塞孔垫板、塞孔方法及制作塞孔垫板的方法与流程

本发明涉及印制电路板技术，尤其涉及一种塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法，属于电路领域。

背景技术：

目前，随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，设置在电子产品中的印制电路板也向高密度发展。采用塞孔工艺制作的印制电路板具有高密度的特点，因此，市面上采用塞孔工艺制作的印制电路板越来越多，而塞孔工艺的品质对印制电路板的质量具有很大影响。

塞孔工艺是采用与印制电路板的基板结构类似的树脂材料，用树脂对印制电路板上的孔进行填充。主要流程包括塞孔、烘烤、研磨；工具有刮刀、网板、塞孔垫板等。在塞孔时，通常采用设置有通气孔的塞孔垫板对印制电路板进行支撑，为树脂材料渗透提供环境。

但是，随着产品密集度提升，印制电路板上的孔密度也会越来越高，用于支撑印制电路板的塞孔垫板上的通气孔的密度也会越来越高。这就会导致生产塞孔垫板时，由于通气孔过于密集进而导致塞孔垫板中出现脱落，形成空旷区的问题。而塞孔垫板的空旷区部分无法对印制电路板起到有效的支撑作用，这就导致对印制电路板进行塞孔时易出现塞孔饱满度不足的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种塞孔垫板、塞孔方法以及制作塞孔垫板的方法，通过在塞孔垫板上设置阶梯孔，且使阶梯孔包括的第二段孔的截面积大于印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通，能够解决由于孔过于密集导致塞孔垫板在制作过程中造成部分脱落的问题，同时在对印制电路板进行塞孔处理时，还能够在保证顺利排出印制电路板孔中空气。

本发明的第一个方面是提供一种塞孔垫板，包括：阶梯孔；

所述阶梯孔包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔和第二段孔；

所述第一段孔的截面积大于所述第二段孔的截面积，所述第二段孔的截面积大于与所述塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个所述第二段孔之间互不连通。

可选的，所述塞孔垫板还包括：多个所述阶梯孔；

至少两个所述阶梯孔的第一段孔相互连通。

可选的，所述塞孔垫板还包括：

通气孔；

所述通气孔为截面一致的通孔；

所述通气孔与任一个所述通气孔或所述阶梯孔互不连通。

可选的，所述第一段孔的深度与所述塞孔垫板的厚度比值为1:3～1:2。

可选的，所述第一段孔为圆孔，所述第一段孔的直径为1.5毫米；

所述第二段孔为圆孔，所述第二段孔的直径为0.7-1.00毫米。

可选的，所述塞孔垫板还包括：固定孔；

所述固定孔设置在所述塞孔垫板的四周的位置。

可选的，所述塞孔垫板包括第一垫板和第二垫板；所述第一段孔设置在所述第一垫板上，所述第二段孔设置在所述第二垫板上。

本发明的另一个方面是提供一种塞孔方法，包括：

使用上述任一种塞孔垫板支撑印制电路板，并对所述印制电路板进行塞孔处理。

本发明的又一个方面是提供一种制作塞孔垫板的方法，包括：

根据印制电路板孔确定第二段孔的第二截面积；

根据所述印制电路板孔的位置以及所述第二截面积在塞孔垫板上设置第一通孔；其中，所述第二截面积大于所述印制电路板孔的截面积，且所述第一通孔之间互不连通；

根据所述印制电路板孔确定第一段孔的第一截面积，并根据预设深度、所述第一截面积、所述印制电路板孔的位置在所述塞孔垫板上设置第一段孔；

其中，所述第一截面积大于所述大于所述第二截面积；

所述预设深度小于所述塞孔垫板的厚度。

可选的，所述设置第一段孔之前，包括：

根据所述印制电路板孔的位置以及所述第一截面积判断所述第一段孔是否为相交孔；

若是，则在所述塞孔垫板上设置所述第一段孔；

否则，根据所述第一段孔的第一截面积、所述印制电路板孔的位置在所述塞孔垫板上设置第二通孔。

本发明提供的塞孔垫板、塞孔方法及制作塞孔垫板的方法的技术效果是：

由于塞孔垫板中的第二段孔的截面积大于印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通，也就是相对与第一段孔来说截面积较小，能够避免在制作塞孔垫板时出现部分脱落的问题。进而在使用本实施例提供的塞孔垫板进行塞孔处理时，能够使印制电路板孔中填充的树脂材料更加饱满。

