一种可移除式微型屏蔽框的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种可移除式微型屏蔽框。

背景技术：

电子产品为防止电磁干扰，都需要将电子元器件用屏蔽罩来屏蔽。为方便维修屏蔽罩内部电子元器件，屏蔽罩通常由屏蔽框和盖子两个部分构成，盖子通过胶粘等方式覆盖在屏蔽框表面中空区域。

屏蔽框需要SMT到电路板上，因此现有的屏蔽框上通常设有方便SMT的可移除的吸取部。为减少屏蔽罩的体积，一般来说，屏蔽罩的高度只会比屏蔽罩内的电子元器件高一点点，保证电子元器件不接触屏蔽罩就可。

但由于吸取部与屏蔽框上表面平齐(吸取部与电子元器件之间的间距很小)，在SMT的过程中，时常会导致屏蔽罩内的电子元器件短路。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可移除式微型屏蔽框，在SMT该屏蔽框时，不会出现屏蔽框内电子元器件短路的情况。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种可移除式微型屏蔽框，包括框体和吸取部，所述吸取部的一侧与框体通过抬高部连接，抬高部与框体的连接处设有预切槽，吸取部的上表面比框体的上表面高；吸取部上与抬高部相对的一侧设有凸包。

进一步的，抬高部包括依次相连的第一水平部、倾斜部和第二水平部，第一水平部通过预切槽与框体相连，第二水平部与吸取部相连。

进一步的，吸取部上表面与框体上表面的高度差不小于吸取部的厚度。

进一步的，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部的面积占框体顶部中空区域面积的70％以上。

进一步的，抬高部与框体的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽。

进一步的，所述凸包的形状为1/4球面。

本实用新型的有益效果在于：吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部和抬高部移除。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的整体结构的示意图；

图2为图1中细节A的放大图；

图3为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的俯视图；

图4为本实用新型实施例一的微型屏蔽框的正视图；

标号说明：

1、框体；

2、吸取部；

3、抬高部；

4、预切槽；

5、凸包。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置抬高部将吸取部抬高，增大了吸取部与电子元器件的高度差，从而避免在SMT的过程中吸取部与电子元器件接触导致电子元器件短路。

请参照图1至图4，一种可移除式微型屏蔽框，包括框体1和吸取部2，所述吸取部2的一侧与框体1通过抬高部3连接，抬高部3与框体1的连接处设有预切槽4，吸取部2的上表面比框体1的上表面高；吸取部2上与抬高部3相对的一侧设有凸包5。

本实用新型的结构原理简述如下：设置抬高部将吸取部抬高，增大吸取部与待屏蔽的电子元器件之间的间距，从而避免SMT吸取、焊接屏蔽框时，吸取部与电子元器件直接接触，引发电子元器件的损坏及短路。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部和抬高部移除。

进一步的，抬高部3包括依次相连的第一水平部、倾斜部和第二水平部，第一水平部通过预切槽4与框体1相连，第二水平部与吸取部2相连。

由上述描述可知，抬高部结构简单，加工方便。

进一步的，吸取部2上表面与框体1上表面的高度差不小于吸取部2的厚度。

由上述描述可知，吸取部与屏蔽框内的电子元器件具有足够的高度差。

进一步的，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部2的面积占框体1顶部中空区域面积的70％以上。

由上述描述可知，由于本实用新型的提供的是一种微型屏蔽框，其顶部面积很小，而SMT时吸取部足够大才能被稳定的吸取，所以，限定吸取部的面积大于框体顶部中空区域面积的70％。

进一步的，抬高部3与框体1的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽4。

由上述描述可知，抬高部与框体的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽可以让吸取部更为方便的移除，而且保证移除吸取部时，框体不会发生变形。

进一步的，所述凸包5的形状为1/4球面。

由上述描述可知，凸包是用于提拉吸取部，1/4球面的凸包结构简单，加工方便；工作人员可以用工具(例如挂钩)很方便的移除吸取部。

实施例一

请参照图1至图4，本实用新型的实施例一为：如图1、图2和图4所示，一种可移除式微型屏蔽框，包括框体1和吸取部2，所述吸取部2的一侧与框体1通过抬高部3连接，抬高部3与框体1的连接处设有预切槽4，吸取部2的上表面比框体1的上表面高；吸取部2上与抬高部3相对的一侧设有凸包5。

如图3所示，本实施例中，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部2的另外两侧与框体1相连，原因在于屏蔽框的宽度只有4.4mm，而SMT要求吸取部2的宽度至少有3mm，所以，框体1的这两侧要做撕裂(例如线切割)处理，并不能移除材料，从而保证吸取部2有足够的吸取面积。

如图2所示，本实施例的抬高部3包括依次相连的第一水平部、倾斜部和第二水平部，第一水平部通过预切槽4与框体1相连，第二水平部与吸取部2相连。

优选的，吸取部2上表面与框体1上表面的高度差不小于吸取部2的厚度。

如图3所示，沿屏蔽框高度方向进行投影，吸取部2的面积占框体1顶部中空区域面积的70％以上。

如图2所示，为方便移除吸取部2，抬高部3与框体1的连接处的上表面和下表面分别设有一道预切槽4，所述预切槽4为V形切槽。

进一步的，所述凸包5的形状为1/4球面。理应理解的，所述凸包5并非限定为球面，其他为方便移除吸取部2的凸形结构都应当看作是凸包5。

综上所述，本实用新型提供的可移除式微型屏蔽框，吸取部与框体通过抬高部相连，增大了吸取部与屏蔽框内电子元器件的高度差，从而避免SMT屏蔽框的过程中，吸取部与电子元器件接触，导致屏蔽框内电子元器件短路的情况；设置预切槽和凸包，方便后续将吸取部抬高部移除。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。