端的散热器上的鳍片顺着风流方向安装在所述芯片上(例如，使散热器上的鳍片的延伸方向与后插卡的侧边呈45度角)，从而使得最后一级的散热器的风流顺畅，而且还可使用专用的排风风扇将最后一级的散热器产生的热量吹走，有效地提高了散热效率。

附图说明

图1为现有技术中的电子设备的散热系统的侧视图。

图2为本发明实施例中的具有后插卡的通信装置中的正交结构的立体示意图。

图3为本发明实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的立体示意图。

图4为本发明的一个具体实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱的后视图。

图5为本发明的一个具体实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱顶面后的俯视图。

图6为本发明具体实施例一中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图。

图7为本发明具体实施例二中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图。

图8为本发明具体实施例二中的后插卡右转90°后的侧视图。

图9为本发明具体实施例二中的散热器的侧视图。

图10为本发明具体实施例二中的后插卡的立体示意图。

图11为本发明具体实施例三中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。

本发明提供了一种具有后插卡的通信装置及其后插卡，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

在本发明的具有后插卡的通信装置中，具有机箱，并在所述机箱中设置有相应的正交结构。

例如，图2为本发明实施例中的具有后插卡的通信装置中的正交结构的立体示意图，图3为本发明实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的立体示意图。如图2和图3所示，本发明实施例中的具有后插卡的通信装置中的正交结构包括：多个前插卡11、中卡12和多个后插卡13；所述中卡12设置在所述通信装置的机箱20的中部，所述前插卡11和后插卡13分别插在所述中卡12的两侧；其中，前插卡11采用横插方式插接于中卡12的前侧板面上，后插卡13采用竖插方式插接于中卡12的后侧板面上。例如，所述前插卡11可以水平插接在中卡12的前侧板面上，而所述后插卡13则可以竖直插接在中卡12的后侧板面上。

另外，在本发明的具体实施例中，所述后插卡13的后面板侧边上并排设置了多个排风风扇。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，所述中卡12的顶部与机箱20的顶部连接，所述中卡12的后侧板面的顶部和底部还可以分别设置有导轨组件，所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个插槽(或称为槽位空间)；因此，所述后插卡13可以通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡12的后侧板面上。

在本发明的技术方案中，可以在上述导轨组件上设置多个槽位空间(即插槽)，从而在中卡12上安装多个后插卡13。

例如，图4为本发明的一个具体实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱的后视图，图5为本发明的一个具体实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱顶面后的俯视图。如图4和图5所示，在该具体实施例中，所述具有后插卡的通信装置中设置了至少3个平行排列的槽位空间。在该机箱20上并列安装了4个后插卡13、14、15和16，占用了3个槽位空间。其中，后插卡13和14分别占据了一个槽位空间，后插卡15和16共同占用一个槽位空间。另外，在图4中，特意将槽位空间17中插入的后插卡14拔出，以便于清楚地看到中卡侧信号连接器；而在其它的具体实施例中，该槽位空间17和其它的槽位空间上也可以安装1个后插卡或2个后插卡。

在本发明的一个具体实施例中，后插卡13、14、15和16的后面板侧边上并排设置了多个排风风扇(例如，设置在后插卡13上的排风风扇31和32等)。

较佳的，在本发明的一个具体实施例中，各个后插卡上设置的排风风扇的个数可以相同，也可以不同，可以根据实际应用情况的需要而预先设置各个后插卡上的排风风扇的个数。例如，上述排风风扇的个数可以是8个，也可以是7个、6个、5个、4个、3个或2个，也可以是更多个。

另外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，所述中卡12的左右两侧还开置有通风窗28。

图5为本发明的一个具体实施例中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱顶面后的俯视图，如图5所示，前插卡11(可以是多个平行排列的前插卡)位于中卡12的前侧，横插在中卡12的前侧板面上，后插卡13、14、15和16位于中卡12的后侧，竖插在中卡12的后侧板面上，后插卡13和14分别占据了一个槽位空间(其中，后插卡14所占据的是图4中所示的槽位空间17)，后插卡15和16共同占用一个槽位空间。