附图说明

图1为本发明一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图；

图2为本发明一示例性实施例示出的阶梯孔的截面图；

图3为本发明另一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图；

图4为本发明另一示例性实施例示出的阶梯孔的截面图；

图5为本发明又一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图；

图6为本发明一示例性实施例示出的制作塞孔垫板的方法的流程图；

图7为本发明另一示例性实施例示出的制作塞孔垫板的方法的流程图。

具体实施方式

目前，在对印制电路板进行塞孔处理时，需要在印制电路板的下方放置垫板，用于支撑该电路板，并且该垫板上设置有通气孔，通气孔与印制电路板孔的位置相对应。同时，在印制电路板的上方放置有具有孔的网版，在网版上放置树脂材料。进行塞孔时，需要对树脂材料进行挤压，使树脂材料通过网版上的孔进入印制电路板孔中，同时树脂材料进入印制电路板孔以后，将印制电路板孔中的空气挤压到垫板的孔中，进而排出印制电路板孔中的空气。为了更顺利的排出印制电路板孔中的空气，使得印制电路板孔中充满树脂材料且不产生气泡，就需要使垫板上的孔径大于印制电路板的孔径，从而更充分的排出空气。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，印制电路板上的线宽/线距等也向着高密集的趋势发展，进而要求印制电路板孔的距离也越来越小。此时，与印制电路板相配合的垫板上的通气孔的距离也就越来越小。对于印制电路板来说，可以根据需要将各个孔控制在距离较近且不相连通的尺寸，例如孔间距0.1毫米。但是，制作垫板时，需要根据印制电路板孔的位置和尺寸设置通气孔，而且为了更充分的排出印制电路板孔中的空气，需要将通气孔的孔径设置的大于印制电路板孔的孔径，而当印制电路板孔的距离较近且不相连通时，在制作垫板时，与其相应的通气孔很容易相互连通，若在垫板上连通的通气孔较多，就会造成垫板中出现脱落，形成空旷区的问题。

在对印制电路板进行塞孔处理时，需要挤压放置在网版上的树脂材料，此时，若垫板上存在空旷区，那么该空旷区上方的印制电路板在没有支撑而且上方受到压力的情况下，极易发生弯曲，导致该部分印制电路板与用于放置垫板的工作台相接触，当撤去挤压树脂材料的力时，印制电路板恢复原有形状。但是与工作台接触的印制电路板孔的部分，会由于树脂材料的粘性，导致这些孔中的一部分树脂材料遗留在工作台上，进而导致塞孔饱满度不足的问题。为了解决上述技术问题，本实施例提供一种塞孔垫板，使得对印制电路板进行塞孔处理时，达到塞孔饱满的技术效果。

图1为本发明一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图；图2为本发明一示例性实施例示出的阶梯孔的截面图。

如图1、图2所示，本实施例提供的塞孔垫板，包括阶梯孔1。

阶梯孔1包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔11和第二段孔12；

第一段孔11的截面积大于第二段孔12的截面积，第二段孔12的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔12之间互不连通。

其中，对印制电路板进行塞孔处理时，可以在印制电路板的下方放置塞孔垫板，用于支撑印制电路板。再在印制电路板的上方放置网版，网版是指根据印制电路板中的孔的位置制作的塞孔用的网版，在网版上放置树脂材料，并使用刮刀或其他工具挤压树脂材料，使树脂材料通过网版上的孔进入印制电路板中的孔。

具体在使用时，将塞孔垫板中第一段孔11所在的面与印制电路板接触，同时使第二段孔12所在的面朝向工作台的方向，还可以使塞孔垫板与工作台之间留有空隙，以便空气能够顺利排出。第一段孔11与第二段孔12是相通且二者的中心轴在一条直线上，能够使印制电路板中的孔中的空气能够通过第一段孔11和第二段孔12顺利排出。

进一步的，塞孔垫板可以与印制电路板大小相同，或大于印制电路板，以便于更好的支撑印制电路板。塞孔垫板上的阶梯孔1与印制电路板上的孔的位置一一对应，第一段孔11的截面积可以是电路板孔截面积的第一预设倍数。使得第一段孔11能够覆盖电路板孔，从而使电路板孔中的空气顺利进入第一段孔11中。

