一种电子器件引脚平整度整脚机的制作方法

本实用新型属于引脚平整度整脚机技术领域，具体涉及一种电子器件引脚平整度整脚机。

背景技术：

IC，即集成电路，是integrated circuit的首字母缩写，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器的元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示，现有电子领域中广义的IC是半导体元件产品的统称，狭义的IC单指集成电路(芯片)。

被称之为IC的电子元件与电路板或其他IC的连接对通过设置在IC上的引脚加以实现，在实际运用时，由于为引脚配置的引脚孔宽度不一，常需要对IC上引脚进行弯曲处理以改变两排引脚之间的宽度。

现有技术中出现了专门用于电子元件引脚弯曲的装置，即通过一个压块向处于同一排上的引脚施加压应力，达到使得引脚弯曲的目的，现有装置制动压块实现对引脚进行弯折时引脚弯折量的大小控制不便，不利于引脚的弯折精度，同时还存在弯折效率较低，不适用于大批量处理的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子器件引脚平整度整脚机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案是：一种电子器件引脚平整度整脚机，属于引脚平整度整脚机领域，包括支撑支架、输送带、输送轴、下压板、下压杆、加热头、固定凹槽、激光切刀和激光接收器，所述引脚平整度整脚机的两侧固定设置为支撑支架，所述支撑支架之间固定设置有输送轴，所述输送轴上固定设置有输送带，所述输送带上固定开设有固定凹槽，所述固定凹槽的正上方固定设置为下压板，所述下压板的上表面固定设置为下压杆，所述下压板的下表面固定设置有加热头，所述支撑支架上固定设置有激光切刀，所述激光切刀的正对面固定设置有激光接收器。

优选的，所述加热头具体为一种电加热头，加热头的中央固定设置有通孔，使得引脚能够自由通过。

优选的，所述输送轴和输送带依靠齿轮或者气缸驱动。

优选的，所述下压杆和下压板依靠气缸或者油缸驱动。

优选的，所述激光切刀和激光接收器能够自由调整高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本新型电子器件引脚平整度整脚机结构简单，设计新颖，使用方便，由于在新型电子器件引脚平整度整脚机上设置有支撑支架、输送带、输送轴、下压板、下压杆、加热头、固定凹槽、激光切刀和激光接收器，使用支撑支架、输送带、输送轴、下压板、下压杆、加热头、固定凹槽、激光切刀和激光接收器协同工作，使用下压板、下压杆和加热头压实引脚，使用，优化了设计固定凹槽、激光切刀和激光接收器，切割引脚调整引脚平整度，满足了设计要求。

附图说明

图1是本实用新型电子器件引脚平整度整脚机结构示意图。

图2是本实用新型电子器件引脚平整度整脚机俯视结构示意图。

图3是本实用新型电子器件引脚平整度整脚机三维结构示意图。

图中：1、支撑支架；2、输送带；3、输送轴；4、下压板；5、下压杆；6、加热头；7、固定凹槽；8、激光切刀；9、激光接收器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子器件引脚平整度整脚机，属于引脚平整度整脚机领域，包括支撑支架1、输送带2、输送轴3、下压板4、下压杆5、加热头6、固定凹槽7、激光切刀8和激光接收器9，所述引脚平整度整脚机的两侧固定设置为支撑支架1，所述支撑支架1之间固定设置有输送轴3，所述输送轴3上固定设置有输送带2，所述输送带2上固定开设有固定凹槽7，所述固定凹槽7的正上方固定设置为下压板4，所述下压板4的上表面固定设置为下压杆5，所述下压板4的下表面固定设置有加热头6，所述支撑支架1上固定设置有激光切刀8，所述激光切刀8的正对面固定设置有激光接收器9。

工作原理：使用时,使用输送轴3和输送带2将放置在固定凹槽7内部的集成电路输送至合适的位置，使用下压杆5带动下压板4，带动加热头6对集成电路上的松动引脚进行加热固定，使用激光切刀8和激光接收器9对不平整的引脚进行切割。

其中，所述加热头6具体为一种电加热头，加热头的中央固定设置有通孔，使得引脚能够自由通过。

其中，所述输送轴3和输送带2依靠齿轮或者气缸驱动。

其中，所述下压杆5和下压板4依靠气缸或者油缸驱动。

其中，所述激光切刀8和激光接收器9能够自由调整高度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。