在本实施例中，前插卡可以采用前后风道，即从前插卡11前面板进入的风流，经中卡12上的通风窗28，到达出风风道29，被安装在4个后插卡所在的槽位空间外侧的机箱后面板上的排风风扇30吹出，从而可以达到较好的散热效果。

由于上述的后插卡13、14、15、16位于机箱20的后侧，竖插在中卡12的后侧板面上，因此，如果后插卡也采用类似于前插卡11的前后风道，则有可能还存在以下的问题，以后插卡13为例：

1)后插卡13在中卡12对应区域的开孔率有限，因此有可能难以保证足够的入风风量；

2)后插卡13位于前插卡11的后级，因此前插卡11产生的热量将通过风流传导到后插卡13上，有可能会加剧后插卡13的散热难度。

因此，为了解决上述的技术问题，进一步地提高散热效率，在本发明的技术方案中，又提出了另外一种具体实施方式。

具体实施例一：

例如，图6为本发明具体实施例一中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图。如图6所示，在该具体实施例一中，采用了z型风道，即在所述机箱的前面板的下部设置机箱进风口，该机箱进风口实际上位于前插卡的下侧的中部，因此，与该机箱进风口对应的入风通道21位于前插卡11的底部靠中间的位置，后插卡13的板卡进风边位于所述后插卡13的下部，即后插卡13的一个侧边s(底部的侧边)，排风风扇31～38安装在后插卡13的另一个侧边d(后部的侧边)上，该侧边d与侧边s相邻。

在上述的z型风道中，上述的排风风扇31～38向外吹风，从而带动空气从风道21进入机箱20，按照图6所示的虚线箭头10指示方向流动，经过后插卡的侧边s、后插卡13上的高功耗芯片131、132和133，由后插卡13的面板侧边d上的排风风扇31～38向外吹出。

较佳的，在本发明的一个具体实施例中，所述高功耗芯片131、132、133上可以分别设置有散热器51、52、53。

在上述的具体实施例一中的技术方案中，由于排风风扇并不是安装在机箱的背部，而是直接安装在后插卡的后面板侧边上(后插卡为矩形结构，而且后插卡的垂直高度大于宽度，即其后面板侧边大于其板卡进风边，因此所述的排风风扇是安装在后插卡的一个长边上)，因此并不需要在机箱的顶部设置如图1所示的出风风道220，从而可以在不增加机箱高度的前提下保证有效散热；同时，由于排风风扇是直接安装在各个后插卡上，因此通过上述风道21并经由后插卡的侧边s进入到后插卡的风流可以被分散导出，从而可以有效减轻或者消除由于热量传导而导致的散热问题。

在本发明的上述具体实施例一中，经过后插卡13上的芯片131的热风会被偏下设置的排风风扇37、38吹走，散热效果较好；但是，来自入风通道21的冷风的大部分有可能并不会依次穿过芯片132、133，而是会被偏下设置的排风风扇37、38直接吹走，从而使得偏上设置的芯片132、133的散热存在问题。另外，穿过后插卡13偏下侧的芯片131、132的风流，能够被多个排风风扇吹走，而处于最上侧的芯片133，只有最上端的排风风扇31能带走其热量，且由于芯片133靠近机箱20顶端，因此容易导致热风聚集的问题，从而也对芯片133的散热造成不利的影响。

为了解决上述的技术问题，进一步地提高散热效率，在本发明的技术方案中又提出了另外一种具体实施方式。

具体实施例二：

例如，图7为本发明具体实施例二中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图，图8为本发明具体实施例二中的后插卡右转90°后的侧视图，图10为本发明具体实施例二中的后插卡的立体示意图。如图7、图8和图10所示，该具体实施例二与上述具体实施例一的区别至少在于：在所述后插卡上设置一个第一挡流板61，以阻止来自入风通道21的冷风直接被下侧排风风扇37、38吹走，而使得尽可能多的风流通过芯片132和芯片133之后，再被排风风扇吹走，从而可以有效地提高对芯片132和芯片133的散热效果。