实际应用时，第一段孔11与第二段孔12的轴线在一条直线上，二者相通且第一段孔11的截面积大于第二段孔12的截面积。电路板孔中的空气进入第一段孔11后，再被挤压到第二段孔12中，进而能够排出电路板孔中的空气。同时，第一段孔11和第二段孔12的截面积均大于印制电路板孔的截面积，从而能够更顺利的排出电路板孔中的空气。

其中，还可以根据电路板孔设置第二段孔12的截面积，例如，第二段孔12的截面积可以是电路板孔截面积的第二预设倍数。可以使第二预设倍数小于第一预设倍数，从而使第二段孔12的截面积小于第一段孔11的截面积。。还可以具体根据电路板孔之间的位置关系以及截面积大小设置第二段孔12的截面积，以使各个第二段孔12之间互不连通，若电路板孔之间距离较近，则可以设置较小的第二预设倍数，从而使第二段孔的截面积接近电路板孔的截面积，从而避免第二段孔之间相交。

具体的，还可以根据电路板孔的直径大小确定第一段孔11、第二段孔12的直径，从而确定第一段孔11和第二段孔12的尺寸。例如，按照一定的比例放大电路板孔的直径，得到第一段孔11，再按照另一比例值放大电路板孔的直径，得到第二段孔12的直径，并且，第一段孔11的直径大于第二段孔12的直径，同时，将第二段孔12的直径控制在各个第二段孔不相交的范围内。

由于电路板孔之间是相互不连通的，按照电路板孔的位置设置第一段孔11，并且按照预设的比例放大电路板孔的直径作为第一段孔11的直径，那么第一段孔11存在相互连通的可能。与第一段孔11同在一个中心轴的第二段孔12的直径是按照另一比例放大电路板孔的直径得到的，并且将该直径设置为小于第一段孔11的直径的数值，并且控制各个第二段孔12之间互不连通的范围内，那么第二段孔12之间必然是不连通的，因此，通过上述设置方式，能够避免塞孔垫板出现脱落的问题。

本实施例提供的塞孔垫板，包括：阶梯孔；阶梯孔包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔和第二段孔；第一段孔的截面积大于第二段孔的截面积，第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通。由于本实施例提供的塞孔垫板中的第二段孔的截面积相较于第一段孔的截面积较小，并且各个第二段孔之间互不连通，因此能够避免塞孔垫板出现脱落的问题。进而在使用本实施例提供的塞孔垫板进行塞孔处理时，能够使印制电路板孔中填充的树脂材料更加饱满。

图3为本发明另一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图；图4为本发明另一示例性实施例示出的阶梯孔的截面图。

如图3、4所示，本实施例提供的塞孔垫板，包括：阶梯孔1。

阶梯孔1包括相通且中心轴在一条直线上的第一段孔11和第二段孔12；第一段孔11的截面积大于第二段孔12的截面积，第二段孔12的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔12之间互不连通。

可选的，本实施例提供的塞孔垫板中，可以设置多个阶梯孔1。

在多个阶梯孔1中，至少两个阶梯孔1的第一段孔11相互连通。

其中，可以根据印制电路板孔的位置及尺寸，设置多个第一段孔11，并判断这些第一段孔11是否相交，若相交，则针对相交的第一段孔11设置与其相应的第二段孔12。由于第二段孔12的截面积相对较小，并且各个第二段孔12之间互不连通，因此在第一段孔11连通的情况下，与该第一段孔11相对应的第二段孔12之间互不连通，进而能够避免塞孔垫板出现脱落的问题。

具体的，针对互不相交的第一段孔11，可以按照第一段孔11的尺寸，设置通气孔2。

进一步的，还可以在塞孔垫板的上半部分设置第一段孔11，若第一段孔11与任一个其他第一段孔11互不相交，则可以直接在塞孔垫板上打穿该第一段孔11，也就是形成一个贯穿塞孔垫板的通孔，该通孔与不相交的第一段孔11的中心轴和截面均相同，从而形成截面一致的通气孔2。

实际应用时，由于通气孔2的第一段孔11部分与其他第一段孔11均不连通，而阶梯孔1的第二段孔12的横截面积又小于第一段孔11的横截面积，因此，通过上述方式得到的截面一致的通气孔2，必然与任一个阶梯孔1或通气孔2相交。

其中，由于设置在塞孔垫板上的孔的孔径越大排出电路板孔中空气的效果就越好，因此，若第一段孔11与任一个其他的第一段孔11均不相交，即使将该位置的孔设置为截面一致的通气孔2，通气孔2也不会与其他孔连通进而引起塞孔垫板出现脱落的问题，因此，当第一段孔11与任一个其他的第一段孔11均不相交时，可以将该位置的孔设置为通气孔2，进而提高排气效果。

