多层软板的制作方法与流程

本发明涉及线路板的制作技术领域，尤其涉及一种多层软板的制作方法。

背景技术：

在制作超薄的多层软板时，为控制总体厚度，外层铜箔往往选用1/3oz(12μm)厚度的铜箔。外层铜箔包括有胶区和无胶区，在无胶区较大的情况下，由于无胶区的铜箔处于悬空状态，在经压合、钻孔、沉铜、电镀等过程时，容易使无胶区的铜箔破裂，造成藏药水的问题，镀铜后无胶区内所藏的药水渗出，会造成铜面严重氧化而引起蚀刻线路困难等问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层软板的制作方法，可有效避免外层铜箔破裂。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种多层软板的制作方法，分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层；于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层；于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层，得到所述多层软板。

本发明的有益效果在于：在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护，在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层，可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，保证外层线路层的顺利制作。

附图说明

图1为本发明实施例一的多层软板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例一的多层软板的另一剖面结构示意图；

图3为本发明实施例一的多层软板的另一剖面结构示意图；

图4为本发明实施例一的多层软板的另一剖面结构示意图；

图5为本发明实施例一的多层软板的另一剖面结构示意图。

标号说明：

1、pi层；2、铜箔层；3、线路区域；4、金手指区域；5、第一覆盖层；

6、保护层；7、抗蚀刻层；8、粘接剂层；9、线路基材层；

10、第二覆盖层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：于第一覆盖层、保护层远离线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层。

请参照图1至图5，一种多层软板的制作方法，分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层；于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层；于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层，得到所述多层软板。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护，在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层，可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，保证外层线路层的顺利制作。

进一步的，对所述多层软板依次进行钻孔、孔化和镀铜处理，于镀铜处理后的线路基材层上制作线路，得到外层线路层。

由上述描述可知，可以根据需要在线路基材层上制作线路。

进一步的，得到外层线路层之后去除抗蚀刻层上的线路基材层，然后依次去除抗蚀刻层和保护层。

进一步的，去除保护层之后于所述外层线路层上设置第二覆盖层。

由上述描述可知，设置第二覆盖层可以对外层线路层进行保护。

进一步的，所述抗蚀刻层的材质为抗蚀刻油墨。

由上述描述可知，采用抗蚀刻油墨作为填充剂，喷涂方便。

进一步的，所述内层线路层和线路基材层的材质均为铜。

进一步的，所述第一覆盖层和第二覆盖层的材质均为pi。

进一步的，所述第一覆盖层的厚度与所述保护层的厚度相同。

由上述描述可知，第一覆盖层和保护层的厚度相同便于后续设置抗蚀刻层和粘接剂层。

进一步的，所述抗蚀刻层的厚度与所述粘接剂层的厚度相同。

由上述描述可知，抗蚀刻层的厚度与粘接剂层的厚度相同可以有效防止线路基材层悬空，利于线路板的后期制作。

请参照图1至图5，本发明的实施例一为：

一种多层软板的制作方法，可有效避免外层铜箔破裂。

如图1所示，首先在pi层1的两侧面分别设置铜箔层2，在其中一个铜箔层上制作线路，得到内层线路层，所述内层线路层包括线路区域3和金手指区域4。如图2所示，分别于内层线路层的线路区域3设置第一覆盖层5以及于内层线路层的金手指区域4设置保护层6，所述第一覆盖层5的厚度与所述保护层6的厚度相同，所述第一覆盖层5的材质为pi，所述保护层6的材质为高温胶带，用于保护金手指。如图3所示，于所述第一覆盖层5、保护层6远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层7，所述抗蚀刻层7的材质为抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨通过喷涂的方法喷涂在第一覆盖层5和保护层6上。然后于未设置抗蚀刻层7的区域设置粘接剂层8，所述粘接剂层8和抗蚀刻层7的区域大小可以根据需要进行设置，所述抗蚀刻层7的厚度与所述粘接剂层8的厚度相同。如图4所示，于所述抗蚀刻层7、粘接剂层8远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层9，得到多层软板，所述线路基材层9的材质为铜。对所述多层软板依次进行钻孔、孔化和镀铜处理，于镀铜处理后的线路基材层9上制作线路，得到外层线路层，在制作线路时，也可以同时对另一未用于制作内层线路层的铜箔层2上制作线路，作为另一外层线路层。得到外层线路层之后采用蚀刻开窗的方法去除抗蚀刻层7上的线路基材层9，然后依次去除抗蚀刻层7和保护层6，去除抗蚀刻层7时可以采用退膜的方式去除，保护层6可以人工去除。去除保护层6之后于所述外层线路层上设置第二覆盖层10，所述第二覆盖层10的材质为pi，得到如图5所示的多层软板结构。

综上所述，本发明提供的一种多层软板的制作方法，在制作过程中可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，从而可以保证外层线路层的顺利制作。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种多层软板的制作方法，分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层；于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层，然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层；于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层，得到所述多层软板。在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护，在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层，可以防止线路基材层悬空，有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂，保证外层线路层的顺利制作。

技术研发人员：覃海浪
受保护的技术使用者：台山市精诚达电路有限公司
技术研发日：2017.10.09
技术公布日：2018.02.06