较佳的，在本发明的具体实施例二中，所述第一挡流板61位于所述芯片131与所述排风风扇37、38之间，所述第一挡流板61的起始端位于所述板卡进风边s与后面板侧边d之间的夹角位置，所述第一挡流板61的末端位于所述芯片132与排风风扇37、38之间，即芯片132的一侧。

另外，为了更好地提高散热效率，在本发明的一个较佳实施例中，还可以进一步包括：在所述后插卡上设置一个第二挡流板62，该第二挡流板62位于芯片133与所述排风风扇31、32之间。在设置了上述第二挡流板62之后，可以使得设置在后插卡13的最上端的排风风扇31专用于对芯片133的散热，使得尽可能多的风流通过芯片133之后，再被排风风扇31吹走，从而可以有效地提高对芯片133的散热效果。

在后插卡上设置了上述的第一挡流板61和第二挡流板62之后，通过风道21的风流经由后插卡的侧边s进入到后插卡之后，可以形成如图7和图8中所示的三个主要的风道：22、23、24，其中，风道24位于散热器52与第一挡流板61之间，用于将经过后插卡13的最下侧的芯片131的热风及时排出；风道23主要用于为设置在后插卡13中部的芯片132进行散热；风道22位于散热器52与中卡12之间，用于为位于后插卡13最上侧的芯片133提供部分冷风，将经过芯片133的热风及时排出。

通过使用上述的风道，后插卡13上的三个高功耗芯片131、132、133均能接收到入口风道21的冷风，因此散热效果更好；而且，后插卡13的面板侧边d上的可热插拔的排风风扇31～38，可以分配给不同器件(例如，三个高功耗芯片131、132、133)，从而有效地提高了散热效率。

需要说明的是，如图7和图8所示，后插卡13上的芯片131、132、133分别对应散热器51、52、53。为便于描述，可以用热器件511表示芯片131及其对应的散热器51的集合体；同样，可以用热器件522表示芯片132及其对应的散热器52的集合体，用热器件533表示芯片133及其对应的散热器53集合体。

此外，为了更好地提高散热效率，在本发明的一个较佳实施例中，还可以进一步包括：设置在所述后插卡上部的芯片的散热器的侧边与所述后插卡的侧边呈45度角。

例如，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，设置在所述后插卡上部的芯片的散热器均采用鳍片状散热器，所述鳍片状散热器上的鳍片顺着风流方向安装。

例如，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，所述鳍片状散热器上的鳍片的延伸方向与后插卡的侧边呈45度角。

例如，图9为本发明具体实施例二中的散热器的侧视图。如图9所示，后插卡13上部的芯片133的散热器53采用了鳍片状散热器，该鳍片状散热器上的鳍片531的延伸方向与后插卡13的侧边d呈45度角，即散热器53的鳍片状散热器上的鳍片531是顺着风流方向安装在芯片133上的，如图7和图8所示。

此时，如图8所示，当风道22的冷风到达散热器53后，风流将从芯片133的左上方流动到芯片133的右下方，该风流方向与散热器鳍片531的方向一致，从而更易于风流通过；而且，由于散热器53旋转45度之后，散热器53的左下侧边与第二挡流板62一起实际上为热器件522的风流提供了更为平滑的风道，更便于热器件522上的热量被排风风扇32等吹走。

另外，在本发明的技术方案中，散热器53可以包括散热器方框和散热器鳍片531。因此，既可以将整个散热器53的整体方向都设置成与后插卡13的侧边d呈45度角，也可以仅将散热器53上的散热器鳍片531的方向设置成与后插卡13的侧边d呈45度角，而散热器方框的方向仍然与后插卡13的侧边d平行，此时，散热器鳍片531的方向与散热器方框的方向呈45度角。当然，后者在技术实现上可能会增加一些难度，从而有可能会增加开发周期和设计费用。