另外，还可以先在塞孔垫板上根据电路板孔的位置以及第二段孔12的截面积设置通孔，再根据第一段孔11的截面积以及电路板孔的位置判断第一段孔11是否会出现相交的情况，若是，则在塞孔垫板上设置第一段孔11，若否，则根据第一段孔11的截面积以及电路板孔的位置设置通气孔2。通过上述实施方式，更便于在塞孔垫板上设置包括第一段孔11和第二段孔12的阶梯孔1。

进一步的，还可以根据印制电路板的涨缩比例调整第一段孔11与第二段孔12的尺寸。一般情况下，印制电路板在制作过程中，由于受热及机械加工，整体电路板的尺寸会出现一定比例的涨缩变化。在塞孔垫板的第一段孔11与第二段孔12的尺寸确定以后，可以根据印制电路板的涨缩比例对确定的尺寸进行微调。例如，若印制电路板在横向和纵向上分别涨大到原有尺寸的100.14％以及100.18％，则可以将第一段孔11在横向上放大至原有尺寸的100.14％，在纵向上放大至原有尺寸的100.18％。还可以用同样的方法调整第二段孔12的尺寸。再根据微调后的尺寸对塞孔垫板进行开孔。

可选的，第一段孔11的深度与塞孔垫板的厚度比值为1:3～1:2。

当第一段孔11的深度与塞孔垫板的厚度比值为1:3～1:2时，塞孔垫板的排出空气以及支撑效果最好。

其中，第一段孔11与第二段孔12的深度之和与塞孔垫板的厚度相同，因此，若第一段孔11的深度与塞孔垫板的厚度比值为1:3～1:2，那么第一段孔11与第二段孔12的深度之比为1:2～1:1。

具体的，根据大部分印制电路板的规制，可以将第一段孔11设置为圆孔，第一段孔11的直径设置为1.5毫米。使得大部分印制电路板的孔的截面积都能够小于第一段孔11，也就是使第一段孔11能够覆盖大部分电路板孔。

实际应用时，还可以将第二段孔12设置为圆孔，第二段孔12的直径设置为0.7-1.00毫米。使得第一段孔11和第二段孔12的截面积能够大于大部分印制电路板孔的截面积，也就是使阶梯孔1能够覆盖大部分印制电路板孔，从而顺利的排出电路板孔中的空气。同时，根据大部分印制电路板孔的尺寸及位置，将第二段孔12的直径设置为0.7-1.00毫米，各个第二段孔12也能够达到互不连通的效果，从而使得根据电路板孔位置制作塞孔垫板时，塞孔垫板中的第二段孔12不会出现连通的情况，也就不会出现免塞孔垫板脱落的问题。

预先根据大部分印制电路板孔的尺寸设置第一段孔11和第二段孔12的尺寸，在制作塞孔垫板时，无需再测量印制电路板孔的尺寸，仅需要根据印制电路板孔的位置制作塞孔垫板即可，能够提高制作塞孔垫板的效率。

可选的，本实施例提供的塞孔垫板还包括固定孔3，固定孔3设置在塞孔垫板的四周的位置。

其中，固定孔3用于将塞孔垫板固定在工作台上，从而避免进行塞孔处理时，塞孔垫板在压力的作用下移动，造成塞孔效果不好的问题。

具体的，固定孔3可以是螺纹孔，从而通过螺栓将塞孔垫板固定在工作台上，便于拆卸。

进一步的，若塞孔垫板为长方形，还可以将固定孔3设置在塞孔垫板的四个角的位置。从而从各个方向固定塞孔垫板，能够更稳定的固定塞孔垫板。

图5为本发明又一示例性实施例示出的塞孔垫板的结构图。

如图5所示，本实施例提供的塞孔垫板，包括第一垫板51和第二垫板52；第一段孔11设置在第一垫板51上，第二段孔12设置在第二垫板52上。

实际应用时，塞孔垫板可以是两块独立的第一垫板51和第二垫板52。在第一垫板51和第二垫板52上分别设置第一段孔11和第二段孔12。再将第一垫板51和第二垫板52固定在一起。

本实施例提供的塞孔垫板，由于在第一垫板51和第二垫板52上分别设置第一段孔11和第二段孔12，能够制作更好的第一段孔11和第二段孔12时，避免在同一个块板上制作第一段孔11和第二段孔12时，造成两段孔衔接的位置处理不好，导致排出空气的效果差的问题。