在本发明的技术方案中，所述后插卡上设置有至少两个热器件。例如，如图8所示，所述后插卡上设置有3个热器件511、522和533。因此，可以按照从下到上的位置顺序将上述的3个热器件511、522和533分别称为第一热器件511、第二热器件522和第三热器件533。

根据业务需求，热器件522、533需要跟12个同样的中卡侧信号连接器134都有pcb连线，故为减小走线长度，需要将热器件522、533靠近中卡12且尽量居中，而热器件522的信号速率更高、信号更多，需优先得到满足。

相应地，后插卡13上的三个热器件511、522、532的功耗大小关系为：热器件522最大，热器件533最小。另外，如图8所示，电源入口连接器135位于后插卡13的左侧，外围小系统电路包括存储颗粒的热器件533放置在电源通路上不大合适，因此，在本发明的一个较佳实施例中，最终呈现出热器件511、522、533沿后插卡面板侧边d方向，水平排列的最终布局。

如图8所示，在本具体实施例二中，入风风道21位于后插卡13的侧边s，风流大致分为了三个方向，分别为风道22、风道23、风道24。其中，风道22位于中卡侧信号连接器134与热器件522之间；风道23为自左向右的主风道，依次经过热器件511、522、533；风道24则位于热器件511、522与第一挡流板61之间。

风道出口71位于后插卡13的面板侧边d，通过8个排风风扇31～38(也可以设置更多或更少数量的排风风扇)将各个热器件511、522、533的热量经由风道出口71吹出。

后插卡13上还设置了第一挡流板61和第二挡流板62。其中，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，第一挡流板61位于热器件511、522与偏左侧的风扇37、38之间，第一挡流板61的左端延伸至后插卡的侧边s与面板侧边d的夹角，右端邻近热器件522，且超过热器件522左侧边一段距离，使得来自入风风道21的风流可以更多地经过热器件522而不是被左侧的风扇37、38直接吹走。

较佳的，在本发明的一个具体实施例中，第一挡流板61与热器件522之间可以具有预设宽度的间隙，使得经过热器件511的热风中的一部分可以被偏左侧设置的排风风扇37、38吹走，另一部分则经过热器件522后再被排风风扇吹走。

另外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，第二挡流板62的一端与热器件533的一个角点p抵接，其另一端延伸至设置在后插卡13最上侧(即图7中的最上侧，图8中的最右侧)的两个排风风扇(即排风风扇31与排风风扇32)之间的间隙之中，使得最上侧(即图8的最右侧)的排风风扇31可以专用于热器件533的热风排出，而排风风扇31左边的其它排风风扇32～38可用于热器件511、522的热风排出。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，第一挡流板61和第二挡流板62可以通过螺钉固定在后插卡13上，也可以通过焊接固定或榫卯结构固定方式等其它固定方式固定在后插卡13上。

此外，更进一步的，在本发明的一个较佳的具体实施例中，设置在所述后插卡的后面板侧边上的排风风扇为支持热插拔的排风风扇。

更进一步的，所述支持热插拔的排风风扇可以采用易插拔结构安装在所述的后插卡的后面板侧边上。

例如，在本发明的一个较佳的具体实施例中，所述支持热插拔的排风风扇可以包括：扇体、固定件、结构件滑轨、pcb子卡；

所述后插卡上设置有：风扇槽位、板边连接器；

所述扇体通过所述固定件固定在所述结构件滑轨上，并通过所述结构件滑轨插入后插卡的风扇槽位中；所述pcb子卡设置在所述扇体的前端，并插入到后插卡的板边连接器中，从而实现为排风风扇供电并进行信号交互。

更进一步的，在本发明的一个较佳的具体实施例中，所述支持热插拔的排风风扇上还设置有具有将所述扇体锁定在所述风扇槽位中的自锁结构，并且通过按压自锁结构k可解除排风风扇的自锁状态，从所述后插卡的风扇槽位中拔出所述支持热插拔的排风风扇。

例如，如图10所示，以排风风扇31～38中的排风风扇34为例，其插拔的实现方式为：通过固定件将外购的扇体(即扇体341)固定在结构件滑轨343上，通过结构件滑轨343将扇体341插入后插卡13的风扇槽位344中，扇体341前端的pcb子卡342插入到后插卡13的板边连接器136实现连接，从而实现为排风风扇34供电并进行信号交互。为了便于排风风扇34的插拔，排风风扇34上还进一步具有用于将排风风扇34锁定在风扇槽位344中的自锁结构k，通过按压自锁结构k可以解除排风风扇34的自锁状态，从所述后插卡13的风扇槽位344中拔出排风风扇34。

上述支持热插拔的排风风扇至少具有如下的优点：

1)可在线更换，不用下电，便于进行设备维护，不影响业务；

2)可单独更换，降低了使用风险；

3)运输时可分开包装，减轻了单板的重量。

更进一步，在本发明的一个较佳的具体实施例中，所述排风风扇为可调速风扇。具体来说，可以根据实际应用情况的需要和/或实测结果，进行调速方案设计，预先设定各个可调速风扇的速度。

当然，在本发明的上述具体实施例一和具体实施例二中，各个排风风扇可以是上述的支持热插拔的排风风扇，也可以是采用不可热插拔的结构的固定风扇。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，还可以在入风通道21内设置一个或多个送风风扇，从而可以更好地将风流输送到后插卡上。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，可以在后插卡上设置一个或多个具有封闭罩的风道，从而可以大大增强散热效果。例如，可以将如图7和图8中所示的风道22、23、24均设置为相应的封闭罩风道，以增强散热效果。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，还可以在所述第二挡流板62的上方(即图8所示的第二挡流板62的右侧)设置一个或多个风扇，从而增强散热效果。

综上可知，如果在本实施例中，后插卡也采用类似于图5中的前插卡的前后风道，则由于后插卡在中卡对应区域的开孔率有限，因此有可能难以保证足够的入风风量；而且后插卡位于前插卡的后级，因此前插卡产生的热量将通过风流传导到后插卡上，有可能会加剧后插卡的散热难度。所以，在上述的具体实施例二中的技术方案中，排风风扇并不是安装在机箱的背部，而是直接安装在后插卡的后面板侧边上，并采用了z型风道，因此并不需要在机箱的顶部设置如图1所示的出风风道220，从而可以在不增加机箱高度的前提下保证有效散热；同时，由于排风风扇是直接安装在各个后插卡上，因此通过上述风道21并经由后插卡的侧边s进入到后插卡的风流可以被分散导出，从而可以有效减轻或者消除由于热量传导而导致的散热问题；另外，由于上述风道属于z型风道，因此可以增加进风量；更进一步的，由于还设置了第一挡流板61和/或第二挡流板62，因此不仅使得后插卡上的不同热器件511、522、533均能接收到冷风，而且还可通过不同的排风风扇分别将不同的热器件511、522、533产出的热量吹走，而不会传导级联；此外，由于还可进一步将风道末端的鳍片状散热器上的鳍片顺着风流方向安装在所述芯片上(例如，使鳍片状散热器上的鳍片的延伸方向与后插卡的侧边呈45度角)，从而使得最后一级的散热器53的风流顺畅，而且还可使用专用的排风风扇31将散热器53产生的热量吹走，有效地提高了散热效率。

在本发明的技术方案中，还提出了另外一种具体实施方式。

具体实施例三：

例如，图11为本发明具体实施例三中的具有后插卡的通信装置的机箱去除机箱侧面后的右视图。如图11所示，在该具体实施例三中，后插卡15和16共同占用了同一个槽位空间(即在同一个插槽中)。后插卡15上设置了3个排风风扇39、40和41，而后插卡16上设置了3个排风风扇42、43和44。