本实施例还提供一种塞孔方法，包括：

使用上述实施例中任一种塞孔垫板支撑印制电路板，并对印制电路板进行塞孔处理。

其中，可以从下往上按塞孔垫板、印制电路板、网版的次序叠板。再对印制电路板进行塞孔处理。

将塞孔后的印制电路板进行高温烘烤，使树脂充分凝结固定。

将烘烤后的印制电路板进行研磨，去除板面及孔边缘的树脂材料。

具体的，可以按照现有技术中的方法对印制电路板进行塞孔处理。

使用本实施例提供的塞孔方法进行塞孔处理时，能够使印制电路板孔中填充的树脂材料更加饱满。

图6为本发明一示例性实施例示出的制作塞孔垫板的方法的流程图。

如图6所示，本实施例提供的制作塞孔垫板的方法，包括：

步骤601，根据印制电路板孔确定第二截面积。

可以按照第二预设倍数对电路板孔的截面积进行放大，并将放大结果作为第二截面积。

步骤602，根据印制电路板孔的位置以及第二截面积在塞孔垫板上设置第一通孔；其中，第二截面积大于印制电路板孔的截面积，且第一通孔之间互不连通。

具体的，印制电路板孔的位置与第一通孔的位置一一对应。进一步的，可以通过调整第二截面积的大小，使得第一通孔之间互不连通。

步骤603，根据印制电路板孔确定第一截面积，并根据预设深度、第一截面积、印制电路板孔的位置在塞孔垫板上设置第一段孔；其中，预设深度小于塞孔垫板的厚度；第一截面积大于第二截面积。

第一截面积可以是电路板孔截面积的第一预设倍数。

由此得到的塞孔垫板中，设置有包括第一段孔和第二段孔的阶梯孔，其中。第一段孔的截面积为第一截面积，第二段孔的截面积为第一截面积。第一段孔的截面积大于第二段孔的截面积，第二段孔的截面积大于与塞孔垫板配合的印制电路板孔的截面积，并且各个第二段孔之间互不连通。具体来说，第二段孔即第一通孔的一部分。

采用本实施例提供的方法制作出的塞孔垫板，由于第二段孔的第二截面积相对较小，而且各个第二段孔之间互不连通，能够避免塞孔垫板出现脱落的问题。同时，由于第一段孔与第二段孔的截面积均大于印制电路板孔的截面积，从而能够更顺利的排出印制电路板孔中的空气。

可以采用本实施例提供的方法制作图1～2所示的实施例中提供的塞孔垫板，此处不再赘述。

图7为本发明另一示例性实施例示出的制作塞孔垫板的方法的流程图。

如图7所示，本实施例提供的制作塞孔垫板的方法，包括：

步骤701，根据印制电路板孔确定第二截面积。

可以按照第二预设值对电路板孔的截面积进行缩放，并将缩放结果作为第二段孔的截面积。

步骤702，根据印制电路板孔的位置以及第二截面积在塞孔垫板上设置第一通孔；其中，第二截面积大于印制电路板孔的截面积，且第一通孔之间互不连通。

具体的，印制电路板孔的位置与第一通孔的位置一一对应，进一步的，可以通过调整第二截面积的大小，使得第一通孔之间互不连通。

步骤703，根据印制电路板孔确定第一截面积。

步骤704，根据印制电路板孔的位置以及第一截面积判断第一段孔是否为相交孔。

其中，相交孔是指与其他第一段孔具有重叠部分的第一段孔。

若是，则执行步骤705，否则，执行步骤706。

步骤705，根据预设深度、第一截面积、印制电路板孔的位置在塞孔垫板上设置第一段孔；其中，预设深度小于塞孔垫板的厚度；第一截面积大于第二截面积。

具体的，第一截面积大于印制电路板孔的截面积，第二截面积在印制电路板孔和第一段孔面积之间，能够保证第二段孔不相交。

进一步的，由于第一通孔和第一段孔均是根据印制电路板孔的位置设置的，因此，第一通孔与第一段孔同轴。

步骤706，根据第一截面积、印制电路板孔的位置在塞孔垫板上设置第二通孔。

进一步的，第二通孔即为图3～4实施例提供的塞孔垫板中的通气孔。

可以采用本实施例提供的方法制作图3～4所示的实施例中提供的塞孔垫板，此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。