入风风道21的风流分别经过后插卡16的进风侧边f、风道26、后插卡15的进风侧边h到达后插卡15；入风风道21的风流还经过后插卡16的进风侧边f、风道27到达后插卡16。后插卡16产生的热量被排风风扇42～44由后插卡16的面板侧边g吹出至风道出口72，不会传导到后插卡15上。后插卡15产生的热量被排风风扇39～41由后插卡15的面板侧边b吹出至风道出口71。

在本发明的上述具体实施例三中，为了更好地确保热量被分散导出，可以在所述后插卡15上设置第三挡流板63，在所述后插卡16上设置第四挡流板64。

上述的第四挡流板64可以有效地防止入风风道21的冷风不经过需散热的芯片而直接被排风风扇42～44抽走；而上述的第三挡流板63则分割了两个后插卡15、16的风道，使得排风风扇39～41仅用于后插卡15的散热，排风风扇42～44仅用于后插卡16的散热。

另外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，后插卡15上的排风风扇39～41可以是具有高转速的排风风扇，从而使得有足够的风流到达后插卡15，并由排风风扇39～41吹出至风道出口71。

在本具体实施例三中，所述后插卡15、16上分别设置有一个由散热器和芯片构成的热器件y1、y2。

在后插卡15上，第三挡流板63的一端邻近热器件y1，另一端延伸至后插卡15的侧边h与面板侧边b之间的夹角，分割了两个后插卡15、16的风道，且使得排风风扇39～41仅用于后插卡15的散热。

在后插卡16上，第四挡流板64的一端邻近热器件y2，另一端延伸至后插卡16的侧边f与面板侧边g之间的夹角，可以有效的防止入风通道21的冷风不经过热器件y2而直接被风扇42～44抽走。

另外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，第三挡流板63和第四挡流板64可以分别使采用螺钉固定的方式固定在后插卡15、16上，也可是通过焊接固定或榫卯结构固定方式等其它固定方式固定在后插卡15、16上。

此外，较佳的，在本发明的一个具体实施例中，排风风扇39～41和排风风扇42～44可以采用鳍片状散热器，如图9所示，所述鳍片状散热器的鳍片531顺着风流方向安装。

此外，上述的各个排风风扇39～41和排风风扇42～44可以是上述的支持热插拔的排风风扇，也可以是采用不可热插拔的结构的固定风扇。

综上所述，在本发明的技术方案中，由于排风风扇并不是安装在机箱的背部，而是直接安装在后插卡的后面板侧边上，因此并不需要在机箱的顶部设置出风风道，所使用的风道不占用额外的空间，从而可以在不增加机箱高度的前提下保证有效散热，而且使得机箱更为紧凑；同时，由于排风风扇是直接安装在各个后插卡上，因此通过上述入风通道并经由后插卡的侧边s进入到后插卡的风流可以被分散导出，从而可以有效减轻或者消除由于热量传导而导致的散热问题，而且无需在机箱的后部单独设置独立的风扇框，不会影响各个后插卡的插拔；另外，由于上述风道属于z型风道，因此可以增加进风量；更进一步的，由于还设置了第一挡流板和/或第二挡流板，因此不仅使得后插卡上的不同热器件均能接收到冷风，而且还可通过不同的排风风扇分别将不同的热器件产出的热量吹走，各器件的热量分散地被各个排风风扇吹出，而不会传导级联，散热效果更佳；此外，由于还可进一步将风道末端的鳍片状散热器上的鳍片顺着风流方向安装在所述芯片上(例如，使鳍片状散热器上的鳍片的延伸方向与后插卡的侧边呈45度角)，从而使得最后一级的散热器的风流顺畅，而且还可使用专用的排风风扇将最后一级的散热器产生的热量吹走，有效地提高了散热效率。此外，当上述的各个排风风扇是支持热插拔的排风风扇时，各个排风风扇可单独热插拔更换，从而可以大大降低后插卡过热的风险。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。